Auswirkungen von Temperaturwechsel auf Flüssigmetall WLP?

DrecksAzubi

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Hallo zusammen,

ich habe aktuell ein etwas kurioses Problem und habe die Hoffnung, hier ein paar Ratschläge zu erhalten.

Ich habe eine CPU per DHL verschickt, welche geköpft, mit Flüssigmetall bearbeitet und verklebt worden ist.
Nun hat der Empfänger die CPU unmittelbar nach Erhalt eingebaut und direkt einem Stresstest unterzogen.
Dabei wurden sehr hohe Temperaturunterschiede zwischen den einzelnen Kernen festgestellt.
Zwischen Anlieferung (Uhrzeit DHL) und den ersten Bildern die ich dazu erhalten habe, liegen 20 Minuten.

Naheliegend sind natürlich Dinge wie ein ungleichmäßiger Anpressdruck und zu wenig oder zu viel WLP.
Dem Empfänger möchte ich jedoch keine fehlende Sorgfalt oder mangelnde Kenntnisse unterstellen, daher klopfe ich vorher noch andere Möglichkeiten ab.

Zu meiner Frage:
Wie hoch ist die Wahrscheinlichkeit, dass die WLP unter dem IHS durch die Lieferung (unter 0° in der Nacht) und der unmittelbaren Inbetriebnahme nach Erhalt Schaden genommen hat, so dass sich die Temperaturunterschiede erklären lassen können?
 
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Verklebt womit?

Manche kleben mit Sekundenkleber - der bricht bei kalten Temperaturen und altert deutlich schneller als Silikon.
 
Kann auch sein dass das Liquid Metal unter dem HS beim Transport verlaufen ist ?
 
Es heißt zwar Liquid Metal aber die so geringe Menge und die ebenso geringe Temperatur sollte ein verlaufen doch unmöglich machen. Zudem sitzt der IHS ja auch noch drauf und hat direkten Kontakt.
Dann wäre ein Einbau im PC, der ja zu 95% vertikal erfolgt, ja von einem vergleichbaren Problem betroffen. Also eher unwahrscheinlich.
 
Sehr interessant, ich bekomme am Mittwoch ebenfalls eine schon geköpfte CPU zugeschickt, welche hohe Temperatur-Differenzen zwischen den einzelnen Kernen aufweist (Kern 1 80°C, Kern 4 nur 55°C). Es handelt sich um einen 7700k. Ich schaue es mir mal an und werde hier n Feedback geben.
 
Es heißt zwar Liquid Metal aber die so geringe Menge und die ebenso geringe Temperatur sollte ein verlaufen doch unmöglich machen. Zudem sitzt der IHS ja auch noch drauf und hat direkten Kontakt.
Dann wäre ein Einbau im PC, der ja zu 95% vertikal erfolgt, ja von einem vergleichbaren Problem betroffen. Also eher unwahrscheinlich.

Durch Erschütterungen beim Transport kann das schon durchaus möglich sein.
 
Was heißt den sehr hohe Temperaturen? Schon den Käufer erklärt das irgendwelche Stresstests fürn Popo sind da sie unrealistische Temperaturen erzeugen? Zu hoch ist übrigends auch nur dann wenn sich die CPU heruntertaktet oder abschaltet, falls der Käufe die meinung ist das es "zu hoch " ist.
 
Ne, das passt schon!
CPU wurde mit default vcore und ohne OC getestet und die Temperaturen weichen 20-30° je nach Kern voneinander ab.

Bei mir war ja alles in Ordnung und es geht mir primär darum herauszufinden ob bei dem Transport durch den Wechsel von 25° Raumtemperatur, 0° im Lieferwagen, wieder 25° Raumtemp + unmittelbare Inbetriebnahme etwas passieren kann.
 
Es kann viel passieren beim Transport, die Pakete werden nicht gerade mit Samthandschuhen angefasst.
Wenn kein Problem vorliegt würde ich meine Zeit an deiner Stelle nicht weiter verschwenden.
 
Moinsen, CPU ist bei Havellaender, denke er wird sein Statement dazu noch abgeben, bei gegebener Zeit, kurz um es geht um meinen 7700k.
 
Moinsen, CPU ist bei Havellaender, denke er wird sein Statement dazu noch abgeben, bei gegebener Zeit, kurz um es geht um meinen 7700k.


CPU erfolgreich geköpft
So sah es aus Temp technisch aus
Default wohlgemerkt Screenshot_20200125-133143_WhatsApp.jpg

So sah es unter der Mütze aus...

Screenshot_20200125-133344_WhatsApp.jpg


Nach der Reperatur

Default

Screenshot_20200125-133448_WhatsApp.jpg

Über 40 Grad Differenz Kern 0


Also nix mit kalteinbau etc. zutun
 
Hums hat ja die Bilder schon gepostet und die Bilder sprechen für sich. Es lag hier eindeutig nicht an den Temperaturunterschieden, welche die CPU während des Transports und der schnellen Inbetriebnahme nach Erhalt zu erdulden hatte, sondern an den in meinen Augen eher stümperhaften Delid. Es wurde von meinem Vorgänger eine Leitpaste aufgetragen, welche Silber enthält und bei weitem nicht die thermische Leitfähigkeit von Flüssigmetall erreicht. Da hätte man gleich bei Intels Schmiere bleiben können. Des Weiteren wurde Diese allem Anschein nach nur mittig aufgetragen, in der Hoffnung der Anpressdruck des IHS reicht aus --> siehe Ecken des DIEs. Das hat es nicht...
Nach gründlicher Reinigung, der IHS musste geschliffen werden, da sich das Zeug dort bereits eingebrannt hat, habe ich wie gewohnt das Thermal Grizzly LM verwendet.
Siehe da, das ungewöhnliche Temperaturverhalten von Core 0 war verschwunden.
Wenn man schon das Risiko eines Delids eingeht, sollte man sauber, in Ruhe, gründlich UND mit dem richtigen Material arbeiten.
Viel Spaß Hums :giggle:
 
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