Hatte von euch schon jemand die DeltaMate Quick Disconnects in der Hand? 
[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
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Youngtimer
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Neue, sehr kompakte Alphacool DDC
vadar
Experte
Ich bin heute etwas weiter gekommen.
Soundblaster muss ich nochmal putzen. Den HK musste ich drehen, jetzt kommt unten kalt rein oben warm raus.
Schönes System gefällt mir gut
Ich hab den Block nun am WE runter genommen, WLP sah eigentlich gut aus. TG ContactFrame habe ich mit verbaut und als Paste nun MX7.Bei mir läuft der Rechner auch seit 2 Monaten im Eco Mode, weil der sonst bei high load abschaltet und ich noch keine Muße hatte mal den Block runter zu nehmen und nachzuschauen.
Komme unter CB23 Allcore Last trotzdem noch auf ~80° bei ~30° Wasser, erscheint mir immer noch etwas viel für nen stock 9800X3D!?!
Yes sure das ist zu hoch.
So wie ich dich kenne hast du bios alles eingestellt ? Asus B650E-E Gaming LLC hast du auf 3 ?
- CPU Load-Line Calibration (LLC): Level 3
- Precision Boost Overdrive: Advanced
- PBO Limits: Manual
- PPT: 180W
- TDC: 130A
- EDC: 180A
- PBO Scalar: 1X
- CPU Boost Clock Override: +100 MHz (bis +200 MHz je nach Stabilität)
- Curve Optimizer: All Cores | Negative | -15 (Startwert für Tests)
- Ai Overclock Tuner: EXPO I
- CPU VDDCR_SOC Voltage: Manual | 1.18 V
- Memory Context Restore: Enabled
- Power Down Enable: Enabled
- Global C-State Control: Enabled
ist kein OC ... sondern einfach grundeinstellungen die kann man auch 10-20% runter.. wirst sehen der geht besser mit weniger... meisten boards die geben im auto modus einfach zu viel...@oefianer Danke, aber ich will ja gar kein OC, sondern einfach Stock.
Und wenn der jetzt schon so warm wird, bringt es mir ja nicht, die PPT noch weiter anzuheben.
ExtremeandCrazy
Enthusiast
80°C ist sonst die marke die User mit den Noctua D15 bzw der 360er AIOs bekommen
wenn du 80 °C CPU bei 30 °C Wasser hast, dann scheint bei dir was nicht richtig zu kühlen
kannst du bei deinem LianLi O11 EVO schwarz die Rückwand entfernen und bei laufendem CB23 die Backplate vom HK IV anfassen, weil die müsste bei 80°C entsprechend noch viel wärmer sein
hast du zufällig den Durchfluss parat, weil 50°C Delta zwischen CPU + Wasser sehe ich immens viel an für Mora 420 + 360er Radiator
Na doch, die PBO Limits sind höher und du hast sogar 100Mhz fmax offset drin.
CO möchte auch ausdrücklich nicht, da mit Stabilität wichtiger ist.
Ja genau das dachte ich mir auch.
Durchfluss sind etwa 100L/h, hab durch den Anschluss in den Kühler geschaut und das sah gut aus (hing also nix drin).
So ohne weiteres komme ich da leider nicht ran.
ExtremeandCrazy
Enthusiast
hab gerade mal google KI mode genutzt, weil mir das zu viel vorkommt
man bedenkt, dass ein KI auch Fehler macht
ich würde an deiner Stelle schon mit Curve Optimizer arbeiten
weil co -30 packt doch in der Regel jeder 5800x3d (hatte ich mal), sowie jeder 7800x3d und erst 9800x3d
weil das immer noch Stock ist und kein OC, was du nicht wolltest. das würde ich immerhin mal testen, wenn ich du wäre und die hardware/kühlung habe
man bedenkt, dass ein KI auch Fehler macht
ich würde an deiner Stelle schon mit Curve Optimizer arbeiten
weil co -30 packt doch in der Regel jeder 5800x3d (hatte ich mal), sowie jeder 7800x3d und erst 9800x3d
weil das immer noch Stock ist und kein OC, was du nicht wolltest. das würde ich immerhin mal testen, wenn ich du wäre und die hardware/kühlung habe
Pyrocrack
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Putty der neue shit? Wie verteilt sich da der Druck auf die VRAM Chips und wie wirkt sich das auf Dauer aus? Ich vertraue dem Zeug nicht so^^
Pads verteilen bestimmt den Anpressdruck anders, ich kann mir das noch nicht so vorstellen. Muss mir mal so neueres Putty besorgen...
Pads verteilen bestimmt den Anpressdruck anders, ich kann mir das noch nicht so vorstellen. Muss mir mal so neueres Putty besorgen...
Zuletzt bearbeitet:
Genau das möchte ich eigentlich nicht, da man Stabilität mit CO nur annäherungsweise, aber nicht sicher testen kann. Die Kiste kann dir stundenlang durch den Corecycler etc laufen und dann trotzdem im low load oder Lastwechsel abstürzen.
Außerdem muss das Ding ja auch stock laufen, es geht also auch ein Stück weit ums Prinzip.
Pyrocrack
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Glaube Putty wäre für die Backplate optimal um mehr Hitze aus dem PCB zu bekommen.
Aber da muss ich dann die Schrauben alle 5 Minuten nachziehen? Vielleicht sone Mischung aus Pads und Putty hmmm
Aber da muss ich dann die Schrauben alle 5 Minuten nachziehen? Vielleicht sone Mischung aus Pads und Putty hmmm
Zuletzt bearbeitet:
UPSIREN Wärmeleitpaste UTP-8
ich habe es groszügig verteilt bei den VRAM das auch ein Teil PCB wärme abziehen kann. Auch alle MOS und Spulen sind eingekleistert. ist wirklich gut in meinen Augen reicht es.
Pyrocrack
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Ja ich kann das neue Putty noch nicht so einschätzen, was der Bauer nicht kennt frisst er nicht!
Hat das einen gewissen Gegendruck und bleibt das auch so?
Das es so wie Knete ist und auch so bleibt ist schon mal gut.
Hat das einen gewissen Gegendruck und bleibt das auch so?
Das es so wie Knete ist und auch so bleibt ist schon mal gut.
Putty übt natürlich weniger druck als die Pads aus. Druck mögen die BGA kugeln eigentlich gar nicht.
Es spricht mmn nichts mehr dazu Pads zu nutzen.
Pyrocrack
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Aber bei dem Bleifreizeug muss man doch dafür sorgen das auch die gebrochenen BGA Kugeln noch Kontakt haben 
Backplate nur mit Putty ich weiß auch nicht, das ist bestimmt komisch.
Bei den Wasserblöcken ist da ja nichts mit Federn die das selber nachstellen.
Der GPU Core mit seiner Paste oder PTM gibt ja nicht mehr nach wenn das eingelaufen ist.
Das PCB darf sich ja auch nicht verbiegen oder so, das ist immer kritisch.
Backplate nur mit Putty ich weiß auch nicht, das ist bestimmt komisch.
Bei den Wasserblöcken ist da ja nichts mit Federn die das selber nachstellen.
Der GPU Core mit seiner Paste oder PTM gibt ja nicht mehr nach wenn das eingelaufen ist.
Das PCB darf sich ja auch nicht verbiegen oder so, das ist immer kritisch.
Zuletzt bearbeitet:
Die Sauerei spare ich mir gerne.
Warum sie entfernen wollen? Klappe zu Affe tot ^^Die Sauerei spare ich mir gerne.
Pyrocrack
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Das neue Putty sei nicht mehr so und lässt sich einfach entfernen.
Gigabreit hatte da ja den Vogel mit der Pampe abgeschossen. (Haben nachgebessert)
Gigabreit hatte da ja den Vogel mit der Pampe abgeschossen. (Haben nachgebessert)
Die 50 °C dT sagen erstmal ziemlich wenig aus, solange du nicht dazuschreibst, wie viel Leistung dein 9800X3D in R23 tatsächlich zieht.
Je nach BIOS, Board, Sample und CO können beim 9800X3D grob 100 bis 140 W anliegen. 40 W Unterschied machen bei der Kerntemperatur mehr aus als welche Kühllösung genuzt wurde.
70–90 °C in R23 sind bei einem Stock-9800X3D mit guter Luftkühlung oder AIO absolut keine ungewöhnlichen Werte. Eine Custom-Wakü drückt das unter vergleichbaren Bedingungen vielleicht noch um ein paar Grad, aber sicher nicht in eine völlig andere Liga.
Der eigentliche Flaschenhals sitzt beim 9800X3D beim Wärmetransport vom Die durch Package und IHS.
Kurz gesagt: 50 °C dT können beim Stock-9800X3D völlig normal sein auch für Custom Wakü.
Pyrocrack
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Die neueren Chips bringen die Hitze kaum noch raus, da muss man sich echt schon anstrengen.
Wir sind am Ende von Silizium.
Wir sind am Ende von Silizium.
Zuletzt bearbeitet:
Ja, ich bin für Plutonium.
Pyrocrack
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Jetzt komm, Galiumarsenit oder so Zeug... Auch giftig, aber nicht so sehr.Ja, ich bin für Plutonium.
ExtremeandCrazy
Enthusiast
klar so warm sollte der 9800x3d bei deiner Kühlung nicht werden
hast mal geschaut, wie hoch der Stromverbrauch im Zusammenspiel mit der VCore wandert, wenn du die 80 °C peakst?
mit der stabilität kann ich nur bedingt zustimmen, war bei mir erstaunt dass meine 4080 die +1500Mhz aufm Memory ohne mit der Wimper zu zucken mit gemacht hatte
mein 9950x ist bei seinen ccd0-20 | ccd1-15 auch durchgewandert, als würde er nie was anderes machen. ich hätte keine Curve machen müssen, weil dank direct-die + PPT142W er eh nie so warm wird wie bei Varianten, bei denen der Deckel noch auf den DIEs sitzt. auch wenn direkt-die echt Luxus ist, wenn System eh schon mora 420 bekommen hat
Na, nicht giftig, es zersetzt bei Berührung nur dein Skelett bzw ist es voll heiß dein Ca aus deinen Knochen zu bekommen.
(soll so ziemlich das übelste sein, was einem passieren kann)
Die Toxizität von HF beruht vor allem auf der massiven Störung des Calcium- und Magnesiumhaushalts. HF dringt ins Gewebe ein und setzt Fluorid frei, das bioverfügbares Ca²⁺ und Mg²⁺ bindet bzw. deren Verfügbarkeit reduziert. Dadurch werden wichtige Funktionen wie Signalübertragung, Muskelkontraktion und insbesondere die elektrische Erregungsleitung des Herzens gestört. Behandlung ist deswegen immer die gabe von Ca. Aber diese Vergiftungen sind schnell die gabe von CA in genau der richtigen Menge extrem schwer und sekundär Effekte der Vergiftung und der Störung des Haushalts führen bei zu großer Verätzung zum Tod. Großflächig ist hier ca. Handfläche mit technischer HF.
Ich kann dir aus eigenem bekannten Kreis erzählen das HF Verätzungen selbst kleine nicht witzig sind und die entsprehcenden Stellen das extrem ernst nehmen. Bekannter hat beim Halbleiterätzen eine ca. 1€ Stück größe Verätzung aufm Unterarm gehabt, der war 1 Woche im Krankenhaus zur Beobachtung von Herzrythmusstörungen.
Die Erste Hilfe von HF Verätzungen ist Dekontamination und auftragen eines Calciumgluconatgel und ggf. anschließende Unterspritzen des Gewebe mit diesem. Oder Zitat Prof: "Besser Hand ab als Tod".
Aber das ganze hat nichts mit Wasserkühlungen zu tun.
