3770K köpfen "für Dummies"

[hardwear]

Das soll ja eigentlich nicht gar so schwer sein, aber ich habe sowas halt noch nie gemacht. Mal 'n Kühler montiert (Notebook wie Desktop), ja, aber so Enthusiastenkram noch nie. Die Cores eiern hier unübertaktet in Prime95 Small FFTs bei 70°C rum, während der Kühlkörper (Scythe Mugen 3 PCGH) eiskalt ist, und das finde ich halt schon ziemlich albern. Wenn die GTX980 im selben System jenseits der 60°C ist, will man deren Kühler definitiv nicht mehr anfassen...

Meine Fragen:

1. Gewöhnliche Rasierklingen habe ich, aber ist das nicht etwas doof in der Handhabung? Sind ja an zwei Seiten scharf, die Dinger. Einen Glasschaber hätte ich noch, ist sowas besser?

2. Ich habe schon Phase-Change-Pad (TG PhaseSheet PTM) da, kann man das nehmen oder ist Flüssigmetall doch noch besser (sollte ja eigentlich so ziemlich die ideale Anwendung für das Zeug sein)? Wenn ja, welche Sorte?

3. Womit bekommt man den Heatspreader am besten wieder draufsilikoniert, so Dichtmasse aus dem Automotive-Bereich für Ölwanne und Co? Ich will ja im Zweifelsfall den Sauereifaktor von Flüssigmetall nur unterm Heatspreader haben.

 

[zog88]

Sollte eigentlich kein Drama sein denn der ist nicht verlötet sonder hat so eine TIM zwischen Die und Heatspreader.
Bei den älteren C2D hab ich zwei mit dem Schraubstock geöffnet.
Beim 3770K am besten in die Richtung wo der kleine schwarze Aufkleber mit der Typenbezeichnung ist drücken.
Sobald der Heatspreader sich 1-2mm bewegt kannst du aufhören, dann mit der Rasierklinge (oder Glasschaber, Vignettenentferner, ...) vorsichtig zwischen Heatspreader und PCB schneiden und den Kleber entfernen.
Dann alles schön sauber machen und das LM aufbringen.
Zum wieder verschließen einfach auf zwei gegenüberliegende Ecken des Heatspreader einen ganz kleinen Punkt Superkleber. Dann gut festdrücken.

 

[Pyrocrack]

Wenn die nicht verlötet sind, reicht eine Rasierklinge und viel Gefühl.
Wenn verlötet, dann wird es langsam kompliziert.
Silikon trennen und ablöten wäre eine Möglichkeit.

Zu erst muss man schauen wie haben die das da drauf gemacht. -> So in die Richtung bekommt man das auch herunter.
Bringt manchmal kaum was weil das zu sehr gestapelt ist und die Flächen zu klein geworden sind.

 

[zog88]

Das Indiumlot ist nicht so schlimm, da reicht es mit einem Heißluftfön kurz mal drauf pusten. Das Zeug wird ja mit <200°C verarbeitet, da reichen schon ein bissl über 100°C damit es weich wird.
Man muss nur halbwegs zügig arbeiten. War zumindest seinerzeit am angesprochenen C2D so.

 

[Pyrocrack]

Das Indiumlot ist nicht so schlimm, da reicht es mit einem Heißluftfön kurz mal drauf pusten. Das Zeug wird ja mit <200°C verarbeitet, da reichen schon ein bissl über 100°C damit es weich wird.
Man muss nur halbwegs zügig arbeiten. War zumindest seinerzeit am angesprochenen C2D so.

Ich habe ja SMD Heißluft und auch Unterhitze, aber an nem CPU herumföhnen ist alles andere als witzig für +100MHz
Man muss erst mal froh sein das die den überhaupt so zusammen gebracht haben.
Wenn die eh schön verlötet sind, hilft das nicht sehr viel, aber bei Paste schon.
Denke da würde es eher helfen den IHS abzuschleifen auf niedrige Reststärke. (Erst fräsen und dann schleifen)

 

[hardwear]

Ist zum Glück nur "unser Freund TIM" und nicht verlötet, deswegen sind die Temps ja auch so mies. (Die WLP ist vermutlich auch nicht mehr die frischeste, aber wenn das mehr als 3-5 Grad bringt, wird hier ein sprichwörtliches Haushaltsreinigungsgerät vertilgt. Es sei denn, der Vorbesitzer hat die Schutzfolie vergessen, aber dann würde ich eher noch schlimmeres erwarten. Meine neue WLP ist gestern erst gekommen, die alte war fast alle, da hatte ich jetzt noch keine Zeit für einen Tausch.)

Das mit dem Schleifen habe ich mir auch schon mal überlegt. Man will wahrscheinlich nicht soviel runternehmen, daß der ganze Druck auf dem Die lastet, oder? Wie ermittle ich denn jetzt am dümmsten den Abstand zwischen Die und IHS? Im Motorenbau würden die sowas wie Plastigauge nehmen, geht das vielleicht? Sonst kann ich ja schier nur abschleifen (welche Körnung?) und testen, wieviel WLP noch auf dem Die bleibt, das klingt etwas mühselig...

Und dann bleibt wie gesagt noch die Frage PTM oder LM...

 

[zog88]

Den Abstand zwischen Die und HS ermitteln geht auch mit normalem Messwerkzeug.
Eine Schiebelehre mit Balken reicht schon aus. Tiefe des umgedrehten HS - Höhe des Die zum PCB = Abstand zwischen den Bauteilen.
Würde da aber auch nicht auf Null runter gehen sondern auf 0,1-0,05mm einstellen.
Ansonst mit irgendeiner "billigen" WLP einen Abdruck machen und optisch prüfen, schleifen, Abdruck machen und prüfen, schleifen, ...

 

[RealMax123]

Kann mich da leider nicht mehr so genau erinnern wie Ivy Bridge CPUs damals ausgesehen haben, aber was macht das jetzt noch für einen Sinn? Macht man doch nur für extremes Overclocking, aber auch dann kann so eine alte CPU nicht mehr mit einer jüngeren CPU mithalten.

 

[Holt]

Es dürfte auf YT noch genug Videos geben wo gezeigt wird wie diese CPUs aussehen und wie man sie köpft.

 

[emissary42]

Wir haben hier im Forum auch einen Sammelthread zum Thema:

[Sammelthread] - Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Intel Prozessoren geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake/Coffee Lake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM Vorbereitung/Einkauf der richtigen Materialien: Besseres TIM zum Austauschen: - Arctic Cooling MX-4, 4g Spritze im...

www.hardwareluxx.de

Infos gibt es im Startbeitrag. Die Fotos in den jüngeren Beiträgen sind noch online.

 

[hardwear]

Nachdem ich im ersten Anlauf mit der guten ASTRA kläglich gescheitert bin (OK, es war 'ne gebrauchte, aber...), habe ich jetzt mal eine kleine Shoppingtour veranstaltet:
1x TG Delid Die-Mate 2 gebraucht
1x TG Conductonaut Extreme
1 kleine Tube Hochtemperatur-SILIKON!!1 (Preisfrage: Welche Zeichentrick-Serie der ca. späten 90er Jahre?)
1 Packung Einweghandschuhe

Dazu ein i5-4690 gebraucht... erstens ist der bei 14 Fragezeichen das Stück leichter als Übungsobjekt zu verschmerzen und zweitens würde er dann bei Gelegenheit einen i3-4160 mit abartigen Temperaturen ersetzen (ich habe da ohne Witz bis 88°C gesehen, bei dem Sparbrötchen), der bei uns in einem Esprimo-Desktop einen Beamer füttert. Dann kann ich hinterher immer noch aus Jux den i3 köpfen, aber wenn ich den Kasten schon mal anfasse, kann auch gleich was besseres rein (der i5 ist da die Preis-Leistungs-Wahl für ein reines Office-System mit einem schlichten Top-Blower). Passendes Board haben wäre vielleicht nicht schlecht, aber notfalls markiere ich die IHS-Position vorher an zwei Seiten mit Tesa. Scheint aber gar nicht nötig zu sein.

Dann werde ich mich mal einfuchsen mit dem ganzen Kram. Sobald ich vorzeigbare Resultate habe, geht's im Sammelfred weiter.