AMD Zen 7: 16 Kerne im CCD, Fertigung in TSMC A14 und EFB-Interconnect

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In der vergangenen Woche offenbarte ein Blick in zwei interne Präsentationsfolien, welche Pläne Intel über die kommenden Core-Generationen verfolgt. Die Commercial Times in Taiwan präsentiert nun einige Vermutungen zur Fertigung der Chips mit AMDs Zen-7-Kernen, die ab 2028 ihr Werk verrichten sollen. Einher geht dies auch mit der Ankündigung seitens AMD aus der vergangenen Woche, nach der man in naher Zukunft 10 Milliarden US-Dollar in seine taiwanesischen Partner investieren möchte. Zu den genannten Unternehmen gehören auch solche, die das Packaging der Chips übernehmen sollen, die auf absehbare Zeit von TSMC für AMD gefertigt werden.
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Interessant, AMD macht wohl Ernst. Erst sieben Jahre die gleiche Kernzahl im CCD und jetzt gleich zwei Steigerungen hintereinander, obwohl die Fertigung nicht mehr so große Sprünge macht.
 
Steckt da wieder Moore's Law Is Dead hinter den Gerüchten? Jedenfalls würde ein Launch 2028 schwer mit TSMCs A14 Prozess zusammenpassen, denn der steht ja erst für 2028 auf der Roadmap:

TSMC_Roadmap_202604.png


N2 steht da für 2025 drin, aber erst am 31.12.2025 hat TSMC offiziell den Beginn der Massenfertigung von N2 angekündigt und als erster Produkt wird erst im September der SoC in Apples nächstem iPhone erwartet. Außerdem dürften sich dies, genau wie N2 für die CCDs der "Venice" EPYC CPU nur auf die kompakten Zen 7c Kerne beziehen, also die Denise Chiplets wie sie nur in den EYPC CPUs mit sehr hohen Kernzahlen verwendet werden. Denn wie bei jedem Prozess wird auch bei A14 zu Beginn kein sehr hoher Takt möglich sein, es dauert eben bis ein Prozess für hohe Taktraten optimiert wurde und diese Varianten bekommen dann bei TSMC ein P ans Ende der Bezeichnung gestellt und für die höchsten Taktraten gibt es dann die Varianten mit dem X am Ende.
Die Anzahl der Kerne soll für die siebte Zen-Generation bei 16 liegen. Mit Zen 6 in diesem Jahr sind es 12 - immer ausgehend von den großen Kern-Designs und nicht den kompakteren
Eben, es gibt zwei Designs für die gleiche Architektur und die Chiplets mit diese unterschiedlichen Design werden aktuell für Zen 5 auch in zwei verschiedenen Prozesse gefertigt: Zen 5 (klassisch, die auch in den Desktop RYZEN stecken) in N4X und Zen 5c in N3E.
Das Packaging auf Substratebene dürfte via Elevated Fanout Bridge (EFB) erfolgen. Erstmals setzte AMD mit der Instinct-MI200-Serie darauf. Bis 2028 sprechen wir aber von einer weiterentwickelten 2.5D Elevated Fanout Bridge.
Damit würde AMD bei den CPUs endlich mal moderne Packaging Technologien verwenden, wie es Intel schon länger macht, seit ihre CPUs nicht mehr monolithische Designs sind. Dies erlaubt viel mehr Verbindungen und damit weniger Latenz zwischen den Dies, wenn man z.B. statt SERDES (Serializer/Deserializer, also eine serielle Verbindung ähnlich wie PCIe) dann Sea of Wires, also die Verbindungen direkt zwischen den Dies macht, ohne die Daten zu serialisieren. Sea of Wires verlangt aber eben gleiche Signallaufzeiten für alle Verbindungen einer Datenleitung und die kann man nur mit Halbleiterinterposern erreichen.
Schon die nächste Zen-6-Generation soll auf EFB setzen.
Zen 6 ist nur eine Architektur der Kerne, diese Kerne werden in vielen verschiedenen Dies implementiert, aktuell bei Zen 5 neben den beiden schon erwähnten CPU Chiplets für die EYPC und Desktop RYZEN, auch in den APUs. Aktuell werden auch in den Strix Halo (aka Ryzen AI Max) Zen 5 Kerne und Halbleiterinterposer verwendet. Bedeutet dies jetzt, dass Zen 5 schon auf EFB setzt? Es hängt eben von der jeweiligen CPU ab! Man kann nicht alle CPUs die eine bestimmte Architektur nutzen, in einen Topf werfen dies macht keinen Sinn und erzeugt nur Verwirrung.
Für das zweite Halbjahr 2026 steht der Start der Epyc-Prozessoren mit Zen-6-Kernen an.
Zen 6c Kernen, um genau zu sein.
Zen 7 ist für 2028 angedacht – auch hier zunächst einmal im professionellen Umfeld.
Und auch hier wieder Zen 7c, nicht die Chiplets mit den angeblich 16 Kernen, dies werden die Chiplets mit den klassischen Kernen sein und die dürften nach TSMCs Roadmap dann wohl in N2X gefertigt werden, vielleicht auch in A16, je nachdem welchen Takt diese Varianten jeweils ermöglichen werden.
Ob dass bezahlbar bleibt?
Frei nach Fisherman's Friend: Sind sie zu teuer, bist du zu arm!
 
Ob dass bezahlbar bleibt?
Nur für die Privilegierten und nicht das gemeine Volk :fresse2:

@Holt Die Commercial Times in Taiwan präsentiert nun einige Vermutungen ...
Sagt schon alles. Ich warte auf die Infos seitens AMD. Außerdem hat sich der Markt so derart verschoben, dass Gerüchte wieder einen Nährboden gefunden haben, aber auch Roadmaps sich verschieben könnten. Ich glaube immer noch, dass Ende dieses Jahres Zen 6 (Ryzen) vorgestellt wird und Anfang 2027 der Launch kommt. Dann warte ich auf ZEN 7, weil ich zwei CCDs mit je 16 Kernen will und überspringe ZEN 6 und baue mein System komplett neu auf, so der Plan :LOL:
 
Ich warte auf die Infos seitens AMD.
Das ist auch sinnvoller als Kaufentscheidungen aufgrund von wilden Gerüchten zu treffen. Bisher gibt es selbst zu den Zen 6 Desktop RYZEN (also Olympic Ridge) praktisch keine Informationen. Da ist es noch viel zu früh sich über deren Zen 7 Nachfolger Gedanken zu machen, geschweige halbwegs belastbare Gerüchte dazu zu erwarten.

Außerdem hat sich der Markt so derart verschoben, dass Gerüchte wieder einen Nährboden gefunden haben
Gerüchte dürften derzeit so zahlreich sein, weil es keine Fakten gibt, denn diese Jahr gab es ja nur wenig Neuigkeiten, deren Neuigkeitswert auch noch sehr gering war.

aber auch Roadmaps sich verschieben könnten.
Klar, aber meist nur in eine Richtung.

Ich glaube immer noch, dass Ende dieses Jahres Zen 6 (Ryzen) vorgestellt wird und Anfang 2027 der Launch kommt.
Das kann durchaus sein, ich vermute auch stark, dass AMD Intels Nova Lake nicht zu viel zeitlichen Vorsprung gönnen wird, sondern dann auch bald mit eigenen Neuigkeiten im Gespräch bleiben will.
 
Die Chance besteht und wenn AMD bei den CPU Chiplets mit den klassischen Kernen, wie sie bei den Desktop RYZEN zum Einsatz kommen, dann mit Zen 6 von 8 auf 12 Kerne geht, dann wäre es nicht so unglaubwürdig, dass sie bei Zen 7 auf 16 Kerne erhöhen. Laut Googles KI erlaubt N4X (also der Prozess in dem die CPU Chiplets der aktuellen Zen 5 RYZEN Desktop CPUs gefertigt werden)135 bis 170 MTr/mm², N3X soll 216 bis 250 MTr/mm² ermöglichen, also knapp 50 bis 60% mehr Transistoren auf der gleichen Fläche, wenn also die Kerne nicht so viel größer werden, kann man dann problemlos 50% mehr Kerne auf einem Chiplet unterbringen. Für N2X gibt Google 313MTr/mm² an, was so knapp 25% mehr wären, also würden dann 15 Kerne den gleichen gleichen Platz wie 12 in N3X einnehmen, wenn also die Kerne nicht so viel größer werden, kann man davon ausgehen, dass Zen 7 dann 16 der klassischen Kerne pro CPU Chiplet bekommen könnte.

N2X steht für 2027 in TSMCs Roadmap, die CPUs aus diesem Prozess könnten damit durchaus realistisch 2028 auf den Markt kommen, eher Ende 2028 als Anfang 2028, aber rechtzeitig um gegen Intels Titan Lake anzutreten. Die X Varianten der TSMC Prozesse sind eben klassisch die Varianten die AMD seit den 7000ern für die CPU Chiplets in den Desktop RYZEN CPUs verwendet, auch wenn der Prozess für 7000er noch als speziell für AMD angepasst N5 Varianten genannt wurde und nicht N5X. Außer AMD nutzt diese X Varianten meines Wissens nach niemand und N3X und N2X steht in TSMCs Roadmap, für welchen Kunden wenn nicht AMD sind diese wohl gedacht?

Die erste Variante eines Prozesses schafft nicht die 5+GHz Taktraten, die man im Desktop haben will und dies hat man ja bei den RYZEN 3000 und 5000ern gesehen, die den normalen N7 Prozess genutzt haben. Dies dürfte auch der Grund sein, warum TSMC dann für AMD diese X Varianten geschaffen hat, denn damit ist man bei den RYZEN 7000 auf bis zu 5,7GHz gekommen. Bei den dense CPU Chiplets, also denen mit den kompakten Zen c Kernen, braucht man den hohen Takt nicht, die sind ja sowieso nicht für einen hohen Takt ausgelegt und daher bietet sich dort der neuste Prozess an, so wie aktuell eben N3E für die Zen 5c Chiplets.
 
Ob es jetzt sinn macht auf AMD Ryzen zu wechseln, oder noch abwarten, auf die neue Gen 6? Angeblich sollen die aktuellen 850er MB, abwärtskompatibel sein? Oder doch Nur ein Gerücht? Mich stoppt aktuell vor dem Kauf, nur der Agesa Bug/Update, mit der Speicher Limitierung auf 5200 Mts mit 9000er Ryzen Cpu's. :fresse:
 
Wenn die CCDs dann per EFB verbunden sind, dann könnten dies die Latenz zwischen den CCDs und damit den größten Nachteil dieses Designs, gewaltig verringern.
 
2028 ist doch eh komplett unrealistisch. Je nach Strategie wird Zen6 vollumfänglich irgendwann im Frühjahr 2027 auf dem Markt sein. Danach kommt die übliche Lebensdauer.
 
Je nach Strategie wird Zen6 vollumfänglich irgendwann im Frühjahr 2027 auf dem Markt sein. Danach kommt die übliche Lebensdauer.
Zen 6 ist nur eine CPU Architektur und schon deswegen macht diese Aussage keinerlei Sinn. Wann ist denn Zen 5 vollständig auf den Markt gekommen? Selbst für die Desktop Zen 5 RYZEN CPUs wäre dies dann gerade erst, weil erst kürzlich der 9950X3D2 nachgeschoben wurde, starten jetzt also die üblichen etwa zwei Jahre bis die Nachfolger kommen, wieder von vorne? Was ist mit den ganzen APUs, wie den Strix Halo (aka Ryzen AI Max 300) von Anfang 2025, die erst diesen Monat mit Gorgon Halo (aka Ryzen AI Max 400) Nachfolger bekommen haben, die auch die Zen 5 Architektur nutzen?

Nur die Architektur zu nennen, ist also nicht zielführend, man muss zwangsweise immer die konkrete Produktreihe erwähnen, wenn man eine sinnvolle Aussage oder Frage formulieren möchte, aber nur Zen 5 oder Zen 6 alleine sagt einfach zu wenig aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich werde zunächst auf ein 10800X3D umsteigen...danach werden wir erstmal sehen...

Ich bin noch immer der Meinung das Zen7 erst mit AM6 kommen wird und das wird vielen dann zu teuer, wenns mit DDR6 kommt. (32 Kerne + 64GB DDR6 + Board = >2500€)
AMD hat den Support von AM5 nur bis 2027(+) angekündigt. Das Plus ist vermutlich nur um einige alte CPUs zu recyclen. Und wenn Zen7 für Desktop Ende 2028 Anfang 2029 kommt, dann ist AM5 schon lange zu Ende. Egal was ein Youtuber im Netz verbreitet.
Man sollte auch bedenken das 32 Kerne viel Strom wollen. AMD wird jetzt nicht einfach in ein paar Jahren den Verbrauch halbieren können. 16 Kerne in AM5 wollen ja jetzt schon mehr als 200W wenn die durchpusten.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wann ist denn Zen 5 vollständig auf den Markt gekommen?
Wann ist Zen4 volständig auf den Markt gekommen? Erst kürzlich wurde ein 7700X3D finalisiert...
Ach auf bei Zen3 wird noch was nachgeschoben...
Und es ist auch nicht so, als läge die AMD PR Abteilung immer richtig... Die verzapfen oft mal Quatsch...
 
AM6 dürfte mit dem Umstieg auf DDR6 RAM auf den Markt kommen, aber derzeit weiß keiner wann DDR6 RAM auf den Markt kommen wird. Es war ursprünglich mal von der zweiten Hälfte diesen Jahres die Rede, aber bisher ist meines Wissens nach noch nicht einmal die Spezifikation final.

Bisher war es ja immer so, dass die RAMs nach dem aktuellen Standard mit der Zeit immer günstiger werden und die Hersteller weniger daran verdienen, als an den anfangs gerne pro GB doppelt so teuren RAMs der nächsten Generation, wenn diese auf den Markt kommt, an denen sich dann wieder gut verdienen lässt. Aber wegen der Speicherkrise in Folge des KI Booms verdienen sich die DRAM Hersteller derzeit an DDR5 RAMs eine goldenen Nase und ihnen wird jeder Chip/Wafer aus der Hand gerissen und mit Gold aufgewogen. Die Produktion auf DDR6 umzustellen, würde die Stilllegung und Umrüstung von Produktionsanlagen erfordern, also Monate an Produktionsausfall und dann ein langsamer ramp up der neuen Fertigung. Das ist wohl derzeit eher nicht, was die DRAM Hersteller wollen, die werden jeden Wafer herstellen wollen, solange der Boom andauert. Für DDR6 gibt es noch keinen Markt, außer für ein paar Samples.

Deshalb traue ich mir keine Prognose zu, wenn DDR6 auf den Markt kommen wird, außer das es schnell gehen dürfte, wenn die die KI Blase platzt und damit die Nachfrage und die Preise für DDR5 RAM einbrechen, womöglich große Mengen an DDR5 Wafern auf den Markt kommen, die jetzt für KI Rechenzentren gehortet werden. Dann wären wir wieder bei der normalen Situation wo die DRAM Hersteller erst mit RAM nach dem nächsten Standard wieder gutes Geld verdienen können, aber wann dies passieren könnte, kann man eben auch nicht vorhersagen.
 
Zen 6 ist nur eine CPU Architektur und schon deswegen macht diese Aussage keinerlei Sinn.
Bei der Nachricht geht es logischerweise um Desktop. Diskussionen um irgendwelche Haloprodukte mit irrelevantem Volumen die aus produktpolitischen Gründen zurück gehalten werden bringen keinen weiter. Das Mischmasch im Mobilbereich ist auch nicht besser. Für die überteuerten KI APUs würde mich mal tatsächlich Menge und Gewinn interessieren.
 
AM6 dürfte mit dem Umstieg auf DDR6 RAM auf den Markt kommen, aber derzeit weiß keiner wann DDR6 RAM auf den Markt kommen wird. Es war ursprünglich mal von der zweiten Hälfte diesen Jahres die Rede, aber bisher ist meines Wissens nach noch nicht einmal die Spezifikation final.

Bisher war es ja immer so, dass die RAMs nach dem aktuellen Standard mit der Zeit immer günstiger werden und die Hersteller weniger daran verdienen, als an den anfangs gerne pro GB doppelt so teuren RAMs der nächsten Generation, wenn diese auf den Markt kommt, an denen sich dann wieder gut verdienen lässt. Aber wegen der Speicherkrise in Folge des KI Booms verdienen sich die DRAM Hersteller derzeit an DDR5 RAMs eine goldenen Nase und ihnen wird jeder Chip/Wafer aus der Hand gerissen und mit Gold aufgewogen. Die Produktion auf DDR6 umzustellen, würde die Stilllegung und Umrüstung von Produktionsanlagen erfordern, also Monate an Produktionsausfall und dann ein langsamer ramp up der neuen Fertigung. Das ist wohl derzeit eher nicht, was die DRAM Hersteller wollen, die werden jeden Wafer herstellen wollen, solange der Boom andauert. Für DDR6 gibt es noch keinen Markt, außer für ein paar Samples.

Deshalb traue ich mir keine Prognose zu, wenn DDR6 auf den Markt kommen wird, außer das es schnell gehen dürfte, wenn die die KI Blase platzt und damit die Nachfrage und die Preise für DDR5 RAM einbrechen, womöglich große Mengen an DDR5 Wafern auf den Markt kommen, die jetzt für KI Rechenzentren gehortet werden. Dann wären wir wieder bei der normalen Situation wo die DRAM Hersteller erst mit RAM nach dem nächsten Standard wieder gutes Geld verdienen können, aber wann dies passieren könnte, kann man eben auch nicht vorhersagen.
Schätze ich auch so, DDR6 wird kommen, wenn DDR5 nicht mehr lukrativ wird. Wenn es überhaupt kommt, schätze ich eh zuerst für Rechenzentrenn/Server/Zahlungststarke Kundschaft.

Mögliche Prognose wäre so um/ab 2028 herum. Soweit ich das verstanden habe sind die Auftragsbücher bis 2028 voll für die Datenzentrenn, deshalb werden dort auch Kapazitäten entsprechend aufgebaut.

Nachtrag: Allerdings scheint DDR6 fast schon wie geschaffen für KI Anwendungen. Ich könnte mir einfach vorstellen, dass sollte die Blase nicht platzen auch dort eine sehr hohe Nachfrage herrschen wird. Vielleicht wird der eine oder andere Große einen Hersteller so mit Geld zuscheißen das extra für einige Kunden DDR6 gefertigt würde. Nvidia hätte ja genug Kapital Blase sich so ein RZ aufzubauen.

Wie hat das Jensen Huang: Formuliert, irgendwann wird jeder einen persönliche KI-Agent haben und dieser wird einen persönlichen Computer besitzen. Ich glaub die Tech CEOs fangen auch an zu halluzinieren.
 
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Ich werde zunächst auf ein 10800X3D umsteigen...danach werden wir erstmal sehen...

Ich bin noch immer der Meinung das Zen7 erst mit AM6 kommen wird und das wird vielen dann zu teuer, wenns mit DDR6 kommt. (32 Kerne + 64GB DDR6 + Board = >2500€)
AMD hat den Support von AM5 nur bis 2027(+) angekündigt. Das Plus ist vermutlich nur um einige alte CPUs zu recyclen. Und wenn Zen7 für Desktop Ende 2028 Anfang 2029 kommt, dann ist AM5 schon lange zu Ende. Egal was ein Youtuber im Netz verbreitet.
Man sollte auch bedenken das 32 Kerne viel Strom wollen. AMD wird jetzt nicht einfach in ein paar Jahren den Verbrauch halbieren können. 16 Kerne in AM5 wollen ja jetzt schon mehr als 200W wenn die durchpusten.

Es gibt aber auch Gerüchte das Am5 bis zen7 bleibt und wir kein ddr6 vor 2030 sehen.
Intel geht ja wohl auch auf 3 Generationen auf den nächsten Sockel. Würde auch dafür sprechen wir bleiben bei ddr5. Kann mir auch nicht vorstellen das in den nächsten 4-5 Jahren ddr6 Sinn ergibt.
Für amd ryzen x3d ist im Gaming nichtmal ddr5 notwendig. Das limitiert eh bei 70gb/s

ob ein x3d mit jedec läuft oder 8000mhz ist nahezu egal.
 
Es wäre grundsätzlich auch denkbar, dass AM5 zu sehr limitiert um ihn bis dahin durchzuschleppen (Leistungsaufnahme bei 32 Kernen?) und ein neuer Sockel AM6 zunächst mit DDR5 Abwärtskompatibilität erscheint. AMD hat das zwar bisher nicht gemacht, aber sie könnten auch wie Intel einen Speichercontroller bringen, der beides kann.
 
Was soll da limitieren? Bandbreite gibt es durch mehr Takt von DDR5 genug. Für alles andere gibt es entsprechende Produkte darüber.
CAMM2 wäre noch eine Wildcard aber da sehe ich bei den Speicherpreisen eh keine Chance. AMD und Intel haben andere Prioritäten.
 
Bei der Nachricht geht es logischerweise um Desktop.
Bei der News zu der diese Thread gehört, geht es nicht logischerweise um Desktop CPUs, so wie es Lisa vor einem Jahr nicht logischerweise um Desktop CPUs ging, als sie einen Wafer mit Chiplets mit Zen 6 Kernen in N2 zusammen mit dem CEO von TSMC in die Kameras gehalten hat. Auch wenn einen nur die Desktop CPUs interessieren, muss man trotzdem beachten, dass Zen 6 und Zen 7 eben nur Architekturen, aber eben keine konkreten Desktop Produkte sind und weder werden diese Architekturen nur in Desktop CPUs verwendet, noch stehen für AMD die Desktop CPUs im Fokus. Deshalb gibt es am Ende immer wieder Missverständnisse, wenn man eben zu sehr verallgemeinert.
Allerdings scheint DDR6 fast schon wie geschaffen für KI Anwendungen.
Mehr Bandbreite und weniger Leistungsaufnahme wären überall willkommen, aber derzeit scheint es bei KI mehr in Richtung LPDDR5(X) zu gehen. Die meisten speziellen KI Boards haben ja verlötete Chips und sind damit flexibler als gesockelte CPUs.
Intel geht ja wohl auch auf 3 Generationen auf den nächsten Sockel.
Das sagen die Gerüchte, aber Intel wie AMD dürften sich da nach dem Erscheinungstermin von DDR6 RAM richten müssen. Der S. 1954 dürfte für DDR6 Unterstützung, parallel zu DDR5, ausgelegt worden sein, denn nach dem ursprünglichen Zeitplan wonach es in der zweiten Hälfte diesen Jahres auf den Markt kommen sollte, hätte es genau zum Erscheinen von Nova Lake Ende des Jahres gepasst. DDR6 werden 4 Subchannels ja 24 Bit nachgesagt, also mit 96 Datenbits pro Riegel 50% mehr als bisher und dazu höhere Taktraten, so dass der Durchsatz sich, zumindest bei JEDEC Frequenzen, etwa verdoppeln dürfte. Bei 52 Kernen wäre das auch fast schon nötig, denn wenn man das Verhältnis von Kernen und RAM Channels mit dem der aktuellen Xeons vergleicht, so haben diese doppelt so viele RAM Channels pro Kern wie der 52 Kerner, egal ob man die Modelle mit e-Kernen oder die mit P-Kernen betrachtet.

Aber diese Unterstützung kann natürlich nur auf dem Draft der DDR6 Spezifikation beruhen, die finale Spezifikation ist ja noch nicht da und dann wird man sehen müssen wie viel sich da geändert hat und ob die Nova Lake dann auch wirklich finale DDR6 Riegel unterstützen können. Wenn sich beim Pinout etwas ändert, könnte schlimmstenfalls der ganze S.1954 nicht mehr mit DDR6 RAM kompatible sein. Klar haben auch die CPU Hersteller eine gewichtige Stimme in der JEDEC, bauen sie doch die meisten der RAM Controller an denen die Riegel danach betreiben werden, aber gegen die DRAM Hersteller werden sie alleine nicht ankommen.
Kann mir auch nicht vorstellen das in den nächsten 4-5 Jahren ddr6 Sinn ergibt.
Was Sinn ergibt, ist am Ende für jede User eine individuelle Sache, aber generell würde DDR6 schon wegen der viel größere Bandbreite für die Mainstream Plattformen mit ihren 2 RAM Channels Sinn machen, wenn dort die Anzahl der Kerne so stark steigt. Weniger für reine Gamer, da die Games ja kaum so viele Kerne auslasten werden, aber für Anwendungen die dies können, wird die RAM Anbindung sonst immer öfter zum Flaschenhals der dazu führt, dass sie nicht mehr gut über die ganzen Kerne skalieren.
Es wäre grundsätzlich auch denkbar, dass AM5 zu sehr limitiert um ihn bis dahin durchzuschleppen (Leistungsaufnahme bei 32 Kernen?) und ein neuer Sockel AM6 zunächst mit DDR5 Abwärtskompatibilität erscheint.
Die gesamte Leistungsaufnahme dürfte weniger das Problem sein, da können die OC Boards genug liefern und sonst beschränkt man eben die Power Limits, sondern wenn, dann eher die Spannungsdomains. Man schau sich nur an wie viele verschiedene Spannungen eine CPU heute schon hat, wenn man noch eine mehr braucht, kommt man um einen neuen Sockel nicht herum. Braucht z.B. die EFB-Interconnect eine eigene Spannung, dann muss AMD sich entscheiden, entweder bei den Desktop CPUs darauf zu verzichten oder den Sockel zu wechseln. Das ist eben der Nachteil langlebiger Plattformen, die können irgendwann dazu führen, dass die technischen Möglichkeiten eingeschränkt sind, was die CPU angeht die darin läuft.
AMD hat das zwar bisher nicht gemacht, aber sie könnten auch wie Intel einen Speichercontroller bringen, der beides kann.
Das gab es mal vor den Baumaschinen, aber danach nicht mehr. Aber egal ob AMD diese Möglichkeit in Betracht zieht, die DDR6 Spezifikation muss final sein, damit sie den AM6 Sockel mit DDR6 RAM Unterstützung designen können, auch wenn sie dort nebenbei noch DDR5 unterstützen. Dazu sollten gerne auch die ersten CPUs für den Sockel schon DDR6 korrekt unterstützen, sonst bekommt man später die Situation, dass diese zwar für den gleichen Sockel sind, aber eben nur in Boards mit DDR5 funktionieren und nicht in späteren DDR6 Boards. Das wäre auch keine glückliche Situation.
 
Ich will 32 Kerne/64T, 6 GHz und ein Pony :LOL:
das leben ist nunmal kein pony-schlecken! :motz:

aber ernst beiseite: ich könnte mir sogar vorstellen, dass AMD auf 16 kerne gehen möchte und die 12-kern ccd nur ein zwischenschritt sind. damit wäre potentiell ein X950 ohne latenz-nachteil gegenüber dem X800 möglich. beim 12-kern ccd wird der X900 gegenüber dem X950 im vorteil sein, was die vermarktung von letzterem als teuerstes produkt erschwert. von den herstellungskosten einer ein-ccd-cpu gegenüber einer zwei-ccd-cpu ganz zu schweigen.
außerdem darf man nicht vergessen, dass intel bei der kernzahl aktuell deutlich in führung liegt. AMD könnte dann theoretisch mit zwei ccd versuchen wieder aufzuholen.
also zumindest plausibel, aber dennoch nur ein gerücht.
 
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