Mehr Pins auf gleichem Raum: AMDs Sockel AM6 soll Abmessungen beibehalten

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Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht. Für das, was danach kommt, wird AMD dann aber offenbar auf einen neuen Sockel namens AM6 wechseln. Dies berichtet Bits'nChips und beruft sich dabei unter anderem auf eigene Quellen, aber auch von AMD eingereichte Patente.
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Über 2100 Pins überraschen mich schon, ich hätte eher mit so 1.880 bis 1.980 Pins gerechnet, da AM5 ja nur 1.718 Pins hat.

Und Intel will ja auch nur moderat von bislang 1.851 auf 1.954 Pins erhöhen.

Aber egal, mehr Pins schaffen Potential für mehr PCIe Lanes oder vielleicht soga Quad-Channel RAM Support.

Und wenn zumindest die Abmessungen gleich bleiben kann man immerhin Kühler und vorallem AiO Wasserkühlungen weiterverwenden.
 
Vielleicht will AMD besser für die Zukunft gerüstet sein und verbaut deshalb gleich etwas mehr Pins. Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt mit den angeblichen 12-Core CCD's. Das ist schon eine etwas größere Neuerung von der bei AMD vielleicht noch niemand etwas geplant hat als AM5 entwickelt wurde. Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.
 
Intel ist da wesentlich flexibler, auch wenn sie daraus nicht wirklich einen Nutzen ziehen.
Ob und wie weit sie daraus Nutzen ziehen, ist die eigentliche Frage. Mit Arrow Lake haben nun auch die Desktop CPUs 2 TB4 Ports bekommen und dies wäre mit dem alten Sockel halt nicht möglich gewesen, da man dazu eben zusätzliche Pins braucht. Wie Du ja selbst schreibst:
Wer weiß in wie weit sich der Sockel AM5 bereits negativ auf die Performance oder geplante Features von Zen 6 auswirkt
Bei Anandtech gab es damals mit Einführung von Zen3 schon den Hinweis, dass die bestehende AM4 Plattform den Entwicklern Einschränkungen auferlegt hatte. Zur Plattform gehört ja eben auch mehr als nur der Sockel und dessen Pinbelegung, da spielen auch Dinge wie die Spezifikation der Spannungsversorgung rein, die neben Spannungen und Strömen auch Dinge enthält wie die Zeit innerhalb der diese an Laständerungen angepasst werden können müssen. CPUs auf eine Plattform angepasst entwickeln zu müssen, die nicht einmal geplant waren als die Plattform spezifiziert wurde, dürfte weder eine einfache noch angenehme Aufgabe sein und Kompromisse erfordern.
 
Auch noch für die nächste Ryzen-Generation mit Zen-6-Kernen plant AMD den Einsatz des aktuellen Sockel AM5, was analog zum vorherigen AM4 die Langlebigkeit der Plattformen bei AMD unterstreicht.
Alles andere hätte mich jetzt auch überrascht. AMD hat schon seit langem die Sockel innerhalb desselben RAM-Standards beibehalten, bzw. bei kleineren Updates (AM2+/AM3+) diese zu den Vorgängern kompatibel gehalten. So lange also DDR5 aktuell ist, habe ich keinen völlig neuen Sockel erwartet.
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
Das dürfte eine falsche Fährte sein.
Man hat hier wohl für die Veröffentlichung einfach einen TR-Sockel genommen. Der hat die Vierteilung im Pin-Feld ebenso wie die 8 RAM-Slots - aber eben auch über 4000 Pins!

...mal so ins Blaue: Wenn der RAM-Controller in der CPU sitzt, müßte jeder Pin der Module direkt mit einem Pin des Sockels verbunden sein, oder? Bei 8 Modulen mit 288 Pins (DDR5-Standard) wären das allein schon rund 2300 Pins... Kann mich aber irren....
 
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Gefällt mir nicht, ein neues Design wäre mir lieber. Die ewige Kühlerkompatibilität ist zwar nett, aber der Heatspreader ist dadurch seit AM5 zu fett geworden. Finde es echt gruselig wie heiß die CPUs trotz relativ geringer Abwärme und Custom Wakü werden, mein als Schluckspecht verschriener Raptor Lake lief entspannter…
 
Man könnte die Kühlerkompatibilität auch dadurch erhalten, daß man den Sockel etwas dicker macht, und die CPU somit höher sitzt. Dann könnte man den HS dünner ausführen.
 
Interessant finde ich beim ersten Bild, die Anzahl der gezeichneten RAM-Module. 8 RAM Slots .... :fresse2:
Die Bilder zeigen den Sockel SP5 bzw. eine SP5 CPU samt Carrier.

1754420984069.jpeg 1754421015638.png
1754421033109.jpeg 1754421044288.jpeg

Quelle Bilder:

(@Don)

Edit:
aber eben auch über 4000 Pins!
Genauer gesagt 6096 "Pins". :)
 
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Ich hatte jetzt nach Threadripper gesucht, und mich auf den Sockel TR4 bezogen. Da sind es etwas über 4000.

Danke für deine Wühlarbeit! Ja, da ist wohl was gephotoshoppt worden...
 
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