Z990-Chipsatz für Nova Lake: LGA1954-Mainboards möglicherweise mit aktiver Kühlung

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Mit Blick auf Intels Nova-Lake-S-Prozessoren, die nur noch ein paar Monate auf sich warten lassen, rücken auch immer mehr Informationen über die Chipsätze ans Tageslicht. Will der X-Nutzer Jaykihn im Februar die vermeintlichen Spezifikationen erfahren haben, folgten gestern die Werte der Verlustleistung. Gleichzeitig sind die Abmessungen des Packages und des Dies durchgesickert.
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Ja, nur kann es sich um einen Prototypen gehandelt haben. ;)
 
Wenn der verwendete Lüfter leise ist, wäre das ja kein Weltuntergang.
 
Ja, nur kann es sich um einen Prototypen gehandelt haben. ;)

Für mich sieht das schon ziemlich fertig und wie das Finale Design aus, abgesehen von der IO Blende.

Der passive Kühler auf dem PCH scheint mir auch recht großzügig dimensioniert, überhaupt sieht es für ein Pro Board nicht nach Billigheimer aus.

Ob das jetzt gut oder schlecht ist muss man dann anhand vom Preis festmachen.
 
Jedenfalls muss man festhalten das 14W Verlustleistung gar nicht so wenig ist. Und eine quasi Verdoppelung der TDP zum Vorgänger klingt irgendwie komisch.
Würde auch eher ein Board mit größeren passiven Kühlkörper wählen als eines mit aktiven Lüfter.
Aber gut, ich bin mit meinen 9x 140mm Gehäuselüftern wohl eher in der Fraktion Größenwahnsinn unterwegs...
 
Uff,mir hat der Lüfter vom X570 gereicht,war am Anfang zwar nicht hörbar,aber ging kein Jahr und der kleine Kacker war nicht mehr stillzukriegen.
 
Man könnte ja auch den Chipsatz in einem kleineren Node fertigen und so den Verbrauch senken,steigt halt der Preis bzw sinkt die Gewinnmarge des Boardherstellers 🤷
Oder segmentieren,billige mit Lüfter,High End passiv,hätte mir die Auswahl schon paar mal gewünscht.
 
Es ist schon erstaunlich wie schnell die Google Ki den Artikel hier verwurstet bzw. einen Kontext herstellt.

Das ist die Antwort auf meine Suggestivfrage:

Yes, it is entirely possible. Moving to the Samsung 8 nm node makes the Z990 PCH easier to cool than the previous Z890 PCH (built on the older Intel 7 node) for two primary reasons:

Better Efficiency & Die Shrink: The Samsung 8 nm node is inherently more power-efficient than the older node, generating less heat to begin with. 1

Larger Surface Area: A physically larger chip (die) spreads the heat over a wider area. This reduces the heat flux (heat density), making it easier for thermal energy to transfer into the motherboard's heatsink.

However, there is a catch. The Z990 is a much more robust chipset, featuring heavily upgraded I/O, including PCIe Gen 5 downstream lanes and double the bandwidth on the DMI bus to the processor. Because of these extreme demands, the Z990 may draw up to 14 Watts of power, compared to just 6 Watts for the Z890. Because of this higher total power draw, high-end Z990 motherboards may still utilize active fan cooling to ensure the chipset stays within safe temperatures.

:sneaky:
 
Ah der Quirl beim AM4 Gurkenchipsatz den AMD noch richtig schön durch die "Anordnung" zur zwanghaften Verwendung einer Kreissäge aus Garantiegründen verkackt hat. Deswegen gab es dann auch nur eine passive Platine. Die paar Watt gehen locker passiv.
 
Naja man denke an X58 hatte auch ne TDP >20w und war auch passiv gekühlt. Hersteller sollten einfach weniger Spoiler/Plastik und Heizrgb verwenden.
 
Absolute Panikmache, der DIE des Z990 ist angeblich sogar kleiner als der des Z890. Wo soll da die Notwenidgkeit aktiver Kühlung herkommen? Der X570 hat echt ein Trauma hinterlassen.
 
Leider neigen einige Hersteller halt dazu am Wärmeleitmittel vom PCH zu sparen.
Einige User haben schon beim Z890 das WLP gegen was haltbares getauscht, weil es sich thermisch ungünstig auf den PCH umgebende Komponenten ausgewirkt hat.
Außerdem würde eine kleinere Oberfläche mit höherer Verlustleistung auch den schlechteren Wärmeübergang aufweisen.
 
Absolute Panikmache, der DIE des Z990 ist angeblich sogar kleiner als der des Z890. Wo soll da die Notwenidgkeit aktiver Kühlung herkommen?
Ist durchaus nicht unmöglich. Stichwort Strukturgröße. Wenn die kleiner geworden sein sollte, und gleichzeitig die Leistungsaufnahme steigt, dann konzentriert sich die Hitze auf einem kleineren Spot, was eine bessere Kühlung erfordern würde.
 
Und eine quasi Verdoppelung der TDP zum Vorgänger klingt irgendwie komisch.
Schnellere PCIe Lanes benötigen mehr Strom und dem Z990 werden 12 PCIe 5.0 Lanes nachgesagt und dazu wird auch der Uplink zur CPU PCIe 5.0 sein. Es hat schon einen Grund warum die mobilen Prozessoren mit geringeren TDP Werten entweder auf die schnellste PCIe Generation verzichten und/oder eben nur wenige PCIe Lanes bieten.
Man könnte ja auch den Chipsatz in einem kleineren Node fertigen und so den Verbrauch senken,steigt halt der Preis
Das kann man und sollte man machen, die Frage ist aber neben den Herstellungskosten auch die Verfügbarkeit von Kapazitäten für die Fertigung. Intel 3 soll mit den Xeons gut ausgelastet sein. Wobei Intel leider nicht angibt und google auch nichts vernünftiges dazu ausgibt, in welchem Prozess der Z890 gefertigt wird, von daher könnte auch ein Wechsel auf Intel 7 schon eine Verbesserung sein.
 
Wenn der verwendete Lüfter leise ist, wäre das ja kein Weltuntergang.

Doch, schon

Chipsatzlüfter sind schon in der Sockel A Ära massig ausgefallen. Dazu kann man davon ausgehen das kleine Lüfter meist hohe Drehzahlen haben, was weder der Lautstärke noch der Haltbarkeit zugute kommt.
 
Für mich wo wohl dann Rog Maximus z990 Extreme kauft is das völlig wurst asus wird sich das nicht bei diesen extrem Teuren Boards trauen

ASUS bekleckert sich was das angeht häufig nicht mit Ruhm, deshalb tauschen viele User das herkömmliche WLP gegen PTM.

Ob das aktuelle Apex mit hohen Temps unter Last oder das Extreme dessen PCH unter hoher Last auch auf bis zu ~80 Grad kommt.

Da ist man dann gut beraten für eine gute Belüftung zu sorgen vor allem mit einer starken GPU im System.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab noch nie ein Mainboard mit diesen kleinen sirrenden mini Lüftern gekauft. Und würde ich auch nicht.
 
Hat mich bei X570 überhaupt nicht gestört, von daher bin ich da entspannt.
 
Asus verkauft das noch als Feature und haut nochmal 30€ auf den Preis drauf weil das Mainboard ist nun ein ROG Strix "OC".
 
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