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Anfang 2025 stellte Sandisk den sogenannten High Bandwidth Flash (HBF) als Alternative zum am KI-Markt allgegenwärtigen HBM vor, der anstatt auf NAND-Speicher auf gestapelte DRAM-Chips setzt. Der entscheidende Vorteil von HBF liegt in der deutlich höheren Kapazität. Ein einzelner Chip soll mit 16 Stacks bis zu 512 GB Speicher bereitstellen können. Zum Vergleich: HBM3E erreicht derzeit bis zu 24 GB pro Stack, perspektivisch sind Varianten mit 48 GB vorgesehen und mit HBM4 schrumpft der Abstand zwischen HBF und HBM noch einmal etwas. HBF soll damit die acht- bis 16-fache Kapazität bei vergleichbaren Kosten ermöglichen.
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