Wenn du es richtig machen willst, musst du IHS und Kühler/ Coldplate schleifen. Viele Kühlerböden sind nicht eben, sondern meist konex. Hatte das damals bei Ryzen 5000 mal thematisiert (Lapping Thread).
Ja, angefangen hatte damit damals, soweit ich weiß, Thermalright und Noctua, die die Backplates der Kühlerböden minimal entweder konkav oder konvex geformt hatten, da gerade die damaligen Intel CPUs seitens IHS diese "Wölbung" oder "Senke" hatten, damit dort keine Hotspots durch zuviel WLP entstehen konnten. In der Anfangsphase des IHS_polierens war das aber noch total unnötig und man hat das meist auch nur gemacht, um dort blanken, schön glänzenden Kupfereffekt zu erzielen in der Hoffnung, dass würde für bessere Temps sorgen, hatte ich selbst so auch mit Festool Schleifpaste (10er und 15tausender Körnung) mal gemacht.
Ich versteh gar nicht, warum sich der Irrglaube so hartnäckig hält, dass eine polierte Oberfläche besonders toll sein soll. In der Realität hat man damit mehr Nachteile als Vorteile. Mal aus dem verlinkten Lapping-Thread ein Zitat hierzu:
Habe dann erstmal Hilfe im Internet gesucht und bin auf diesen Thread gestoßen. Mit der hier empfohlenen X-Methode hats dann einwandfrei funktioniert. Vielen Dank. Ich würde die Paste nicht noch einmal kaufen wollen, obwohl die Temps jetzt wieder im Grünen Bereich sind. Vorher über 80 Grad Celsius und jetzt maximal 75 Grad Celsius.
Habe gerade meinen alten Lenovo E585 mit der MX7 repastet. Noch nie habe ich solche Probleme gehabt, die Paste auf dem Prozessor zu verteilen. Die Paste wollte einfach nicht auf dem Prozessor bleiben.
Nachtrag: Hatte beim 1 stündigen Prime95 burnin maximal 81 Grad und jetzt im idle, statt vorher 58 bis 80 Grad, nun gleichmäßige 43 bis 45 Grad. Also die Paste hat mich voll überzeugt. Gebe nun doch volle Kaufempfehlung.🤗
