Zen-6-Generation: Ryzen-Prozessoren mit 6 bis 24 Kernen geplant

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Nach den Informationen zur Chipgröße der in N2 bei TSMC gefertigten CCDs mit bis zu 12 Zen-6-Kernen scheint nun auch deutlich zu werden, mit welchem Kern-Aufgebot AMD in die nächste Generation gehen wird. Genau wie auch schon bei der Chipgröße liefert Leaker @9550pro das eher wenig überraschende Kern-Aufgebot der Ryzen-10000-Serie – oder wie auch immer AMD die kommende Generation nennen wird.
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Ein "Einsteigersegment" aus einem 50% kastrierten DIE ist nett ausgedrückt selbst für AMD maximal unwirtschaftlich.
Entweder ist dann die Fertigung wirklich schlecht oder es bleibt deutlich zu viel Gewinn liegen (weit über 50%).
 
Hm, ich habe keine Ahnung wie es um den yield über den Wafer verteilt aussieht und wie gut oder schlecht der yield am Rand aktuell ist. Darüber spricht man ja auch nicht, das fällt in die Kategorie Geschäftsgeheimnis. Aber das beste Slizium kommt immer noch aus der Mitte. Ich würde mich da nicht soweit aus dem Fenster hängen. Bei 300mm Wafer-Durchmesser gibt es schon einen ziemlich großen Rand - und AMD blecht wohl für den Wafer und nicht für voll funktionierendes Silizium. Also muss man auch mit den weniger guten chips etwas anfangen. Die werden sich das schon gut überlegt haben.
 
Wir kennen die Ausbeute bei TSMCs N2P ja nicht. Einige Analysten sprachen zuletzt von Herausforderungen für den N2-Prozess – was auch immer das zu bedeuten hat. Aber AMDs CCDs sollen mit 76 mm² ja weiterhin recht klein bleiben. Damit kommt man auf etwa 800 Chips pro Wafer. Selbst bei einer Defektrate von 0,4 wären das noch immer 600 gute Chips. Aber ich denke AMD wird es sich auch leisten können die kleineren Varianten zu bedienen.

Bei Intel und Nova Lake, sehe das so aus:

Nova Lake: 97,7 mm² - 614 Dies/Wafer - 421 funktionierende Chips
Nova Lake bLLC: 153,9 mm² - 387 Dies/Wafer - 216 funktionierende Chips
 
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Ein "Einsteigersegment" aus einem 50% kastrierten DIE ist nett ausgedrückt selbst für AMD maximal unwirtschaftlich.
Entweder ist dann die Fertigung wirklich schlecht oder es bleibt deutlich zu viel Gewinn liegen (weit über 50%).
Oder mn hat 2 dies die nicht die hohen taktraten schaffen, dafür man dann aber 2 einfachere prozessoren verkaufen kann. Von unwirtschaftlich kann keine rede sein. Und im schlimmsten fall kommt es in eine OEM kiste. Alles besser als einen 6-kerner wegzuwerfen obwohl er funktioniert, nur weil der kerl aus dem forum denkt dass amd doof ist.
 
Da bei Intel ja mittlerweile die "Kerneritis" ausgebrochen ist, und selbst "Einsteiger"-CPUs mit 10 Kernen angeboten werden (Core Ultra 5 225 10 Kerne, davon 6P), könnte ich mir sogar vorstellen, daß AMD bei Zen6 nicht unter 8 Kerne gehen wird. Das wären dann nur 4 deaktivierte (kaputte) Cores.
 
Da bei Intel ja mittlerweile die "Kerneritis" ausgebrochen ist, und selbst Einsteiger-CPUs mit 10 Kernen angeboten werden (Core Ultra 5 225 10 Kerne, davon 6P), könnte ich mir sogar vorstellen, daß AMD bei Zen6 nicht unter 8 Kerne gehen wird.
Kann ich mir auch gut vorstellen. Ich bin ja so sehr gespannt, was Intel und AMD präsentieren werden. Bis dahin werde ich warten, in mich kehren und im kollektiven Ohmm verharren:popcorn:
 
Oder mn hat 2 dies die nicht die hohen taktraten schaffen, dafür man dann aber 2 einfachere prozessoren verkaufen kann. Von unwirtschaftlich kann keine rede sein.
Auch Resteverwertung ist bei so viel Verschnitt unwirtschaftlich und soll nur noch retten was zu retten ist. Damit wird vor allem nicht das angesprochene Einsteigersegment im Volumenmarkt bedient. Zen5 und insbesondere der 9600X ist nicht ohne Grund ein Fail der nie auch nur im Ansatz die 7500/7600 bei Preis und Stückzahl erreicht hat. DF hatte das mehrmals thematisiert.


PS: Ich glaube auch nicht an einen Volumenstarken 6 Kerner. Da kommt vielleicht was für ausgewählte Länder. Der globale Markt wird mit APUs bedient.
 
Aber das beste Slizium kommt immer noch aus der Mitte. Ich würde mich da nicht soweit aus dem Fenster hängen. Bei 300mm Wafer-Durchmesser gibt es schon einen ziemlich großen Rand
Die besten Dies sind bei CPUs die taktfreudigsten und da sollte man nicht vergessen, dass diese in den Desktop RYZEN landen, die wenig taktfreudigen kann AMD immer noch in den EYPC verwenden, wo die Taktraten viel geringer sein, schon weil man bei so vielen Kernen alleine wegen der Leistungsaufnahme die Taktraten moderater gestalten muss.
 
Die besten Dies sind bei CPUs die taktfreudigsten und da sollte man nicht vergessen, dass diese in den Desktop RYZEN landen, die wenig taktfreudigen kann AMD immer noch in den EYPC verwenden, wo die Taktraten viel geringer sein, schon weil man bei so vielen Kernen alleine wegen der Leistungsaufnahme die Taktraten moderater gestalten muss.
In der Realität ist es leider anders herum, die besten gehen dahin wo die Marge am besten ist, und das ist leider im Datacenter. Gerade bei AMD. Das heißt die Chips, die relativ hohen Takt bei niedriger Spannung und guten Temps können gehen zu Epyc/Datacenter. Hoher Takt bei höherer Spannung und höheren Temps gehen in den Desktop - der Takt ist dabei natürlich höher als bei den Epycs. Im Desktop kannst du dir die höhere Verlustleistung leisten aufgrund der viel geringeren Kerndichte. Dazu müssen die Chips im Datacenter Dauerlast aushalten und strenge Effizienzkriterien erfüllen. Zumal AMD Vertragsstrafen bezahlen darf wenn zu viele Chips ausfallen und die SLAs nicht gehalten werden können.
Du kannst davon ausgehen, dass alles was im Desktop landet nicht gut genug für Datacenter ist. Sonst würde das Silizium dorthin verkauft werden, da höherer Gewinn und die Nachfrage nicht befriedigt werden kann. Zumindest in den ersten Monaten/Jahren wenn ein neuere Node in Produkltion geht und zu viele Chips nicht die nätige Qualität für Epyc erreichen. In Rechenzentren ist die Marge bei AMD aktuell bei ca. 33% während sie bei Client/Ryzen um 18% ist. Der Umsatzanteil der Rechenzentren ist bei knapp über 50%, der von Client bei ca. 28%. AMD ist wie Nvidia mittlerweile eine Datacenter First Firma, das ist übrigens ein Zitat von Lisa, die dabei noch sagt dass DC 4 mal größer als Gaming ist. Und das war 2024: https://www.tomshardware.com/tech-i...over-4x-higher-than-its-gaming-business-sales

Wenns drauf ankommt ist Gaming dass erste was zugunsten von Marge eingespart wird. Siehe Intel, AMD, Nvidia oder auch Crucial/Micron. Wir sind nur die Resteverwertung. Klingt hart, ist aber leider so.
Marktgröße/Umsatz/Wichtigkeit ist:
Datacenter > Embeded/Industry/Automotive > Mobile > Desktop
Desktop ist leider kein Wachstumstreiber mehr im Sinne von Volumengeschäft. Das ist von 2010 bis 2020 kaputt gegangen und hat sich hin zu mobilen Geräten (Phones, Tablets aber auch Laptops) verschoben. Stattdessen ist Desktop eine Art High-End-Nische (Maximale Leistung durch massive Kühlung). Die Stückzahlen sind massiv gesunken während die Preise pro Einheit stark angestiegen sind. Kannst du auch wirklich schön an den Preisen sehen. Z.B. sind Highendpreise von vor 10 Jahren sind jetzt eher so untere Mittelklasse. Motherboard für 500€, Netzteil für 200-300€, GPU für 1000€, CPU für 400€, Speicher für 300-400€ ist doch schon fast normal. Solange es die Leute bezahlen wird das auch weiter so gehen.

Zurück zu Zen6, die Spannende Frage ist für mich eher, wann der Prozess bei TSMC strabil genug und entsprechend genug Silizium gebint/selektiert wurde, das Zen6 X3D in den Desktop kommt. Wenn's dumm läuft können wir da imho dank der Nachfrage im Datacenterbereich länger drauf warten.
Hoffen wir das Intel 18a und Nachfolger ein guter Wurf sind. Sonst wird es für uns ganz schön düster...
 
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In der Realität ist es leider anders herum, die besten gehen dahin wo die Marge am besten ist, und das ist leider im Datacenter.
Das macht doch überhaupt keinen Sinn dort Dies zu verbauen, die viel höher takten könnte, als sie es in den EYPC je dürfen. Ohne Beweise halte ich das daher für ein dummes Gerücht/Geschwätz.
AMD ist wie Nvidia mittlerweile eine Datacenter First Firma, das ist übrigens ein Zitat von Lisa, die dabei noch sagt dass DC 4 mal größer als Gaming ist.
Das die Server CPUs die Priorität bei der Entwicklung schon der ersten Zen CPUs waren, ist kein Geheimnis, da das ganze Design dies gezeigt hat. Aber dies bedeutet nicht, dass die taktfreudigsten Dies in EYPC Server CPUs landen, wo sie nie solche Taktraten erreichen dürfen, statt in den RYZEN Desktop CPUs wo sie gebraucht werden.
 
Ohne Beweise halte ich das daher für ein dummes Gerücht/Geschwätz.
Warum beleidigst du mich gleich hinsichtlich „dummes Geschwätz“? Es ist grundsätzlich ok, dass du meine Aussage in Zweifel ziehst, aber doch nicht so. Das finde ich nicht in Ordnung, die Aussage wäre ohne die Worte dumm und Geschwätz die selbe gewesen.

OK zu Beweisen:
Bitte gebe doch mal in Gemini/Google KI mode bzw. ChatGPT folgenden prompt ein:
„Geht das beste silizium in server cpus oder in desktop cpus?“
für mich ist die Antwort dort sehr eindeutig.

Ansonsten z.B. hier:
- https://forums.anandtech.com/threads/binning-and-yields-question.2610912/
- https://pcpartpicker.com/forums/topic/292791-server-cpus-vs-standard-desktop-cpus
- https://ieeexplore.ieee.org/document/6323237

Vereinfacht, das beste geht dahin, wo es die meiste Kohle gibt. Und das ist im hocheffizienz, 0-Fehlertoleranz 24/7/365 Enterprisebereich. Und Intel/AMD lassen sich das auch entsprechend bezahlen mit Server CPUs die fünfstellig Kosten. Also soviel wie ein Kleinwagen.
Zudem können Sie dort die Nachfrage gar nicht befriedigen. D.h. sie würden auf Geld verzichten, wenn sie es nicht so machen würden.

P.S. Takt ist nicht alles. Effizienz und Zuverlässigkeit wird besser bezahlt und primär selektiert. Desktop CPUs haben in der Regel im Berreich Effizienz schon abstriche.
 
Theoretisch müssten die besten Dies in die 9950x(3d) kommen. Hohe Taktrate gepaart mit hoher Energiedichte schreit eigentlich nach bestem Stromverbrauch/Takt. Der 9800X(3d) wäre der "Ausschuss" was Takt/Effizienz angeht, ohne auf die Funktionsfähigkeit zu verzichten.

Ich kann mir nicht vorstellen, dass die allerbesten Dies NUR in Epic verbaut werden, zumal JEDES Chiplet die Quallität aufweisen müsste, was schlicht unmöglich bei der Masse für die Top of the Line CPUs ist. Im Gegenteil würde man eher eine Takt wählen, der von möglichst vielen Kernen gehalten werden kann, was gegen eine starke Selektierung spricht.

Und wir ignorieren, dass ein Kern bei höherer Spannung ganz anders skallieren kann, als bei niedriger.

Keine Ahnung wie es wirklich abläuft, aber ich würde nach beidem Testen und nach Bedarf entscheiden. Brauche ich gerade mehr Server bau ich Server CPUs, unabhängig ob der Chip in einem oder anderen besser ist, solange er die gesetzten Werte erfüllt.
 
@HerrLange DC meinst du damit discord als Abkürzung oder was anderes? Und wenn das was du schreibst stimmen würde ,dann würde sowas nicht sein. Der 9950x3d scheint wohl die beste Chipgüte zu sein bei den Takt geht nämlich stabil 5,2 GHz bei weniger Abwärme und so. Der 9950x hat mehr Abwärme und beim Takt ist bei um die 5 GHz schon Schluss. Ergo bekommen wir eh schon eine bessere Chipgüte. Spannend wird es mit Zen 6 sein. Wie hoch werden die schlechtesten Zen 6 im allcore Takt Takten bei welcher Temperatur und Stromverbrauch. Das wird das spannenste daran sein. Villeicht geht ja beim schlechtesten dann mindestens 5,2 GHz allcore ohne höhere Temperatur und Stromverbrauch. Nicht bei 12 sondern bei den 16 ,20 Kerner usw. Ich bin gespannt. Beim 9950x verlor man ja durch weniger Takt schon an rund 7% Leistung. Aber gut das wird sich ja schon klären lassen wie gut es in der Hinsicht AMDs Zen 6 sich verhalten wird.
 
Ja klar, AMD/Intel können über Binning zuweisen und auf Nachfrage flexibel reagieren. Notfalls, bevor sich ein Highend oder Serverchip nicht verkäuft ist es besser ihn als lowtier zu verkaufen und Teile zu deaktivieren. Eigentlich ist es falsch nach „beste“ zu kategorisieren.
Für eine bestimmte SKU müssen gewisse Kriterien eingehalten werden. Angenommen du hast 100 chiplets in einem Wafer, dann erfüllen tendenziell die wenigsten die Kriterien für die wirklich krassen Epyc CPUs. Der Anteil derer die die Anforderungen für x3d erfüllen, hoher Takt bei guter Effizienz dürfte ähnlich gering sein, aber ich vermute Zuverlässigkeit ist schon geringer selektiert, da die Ausfallraten bei X3D höher sind als bei den Epycs mit 3d cache. Danach kommen die hoch taktenden CPUs usw.
Die Krönung bleibt halt relativ hoher Takt bei möglichst geringer Spannung und MAXIMALE STABILITÄT bei DAUERLAST. Und die absoluten Prime Dies hier landen in den Servern und werden entsprechend bezahlt. Trotzdem bekommst du ja die Specs, für die du bezahlst, aber streng genommen sind Desktop CPUs eben nicht für 24/7 Dauerlast gebint.
Im Datacenterbereich versprechen AMD und Intel extrem geringe Ausfallraten bei Dauerlast. Wenn AMD/Intel diese nicht erfüllen stehen sogar Vertragsstrafen im Raum.

@HerrLange DC meinst du damit discord als Abkürzung oder was anderes? Und wenn das was du schreibst stimmen würde ,dann würde sowas nicht sein. Der 9950x3d scheint wohl die beste Chipgüte zu sein bei den Takt geht nämlich stabil 5,2 GHz bei weniger Abwärme und so. Der 9950x hat mehr Abwärme und beim Takt ist bei um die 5 GHz schon Schluss. Ergo bekommen wir eh schon eine bessere Chipgüte. Spannend wird es mit Zen 6 sein. Wie hoch werden die schlechtesten Zen 6 im allcore Takt Takten bei welcher Temperatur und Stromverbrauch. Das wird das spannenste daran sein. Villeicht geht ja beim schlechtesten dann mindestens 5,2 GHz allcore ohne höhere Temperatur und Stromverbrauch. Nicht bei 12 sondern bei den 16 ,20 Kerner usw. Ich bin gespannt. Beim 9950x verlor man ja durch weniger Takt schon an rund 7% Leistung. Aber gut das wird sich ja schon klären lassen wie gut es in der Hinsicht AMDs Zen 6 sich verhalten wird.
DC == datacenter, sorry

Ja X3d sind mit die Hochwertigsten Desktop chips. Daher meinte ich ja auch in meinem ersten Beitrag hier, dass es spannend zu sehen sein wird, wann x3d für Zen6 erhältlich sein wird. Vermutlich erst wenn der Yield sher hoch ist oder wir müssen uns auf Enterprise grade Preise einstellen. Das würde bedeuten, das x3d bei zen6 richtung 4-stellig kosten könnte.
 
Ja denke mal das Zen 6 auch ohne extra Cache in Sachen Leistung besser sein wird. Denke mal das der Takt steigen wird. Mindestens auf 9950x3d wird das Topmodell bzw auch andere in gleichen Level schon laufen also damit mehr als 5 GHz . So das auch die ohne den extra Cache ebenso mehr Leistung haben werden.
Ich sehe das zumindest so. 5,2 GHz wird also real schon schaffbar sein. Wäre auch merkwürdig wenn Zen 6 das nicht mal toppen könnte. Denn dann könnte sich ja AMD Zen 6 sparen.
Das die mit extra Cache womöglich beim allcore Takt weiter nach oben gehen könnten,das ist dann interessant.
Ich mag zwar nicht von den extra Cache profitiert aber durch den extra mehr an Takt. Darum wird es spannend werden. Sehr interessant.
 
Auch mal bedenken, daß die wirklich guten nicht nur höher Takten können , sondern ihren niedrigeren Takt mit weniger Saft halten können. Stichwort VID. Das ist auch für Epycs relevant ;)
 
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Ja die Vid ist die Güte jedes kerns. Das weis ich. Was auch das Zimmer weniger aufheizt weil weniger Abwärme in Form von Watt raus gepustet wird. Naja wir werden ja sehen was es am Ende wirklich für ein allcore Takt gefahren wird. Dann wird das einfluss auf alles nehmen .
 
@Latiose
Ich habs nur erwähnt, weil Holt als einziger keine Idee hatte welcher Sinn dahinter stecken könnte und es daher - für ihn ziemlich untypisch :fresse2: - sofort generell ablehnte.
 
@HerrLange @Holt ich glaub ihr habt da beide nicht ganz unrecht, aber es kommt eher auf den Zweck drauf an.
Ich würde nicht Pauschal beides ausschließen. Bei Intel gibt es ja nicht umsonst Platinum, Gold, Silber Klassifizierung. Klar hat vieles mit Takt zu tun. Aber die Silber CPUs laufen mit echt moderaten Taktraten, so das dort die Spannung entsprechend gesenkt werden kann und das düften auch schlechtere Binning's schaffen..

Es muss nicht heißen das eine CPU, weil sie bei 1,45 V 5 GHZ erreicht, bei 3,3 GHZ nicht immer bei als Beispiel stabil mit 1,25V läuft. Ich glaub es gibt da ein paar Sweetspots wo es ein schlechtes Binning bei entsprechender Taktrate immer noch läuft. Aber ich denke das ist ähnlich wie bei Desktops.
Im Endeffekt müssen diese ja nur langlebig und stabil innerhalb ihrer Parameter laufen.

Bei AMD sind es ja unter anderen C Cores for EPYC.
Auch mal bedenken, daß die wirklich guten nicht nur höher Takten können , sondern ihren niedrigeren Takt mit weniger Saft halten können. Stichwort VID. Das ist auch für Epycs relevant ;)
Da muss aber kein Zusammenhang bestehen, eine CPU die mit 1,45V 5 Ghz Schafft muss nicht zwangsläufig bei 3Ghz So viel effizienter sein wie die andere die 1,5V bei 5Ghz brauch.

Als konkretes Gegenbeispiel die DRAMs mit JDEC Spezifikationen. Die laufen in XMP Zwar bei 1,5V mit Doppelter Taktrate, aber alle die JEDEC 4800 erfüllen laufen mit 1,1V oder 0,9V (die Zahlen sind geschätzt erfunden).
Aber in der Regel ist es so. Das heißt das schlechteste RAM-KIT erfüllt die minimum Anforderungen genauso wie das Teuerste.

Nachtrag: Genauso wird es beim Binning sein - da gibt es wohl Toleranzfenster und fertig.

Ich glaube auch nicht das AMD/Intel ihre Chips immer mit IGPU produzieren und für die Server extra abtöten. Da sind mit Sicherheit Serien dabei die nicht für Desktops gebinnt werden können.

Da geht mit Sicherheit ein Teil in IoT/Industrie Geräten. Dort ist die Taktfrequenz nicht wichtig nur effizient, dann müssten dort ja die besten Chips reinkommen..... das glaube ich aber nicht.
 
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Naja wird sich erst noch zeigen. Die meisten CPUs bei AMD sind dann bei 1,3 Volt Spannung oder sowas im durschnitt. Spannend wird es also sein was so gehen wird und ob AMD die Spannung reduzieren kann. Es kommt drauf an ob AMD auf hohe Taktraten optimiert hat oder auf Sparsamkeit. Das wird die Leistung nach oben hin mit beeinflussen. Takt alleine sagt wirklich nix über die reine rohleistung aus. Zumindest nicht bei Anwendung die nicht nur Takt getrieben sind nicht. Bei Takt getrieben sagt die Leistung dann doch was aus aber das hat ja mit CPU und den Kernen nur wenig dann zu tuen sondern mit den jeweiligen genutzten anwendung.
 
Da geht mit Sicherheit ein Teil in IoT/Industrie Geräten. Dort ist die Taktfrequenz nicht wichtig nur effizient, dann müssten dort ja die besten Chips reinkommen..... das glaube ich aber nicht.
Sondern? Was passiert mit den besseren? Die gehen in die Staubsauger und die schlechteren in die Mikrowellen? :hmm: Bei IoT ist a) das Fenster (Spannung) massiv kleiner und b) 10% von 0,55W merkt niemand und keiner (der ggf. Akku auch nicht, wenn ein Infrarotstrahler an der Cam ist am Sauger die Mechanik)
10W weniger bei max. Last eines Epycs, mit 24 Epycs im Sack, sind 240W weniger pro Rack. Auch nur geschätzt erfundene Zahlen...

Warum meinst du das aber überhaupt? Willst du auf AMD umsteigen?
 
Ich glaube schon das die besten bei den threadripper sein werden. Weil als ich mal wenn auch nicht so lange einen solchen hatte waren die Temperaturen nicht so hoch gewesen trotz nicht so gutem Luftkühler. Der threadripper 7960x hatte ich den Turbomodus auf 5 GHz gestellt gehabt und dabei kam 88 Grad raus. Das ist um einiges kühler als beim Desktop. Bei 4,8 GHz waren es direkt 80 Grad. Das ist unbdenklich und super Temperatur. Kann mir vorstellen das genau das AMD so machen wird.
 
Sondern? Was passiert mit den besseren? Die gehen in die Staubsauger und die schlechteren in die Mikrowellen? :hmm: Bei IoT ist a) das Fenster (Spannung) massiv kleiner und b) 10% von 0,55W merkt niemand und keiner (der ggf. Akku auch nicht, wenn ein Infrarotstrahler an der Cam ist am Sauger die Mechanik)
10W weniger bei max. Last eines Epycs, mit 24 Epycs im Sack, sind 240W weniger pro Rack. Auch nur geschätzt erfundene Zahlen...

Warum meinst du das aber überhaupt? Willst du auf AMD umsteigen?
Naja die gehen zumindest nicht alle in Desktops. Spielt doch keine Rolle ob AMD oder Intel, die schenken sich nichts. Das wird recht ähnlich ablaufen. Ginge nur um die Pauschale Behauptung die schlechtesten chips wären server oder nur die Besten.
 
Naja die gehen zumindest nicht alle in Desktops. Spielt doch keine Rolle ob AMD oder Intel, die schenken sich nichts. Das wird recht ähnlich ablaufen. Ginge nur um die Pauschale Behauptung die schlechtesten chips wären server oder nur die Besten.
Da geht mit Sicherheit ein Teil in IoT/Industrie Geräten. Dort ist die Taktfrequenz nicht wichtig nur effizient, dann müssten dort ja die besten Chips reinkommen..... das glaube ich aber nicht.
Na mit Sicherheit dahin, wie die Marge gerade am größten ist oder es Lieferverpflichtungen (Konventionalstrafen) gibt. Auch strategische Interessen spielen bestimmt eine Rolle. Aber am Ende ist es ein Geschäft und die Aktionäre wollen Marge sehen.

Ich glaube auch nicht das AMD/Intel ihre Chips immer mit IGPU produzieren und für die Server extra abtöten. Da sind mit Sicherheit Serien dabei die nicht für Desktops gebinnt werden können.
Das würde ich auch gerne wissen. Früher war wohl die FullMask gesetzt, d.h. ein Wafer für einen Chiptyp und durch. Das ist aber ein Bereich der in die Betriebsgeheimnisse der Hersteller geht. Zusammen mit den Chiplet Designs und dem aufkommen der zusammengeklebten Chips gab oder gibt es wohl einen move hin zu "multiple chiplet types" Wafern also eine Art Multi Project Wafer (MPW). Siehe:
- https://www.cmmmagazine.com/cmm-art...ype-versus-multiple-chiplet-types-per-wafer-/
- https://www.allpcb.com/allelectrohub/chip-design-and-tapeout-key-processes-explained
- https://www.znt-richter.com/en/subs...nt * Home. * Solutions. * Multi Project Wafer.
Demnach kann es Kostenvorteile geben komplexe Chips im Zentrum zu produzieren und eher einfachere am Rand, da du am Ende eh eine bestimmt anzahl verschiedener Tiles/Dies haben möchtest die in einem bestimmten. Wenn man das von vorneherein weiss, spart man sich die Kosten für verschiedene Maksen bzw, Tapeouts. Also mindestens 7 stellig.

Ich glaube aber nicht, dass Intel oder Amd das bei ihren Volumenmodellen machen. Schon gar nicht bei mobile chips wo die IGP ja im mono-die sitzt.

Aber bei Ryzen ist die iGPU ja auch im IO-Die und nicht im CCD. Die CCDs zwischen Epic und Ryzen (außer Epic mit Zen-Compact cores e.g. Zen5c) sind die gleichen. Das macht die Produktionemethode von AMD ja so effizient. Zudem erhöhen die raltiv kleinen CCDs die Ausbeute und erlauben halt eine gute Verwertung. Überleg mal du hättest einen Chip mit 128 Kernen und der ist schrott weil 2 cores die Anforderungen nicht erfüllen. So kannst du dir einfach von deinern 600-800 CCDs die 16 besten zusammensuchen und als EPYC Turin 9755 für >10,000$ MSPR verkaufen.

Das Teil ist so als würdest du einen 9800x3d bei 30 Watt TDP und PPT laufen lassen bei <1 Volt vcore und trotzdem noch 4,2 GHZ all core Turbo erreichst. Da das nicht alle Chips schaffen, kannst du die anderen halt bei 120 Watt TDP mit >1Volt vcore als X3d verkaufen - die sind trotzdem super für ihren Zweck, da die Anfoderung an Effizienz und Kühlung im Desktop andere sind. Die die dann noch mehr Spannung benötigen und wärmer werden aber sonst alle Specs erfüllen als normale Ryzen 8/16 Kerner. Und CCDs die Spezifikationen für 1 oder 2 Kerne nicht erfüllen werden dann halt 6 oder 12-Kerner vermarktet. Im OEM Bereich gibt es glaube ich auch noch 4-Kerner, oder?
Ich würde auch nicht sagen, dass das per se schlecht oder gut ist. Jede CPU erfüllt ihre Spezifkationen. Und je höher die Specs desto höher der Preis.

Intial ging es mir eigentlich nur darum aufzuzeigen, dass der Entusiastenbreich bzw, High End Gaming bereich schon lange nicht mehr das Maß aller Dinge ist. Die Musik spielt mitterweile im Datacenterberreich.
 
Ein "Einsteigersegment" aus einem 50% kastrierten DIE ist nett ausgedrückt selbst für AMD maximal unwirtschaftlich.
Entweder ist dann die Fertigung wirklich schlecht oder es bleibt deutlich zu viel Gewinn liegen (weit über 50%).
Im Link steht etwas verwirrend geschrieben: "Mit jeweils zwei und vier deaktivierten Kernen sind offenbar auch Modelle mit 20 und 16 Kernen geplant. Mit einem CCD abgedeckt werden sollen die Modellvarianten mit 6 bis 12 Kernen. Damit dürfte AMD das Einsteiger-Segment bis hin zu den High-End-Prozessoren abdecken können."

Es wird zwar im zweiten Satz eine 6 Kern-Variante erwähnt, aber der erste Satz würde nur auf 8 Kerne (33% deaktiviert) / 10 Kerne (17% deaktiviert) / 12 Kerne hindeuten, was für mich logischer klingt.

Bei den Dual-CCDs wird es intressanter, was AMD da machen wird. Wird AMD weiterhin wie bei Zen3 / Zen4 / Zen5 nur zwei komplett identische CCDs kombinieren?

Da aber AMD bei den Zen4 in den X3D Varianten angefangen hat nur jeweils einem CCD den 3D Cache aufzukleben, wäre es ja relativ unsinnig für einen 20 Kerne X3D zwei identische CCD mit je 10 Kernen getaktet mit vielleicht 4,2 GHz Base- / 5,5 GHz Boosttakt zu nehmen und nur einem davon den 3D Cache aufzukleben.

Sondern eigentlich wäre es dann ja wesentlich cleverer ein CCD mit nur 8 Kernen aber mit 4,5 GHz Base- / 6,0 GHz Boosttakt zu nehmen und diesem den 3D Cache aufzukleben, und ein zweites CCD mit 12 Kernen mit 4,0 GHz Base / 5,3 GHz Boosttakt zu nehmen.

Klar macht das dann das Sheduling etwas komplizierter, aber das ist ja durch den 3D Cache auf nur einem CCD ohnhin schon der Fall.

Dann wären auch Varianten mit 22 (10+12) Kerne und 18 (8+10) Kerne denkbar. Und daraus könnte man dann folgendes Portfolio machen:

Ryzen 11: Dual-CCD 22 (10+12) oder 24 (12+12) Kerne
Ryzen 9: Dual-CCD 18 (8+10) oder 20 (8+12 oder 10+10) Kerne
Ryzen 7: Single-CCD 12 Kerne oder Dual-CCD 16 (8+8) Kerne
Ryzen 5: Single-CCD 8 oder 10 Kerne
 
Ja das ist auch mein Gedanke. Mal sehen wie es kommen wird. Mir so einer Auswahl kommt auch jeder zurecht weil nicht jeder braucht 24 Kerne. Also von daher wird dann wirklich alles abgedeckt dann.
 
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