Na dann rechnet euch mal Zen6 schön.
Wenn sich hier einer was schönrechnet, bist du das. Denn von N4 (wobei AMD für die Zen 5 Chiplets in den RYZEN 9000 N4X nutzt, also die Variante für die höchsten Taktraten) auf N2 skaliert nicht so, dass man aus den 70mm² für 8 Kerne auf 40mm³ mit 12 Kernen kommen wird. Gerade das SRAM skaliert von von N4 auf N3 praktisch nicht und von N3 auf N2 auch kaum und dies macht fast die Hälfte des Dies aus. Die Logik skaliert so um den Faktor 1,5 bis 1,7, im Ganzen dürfte das Chiplet mit 12 Kernen also eher größer als deutlich kleiner werden. Wobei der größere Schritt hier mit so Faktor 1,34 bis 1,44 der von N4 auf N3 ist, von N3 auf N2 skaliert Logic nur um den Faktor 1,15 bis 1,2.
Auslastung auf der n2 Node ist sehr hoch und AMD ist dort ehr am Ende der Schlange hinter Apple usw.
Ja, aber bisher gibt es noch keinen einzelnes Produkt mit einem Chip aus der N2 Fertigung zu kaufen. Als erstes wird im September der SoC der nächsten Apple iPhones erwartet und die erste Variante einer neuen Prozessfamilie schafft noch nicht sehr hohe Taktraten, für diese braucht man die P Variante die etwa ein Jahr später kommt und für die höchsten Taktraten die X Variante, die noch einmal fast ein Jahr später fertig ist. So sieht man es auch auf TSMCs Roadmap:
Die Massenfertigung von N2 hat TSMC übrigens am 31.12.2025 verkündet, also gerade am letzten Tag um ihre Roadmap einzuhalten. Aber dort steht auch N3X für 2025 drauf und dies wäre der Prozess den AMD normalerweise verwendet, eben um die hohen Taktraten zu erreichen, denn der N3X erlaubt dauerhaft 1,2V Betriebsspannung. Dies wäre der Prozess den man logischerweise für die CPU Chiplets der Desktop RYZEN erwarten würde, weil man da ja einen hohen Takt braucht. Bei Zen 2 und Zen 3 hat AMD nur die normale N7 Variante genutzt und keine 5GHz erreicht, bei Zen 4 mit einer speziellen Varianten von N5 (im Grunde N5X, auch wenn er noch nicht so genannt wurde) dann endlich 5,7GHz, aber dafür sind die CPUs auch erst knapp 2 Jahre nach dem ersten Chip aus der N5 Fertigung erschienen und bei Zen 5 nutzt AMD aktuell N4X, kommt auch auf 5,7GHz und auch hier erschienen die CPUs erst knapp 2 Jahre nach dem ersten Chip aus der N4 Fertigung.
Außer AMD nutzt meines Wissens niemand die X Varianten der TSMC Prozesse und es stehen N3X und N2X auf der Roadmap die im April diesen Jahres erschienen ist, für welchen Hersteller sollen die sein? In N3X kann AMD Olympic Ridge Anfang 2027 auf den Markt bringen, nimmt man den N2 (also die erste Varianten der Prozessfamilie), dann dürften die maximalen Taktraten deutlich geringer als bisher ausfallen, dieser Prozess ist für die Chipletes mit den kompakten Zen 6c Kernen der EPYC CPUs geeignet, wo AMD aktuell bei Zen 5c den N3E Prozess nutzt. Die dürften auch auf dem Wafer gewesen sein, den Lias vor einem Jahr in die Kamera gehalten hat. Wartet man auf N2P, so ist mit Olympic Ridge erst eher so ab September nächsten Jahres zu rechnen.
Das bedeutet auch, dass Intel ebenfalls für Nova Lake nicht N2P nutzen wird, da gehe ich von Intel 18A-P aus. Intel hat offenbar genug Kapazitäten in 18A, der Prozess hat ja nicht gerade viele externe Aufträge erringen können und
Intel soll seine Kunden zur Nutzung der in 18A gefertigten CPUs drängen. Das passt auch zeitlich, denn Panther Lake erschien Ende 2025 und bis Ende 2026 sollte der Prozess deutlich gereift sein und mehr Takt schaffen, womit er dann 18A-P genannt wird. Dabei schafft schon Panther Lake bis zu 5,1GHz, es sollten also Taktraten wie bei Arrow Lake machbar sein. Aber in N2 würde ich keine 5GHz erwarten, denn 18A hat Backside Power Delivery welches besser Taktraten erlaubt, bei TSMC aber erst mit A16 eingeführt wird, nachdem es anfangs mal für N2P geplant war.
Kann man sich ja auch selbst ausrechnen, dass das Thema nicht geschenkt ist, dass es mehr cores gibt.
Von geschenkt redet ja auch keiner, aber die Preise sind eben nicht linear zur Anzahl der Kerne.
Hier die Beispiele der AMD RYZEN mit ihren offiziellen US Preisen beim Release:
03/2017 1800X MSRP $499
04/2018 2800X MSRP $329
07/2019 3800X MSRP $399 3950X $749
11/2020 5800X MSRP $449 5950X $799
09/2022 7700X MSRP $399 7950X $699
08/2024 9700X MSRP $359 9950X $649
Wie man sieht, ist der 8 Kerner beim ersten Zen am teuersten gewesen, dann bei Zen 2 und 3 noch mal teurer geworden und danach im Preis gefallen und auch die 16 Kerner sind nie mit einem so hohen Preis gestartet wie bei Zen 3. Obwohl danach die Fertigung von N7 auf N5 und dann N4X gewechselt ist und die Wafer aus diesen neueren Fertigungsprozessen auch teurer geworden sein dürften.
Zum Vergleich hier die Intel Mainstream CPUs:
08/2015 6700K MSRP $339
10/2027 8700K MSRP $339
10/2018 9900K MSRP $488
04/2020 10900K MSRP $537
11/2021 12900K MSRP $599
10/2022 13900K MSRP $589
10/2024 285K MSRP $589
Der 8700K bot 6 Kerne zum gleichen Erscheinungspreis wie seine beiden Vorgänger mit 4 Kernen, dann stieg der Preise und die Anzahl der Kerne bis zum 12900K (mit Ausnahme des 11900K der ebenfalls $537 Listenpreise aber nur 8 statt 10 Kerne hatte) und danach viel der Preis beim 13900K sogar ein wenig, obwohl man 8 zusätzliche e-Kerne bekommen hat und auch beim 285K wurde der Preis trotz der externen Fertigung nicht angehoben, obwohl diese teurer als die eigene Intel 7 Fertigung sein dürfte, schon alleine weil es ein Chiplet Desgin mit einer aufwendigeren Verbindungstechnik ist.
Also ich rechne mit knapp $1000 für die jeweiligen Spitzenmodelle, ggf. bei AMD etwas weniger, weil die ja anfangs keine X3D sein dürften, während Nova Lake wohl bei den Modellen mit zwei CPU Tiles immer bLLC bekommen soll, diese dann also praktisch den X3D2 entsprechen. Ein Nova Lake mit 8+16+4 Kernen ohne bLLC dürfte aber mit einem Preis starten, der unter den $589 liegen wird, die Intel anfangs für den 285K genannt hat.
... schönes Beispiel dafür was Asus an Marge gegenüber anderen Herstellern drauf schlägt.
