MX-7: Arctic stellt neue Performance-Wärmeleitpaste vor

[zog88]

Mein 14700KF läuft auch ohne Contact Frame seit 2,5+ Jahren problemlos.
Aber eben nicht mit 4096W sondern mit 253W/253W/307A.
Wenn man den Contact Frame schon macht müsste man auch den Heatspreader lappen damit er wirklich plan wird und optimal zum Kühlkörper anliegt.

 

[Induktor]

Wenn man den Contact Frame schon macht müsste man auch den Heatspreader lappen damit er wirklich plan wird und optimal zum Kühlkörper anliegt.

Wenn du es richtig machen willst, musst du IHS und Kühler/ Coldplate schleifen. Viele Kühlerböden sind nicht eben, sondern meist konex. Hatte das damals bei Ryzen 5000 mal thematisiert (Lapping Thread).

 

[ElectricDay]

Damit habe ich noch keine Erfahrungen gemacht, denke mal bei mir ist das Problem die dollen Kunststoff Abstandshalter zwischen MB und Kühler, werden einfach dazwischen gelegt und nicht geschraubt, und ne wackelige Angelegenheit. Merkwürdigerweise ist es mit dem TR CF kein Problem. Im Vergleich zum TG CF gelesen, einer soll auf dem MB anliegen und der andere wiederum nicht. Dieser Punkt macht auch Probleme. Daher bin ja wieder weggegangen vom TG CR zum Thermal Right.

@Induktor

Das ist ja heftig auf dem Bild.

 

[Erklärbär]

Wenn du es richtig machen willst, musst du IHS und Kühler/ Coldplate schleifen. Viele Kühlerböden sind nicht eben, sondern meist konex. Hatte das damals bei Ryzen 5000 mal thematisiert (Lapping Thread).

Ja, angefangen hatte damit damals, soweit ich weiß, Thermalright und Noctua, die die Backplates der Kühlerböden minimal entweder konkav oder konvex geformt hatten, da gerade die damaligen Intel CPUs seitens IHS diese "Wölbung" oder "Senke" hatten, damit dort keine Hotspots durch zuviel WLP entstehen konnten. In der Anfangsphase des IHS_polierens war das aber noch total unnötig und man hat das meist auch nur gemacht, um dort blanken, schön glänzenden Kupfereffekt zu erzielen in der Hoffnung, dass würde für bessere Temps sorgen, hatte ich selbst so auch mit Festool Schleifpaste (10er und 15tausender Körnung) mal gemacht.

 

[ElectricDay]

@Erklärbär

Ich verstehe die Argumente der Hersteller nicht, weil dadurch entstehen doch andere Probleme.

 

[Erklärbär]

War aber eine zeitlang wirklich so. Du musstest nur mal die CPU umgedreht auf eine glatte Oberfläche legen, plan waren die meist nie. Entweder haben die minimal gewippelt (konvex) oder du hast halt mittig einen minimalen Spalt gesehen (konkav), gegen das Licht gehalten oder mit Taschenlampe angeleuchtet. Konvex, meine ich, war am meisten verbreitet.

 

[zog88]

Nicht mal die nackten Thoroughbred / Pentium 3 Coppermine Prozessoren waren richtig plan.
Hab selber mal im jugendlichem Eifer und voller Freude einen PIII 600E zu Tode gelappt.



Wurde dann ersetzt mit einem 700E, dieser wurde dann nicht gelappt.

 

[Induktor]

In der Anfangsphase des IHS_polierens war das aber noch total unnötig und man hat das meist auch nur gemacht, um dort blanken, schön glänzenden Kupfereffekt zu erzielen in der Hoffnung, dass würde für bessere Temps sorgen, hatte ich selbst so auch mit Festool Schleifpaste (10er und 15tausender Körnung) mal gemacht.

Ich versteh gar nicht, warum sich der Irrglaube so hartnäckig hält, dass eine polierte Oberfläche besonders toll sein soll. In der Realität hat man damit mehr Nachteile als Vorteile. Mal aus dem verlinkten Lapping-Thread ein Zitat hierzu:

Eine Sache, ich mich immer etwas triggert, ist, woher eigentlich der Irrglaube (oder Empfehlung) kommt, dass man die CPU auf Hochglanz polieren muss. Mehrere gute Quellen sagen relativ eindeutig, dass man genau das nicht machen sollte, weil man der WLP so weniger Halt gibt, was durch den häufigen Warm-Kalt-Wechsel den "Pump-Out" begünstigt.

Quellen:
- Jay2Cents (ab 5:50 Empfehlung von Kingpin mit Begründung)
- GN mit Joe (IHS bleibt matt/ unpoliert + Empfehlung Kühlerboden schleifen)
- GN mit Kingpin Lapping-Tool (IHS bleibt auch hier matt/ unpoliert)
- Roman Testing der Körnungen (Ergebnis ab 9:51)

 

[Erklärbär]

Ja, dass war halt mal der Trend, kennst du doch selber. Wer hat den poliertesten sozusagen. ..das du mit den polieren die Poren (Haftung) schließt, irrrelevant.

 

[ElectricDay]

Ich habe den Trend nicht mit gemacht, so oft wie ich früher die Hw gewechselt habe, war auch keine Zeit dazu. 😅

 

[zog88]

In den Ende 90'er und Anfang 2000'er hatte ich auch ein bis zweimal pro Jahr einen neuen Prozessor oder Grafikkarte oder Arbeitsspeicher oder sonst was.
Alleine am Sockel 370 hatte ich Celeron 300A, Pentium 3 600E, Coppermine Celeron 566, Pentium 3 700E und Tualatin 1,26Ghz 256Kb ES. Dann Pentium 4 auf Rambus Plattform, zuerst 2,4Ghz dann 3,06Ghz Northwood.
Erstere bis zum Celeron 566 auf einem Abit BH6 mit Slotket Adapter, dazwischen noch Pentium 3 450 Slot1. Danach Abit BX133-Raid für 700E, TUSL2-C für den Tualatin.
Gelappt würde auch nur einmal und als Wärmeleitpaste gab's die Arctic Silver, da musste man an den AMD Thoroughbreds schon mal mit Mamas Nagellack ran.

 

[ElectricDay]

Das waren wirklich schöne Zeiten für Hw Enthusiasten und die Preise waren noch i.O. 😍