Z990-Chipsatz für Nova Lake: LGA1954-Mainboards möglicherweise mit aktiver Kühlung

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Mit Blick auf Intels Nova-Lake-S-Prozessoren, die nur noch ein paar Monate auf sich warten lassen, rücken auch immer mehr Informationen über die Chipsätze ans Tageslicht. Will der X-Nutzer Jaykihn im Februar die vermeintlichen Spezifikationen erfahren haben, folgten gestern die Werte der Verlustleistung. Gleichzeitig sind die Abmessungen des Packages und des Dies durchgesickert.
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Ja, nur kann es sich um einen Prototypen gehandelt haben. ;)
 
Wenn der verwendete Lüfter leise ist, wäre das ja kein Weltuntergang.
 
Ja, nur kann es sich um einen Prototypen gehandelt haben. ;)

Für mich sieht das schon ziemlich fertig und wie das Finale Design aus, abgesehen von der IO Blende.

Der passive Kühler auf dem PCH scheint mir auch recht großzügig dimensioniert, überhaupt sieht es für ein Pro Board nicht nach Billigheimer aus.

Ob das jetzt gut oder schlecht ist muss man dann anhand vom Preis festmachen.
 
Jedenfalls muss man festhalten das 14W Verlustleistung gar nicht so wenig ist. Und eine quasi Verdoppelung der TDP zum Vorgänger klingt irgendwie komisch.
Würde auch eher ein Board mit größeren passiven Kühlkörper wählen als eines mit aktiven Lüfter.
Aber gut, ich bin mit meinen 9x 140mm Gehäuselüftern wohl eher in der Fraktion Größenwahnsinn unterwegs...
 
Aktive Kühlung = Kein Kauf.
 
Uff,mir hat der Lüfter vom X570 gereicht,war am Anfang zwar nicht hörbar,aber ging kein Jahr und der kleine Kacker war nicht mehr stillzukriegen.
 
Man könnte ja auch den Chipsatz in einem kleineren Node fertigen und so den Verbrauch senken,steigt halt der Preis bzw sinkt die Gewinnmarge des Boardherstellers 🤷
Oder segmentieren,billige mit Lüfter,High End passiv,hätte mir die Auswahl schon paar mal gewünscht.
 
Es ist schon erstaunlich wie schnell die Google Ki den Artikel hier verwurstet bzw. einen Kontext herstellt.

Das ist die Antwort auf meine Suggestivfrage:

Yes, it is entirely possible. Moving to the Samsung 8 nm node makes the Z990 PCH easier to cool than the previous Z890 PCH (built on the older Intel 7 node) for two primary reasons:

Better Efficiency & Die Shrink: The Samsung 8 nm node is inherently more power-efficient than the older node, generating less heat to begin with. 1

Larger Surface Area: A physically larger chip (die) spreads the heat over a wider area. This reduces the heat flux (heat density), making it easier for thermal energy to transfer into the motherboard's heatsink.

However, there is a catch. The Z990 is a much more robust chipset, featuring heavily upgraded I/O, including PCIe Gen 5 downstream lanes and double the bandwidth on the DMI bus to the processor. Because of these extreme demands, the Z990 may draw up to 14 Watts of power, compared to just 6 Watts for the Z890. Because of this higher total power draw, high-end Z990 motherboards may still utilize active fan cooling to ensure the chipset stays within safe temperatures.

:sneaky:
 
Ah der Quirl beim AM4 Gurkenchipsatz den AMD noch richtig schön durch die "Anordnung" zur zwanghaften Verwendung einer Kreissäge aus Garantiegründen verkackt hat. Deswegen gab es dann auch nur eine passive Platine. Die paar Watt gehen locker passiv.
 
Naja man denke an X58 hatte auch ne TDP >20w und war auch passiv gekühlt. Hersteller sollten einfach weniger Spoiler/Plastik und Heizrgb verwenden.
 
Absolute Panikmache, der DIE des Z990 ist angeblich sogar kleiner als der des Z890. Wo soll da die Notwenidgkeit aktiver Kühlung herkommen? Der X570 hat echt ein Trauma hinterlassen.
 
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