TSMCs 1,4-nm-Fertigung (A14): Massenproduktion erster Chips könnte Mitte 2028 starten

[HWL News Bot]

Erst vor drei Tagen haben wir darüber berichtet, dass TSMC die moderne 2-nm-Fertigung (TSMC N2) mit 20.000 Wafer pro Monat gut im Griff hat. Die nächstkleinere Strukturbreite liegt jedoch nicht bei 1 nm, sondern zunächst bei 1,4 nm. TSMC soll nun den Zeitplan für seinen kommenden 1,4-nm-Fertigungsprozess deutlich beschleunigen. Der Bau der dafür vorgesehenen neuen Fabrik im Phase-II-Park des Central Taiwan Science Park in Taichung läuft derzeit schneller voran als ursprünglich geplant. Nach dem ersten Spatenstich im November 2025 soll die erste Ausbaustufe der Anlage bereits im April 2027 abgeschlossen sein. Und ab Mitte 2028 sollen bereits die ersten Chips mit 1,4 nm produziert werden.
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[Ripcord]

"wenn die Taktfrequenz gleich bleibt"

Leider nutzt niemand diesen Joker und fühlt sich genötigt bei jedem noch so kleinen Fortschritt noch mehr Leistung rauszuquetschen. Mal 1-2 Generationen Stillstand bei der Leistung, dafür kleinere und leichtere Geräre ist leider nicht gewollt...

 

[Gurkengraeber]

Wer würde dann kaufen? 300€ ausgeben damit man 30€ an Strom spart? Ohne Mehrleistung brauchst auch nichts neues.

 

[Holt]

Wie lächerlich diese nm Angaben inzwischen geworden sind, zeigt dieser Satz:

Im Vergleich zur aktuellen und modernen Fertigung mit 2 nm verspricht TSMCs A14-Fertigung mit 1,4 nm spürbare Fortschritte: eine um etwa 20 % höhere Logikdichte

Nach den klassischen nm Angaben wäre der Sprung von 2 auf 1,4 mit einer Verdoppelung der Transistordichte einhergegangen, also 100% und nicht nur lächerliche 20% mehr.

PS: Intel 18A ist übrigens bei 30000 Wafer pro Monat angekommen:

Intel Solves 18A Yield Issues, Production Reaches 30,000 Wafers Per Month

Intel has reportedly resolved all yield issues it experienced with its 18A node over the past few months. According to the sell-side equity research firm BlueFin Research Partners, Intel has fixed these yield issues, making the high-volume production of its latest node sustainable from both a...

www.techpowerup.com

 

[Zeitmangel]

"wenn die Taktfrequenz gleich bleibt"

Leider nutzt niemand diesen Joker und fühlt sich genötigt bei jedem noch so kleinen Fortschritt noch mehr Leistung rauszuquetschen. Mal 1-2 Generationen Stillstand bei der Leistung, dafür kleinere und leichtere Geräre ist leider nicht gewollt...

Bisschen was lässt sich da schon tun Da muss man dazu aber auch selbst entsprechend was an der Architektur machen. TSMC entwickelt keine CPUs...

Beispiel:
Epyc 9555 hat 64 Kerne, 3.2 Ghz base und 4.4 Ghz turbo. TDP 360W.
Epyc 9556 hat 64 Kerne, 2.75 Ghz base und 4.3 Ghz turbo. TDP 300W.
Was ich eher nicht glaube ist, daß der 9556 langsamer rechnet

Epyc 9755 hat 128 Kerne, 2.7 Ghz base und 4.1 Ghz turbo,
Epyc 9756 hat 128 Kerne, 3.15 Ghz base und 4 Ghz turbo.
Beide liegen bei TDP 500W.

Das eigentliche Goal ist hier auch, daß gleichzeitig mehr Kerne über eine längere Zeit noch den Turbo fahren können. Gilt auch für den ersterwähnten 9006.

 

[Zeitmangel]

Wie lächerlich diese nm Angaben inzwischen geworden sind, zeigt dieser Satz:

Soviel pseudo-OnT Quark nur um einen Vehikel für einen Link auf Intels Glorie zu haben. Schon irgendwie peinlich. Ääh, für Leute denen irgendwas noch peinlich wäre. Du bist damit also nicht gemeint.

edit:
Was aber richtig ist: Spätesten bei den Ångström sollte man nicht mehr "1,4nm" dabei schreiben @FM4E (es sei denn das ist explizit so bestellt worden)

 

[IronAge]

Das erscheint mir dann auch noch erwähnenswert ...

Interestingly, early iterations of A14 will bypass the Super Power Rail to prioritize raw density and yield, with a dedicated SPR version (A14P) arriving later.

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-confirms-significant-yield-and-performance-improvements-in-a14-update-strong-interest-from-ai-hpc-and-smartphone-customers

 

[Holt]

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-confirms-significant-yield-and-performance-improvements-in-a14-update-strong-interest-from-ai-hpc-and-smartphone-customers

Der Satz steht da nicht, sondern:

A14 lacks Super Power Rail backside power delivery (A12 will gain SPR in 2H 2019)

A14P steht im ganzen Text nicht, vielleicht haben sie das editiert, dann sollten sie aber auch noch mal das Datum von 2019 auf 2029 korrigieren.

 

[IronAge]

Wahrscheinlich mit KI Unterstützung verfasst.

 

[Zeitmangel]

Es ist tatsächlich bisschen rar mit den Infos von 2026, daß TSMC die zweite Version von A14 mit deren BSPD Gen3 bringt. Gemini sagt, ja stimmt, aber es wurde auch nichts dementiert (?)
Vielleicht wird es auch nicht A14P heißen, sondern A14U

Wird das so ein AMD-Node (A14P) sein wie A16 quasi ein Nvidia-Node ist? A13 kommt dann wieder ohne SPR, "ein Jahr nach A14" (TSMC), zu dem es auch kompatibel ist (design rules!). Ergo zum A14 ohne SPR. Dann wieder SPR aber diesmal endgültig mit A12.

 

[Holt]

Wahrscheinlich mit KI Unterstützung verfasst.

Also hast du es mit KI verfasst, die mal wieder etwas behauptet und eine Quelle dazu geliefert hat, von der die Behauptung gar nicht gestützt wird. Aber TSMC wollte schon bei N2P BPD bringen, hat es dann aber auf A16 verschoben, welches sie zur N2 Familie zählen. Demnach scheint es so zu sein, dass sie bei der Variante mit BPD die Nummer senken und daher würde es Sinn machen, dass A14 mit BPD dann A12 genannt wird, welches dann auch zur A14 Familie gehören wird. Da BPD eine höhere Transistordichte ermöglicht, so etwa 10% werden oft genannt, würde es auch Sinn machen die Zahl zu senken, zumal wenn man schon für 20% von 20 auf 14 geht. Aber BPD macht die Fertigung ja auch aufwendig und damit teurer und bringt nicht bei allen Anwendungen relevante Vorteile, von daher kann ich verstehen, wenn TSMC weiter Prozesse ohne BPD anbietet, zumal ihr erster Prozess mit BPD (A16) ja noch nicht fertig ist und es die Entwicklung von A14 aufhalten würde, wenn sie erst A16 fertig haben wollten, um auch bei A14 BPD zu bringen.

 

[IronAge]

Also hast du es mit KI verfasst,

Ich habe gar nichts verfasst, ich habe allenfalls etwas zitiert. s.o. was mir erwähnenswert schien, my bad, jetzt zufrieden ?

 

[Slezer]

PS: Intel 18A ist übrigens bei 30000 Wafer pro Monat angekommen:

Sorry kenne mich damit nicht aus. Ist das viel/gut oder wenig/schlecht?

 

[Zeitmangel]

Also hast du es mit KI verfasst, die mal wieder etwas behauptet und eine Quelle dazu geliefert hat, von der die Behauptung gar nicht gestützt wird. Aber TSMC wollte schon bei N2P BPD bringen, hat es dann aber auf A16 verschoben,

A16 ist N2P+ mit SPR.

und daher würde es Sinn machen, dass A14 mit BPD dann A12 genannt wird,

Was quasi bestätigt ist Da es aber weiterhin A14 mit SPR geben soll und danach A12, wird das schon nicht identisch sein. Wahrscheinlich so ein Schrittchen wie ohne SPR zwischen A14 und A13. Kommt A14 mit SPR doch nicht, dann wohl ja.

PS:

Sorry kenne mich damit nicht aus. Ist das viel/gut oder wenig/schlecht?

Sehr schön, Jungs PUTZIG Fällt echt keinem auf

 

[Holt]

Ist das viel/gut oder wenig/schlecht?

Das sind 50% mehr als die 20.000 N2 Wafer die TSMC derzeit im Monat fertigt, nicht mehr und nicht weniger.

 

[Zeitmangel]

Das sind 50% mehr als die 20.000 N2 Wafer die TSMC derzeit im Monat fertigt, nicht mehr und nicht weniger.

Ist ja auch schon Monate lang angelaufen. Nahezu ein halbes Jahr Kampf hinter sich. Dann stable ab 08.2025.

Ah ja. 18A ist N2+ mit PowerVia

 

[UrwaldWasserQuelle]

Von mir aus können Nvidia und Co auf der aktuellen Fertigung bleiben, sie können die Chips größer machen, mehr Fläche bzw Transistoren und weniger Takt mündet auch in mehr Leistung.
Die Chips sind heutzutage winzig, damals als die Chips deutlich größer waren haben sie auch sehr gute Geschäfte gemacht, die Ausrede fruchtet also nicht das nur neuere Fertigungen was besseres bringen.
Größere Chips lassen sich auch besser kühlen, denn wenn es so weitergeht, kann selbst der größte und stärkste Kühler bald nichts mehr ausrichten.
Die etablierten Fertigungen werden mit der Zeit immer günstiger, also ist das auch Ökonomisch, für die Firmen und Kunden.
Die neuesten Fertigungen können sie doch Apple überlassen, die den Schmarren finanzieren, die pressen so viel Geld aus deren Kunden das sie nicht wissen wohin damit.
Wenn das mit RAMageddon weitergeht, bleibt RAM sowieso das teurere in den Karten bzw in den Systemen.

 

[Zeitmangel]

Es ist sowieso die Frage, ob wir das Zeug noch überhaupt bezahlen wollen, abseits irgendwelcher Luxx-like-Blasen.

Ângström wird noch und nöcher teuer. N3 wird grad hochgezogen wie sonstwas (TSMC), N2 wird bald zu N2U und Intels A18(-P), ist auch nur N2(P)+ mit PowerVia. Alles darüber, sind sauteure Prozesse die man eigentlich nicht im Desktop zahlen will.
Der Markt wird sich wohl noch gehörig ändern bis dahin

 

[smalM]

Es ist sowieso die Frage, ob wir das Zeug noch überhaupt bezahlen wollen, abseits irgendwelcher Luxx-like-Blasen. [...] Alles darüber, sind sauteure Prozesse die man eigentlich nicht im Desktop zahlen will.

1. Desktop ist irrelevant.
2. TSMC hat die Frage bereits mit JA beantwortet und baut gerade an einem Dutzend Phasen, mit einem voraussichtlichen Capex > 50 Mrd.$ alleine dieses Jahr.
Man kann annehmen, daß die A14-Kapazität für's erste Jahr schon fest gebucht ist und es auch zu A12 bereits Commits gegeben hat.

 

[Botcruscher]

Ich sehe den Aufschwung vor allem weder bei Chips noch bei den Gewinnen. Gut die Chips müssen ja nicht im Endkundenmarkt ankommen aber das Foundry Geschäft sollte da ja langsam was spüren. Wenn die Situation nur halb so toll wie auf den Folien wäre, würde sich da was tun. Der Markt ist komplett durch das Angebot limitiert. Da wird alles weggekauft.

Hoffen wir mal auf Nova und Co die da die Wafer belegen...

 

[Zeitmangel]

@Botcruscher
Meinst du jetzt Intel, im TSMC-Thread? Namen fehlen irgendwie.

Ja, Apple musste da jetzt einiges bestellen. Mal sehen wie das so werden wird. Normalerweise macht man da halt ungern, bei einem - mal mehr, mal weniger - konkurrierenden CPU-Hersteller seine eigenen CPUs herzustellen...

 

[Holt]

Die Technik ist relevant für Server und Desktop wird immer mehr zu einem Abfallprodukt davon.

Bei AMD vielleicht, wo die CPU Chiplets der EYPC schon immer in den Desktop RYZEN CPUs gelandet sind. Aber schau dir mal an, wann welche CPU Architektur bei Intel im Desktop und wann in den Xeons erscheinen ist.

 

[smalM]

Schau Dir an, welche Firma in den letzten Jahren abgehalftert hat.

 

[Zeitmangel]

Schau Dir an,

wann das Spielzeug kam? Xeon 6 hat ewig auf sich warten lassen, kam mit E-cores und die Modellreihen konnten erst 2025 mit P-Cores "komplettiert" werden. Stimme dir zu. Lächerlich DAS für den Vergleich hinzuziehen. Als wenn Intel das anfänglich so geplant hätte Oder geplant hätte auch den Xeon 7 zu verschieben. Der kommt dafür aber schon in der Forest Gump Architektur...

Das Prob (von Apple) haben grad eh die meisten die nicht an die KI-Blase liefern (mit entsprechenden Preisen)

 

[Botcruscher]

@Botcruscher
Meinst du jetzt Intel, im TSMC-Thread? Namen fehlen irgendwie.

Eure Intel Diskussion. TSMC wird keine Probleme haben Kundschaft zu finden. Da wird alles verkauft. Bei Intel wiederum steht auf der Haben Seite noch immer kein großer OEM. Die Gerüchte um Apple würde ich Trump zuschreiben. Tatsächliche Verträge würden die Aktie komplett explodieren lassen.

 

[Zeitmangel]

M7 soll in 18A kommen. tape-out ist im Gange. Ja sie wurden dazu quasi wirtschaftlich gezwungen. Für die Aktie wird das erst etwas bedeuten, wenn der M7 liefert.

 

[Botcruscher]

Intel wird liefern. Die Frage ist ob jenseits davon deutlich mehr bestellt wird.

 

[Zeitmangel]

Die Frage ist, ob der M7, in 18A, liefern wird. Da lässt man ja einiges liegen gegenüber TSMC.

 

[pwnbert]

Irgendwas falsches hast du da nicht geschrirben, aber der Kontext zum Thread ist für mich grad bisschen pfiffig

Nun, es geht um die (auch künstlich) beschränkt vorhandenen Fertigungskapazitäten in moderner Miniaturisierung (ganz allgemein, ob nun TSMC, Intel oder sonst jemand).

So wird der Preis (um ein vielfaches!!) hochtreiben und eine starken Angebot/Nachfrage Differenz entsteht.
Nun, den Faktor 2-5 mehr für RAM, Datenträger allgemein (auch HDDs) und Rechen-Prozessoren (da zählen GPUs und Coprozessoren aller Art auch dazu) muss man mal bezahlen können.
Wie gesagt, das kann nur von "jemanden" bezahlt werden, der "aus dem Vollen schöpft"... was das genau bedeutet, hab ich ja beschrieben.

 

[Zeitmangel]

@pwnbert
Passt, aber da ist meine ich TMCS raus. Das machen halt die RAM-Scalper. TSMC baut N3 (was dann auch N4 und N5 kann) wie irre aus. Global. N2 soll - am Ende als N2U - auch lange erhalten bleiben.

Ich bin gespannt wie Intel Foundry als Massenfertiger überleben will, wenn 18A anscheinend das erste ist was bei denen nach 14nm halbwegs rund laufen soll. Das ist irre teurer als die Nodes davor (auch bei TSMC). N2 ist das ja bereits. Wollen sie von sich selbst und Nvidia leben? Broadcom sagte erstmal an, 18A ist denen zu schlapp gegenüber dem was TSMC macht (und den Aussichten was es machen wird).

Und Broadcom lässt sich nicht zwingen. Sie machen absolute Schlüsseltechnologie, damit der ganze Mist sich überhaupt dreht. Sie sind systemrelevanter als NV.