3770K köpfen "für Dummies"

[hardwear]

Das soll ja eigentlich nicht gar so schwer sein, aber ich habe sowas halt noch nie gemacht. Mal 'n Kühler montiert (Notebook wie Desktop), ja, aber so Enthusiastenkram noch nie. Die Cores eiern hier unübertaktet in Prime95 Small FFTs bei 70°C rum, während der Kühlkörper (Scythe Mugen 3 PCGH) eiskalt ist, und das finde ich halt schon ziemlich albern. Wenn die GTX980 im selben System jenseits der 60°C ist, will man deren Kühler definitiv nicht mehr anfassen...

Meine Fragen:

1. Gewöhnliche Rasierklingen habe ich, aber ist das nicht etwas doof in der Handhabung? Sind ja an zwei Seiten scharf, die Dinger. Einen Glasschaber hätte ich noch, ist sowas besser?

2. Ich habe schon Phase-Change-Pad (TG PhaseSheet PTM) da, kann man das nehmen oder ist Flüssigmetall doch noch besser (sollte ja eigentlich so ziemlich die ideale Anwendung für das Zeug sein)? Wenn ja, welche Sorte?

3. Womit bekommt man den Heatspreader am besten wieder draufsilikoniert, so Dichtmasse aus dem Automotive-Bereich für Ölwanne und Co? Ich will ja im Zweifelsfall den Sauereifaktor von Flüssigmetall nur unterm Heatspreader haben.

 

[zog88]

Sollte eigentlich kein Drama sein denn der ist nicht verlötet sonder hat so eine TIM zwischen Die und Heatspreader.
Bei den älteren C2D hab ich zwei mit dem Schraubstock geöffnet.
Beim 3770K am besten in die Richtung wo der kleine schwarze Aufkleber mit der Typenbezeichnung ist drücken.
Sobald der Heatspreader sich 1-2mm bewegt kannst du aufhören, dann mit der Rasierklinge (oder Glasschaber, Vignettenentferner, ...) vorsichtig zwischen Heatspreader und PCB schneiden und den Kleber entfernen.
Dann alles schön sauber machen und das LM aufbringen.
Zum wieder verschließen einfach auf zwei gegenüberliegende Ecken des Heatspreader einen ganz kleinen Punkt Superkleber. Dann gut festdrücken.

 

[Pyrocrack]

Wenn die nicht verlötet sind, reicht eine Rasierklinge und viel Gefühl.
Wenn verlötet, dann wird es langsam kompliziert.
Silikon trennen und ablöten wäre eine Möglichkeit.

Zu erst muss man schauen wie haben die das da drauf gemacht. -> So in die Richtung bekommt man das auch herunter.
Bringt manchmal kaum was weil das zu sehr gestapelt ist und die Flächen zu klein geworden sind.

 

[zog88]

Das Indiumlot ist nicht so schlimm, da reicht es mit einem Heißluftfön kurz mal drauf pusten. Das Zeug wird ja mit <200°C verarbeitet, da reichen schon ein bissl über 100°C damit es weich wird.
Man muss nur halbwegs zügig arbeiten. War zumindest seinerzeit am angesprochenen C2D so.

 

[Pyrocrack]

Das Indiumlot ist nicht so schlimm, da reicht es mit einem Heißluftfön kurz mal drauf pusten. Das Zeug wird ja mit <200°C verarbeitet, da reichen schon ein bissl über 100°C damit es weich wird.
Man muss nur halbwegs zügig arbeiten. War zumindest seinerzeit am angesprochenen C2D so.

Ich habe ja SMD Heißluft und auch Unterhitze, aber an nem CPU herumföhnen ist alles andere als witzig für +100MHz
Man muss erst mal froh sein das die den überhaupt so zusammen gebracht haben.
Wenn die eh schön verlötet sind, hilft das nicht sehr viel, aber bei Paste schon.
Denke da würde es eher helfen den IHS abzuschleifen auf niedrige Reststärke. (Erst fräsen und dann schleifen)
Schleifen ist so ziemlich das genaueste was wir haben. Da kann es um weit weniger als 1 1000senstel mm gehen.

Intel baue ich mir auch gerne ein, das ist gerade für das alte ARK gut.
Mal sehen... Geht da mehr um SC Performance.
Am besten geht der bis 10GHz...