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[User-Review] Aufgeschraubt: Drei CPU-Wasserblöcke, drei völlig unterschiedliche Kühlkonzepte - Laber- & Philosophie-Thread

BudSpencer

Gesichtsmasseur
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19.01.2006
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7.966
Hi zusammen,

dieser Thread wünscht sich gepflegten Austausch auf Nerd-Niveau.

Ich möchte die Philosophie ziemlich unterschiedlicher CPU-Wasserblöcke diskutieren:
Das soll zunächst kein Kühlervergleich und kein belastbarer Benchmark sein. Interessant finde ich vielmehr, wie unterschiedlich die Hersteller dieselbe Aufgabe angehen: möglichst viel Wärme vom Heatspreader in das Wasser zu bekommen.
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Von links nach rechts sieht man den Alphacool Apex 1, den sehr großen XPX Pro und den kupferfarbenen Bykski CPU-XPR-EX. Bereits die Kühlerböden zeigen drei ziemlich unterschiedliche Philosophien.


1. Bykski: maximale Feinheit zum Minimalpreis
Anhang anzeigen PXL_20260717_103747818.jpg
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Der Bykski ist für mich die größte Überraschung. Trotz seines sehr niedrigen Preises besitzt er eine extrem fein geschnittene Mikrokanalstruktur. Laut dem Angebot des Modells sollen die Kanäle beziehungsweise Finnenabstände nur etwa 0,08 mm betragen.

Über der Struktur sitzt eine vergleichsweise einfache Jetplate mit einer Art doppelter V-Form. Sie soll das einströmende Wasser offenbar über die sehr feinen Kanäle verteilen und zugleich stärker auf den thermisch relevanten Bereich konzentrieren. Das Konzept lautet offensichtlich: möglichst viele sehr feine Finnen und damit eine enorme Oberfläche auf engem Raum. Der Nachteil dürfte eine relativ hohe Restriktion sein. Außerdem sollte ein solcher Block deutlich empfindlicher auf Schmutz und Ablagerungen reagieren.
Meine Vermutung wäre, dass dieser Kühler von zusätzlicher Pumpenleistung beziehungsweise Förderhöhe durchaus profitiert. Entscheidend wäre allerdings, wie gleichmäßig die V-förmige Jetplate das Wasser tatsächlich über die gesamte Finnenfläche verteilt.

2. XPX Pro Full Brass: Fläche, Masse und sehr viele parallele Finnen
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Der XPX Pro verfolgt dagegen ein beinahe brachiales Konzept. Der Kühler ist extrem massiv und besitzt eine riesige, klassisch aufgebaute Kühlstruktur mit langen parallelen Finnen. Alphacool gibt eine Kühlfläche von 42 × 58,6 mm mit insgesamt 147 jeweils 0,2 mm starken Finnen an.

Der Block wurde ursprünglich vor allem für Prozessoren mit sehr großen Dies und Heatspreadern entwickelt. Auf einem normalen Ryzen ragt deshalb ein erheblicher Teil der Kühlstruktur weit über den eigentlichen Hotspot hinaus.
Die Strömungsführung wirkt im Vergleich zum Apex wesentlich konventioneller. Es gibt keine ähnlich aufwendige dreidimensionale Jetplate mit Vorkammer und mehreren Strömungsebenen. Stattdessen setzt der XPX Pro vor allem auf sehr viel Fläche und eine breite Durchströmung des Finnenfeldes.
Gerade hier könnte hoher Durchfluss interessant werden: Je besser es gelingt, die große Fläche gleichmäßig und mit ausreichend Geschwindigkeit anzuströmen, desto eher kann der Kühler sein Potenzial ausnutzen. Andererseits ist zusätzliche Fläche nicht automatisch hilfreich, wenn ein großer Teil davon weit vom eigentlichen Ryzen-Hotspot entfernt liegt oder nur schwach durchströmt wird.

3. Apex 1: gezielte Strömungsführung statt maximal feiner Mikrofinnen

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Der Apex 1 sieht wiederum vollkommen anders aus. Seine vernickelte Bodenplatte wurde nicht nur in einer Richtung, sondern sowohl auf der X- als auch auf der Y-Achse eingeschnitten. Aus klassischen langen Finnen entsteht dadurch eine Art Pin- beziehungsweise Kreuzstruktur.
Die Querkanäle ermöglichen dem Wasser eine Bewegung zwischen den einzelnen Hauptkanälen. Sie können lokale Druckunterschiede ausgleichen, die Durchmischung fördern und verhindern, dass einzelne Bereiche der Kühlfläche nur schwach angeströmt werden.
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Darüber sitzt die sogenannte 3D Jetplate 2.0. Das Wasser wird also nicht einfach durch einen geraden Schlitz auf die Finnen gedrückt. Vor der eigentlichen Jetplate befinden sich weitere Ebenen und eine Vorkammer, welche die Strömung zunächst beruhigen und anschließend kontrolliert über der Kühlstruktur verteilen sollen.
Anhang anzeigen PXL_20260717_105925296.jpg
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Besonders auffällig ist der große Silikoneinsatz, der die Strömung innerhalb des Kühlers formt. Der gesamte Aufbau wirkt erheblich komplexer als bei den beiden anderen Blöcken: Einlasskanal, Vorkammer, Silikonführung, 3D-Jetplate und schließlich die kreuzweise geschnittene Kühlfläche.
Bei der AM5-Version ist dieser gesamte Kühlbereich zudem vermutlich absichtlich versetzt. Der Wasserstrahl trifft dadurch nicht einfach die geometrische Mitte des Heatspreaders, sondern soll möglichst genau über dem versetzten Hotspot der Ryzen-CPU liegen.
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Das dürfte dem Apex vor allem dabei helfen, die vorhandene Strömung gezielt zu nutzen. Trotzdem würde ich daraus nicht automatisch schließen, dass ihm der Durchfluss weitgehend egal ist. Auch eine aufwendige Jetplate kann nur dann hohe lokale Strömungsgeschwindigkeiten erzeugen, wenn die Pumpe genügend Druckdifferenz bereitstellt. Vermutlich jedoch weniger relevant oberhalb der häufig genannten 150l/h.

Größenvergleich auf einem AM5 Ryzen
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Drei Philosophien – und vielleicht wäre eine Kombination ideal?

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Spannend fände ich eine Kombination aus den drei Konzepten:

  • die sehr große aktive Oberfläche des XPX Pro,
  • feinere Mikrofinnen nach dem Prinzip des Bykski,
  • ein paar wenige Kreuzkanäle, Vorkammer und gezielte Strömungsführung des Apex 1,
  • dazu ein auf den versetzten Ryzen-Hotspot ausgerichteter Einlass.
Mit den GEdanken kommen aber auch Nachteile: Extrem feine Finnen erhöhen zwar die Oberfläche, gleichzeitig aber auch Restriktion und Verstopfungsgefahr. Eine sehr große Kühlfläche kann die Strömung zu stark verteilen. Zusätzliche Querschnitte verbessern den Druckausgleich, entfernen aber zugleich Material aus den Finnen.
Mein derzeitiger TechN AMD ist quasi eine Mischung aus XPX Pro (große Fläche) und Bykski (feine Kanäle) mit einem Inlet direkt über dem/den Ryzen CCD(s) -

Mein theoretischer „Wunschkühler“ wäre deshalb kein XPX Pro mit überall maximal feinen Kanälen. Interessanter fände ich eine AM5-spezifische Konstruktion mit versetzter Einspritzung, sehr feinen Mikrofinnen nur direkt über dem CCD-Hotspot, etwas gröberen Strukturen in den äußeren Bereichen und einigen gezielten Querkanälen zum Druckausgleich.

Ich bin High Flow Fan und habe immer mindestens 3 DDC verbaut. Mich würde vor allem interessieren, welcher dieser drei Ansätze am stärksten mit dem Durchfluss skaliert. Meine Vermutung:
  • Der XPX Pro könnte wegen seiner riesigen Kühlfläche besonders von hohem Durchfluss profitieren.
  • Der extrem fein strukturierte Bykski dürfte zusätzliche Förderhöhe ebenfalls gut umsetzen, erzeugt aber vermutlich den größten Widerstand.
  • Der Apex dürfte durch seine aufwendige Verteilung bereits bei geringen Durchflusswerten sehr effizient arbeiten, profitiert aber in Relation weniger von "high flow". Eventuell schneidet er deshalb in aktuellen Test so gut ab, die Tests sind ja meistens mit einer Pumpe mittlelhohem Flow so zwischen 150-250 l/h. Da nützt natürlich das clevere Flowdesign am meisten.
Letztlich müsste man alle drei Kühler mehrfach auf derselben CPU bei identischem Anpressdruck, gleicher Wärmeleitpaste und mehreren festen Durchflussstufen testen – beispielsweise bei 150 (1x DDC), 225 (2x DDC) und 300 l/h (4x DDC).

Einfach nur ein bisschen Austausch: Welches Konzept müsste theoretisch am stärksten vom Durchfluss profitieren? Und welche Elemente würdet ihr kombinieren, wenn ihr einen CPU-Kühler speziell für aktuelle Ryzen-Prozessoren entwickeln könntet? Lohnt sich ein Apex 1 zu einem Bykski Block für fast 500% Aufpreis?

LG
Bud
 

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Aktuell scheint es 2 Trends zu geben bei den CPU Kühlern.

Erstens habe ich den Eindruck das 0,2mm Strukturen der Sweet Spot sind für Leistung vs. Durchfluss und zweitens die Kreuzstruktur. Bei der Kreuzstruktur scheint es mir so, das diese hilft die Kanäle gleichmäßiger zu durchströmen und als Nebeneffekt Hitzespots zu vermeiden da die Wege vom Kühlmedium beim durchqueren nicht mehr so lang sind sondern stetig unterbrochen und neu vermischt werden.

Auch der neue Heatkiller V scheint auf ein ähnliches Konzept zu setzen und natürlich die versetzte Jetplate für AM5.

Heatkiller V _ CPU Block.png
 
Ich glaube nicht, dass 0,2 mm per se der allgemeine Sweetspot sind. Ich würde bei einer konsequent optimierten Auslegung durchaus noch etwas feiner gehen. Entscheidend ist aber ohnehin nicht nur die reine Kanalbreite, sondern das Zusammenspiel aus Finnenstruktur, Kanaltiefe, Jetplate, Einspritzwinkel, Druckverlust und Positionierung über dem eigentlichen Hotspot.

Der TechN AMD hat mit seinen 0,15mm den Markt damals nicht ohne Grund ziemlich aufgerollt. Der Einspritzpunkt lag sehr günstig über dem Hotspot der CPU, und das Wasser wurde schräg in die Finnenstruktur eingeleitet. Das begünstigte sowohl die Verteilung als auch die Strömung durch den Kühler.

Ich habe den TechN AMD selbst hinsichtlich der Durchflussskalierung getestet. Er skalierte auch bei sehr hohen Durchflusswerten noch vergleichsweise gut; ich bin bis etwa 400 l/h gegangen. Dafür waren allerdings sieben DDC-Pumpen notwendig. Und das Setting war mit drei MoRa3 420 nicht sehr alltagsnah.

Die Kreuzschlitze haben aus meiner Sicht zwei Funktionen: Zum einen verbessern sie die Querverteilung des Wassers innerhalb der Finnenstruktur. Zum anderen unterbrechen und stören sie fortlaufend die thermische und hydrodynamische Grenzschicht. Dadurch wird die Strömung lokal immer wieder neu durchmischt, statt sich entlang langer, gerader Mikrokanäle zunehmend zu beruhigen. Das reduziert die isolierende Wirkung der Grenzschicht und verbessert den Wärmeübergang.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das A und O ist es eine turbulente Strömung zu erreichen.
 
Naja, etwas eindimensional die Aussage. Wie genau ist ja die Frage.
Ich hatte es mal für den Mora3 420 berechnet, das lag etwas über 300l/h
 
Na ja berechnen ist auch Quatsch weil kommt eh was anderes raus!

Mit meinen 6 Pumpen müsste ich auf zirka 400l/h kommen errechnet

Es sind aber nur 286l/h gemessen bei Volldampf
 
Na ja berechnen ist auch Quatsch weil kommt eh was anderes raus!

Mit meinen 6 Pumpen müsste ich auf zirka 400l/h kommen errechnet

Es sind aber nur 286l/h gemessen bei Volldampf
Ich hatte dazu mal ein langen Post (mit bis zu 8 Pumpen) gemacht und alles genau dargelegt. Verdopplung der Pumpenanzahl (1-2; 2-4; 4-8) bringt im real life ca. 42-45% mehr Durchfluss bei Barrow DDC (den stärksten 12V Pumpen auf dem Markt). Ich habe einen großen Kreislauf über zwei Stockwerke (Kellerradi) und vier MoRa 3 420. Ich komme mit zwei DDC 100% auf 185 l/h bei 25 Grad Wasser. Auch mit acht Pumpen werde ich keine 400l/h erreichen. Kommt immer daruf an, was eine Pumpe leistet, dann kannst es gut herleiten. Noch genauer, wenn Du gleich mit 2 DDC misst.

400 l/h bei 6 Pumpen halte ich in nem großen externen Loop für sehr sportlich. Mit D5 gar unmöglich.
 
Das A und O ist es eine turbulente Strömung zu erreichen.

Wenn ich es noch richtig im Kopf habe, dann wurde in einem chinesischen Forum (glaube es war Chiphell) so was schon mal getestet mit einem Kühler und die Unterschiede waren sehr deutlich messbar.

Die hatten einen Standardkühler genommen und die mit - soweit deepl damals richtig übersetzt hat - die Finnen (Kanäle) mit einer leichten Säure/Lauge angeätzt und damit defakto aufgerauht.

Die Temperatur war deutlich besser mit rauher Öberfläche, aber dafür war das System extrem restrektiv und vor allem laut. Praxistauglich war das aber nicht, weil durch die Turbulenz der Kühler vibriert hat und das sicherlich auf Dauer der CPU nicht gut getan hätte.

Aber ja, es gäbe schon noch Verbesserungspotenzial, aber die Grenze zwischen Theorie und Praxis ist dann halt sehr schmal.



Er skalierte auch bei sehr hohen Durchflusswerten noch vergleichsweise gut; ich bin bis etwa 400 l/h gegangen. Dafür waren allerdings sieben DDC-Pumpen notwendig. Und das Setting war mit drei MoRa3 420 nicht sehr alltagsnah.

Wer einen verkaufbaren Kühler produziert, der muss Rücksicht darauf nehmen das der normale Nutzer halt eine Pumpe betreibt und in dem Betriebspunkt muss das funktionieren.

Alles andere sind reine Laborprodukte.
Wobei ich die technische Seite schon interessant finde und wenn Zeit wäre, warum nicht mal einen alten Standard Kühler nehmen und die Finnen ätzen zum testen.
 
Wenn ich es noch richtig im Kopf habe, dann wurde in einem chinesischen Forum (glaube es war Chiphell) so was schon mal getestet mit einem Kühler und die Unterschiede waren sehr deutlich messbar.
Hab ich alles im Studium gemacht, inkl. Laborversuch in der Übung, gerechnet, getestet...
Jeder Plattenwärmetauscher wird so gebaut (mit ner Struktur auf die Bleche gepärgt) und überträgt ein Vielfaches (!) der Leistung, die er mit flachen Blechen hätte.
weil durch die Turbulenz der Kühler vibriert hat und das sicherlich auf Dauer der CPU nicht gut getan hätte.
... das is jetzt aber eine Münchhausen-Geschichte.

Deine "Kreuzstruktur" am Foto oberhalb reicht schon.
 
... das is jetzt aber eine Münchhausen-Geschichte.

Deine "Kreuzstruktur" am Foto oberhalb reicht schon.

Ich weis nicht inwieweit die Oberfläche aufgerauht wurde durch das ätzen. Auch weis ich nicht mit welchem Druck oder sonstiges Nebenbedingungen das stattgefunden hat.
Ist halt schon ein paar Jahre her und DeepL ist bei chinesisch auch nicht genau.

Aber soweit ich mir erinnere war die Übersetzung so ähnlich wie "man kann leichte Vibrationen mit der Hand spüren". Aber ist halt nur Weitergabe und nicht mein eigenes Wissen. Klassiker der stillen Post.
 
Trust me, das ist Bullshit.
Aber drum solls ja nicht im Detail gehen.
 
Jetplate, Einspritzwinkel, Druckverlust

Modultra geht hier ja genau den von Dir genannten Weg mit schrägem Einspritzwinkel und durch die direkte Montage der Pumpe auf dem Kühler dürfte auch der Druckverlust geringer sein.
Kein völlig neues Konzept, quasi eine adaptierte AIO Kühlung, aber sehr interessant.


Und wie @hithunter mit der Tabelle zeigt, ist eben rauhe Oberfläche besser.
Es gäbe schon noch einige Parameter die man optimieren könnte und wenn ich schon Rentner wäre würde ich rein aus Neugier selber rumbasteln, aber das ist noch eine Weile hin.
 
Ideal wäre jetzt natürlich ein 3D gedruckter Kühlkörper mit 0,1mm Nozzle und dann Fuzzy Skin auf den Kühlfinnen. Eigentlich den Aufbau des TechN AMD - nur halt mit rauhen Kühlfinnen.
Leider habe ich keinen Metalldrucker.
 
3D-gedruckte Metallbauteile besitzen aufgrund des schichtweisen Aufschmelzens und Erstarrens ein anderes Mikrogefüge als aus Walzmaterial gefräste Bauteile. Die veränderte Kornstruktur sowie mögliche Porosität und andere Mikrodefekte können die Wärmeleitfähigkeit (deutlich) verringern. So pauschal muss das nicht besser sein.

Die eigentliche Stärke von additiver Fertigung wäre die größere Freiheit in der Konstruktion.
 
Bei der Kreuzstruktur scheint es mir so, das diese hilft die Kanäle gleichmäßiger zu durchströmen und als Nebeneffekt Hitzespots zu vermeiden

Die Hotspots sind die gleichen, aber die Oberfläche ist etwas größer was auf einen AMD Zen eine Verbesserung von 0,5 °C bewirkt. Durch die vielen scharfen Kanten der Pins nimmt die Restriktion aber um 28% zu.
 
Von seitens PCGH und Watercool wurde angemerkt, die Kreuzstruktur würde die Platte "flexibler" machen um sich dem CPU Heatspreader besser anzupassen (AMD wäre ja angeblich fast plan bis leicht konvex).
 
Was ist eigentlich der Sinn des Threades? Man kann hier nicht viel falsch machen, Schlitze rein und fertig. Der Rest sind Nuancen bezüglich optimierter Restriktion und Differenzen von 1 bis 3 K. Wobei aber man auch einfach den Durchfluss erhöhen kann, was für geringe Temperaturen die Hauptstellschraube ist. Nicht nur zugunsten des Kühler, sondern auch für den Radiator der dann mehr Kühlleistung umsetzen kann. Ein optimierter Kühler schneidet bei 50 L/h trotzdem schlechter als unoptimierter bei 150 L/h ab. Somit kann man alles über die Pumpe lösen.


Nachtrag:

Auch ist der "beste" Kühler ziemlich einfach wenn es nur nach den Temperaturen geht. Sehr feine geschlitzte Kühler für eine maximale Oberfläche und einfach eine 300 W Gardena Garten Pumpe.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Von seitens PCGH und Watercool wurde angemerkt, die Kreuzstruktur würde die Platte "flexibler" machen

Nur besteht ein Küher nicht aus einer Platte, sonder noch aus einem 30 mm dicken Deckel der dem Kühler überhaupt die Biegesteifikgeit verleitet. Da ist es egal ob in der 3 mm starken Bodenplatte einige Querschlitze enthalten sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der beste Kühler im neuen Test bei PCGH hat keine Querschlitze sondern sehr feine 0,08mm Bodenplate - genauso wie der Bykski hier. Asetek stellt diese so her.
 
Die Bodenplatte von Asetek wird von Fabric8labs hergestellt im Druckverfahren. Im klassischen Sinn kann man so feine Strukturen gar nicht mehr anders erzeugen.

Und durch das Druckverfahren ist die Oberfläche vom Boden gleichzeitig auch noch rauher als gefräste Teile.
Das ganze geht aber einher mit Restriktion hoch 3 in Verbindung als Kläranlage für alles was im Wasserkreislauf größer ist als ein Atom :fresse:

Funktioniert halt am besten im geschlossenen Kreislauf einer AIO und ohne Beschichtung.
 
Du verwechselst hier offenbar zwei verschiedene Asetek-Technologien.
Die Bodenplatte des hier getesteten ROG Ryujin III WB wird laut PCGH ausdrücklich im Skived-Fin-Verfahren hergestellt. Dabei werden die weniger als 0,1 mm dicken Finnen mit einer Klinge direkt aus dem Kupfer geschnitten. Fabric8Labs fertigt dagegen Aseteks separat vorgestellte „AI Optimized Cold Plate“ mittels ECAM. Dieses Verfahren wird für komplexe, räumlich variierende Strukturen benötigt – nicht, weil gerade parallele 0,08-mm-Finnen anders grundsätzlich unmöglich wären.

Solche Finnen sind mittels Kupfer-Skiving durchaus herstellbar. Auch die Aussage zur raueren Druckoberfläche passt nicht: Fabric8Labs nennt gerade eine niedrige Oberflächenrauheit als Eigenschaft des ECAM-Verfahrens.
 
Hatte ich so mal im Reddit Forum aufgeschnappt, aber Deine Argumentation macht natürlich Sinn.

Aber Roman hat mal erwähnt in einem Video, das unter 0,2mm mit Standardverfahren nicht mehr möglich sind weil auch der Ausschuss zu hoch werden würde.
Aber vielleicht trifft das eben für dieses Skived-Fin-Verfahren nicht mehr zu.

Bezüglich der Rauhigkeit bei ECAM kenne ich es schon so das dieses Verfahren alleine zu rauh wäre und man noch mit anderen Verfahren nacharbeiten muss. Aber vielleicht gilt das ebenfalls nicht mehr, die Technologie entwickelt sich ja immer weiter.
 
Für die Schlitze werden meines Wissens keine Schaftfräse genutzt sondern Schlitzfräser. Und das Problem mit 0,1mm vs 0,2mm ist einfach ein Wirtschaftliches. Standzeit ist geringer von 0,1mm Werkzeugen und die länge ist ca. doppelt so viel. D.h. du bist schnell bei 3-4x der Kosten für 0,5 C bessere Temperaturen?
 
Nicht nur der Boden ist wichtig, sondern auch wie das Wasser einströmt und sich auf die Finnen verteilt. In diesem Bereich kann man sehr viel Performance herausholen. Beides muss gut zusammenspielen. Dann muss man noch differenzieren für welche Generationen die Kühler gemacht wurden. Sind sie eher allgemein ausgelegt um gut auf diversen Sockeln zu funktionieren oder sind sie zielgerichtet für spezifische CPUs ausgelegt. Da muss man sich entscheiden wie speziell oder allgemein man bleiben will. Und man muss die Fertigungskosten im Auge behalten. Kleine Änderungen die zwar ein Hauch mehr Performance herausholen können, aber den Preis stark in die Höhe treiben, sind dann Entscheidungspunkte über die man lange nachdenken muss. Wunsch trifft Wirklichkeit ist manchmal ein hartes Brot.
 
Klar die Chinesen bekommen das günstiger hin. Interessant ist halt, dass der Testsieger bei PCGH für knapp 200 Euro von Asus, exakt die gleiche Bodenplatte nutzt wie der 25 Euro Bykski Kühler hier (Edit: ist eventuell falsch, sieht halt nur gleich aus und hat die gleiche Finnendichte, aber nicht exakt gleich).
Schaut mal gerne auf meine Fotos und dann auf PCGH. Wenn man den Kühler ohne Schnickschnack für 25 Euro anbieten kann, ist es eventuell doch nicht so teuer. Die 0,08mm werden ja auch nicht gefräst.
 
Zuletzt bearbeitet:
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