Intel Nova Lake: Start vermutlich später 2026 und mit 8.000 MT/s

[Holzmann]

Wer zum Henker lässt einen AL mit jedec Speicher laufen? Vergiss einfach die nicht relevanten PCG Tests !

Wäre "jedec" nicht 4800 gewesen?
Pcgh hat doch jeweils mit 5600 MTS gemessen, was jeweils dem garantierten max Takt laut beiden Herstellern entspricht, wird doch immer so in offiziellen Tests gemacht, oder nicht?`

 

[ra773]

Wäre "jedec" nicht 4800 gewesen?
Pcgh hat doch jeweils mit 5600 MTS gemessen, was jeweils dem garantierten max Takt laut beiden Herstellern entspricht, wird doch immer so in offiziellen Tests gemacht, oder nicht?`

Ja, aber ist doch für die Realität Käse !
Der der von DDR5 7200 oder mehr profitiert wird beschnitten und bei AMD ist es egal. Muss man doch zumindest auch so testen wie es gut möglich ist und eher genutzt wird.

Ist ja eben ein riesen Unterschied, ob der 270 k plus mit 5600 mhz bei Latenz 100 läuft oder mit 7200 und Latenz 80 oder optimiert mit 8000 mhz und Latenz 70.

 

[Holt]

Würde dann aber genauso wie bei Intels CEO gegen die Pläne sprechen, die AMD anlässlich Financial Analyst Day veröffentlicht hat.

Roadmaps sind was anderes als direkte Aussagen des CEO, bei Roadmaps versteht jeder, dass diese sich ändern können, zumal AMD ja von TSMC für die Fertigung abhängig ist. Dazu kommt, dass ja die Chiplets mit den kompakten Zen 6c Kerne für die dense EYPC CPUs schon in N2 Serie gefertigt werden und diese CPUs daher noch in diesem Jahr erscheinen könnten, zumindest offiziell, wenn auch vielleicht nicht in größeren Stückzahlen. Die Chiplets mit den normalen Zen 6 Kernen wird AMD aber eben kaum in N2 fertigen lassen wollen, dafür dürfte der Takt den man damit erreichen kann zu gering sein. Die Intel Panther Lake schaffen als erste CPUs aus Intels 18A Fertigung bis 5,1GHz, aber 18A hat schon Backside Power Delivery und N2 nicht. Die N2P Varianten des Prozesses für höhere Taktraten braucht etwa ein Jahr länger als die erste Varianten eines neuen Prozesses und es gibt noch nicht einmal ein Produkt mit einem Chip aus der N2 Fertigung zu kaufen, dies wird erst im September in Form der SoCs von Apples nächsten iPhones erwartet.

Wenn also die Kerne in Olympic Ridge in N2P gefertigt werden sollen, dann würde ich erst so im September 2027 mit deren Erscheinen rechnen. Das kann passieren, es kann aber auch sein, dass AMD die Chiplets mit den klassischen Zen 6 Kernen in N3X fertigen lassen wird, so wie die für Zen 5 ja auch in N4X gefertigt werden, während die Chiplets mit den kompakten Zen 5c Kernen in N3E gefertigt werden. Denn beim N3 Prozess hatte TSMC Probleme und diese dann erst nach etwa einem Jahr mit den N3B Prozess behoben und es scheint bei N2 auch nicht alles nach Plan gelaufen zu sein, da TSMC die Massenfertigung erst am 31.12.2025 verkündet hat und statt normalerweise etwa einem halb Jahr später, sollen sie erst 9 Monate später erscheinen. Die Meldung am letzten Tag des Jahres war wohl eher dazu da, die eigene Roadmap noch einzuhalten und keine Verzögerung eingestehen zu müssen, da N2 für 2025 auf der TSMC Roadmap stand, ebenso wie eben N3X. Die X Varianten sind die Prozesse für höchste Taktraten und die hat bisher nur AMD genutzt.

N3X erlaubt dauerhaft 1,2V und für die hohen Taktraten einer Desktop CPUs braucht man eben hohen Spannungen, denn auch wenn die kleineren Strukturen der modernen Fertigungsprozesse kürzere Signalwege bedeuten, was höhere Taktraten erleichtert, so bedeuten sie aber auch, dass weniger Strom transportiert werden kann und deswegen geht man ja auch zur Backside Power Delivery über. TSMC hatte dies ursprünglich für N2P geplant, dann aber den N2P Prozess mit Backside Power Delivery in A16 umbenannt und wird N2P ohne bringen. Bei denen läuft eben auch nicht immer alles nach Plan.

Pcgh hat doch jeweils mit 5600 MTS gemessen, was jeweils dem garantierten max Takt laut beiden Herstellern entspricht

Nein, dies ist das Limit für normale UDIMM, mit CUDIMM sind bis zu 6400 MT/s spezifiziert und für die Plus Modelle sogar 7200MT/s. Aber dann gibt es noch Intel 200S und damit sind bis 8000MT/s von Intel freigegeben:

Overclocking Intel processors with the 200S Boost profile will not void the limited processor warranty provided by Intel.

Wer also Arrow Lake nur mit 5600er RAM vergleicht, der ignoriert nicht nur CUDIMM, sondern auch Intel 200S. Was damit machbar ist, zeigt z.B. auch dieser Test hier bei HL. Ohne den großen L3 Cache der X3D Modelle, ist die RAM Performance eben viel wichtiger für die Gamingleistung, aber dies sollte sich bei den Nova Lake mit bLLC dann auch ändern.

 

[Niko199112]

Ab nächster CPU-Serie: Intel eifert AMD nach und beendet wohl den Sockel-Frust

Laut einem Leak soll Intels kommender LGA1954-Sockel nicht nur Nova Lake, sondern auch Razor Lake und weitere CPU-Generationen unterstützen.

www.gamestar.de

 

[Nighteye]

@Niko199112
Es werden wohl 3
Nova
Razer
Hammer

Aber für Zocker wirds mit Pech nur 2 sein.
Weil Razer laut (noch unbestätigten Folien) als Single Tile unter der Haube nur Nova Lake Kerne haben soll, und nur beim Dual Tile neue Razer lake Kerne.
(Aber bisher nur Gerüchte, was dennoch traurig wäre wenn sie sich bewahrheiten)

 

[Niko199112]

Intel LGA1954: Foto zeigt neuen Sockel für die Konkurrenz von AMDs Zen 6

Ein Leak soll Intels LGA1954 zeigen. Der Sockel könnte mit Nova Lake-S, 900er-Chipsätzen und neuer 2-Hebel-Mechanik starten.

www.pcgameshardware.de

Beitrag automatisch zusammengeführt: 05.06.2026

@Niko199112
Es werden wohl 3
Nova
Razer
Hammer

Aber für Zocker wirds mit Pech nur 2 sein.
Weil Razer laut (noch unbestätigten Folien) als Single Tile unter der Haube nur Nova Lake Kerne haben soll, und nur beim Dual Tile neue Razer lake Kerne.
(Aber bisher nur Gerüchte, was dennoch traurig wäre wenn sie sich bewahrheiten)

Auf Razor warten hab ich keine Lust so viel mehr wird dabei nicht rauskommen auch beim dual tile nicht als das es sich lohnen würde

 

[MS1988]

Klingt eigentlich alles ziemlich gut. Besserer Sockel mit zwei Hebeln und mind. 3 Jahre später Hammerlake wo auch SMT wieder zurück kommt.
Denke die erste Wahl beim Mainboard sollte ziemlich gut ausfallen, damit dies auch reibungslos klappt.
Kann natürlich sein das später mit Hammerlake dann PCI E 6 Boards geben könnte und vielleicht sogar DDR 6 Boards und Hammerlake hat dann vielleicht 2 Speichercontroller wie auch Sockel 1700 CPU´s

 

[ra773]

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mal zum Thema, wie sinnvoll sind die jedec tests.

 

[Holt]

Weil Razer laut (noch unbestätigten Folien) als Single Tile unter der Haube nur Nova Lake Kerne haben soll, und nur beim Dual Tile neue Razer lake Kerne.
(Aber bisher nur Gerüchte, was dennoch traurig wäre wenn sie sich bewahrheiten)

Es sind Gerüchte und keine unbestätigten Folien und welche meinst du überhaupt? Diese hier von Moore's Law Is Dead?

, Razor Lake is described not as an architectural revolution but as a modest refinement step, similar to Panther Lake. The leaker says the jump from Nova Lake to Razor Lake is like the jump from Alder Lake to Raptor Lake.

Das hatte ich schon öfter geschrieben, vorher hast du aber immer darauf bestanden, dass es einen großen Sprung bei der IPC gegenüber Nova Lake geben würde. Raptor Lake Kerne unterscheiden sich von den Alder Lake Kernen ja auch praktisch nur durch den größeren L2 Cache und die CPUs dann eben durch mehr Takt und mehr Kerne bei vielen Modellen.

Das widerspricht aber dieser Aussage:

Razor Lake is said to feature Griffin Cove P-cores, which, according to the leak, deliver a noticeable IPC boost over Coyote Cove in Nova Lake.

Außer jemand kennt die Definition von IPC nicht und verwechselt es mit der Leistung, die sich aber eben auch der IPC mal dem Takt ergibt. Mehr Takt wäre bei einer Fertigung der Kerne bei Intel zu erwarten, während wir bei CPUs aus der TSMC Fertigung erstaunlicherweise auch nach einem Jahr keine höheren Taktraten sehen. Weder von den AMD RYZEN noch Intels Nova Lake wurden je Modelle nachgereicht, die mehr maximalen Boosttakt hatten als bei der besten der ursprünglich erschienen CPUs. Der 290K Plus wäre die erster gewesen, ist dann aber doch nicht erschienen.

The standard mobile lineup (RZL-U, RZL-H, RZL-P) and lower-tier desktop models (such as the entry-level Core Ultra 3 and 5 variants) won't see this new die at all. Instead, they'll roll out as pure Nova Lake rebadges.

Das wäre ja wie bei Alder Lake und Raptor Lake, wo die kleineren CPUs die gleichen Dies weiterverwendet haben. Das wären dann aber keine echten Razor Lake CPUs.

For desktops (S) and high-performance mobile (HX), Intel is reportedly developing three new compute dies. These include a standard 8+16, an 8+16 variant with bLLC, and a flagship dual-8+16 (bLLC) model.

Wobei die 52 Kerner auch das 8+16 Tile mit bLLC bekommen sollen, nur eben zwei davon, aber kein extra dafür entwickeltes CPU Tile. Drei neue Tiles würde bedeuten, dass auch eines der neuen Tiles weniger als 8+16 Kerne haben würde.

For ultra-portables, MLID highlights a new Razor Lake-UL family built around Nova Lake's compact 2+0 die. The leak notes that this silicon is tied to an internal Intel process node codenamed 1280.3 (PNC), which is rumored to be Intel 14A. Since this entry-level chip relies entirely on Nova Lake IP, it is expected to skip the newer Griffin Cove P-cores found in high-end desktops.

Das wäre, was Razor Lake eigentlich sein soll: Eine mobile Plattform die als erste auf die 14A Fertigung setzt. Aber 2+0 Kerne scheinen mir da sehr wenig zu sein und es scheint mir auch unwahrscheinlich, dass Intel die dann schon alten Griffin Cove auf 14A portieren wird. Wahrscheinlicher ist es, dass für die neue Fertigung auch neue Kerne kommen, selbst wenn diese sich dann nicht so stark von den Vorgängern unterscheiden. Dies wären dann die echten Razor Lake, die Desktop Modellen könnten allesamt auch nur umgelabelte Nova Lake werden, die halt mehr Takt bieten, weil die 18A-P Fertigung ein Jahr später eben mehr Takt erlauben dürfte als zu Beginn, wenn sie mit Nova Lake eingeführt wird. Das war bei Intel 7 von Alder Lake zu Raptor Lake auch der Fall und vielleicht kommt dann der RAM Controller auf das CPU Tile und man passt noch ein wenig an und nennt es dann auch Razor Lake, um eine neue Generation zu haben.

Aber wie schon gesagt: Über Nova Lake kommt nun einiges an Gerüchten und da die Samples der CPUs schon ausgeliefert wurden, dürfte vieles davon auch wahr sein, denn eine Menge Leute haben die CPUs schon. Bei alles was danach kommt, sieht es anderes aus und da gibt es vermutlich noch nicht einmal intern Samples davon, allenfalls von den in 14A gefertigten Modellen, wo dann ggf. so ein kleiner 2+0 Kerne als Testobjekt dient. Die Roadmap von Intels Foundry sieht ja 14A für 2027 vor und ebenso 14A-E, da laufen also schon Wafer durch die Anlagen.

vielleicht sogar DDR 6 Boards und Hammerlake hat dann vielleicht 2 Speichercontroller wie auch Sockel 1700 CPU´s

Eigentlich war mal geplant das DDR6 in der zweiten Hälfte diesen Jahres erscheinen sollte, aber bisher ist nicht einmal die finale Spezifikation erschienen. Schon Nova Lake dürfte neben DDR5 auch DDR6 RAM unterstützen, nur eben auf Basis des Draft der Spezifikation und es wird sich dann zeigen müssen, ob diese mit der finalen Spezifikation kompatible ist oder sich nicht noch etwas wichtiges geändert hat. Wegen des KI Booms wird den DRAM Herstellern ja derzeit jeder Wafer zu Höchstpreisen aus den Händen gerissen und daher dürften die kein großes Interesse daran haben, Fertigungsanlagen auf DDR6 umzustellen und damit monatelang ausfallen zu lassen und danach erst wieder einen langsamen Ramp-up zu erleben. Vielleicht stellen sie ja wenigstens Anlagen um die jetzt noch DDR4 herstellen, wenn die Nachfrage danach fällt. Es ist aber derzeit kaum vorhersagbar, wann DDR6 wirklich auf den Markt kommt und dann auch für Desktop CPUs verfügbar sein wird, denn wir sehen ja, dass die Hardwarehersteller derzeit vor allem die Enterprisekunden bedienen.

 

[MS1988]

Eigentlich war mal geplant das DDR6 in der zweiten Hälfte diesen Jahres erscheinen sollte, aber bisher ist nicht einmal die finale Spezifikation erschienen. Schon Nova Lake dürfte neben DDR5 auch DDR6 RAM unterstützen, nur eben auf Basis des Draft der Spezifikation und es wird sich dann zeigen müssen, ob diese mit der finalen Spezifikation kompatible ist oder sich nicht noch etwas wichtiges geändert hat. Wegen des KI Booms wird den DRAM Herstellern ja derzeit jeder Wafer zu Höchstpreisen aus den Händen gerissen und daher dürften die kein großes Interesse daran haben, Fertigungsanlagen auf DDR6 umzustellen und damit monatelang ausfallen zu lassen und danach erst wieder einen langsamen Ramp-up zu erleben. Vielleicht stellen sie ja wenigstens Anlagen um die jetzt noch DDR4 herstellen, wenn die Nachfrage danach fällt. Es ist aber derzeit kaum vorhersagbar, wann DDR6 wirklich auf den Markt kommt und dann auch für Desktop CPUs verfügbar sein wird, denn wir sehen ja, dass die Hardwarehersteller derzeit vor allem die Enterprisekunden bedienen.

Die Frage die sich mir stellt, wäre das Thema Ramskallierung ob dann (sofern es so kommt) der Sockel 1954 bis zum Schluss auf DDR 5 setzt Leistung einbüßt, weil
ursprünglich DDR 6 mit eingeplant war. Bin da gespannt ob der Cache der CPU das ähnlich gut kompensieren kann wie es derzeit bei AMD der Fall ist und das auch bei Hammerlake der Fall sein wird.
Bei X3D CPU´s von AMD verliert man nicht mal viel Leistung, wenn man ein günstigeres 5600er Kit verwendet. Ist zum gegenwertigen Zeitpunkt und vielleicht auch für die nächsten Jahre ein klarer Vorteil.
Hoffe persönlich, dass dies Intel auch gelingt.

 

[ElectricDay]

Intel LGA1954: Foto zeigt neuen Sockel für die Konkurrenz von AMDs Zen 6

Ein Leak soll Intels LGA1954 zeigen. Der Sockel könnte mit Nova Lake-S, 900er-Chipsätzen und neuer 2-Hebel-Mechanik starten.

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Was den Mechanismus angeht, Endlich kommt da Bewegung, Intel hat es nach zig Jahren neuer Sockel erkannt, das sinnvoll ist das mit 2 Hebeln zu lösen. Die Spannung auf Nova Lake steigt.

 

[Holt]

Die Frage die sich mir stellt, wäre das Thema Ramskallierung ob dann (sofern es so kommt) der Sockel 1954 bis zum Schluss auf DDR 5 setzt Leistung einbüßt, weil
ursprünglich DDR 6 mit eingeplant war.

Wenn man sich ansieht wie viele RAM Channels die aktuellen Xeons pro Kern haben, sowohl die mit P-Kernen als auch die mit e-Kernen, so müsste der 52 Kerner 4 RAM Channels haben um gleichzuziehen. DDR6 werden 4 Subchannels mit je 24 Bit Datenbreite nachgesagt, was also 96 Bit und damit 50% mehr als bisher wäre und dazu höhere Taktraten, man könnte also fast eine Verdoppelung des Durchsatzes erwarten, was bei wo vielen Kernen also durchaus sinnvoll wäre. Die RAM Bandbreite könnte also bei einige Anwendungen durchaus zu Flaschenhals werden und vielleicht hat man sich deshalb entschlossen die Modelle mit zwei CPU Tile nur mit bLLC zu bringen. So sagen es zumindest die Gerüchte, während es vorher auch Gerüchte gab, die würden nur ohne bLLC erscheinen.

Bin da gespannt ob der Cache der CPU das ähnlich gut kompensieren kann wie es derzeit bei AMD der Fall ist

Warum sollte der große L3 Cache bei Intel nicht den gleichen Effekt wie bei AMD haben? Nur weil er bei Intel planar ist und AMD bei den X3D Modellen zusätzliche 64MB über die auf dem Chip vorhandenen 32MB packt? Das beeinflusst allenfalls minimal die Latenz, aber der L3 Cache wird sowieso viel weniger Latenz als das RAM haben.

und das auch bei Hammerlake der Fall sein wird.

Es ist noch zu früh über Razor Lake zu spekulieren, geschweige denn Hammer Lake. Aber auch hier gilt, wieso sollte es nicht der Fall sein? Wenn es auch von Hammer Lake Modelle mit großem L3 Cache gibt, wird der dort ebenso den gleichen Effekt haben wie bei Nova Lake und wie bei den AMD X3D. Sonst würde man das ja nicht machen. Wenn dann mit Hammer Lake auch DDR6 Einzug hält, dann könnte es allenfalls sein, dass die höheren Taktraten des DDR6 RAMs, sofern diese denn am Anfang wirklich vorhanden sind und DDR5 bis dahin nicht aufgeschlossen hat, der Effekt des großen L3 Cache weniger ausgeprägt ist. Dann würden Rechner mit sehr schnellem RAM aber ohne eine CPU mit bLLC im Verhältnis zu einer vergleichbaren CPU mit bLLC halt nicht so viel schlechter beim Gaming abschneiden als es aktuell bei AMD ist und dann sehr wahrscheinlich auch bei Nova Lake der Fall sein wird.

Dann wird man eben schauen müssen, wie eine CPU ohne bLLC mit billigen RAMs gegen eine ohne mit schnellen RAMs abschneidet und was die jeweiligen Konfigurationen kosten. Die Enthusiasten werden dann die CPU mit bLLC trotzdem mit dem schnellsten RAM kombinieren und noch ein paar fps mehr bekommen.

Hoffe persönlich, dass dies Intel auch gelingt.

Warum sollte dies nicht der Fall sein? L3 Cache ist L3 Cache und wenn die RAM Zugriffe wiederholt auf Speicherbereiche erfolgen die nicht größer als der Cache sind, wird man eine gute Hitrate bekommen, also viele Zugriffe auf das RAM vermeiden, weil die Daten schon im Cache stehen und entsprechend weniger von der RAM Performance abhängig sein. Dies funktioniert bei jeder CPU so. Die Frage ist dann eher, wie es sich bei den Modellen mit zwei CPU Tiles verhält. Beim 9950X3D2 ist die Latenz zwischen den CPU Chiplets so hoch, dass deren L3 Cache praktisch getrennt sind und nur von den Kernen des jeweiligen Chiplets genutzt werden. Intel verwendet aber eine ganz andere Verbindungstechnik mit Halbleiterinterposern und nach allen Gerüchten werden bei CPU Tiles direkt nebeneinander sitzen, kann da der Kern eines Tiles auf den L3 Cache des anderen zugreifen? Das könnte bei späteren Generationen der Fall sein, wenn es bei Nova Lake noch nicht geht.

 

[MS1988]

kann da der Kern eines Tiles auf den L3 Cache des anderen zugreifen? Das könnte bei späteren Generationen der Fall sein, wenn es bei Nova Lake noch nicht geht.

Ja das könnte noch interessant sein.

Die Enthusiasten werden dann die CPU mit bLLC trotzdem mit dem schnellsten RAM kombinieren und noch ein paar fps mehr bekommen.

Joa das werde ich für mich persönlich nicht tuen, weil ich mir schon ein Kit gebunkert habe.
Hatte mich zwischen Modulen mit 8000/8400 (Kann zwei Profile) und einem Kit mit 6000 CL 28 entschieden und mich für 6000 CL 28 @ SK Hynix M Die (2x24 GB) entschieden.
Dieses wartet auf sein Board und CPU. Mein Raptorlake System arbeitet mit einem Samsung B-Die Kit DDR 4. Wird dann später vielleicht ein Zweitsystem. Vielleicht probiere ich damit ein Linux BS mal aus
um bisschen Erfahrung damit zu sammeln.

 

[ra773]

Ja das könnte noch interessant sein.



Joa das werde ich für mich persönlich nicht tuen, weil ich mir schon ein Kit gebunkert habe.
Hatte mich zwischen Modulen mit 8000/8400 (Kann zwei Profile) und einem Kit mit 6000 CL 28 entschieden und mich für 6000 CL 28 @ SK Hynix M Die (2x24 GB) entschieden.
Dieses wartet auf sein Board und CPU. Mein Raptorlake System arbeitet mit einem Samsung B-Die Kit DDR 4. Wird dann später vielleicht ein Zweitsystem. Vielleicht probiere ich damit ein Linux BS mal aus
um bisschen Erfahrung damit zu sammeln.

6000 CL 28 @ SK Hynix M Die (2x24 GB)

war auch meine Wahl und läuft save mit 8000 / cl 36 mit AL plus

 

[Nighteye]

Intel Nova Lake Desktop CPU Whispers: Early 2027 Launch, 52-Core Power/Thermal Details, Multi-Core Overclocking & Z990/Z970 Boards at Computex

Intel Nova Lake Desktop CPUs are the next big platform upgrade for the consumer segment, offering up to 52 cores.

wccftech.com

Nova Lake verzögert sich also bis 2027.

 

[Holt]

Alles nur Gerüchte, aber alleine die Tatsache das es schon Mainboard auf der Computex gab, spricht eher gegen eine Verschiebung. Die ersten S.1851 Boards waren auf der Computex 2024 zu sehen und im Oktober des gleichen Jahres kamen die ersten Arrow CPUs auf den Markt. Das am Anfang nicht alle Modelle erscheinen, ist ja auch nicht neu und wäre nicht ungewöhnlich. Vielleicht antwortet da jemand mit dem Gedanken wann die Modelle mit bLLC oder die mit zwei CPU Tiles erscheinen, was ja durchaus erst später sein kann. Bei AMD erscheinen die X3D ja auch nicht gleich am ersten Tag.

IO will also feature Thunderbolt 5 ports, and this time, all M.2 and PCIe slots are going to be Gen5 (at least on the Z990 designs).

Von TB5 habe die Gerüchte schon länger gesprochen, aber das beim Z990 alle M.2 und PCIe Slots PCIe 5.0 sein sollen, widerspricht sogar der Angabe im Artikel wonach es maximal 36 PCIe 5.0 (24 von der CPU und 12 vom Z990) und 16 PCIe 4.0 Lanes geben wird. Wozu werden denn diese 16 PCIe Lanes, von denen einige bei der Nutzung der SATA Ports entfallen dürften, denn sonst genutzt? Die meisten Boards haben nur noch 4 SATA Ports, bleiben also 12 PCIe 4.0 Lanes und so viele PCIe Lanes brauchen die Onboard Controller nun wirklich nicht. Man sollte nicht jedes Gerücht glauben, schon gar nicht wenn es von einer bekannten Gerüchteschleuder wie wccftech kommt.

 

[Marcel3000]

Im Jahr 2026 wird es sicher keine CPUs zum kaufen geben die in 2nm gefertigt wurden. Ich vermute kaufbar dann erst ab 03/2027. Möglicherweise werden NovaLake und Zen6 auch in 3nm gefertigt, das wäre nur logisch.

 

[MS1988]

Das komische ist, dass der Zeitpunkt wo es bereits schon Mainboards gezeigt werden und wohl ES Sample´s ausgeliefert worden sind eigentlich passt zu einem Release dieses Jahr, wenn man die Vergangeheit betrachtet. Denke wenn wirklich die ersten Desktop CPU´s erst Q1 2027 in den Handel kommen inkl. Tests das eventuell eine strategische Entscheidung wird. Das es ggf. machbar wäre CPU´s mit einem CPU Tile dieses Jahr zu releasen halte ich durchaus für möglich, aber dann die Frage wie sich Intel diesbezüglich entscheidet. Nächstes Jahr mit ausreichend Stückzahlen oder dieses Jahr mit begrenzter Anzahl an Desktop CPU´s.
Wenn Novalake wirklich gut wird wäre es doch Sinvoll für Intel dieses Jahr Samples auszuliefern um sich mehr in den Vordergrund zu stellen. AMD scheint jedenfalls noch länger zu brauchen, weil da hört man deutlich weniger bzgl. Zen6. Naja die Hoffnung stirbt zuletzt. Ich hätte nun gerne ne schnellere CPU.

Was ich derweil interessant finde das Intels Raptorlake in einem aktuellen UE5 Game etwas besser performt als AMD´s X3D.
Scheinbar neben der Frostbite Enginge kann auch ein Hybrid durchaus gut mit einen recht neuen Version der UE5 gut performen.

Quelle: https://de.gamegpu.com/test-gpu/act...ake-benchmarki-videokart-i-protsessorov-na-pk

 

[Nighteye]

Auch in Star Citizen performen Intels besser als X3D.
Sind halt Spiele mit sauber Programmierten Engines. Robert Halock sagte in einem Interview zu PCGH ja, bei gut programmierten Videospielen bringt X3D & bLLC nur höchstens 10% mehr FPS.

 

[Holt]

Möglicherweise werden NovaLake und Zen6 auch in 3nm gefertigt, das wäre nur logisch.

Logisch wäre, dass Intel Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess fertigt, nicht bei TSMC. Selbst Googles KI Antwort auf die Frage "nova lake hot chips 2026" ergibt: "Architecture: Utilizes Intel's 18A process (and TSMC N2 nodes)." Die CPU Tile für Panther Lake wird ja auch in 18A gefertigt und kam Ende 2025 auf den Markt. Bei Olympic Ridge wäre N3X logisch, nachdem es bei Granite Ridge N4X ist.

 

[Marcel3000]

Logisch wäre, dass Intel Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess fertigt, nicht bei TSMC. Selbst Googles KI Antwort auf die Frage "nova lake hot chips 2026" ergibt: "Architecture: Utilizes Intel's 18A process (and TSMC N2 nodes)." Die CPU Tile für Panther Lake wird ja auch in 18A gefertigt und kam Ende 2025 auf den Markt. Bei Olympic Ridge wäre N3X logisch, nachdem es bei Granite Ridge N4X ist.

Ja das stimmt. Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess, nur dann mit deutlich höheren Takt. Mal abwarten

 

[Niko199112]

Logisch wäre, dass Intel Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess fertigt, nicht bei TSMC. Selbst Googles KI Antwort auf die Frage "nova lake hot chips 2026" ergibt: "Architecture: Utilizes Intel's 18A process (and TSMC N2 nodes)." Die CPU Tile für Panther Lake wird ja auch in 18A gefertigt und kam Ende 2025 auf den Markt. Bei Olympic Ridge wäre N3X logisch, nachdem es bei Granite Ridge N4X ist.

Was wäre deine Prognose 10950 x3d vs 52 Kern nova mit bllc wer gewinnt

 

[Nighteye]

Was wäre deine Prognose 10950 x3d vs 52 Kern nova mit bllc wer gewinnt

Anwendung musst du noch fragen.
Das unterscheidet sich ja extrem.
Bei Spielen eher der AMD, weil der Intel 52 Kerner (Dual Tile) eine extrem hohe Latenz hat, wegen dem Ringbus.
AMD,s next gen Dual CCD (24 Kerner mit SMT, also 48 Threads) wird zwar weniger Kerne haben, aber die Latenzen zwischen den Dual CCD,s sollen extrem sinken bei Zen 6.
Durch ein neues Prinzip (Sea of Cables)
Bei Gaming sind Latenzen halt wichtiger.
Dazu kommen noch weitere Vorteile beim X3D vs bLLC bei Gaming.
AMDs 3D V-Cache sitzt vertikal direkt auf den CPU-Kernen (stacked-die). Die Wege für Daten sind ultrakurz, die Latenz minimal. Intels bLLC bei Nova Lake wird laut aktuellen technischen Leaks über ein horizontales Tile-Design angebunden. Dieser "Chip-to-Chip-Hop" erzeugt zusätzliche Latenzen. Da Spiele extrem allergisch auf Speicherlatenzen reagieren, verpufft ein Teil von Intels Riesen-Cache (bis zu 288 MB bei Dual-Tile) im Vergleich zu AMDs kompakterem, aber schnellerem Ansatz.

Bei Synthetischen Benchmarks wie zb R23 Multicore, wird der 52 Kern Intel schneller sein, weil da Latenzen wenig relevant sind, und nur Durchsatz zählt.
Allerdings wird der Intel auch wesentlich mehr Energie verbrauchen, Wakü wird schon Pflicht sein.
Auch werden die E Kerne vom Intel nicht so hoch Takten (Ca 4,3ghz), wohingegen bei AMD alle Kerne gleichhoch Takten, und das nicht zu Knapp (Mindestens 6,5 ghz)

Nova Lake im eigenen 18A-P Prozess, nur dann mit deutlich höheren Takt.

18A kommt frühestens für Razer Lake.
Nova wird laut allen Leakern in TSMC N2 kommen.

 

[Niko199112]

mal schauen denke ich nehm trotzdem intel wenns nich zu extrem wird amd hats mit seinem Chipsatz dermaßen verbockt

 

[Nighteye]

Bei Spielen wirds halt höchstens so Zen 5 X3D Speed, also AMD Speed von 2024 mit Nova Lake.
Weil der unterschied zwischen AMD und Intel ist atm mit Arrow Lake riesig.
Nova Lake wird laut einem Intel Mitarbeiter nur 25% zulegen, das reicht nicht um auf Zen 5 X3D aufzuschließen.
Also du kaufst dann Technik zum Zocken die wohl lahmer ist als AMD 2024, und ineffizienter als 7nm AMD CPU,s (Zen 3 Architektur von 2020)
Weil Nova wird kaum 50% mehr Leistung pro Watt erreichen. Also du würdest ein Downgrade von deinem Aktuellen System machen.

 

[ElectricDay]

mal schauen denke ich nehm trotzdem intel wenns nich zu extrem wird amd hats mit seinem Chipsatz dermaßen verbockt

Inwiefern erzähl mal bitte mehr davon.

 

[IronAge]

Inwiefern erzähl mal bitte mehr davon.

Der X870E-Chipsatz verwendet denselben Promontory-21-Chip (Prom21) wie die Vorgängergeneration X670E. Der entscheidende Engpass bei der Bandbreite ist die physische PCIe-4.0-x4-Verbindung zwischen CPU und Chipsatz. Dieser Uplink begrenzt die gemeinsam genutzte Gesamtbandbreite auf ca. 8 GB/s; dies kann zu einem Flaschenhals werden, wenn mehrere schnelle Speicher- oder Peripheriegeräte gleichzeitig stark beansprucht werden. (Antwort auf meine Suggestiv-Frage an die Google-KI, da ich zu faul zum Tippen bin)

to be continued ....

AMD X970E Chipset Based on Same Promontory 21 Silicon as X870E and X670E, Native Support for CUDIMM

AMD's next-generation 900-series chipset to launch alongside Ryzen desktop processors powered by the "Zen 6" microarchitecture, could be fundamentally the same chipset as the current 800-series, based on the same "Promontory 21" silicon designed by ASMedia. What differentiates the platform from...

www.techpowerup.com

 

[ElectricDay]

@IronAge

Bin ja mehr seit Ewigkeiten mit Intel Cpu unterwegs. Und habe vorgehabt, zu Wechseln. Lool musste ich dies ausgerechnet jetzt Erfahren, wo ich fast mein neues Amd System zusammengestellt habe. Bei mir sind auch immer mind. 3x M2 Ssd verbaut. Amd will nicht das ich wechsle. 😂 Danke für die Info.

 

[IronAge]

Für Privat-Anwender die keine I/O intensiven Workloads fahren wirkt es sich aber kaum aus, der zweite Chip trägt halt etwas zum höheren Idle-Verbrauch bei.

 

[Nighteye]

Würde auch sagen, das merkt man nur wenn man wirklich alle 3 NVME,s gleichzeitig Voll auslastet.