Intel Foundry auf dem VLSI: Intel über die Verbesserungen in Intel 18A-P

[HWL News Bot]

Trotz zahlreicher Gerüchte hat Intel Foundry noch immer keinen externen Großkunden für die Fertigung von Chips verkündet. Somit wird man bis auf weiteres einzig seine eigenen Produkte mit Chips aus der hauseigenen Fertigung bestücken. Ein deutlich besseres Bild gibt die Packaging-Abteilung von Intel Foundry ab. Hier könnten sich mit Google und NVIDIA die ersten Großaufträge andeuten. Auch die Fertigung von Chips für Apple wird immer wieder von externen Quellen ins Spiel gebracht.
... weiterlesen

 

[Botcruscher]

Die Folie zur Defektdichte ist einfach köstlich. Der Unterschied zwischen Marketing und Realität wird sich mit der Menge der Kundschaft schon zeigen.

 

[oldi46]

Ja Stimmt hab mic

Die Folie zur Defektdichte ist einfach köstlich. Der Unterschied zwischen Marketing und Realität wird sich mit der Menge der Kundschaft schon zeigen.

Stimmt hab mich erst gefragt was du meinstest bis ich mir die Folie nochmal genauer angeschaut habe .
Ich Persöhnlich glaube aber an den erfolg der Foundry auch wenn sie In Zukunft an den geringen Fertigungskapazitäten kranken wird

 

[Holt]

Die Folie zur Defektdichte ist einfach köstlich. Der Unterschied zwischen Marketing und Realität wird sich mit der Menge der Kundschaft schon zeigen.

Es dürfte nicht an der Defektdichte hängen, sondern eher daran, dass die Intel Prozesse eben für maximale Taktraten optimiert sind, was aber auf Kosten der Effizienz bei moderaten Taktraten geht. Deshalb hat Intel auch extra darauf hingewiesen, dass die 18A und 18A-P Prozesse für High Performance und nicht für Smartphone SoCs sind:

Intel 18A und A-P sind aber explizit für das HPC-Segment ausgelegt, stellte Intel auf Nachfrage klar. Es sind keine Prozesse beispielsweise für einen Smartphone-Chip. Deshalb scheut Intel auch direkte Vergleiche zu TSMC.

Die Masse der externen Kunden braucht aber eben die Effizienz bei moderaten Taktraten und keine so hohen maximal Taktraten wie Intel sie traditionell immer für seine CPUs benötigt hat.

TSMC ist besser bei der Effizienz bei moderaten Taktraten aber nicht so gut bei den maximalen Taktraten, dafür haben sie dann erst nachdem AMD Kunde wurde, die X Varianten der Prozesse eingeführt. Wobei die Zen 2 und Zen 3 Chiplets noch in den normalen N7 Prozessen gefertigt wurden, aber eben keine 5GHz geschafft haben. Die CPU Chiplets der RYZEN 7000 waren dann in einer speziellen Variante des N5 Prozesse gefertigt, im Grunde N5X, wenn auch nicht so genannt und N4X für die CPU Chiplets der RYZEN 9000. Hier haben ich das schon mal ausführlich beschrieben, aber kurz, während TSMC erst lernen musste Prozesse für höchste Taktraten zu entwickeln, muss Intel erst noch lernen Prozesse zu entwickeln, die bei moderaten Taktraten möglichst effizient sind.

Dazu kommt der Bereich des Supports, der Designregeln und der Tools. Die Chipentwickler von Intel kennen diese für ihre eigenen Prozesse sehr gut, aber die Chipentwickler bei anderen Chipherstellern müssen sie erst lernen und sich daran gewöhnen. Es gibt als weit mehr als die Fehlerrate oder den maximalen Takt, wenn es darum geht externe Kunden für eine Foundry zu finden. Dazu gehören eben auch die fertigen IPs, also Bausteine wie ARM Kerne, RAM, PCIe, USB Interfaces, etc., die die meisten Chiphersteller extern fertig und zertifiziert für den entsprechenden Prozess zukaufen, statt sie selbst zu entwickeln und da ist das Ökosystem von Anbietern solcher IPs für TSMCs Prozesse gewaltig, aber was gibt es für Intels 18A und 18A-P Prozesse? Intel kann sicher einiges selbst anbieten, aber wenn etwas wichtiges fehlt was man selbst entwickeln müsste, dies aber nie gemacht hat weil man diese IP bisher immer zugekauft hat, dann kann das einen potentiellen Kunden von der Fertigung bei Intel abhalten, auch wenn sonst alles stimmt. Deshalb wird dies auf der einen Folie ja auch extra erwähnt:



Es ist also bei weitem nicht so, als würde ein Ausbleiben externer Kunden auf eine zu hohe Fehlerrate hindeuten. Die ist übrigens auch bei TSMC anfangs hoch und fällt erst mit der Zeit und die Kurve sehen auch wie vom Marketing gemalt aus:



So hatte TSMC z.B. mit N3 deutliche Probleme, die am Ende zu einem Jahr Verzögerung geführt haben und der Grund waren, warum NVidia Blackwell weiter in N4 fertigen lässt, obwohl N3 geplant war. Erst mit dem N3B Prozess gab es dann eine überarbeitete N3 Version die nicht nur Apple genutzt hat. In der Kurve für N3/N3P sieht man davon aber nichts.

Ich Persöhnlich glaube aber an den erfolg der Foundry auch wenn sie In Zukunft an den geringen Fertigungskapazitäten kranken wird

Dir Foundry wird bleiben, aber die Kapazitäten könnten knapp werden, wenn sie wirklich viel Wafer für externe Kunden fertigen werden. Der letzte CEO hatte ja große Pläne für den Ausbau der Kapazitäten, der aktuelle hat diese auf Eis gelegt oder abgesagt. Aber das größte Problem dürfte einfach derzeit das Ecosystem und die Auslegung der Prozesse auf hohe Taktraten sein, was den potentielle Markt massiv einschränkt. Das sind im Grunde die X Varianten der Prozesse von TSMC und die nutzt da nur AMD. So wie TSMC erst für AMD lernen musste diese X Varianten zu schaffen, muss Intel erst lernen Prozesse zu entwickeln die bei moderaten Taktraten sehr effizient sind und nicht erst bei mehr als 5GHz.

Die Streuung ist natürlich auch ein Thema, denn während Intel die Dies mit unterschiedlichen Eigenschaften die eine besseren oder schlechteren Taktbarkeit dann in unterschiedlichen Modellen der CPU Familie verwenden kann, nicht jedes Die ist eine Perle die zum KS taugt, brauchen andere Chips die alle recht ähnlich performen. Es ist eben eine Sache nur die eigenen Chips zu fertigen und eine ganz andere Herausforderungen Chips für Kunden zu fertigen, die ganz andere Anforderungen haben.

 

[Botcruscher]

Die Gründe liegen eher in den Tools und in der Zellorganisation. Der Prozess ist halt noch immer für Intel und nicht für Externe. Von "Smartphonechips" war eh nie die Rede. Apple sehe ich da nicht. 18A P ist einfach 18A done right. Da wurde zu viel versprochen. 2nm TSMC hat noch immer die kleineren Strukturen. Intel ist dafür beim drum herum weiter. Das in einem explodierenden Markt mit extremen Engpässen die Kundschaft trotzdem TSMC die Bude einrennt spricht Bände. Die fehlenden Kunden sagen mehr als jeder Spekulatius.

 

[Holt]

Der Prozess ist halt noch immer für Intel und nicht für Externe.

Ja und das ist eben ein Lernvorgang. Den musst TSMC für AMD auch erst machen um dann die X Varianten der Prozesse zu schaffen die eben bzgl. der Taktraten endlich an Intels Prozesse herangekommen sind, auch wenn Intel mit den 6,2GHz des 14900KS da noch die Krone hat.

Von "Smartphonechips" war eh nie die Rede.

Da ist aber die Masse des Marktes. Es müssen ja nicht Chips für Smartphones sein, auch viele andere Chips, ob CPU oder SSD Controller, brauchen keine extrem hohen Taktraten, sondern Effizienz bei geringeren Taktraten.

18A P ist einfach 18A done right.

Ja, so könnte man es auch sagen, aber da ist es eben wie beim Bau des ersten eigenen Hauses: Wenn man erst darin wohnt, weiß man wie man es richtig hätte machen müssen.

2nm TSMC hat noch immer die kleineren Strukturen.

Das wird sich zeigen oder auch nicht, denn dazu gibt es nur noch selten verlässliche Daten und es gibt eben unterschiedliche Varianten innerhalb eines Prozesses.- Bei N3E kann man diese sogar auf einem Chip mischen und hat damit immer die Wahl zwischen mehr Takt oder mehr Transistoren pro mm². Die Library für den maximalen Takt von N3E hat übrigens ungefähr die gleiche Transistordichte wie Intel 3.

Das in einem explodierenden Markt mit extremen Engpässen die Kundschaft trotzdem TSMC die Bude einrennt spricht Bände. Die fehlenden Kunden sagen mehr als jeder Spekulatius.

Bände worüber? Allenfalls das Intels Foundry noch nicht so weit ist die Anforderungen der externen Kunden zu erfüllen, die eben keine Desktop CPUs mit über 5GHz Takt herstellen lassen wollen.