Weder Intel noch Samsung gelten derzeit als Anbieter, die TSMC bei modernster Fertigung in Breite, Ausbeute und Skalierung kurzfristig ersetzen könnten.
Was die Skalierung der Volumen angeht, mag es stimmen, aber derzeit sind Intel und Samsung vorne, wenn es darum geht die Chips auf ihren "2nm" Prozessen mit GAA (Gate All Around) auf den Markt zu bringen. Intels erstes Produkt aus der 18A Fertigung, die obendrein schon Backside Power Delivery, was Panther Lake die Ende 2025 erschienen sind und aus Samsungs SF2 Fertigung gibt es den Exynos 2600, der in den neusten Samsung Smartphones steckt die man auch schon eine Weile kaufen kann. Als erstes Produkt auf dem Markt aus TSMCs N2 Prozess wird der SoCs in Apples nächsten iPhones im September erwartet.
Den Beginn der N2 Massenfertiung am 31.12.2025 angekündigt, also seine Roadmap damit gerade noch eingehalten, auch wenn es seltsam erscheint, dass es dann noch 9 Monate dauert, bis das erste Produkt erscheint, normal wäre eher so ein halbes Jahr. Die Backside Power Delivery die ursprünglich mit N2P eingeführt werden sollte, wurde dann auf A16 für 2027 verschoben, welches N2P mit Backside Power Delivery sein wird, da werden sie dann also 2 Jahre später mit kommen als Intel.
Womöglich wird AMD nun auch auf die Idee kommen und ihre Werke (die großteils unter GloFo firmieren) wieder zurück kaufen?
Nein, die werden nicht so viel Geld verbrennen wollen um die Fertigung auf den aktuellen Stand der Technik zu bringen. Die haben es ja damals schon geschafft auf FinFET umzustellen, was mit den 20nm Prozessen nötig wurde. Intel hat dies mit seinem 22nm Prozess eingeführt, aber GF, Samsung und TSMC haben damit jahrlange gekämpft und GF hat man Ende den Prozess von Samsung lizenziert, während Samsung und TSMC das Problem dann doch noch gelöst haben. Jetzt braucht man GAA um die Strukturgrößen weiter senken zu können und der Übergang ist auch nicht trivial, Samsung hat es bei einigen Varianten seines SF3 Prozesses schon, sagen wir besser ausprobiert als eingeführt. Der SF3 Prozess war nicht ohne Probleme und auch TSMC hatte mit seinem N3 Prozess massive Probleme die zu einer Verzögerung von einem Jahr und dazu geführt haben, dass NVidia auch Blackwell noch in N4 fertigen lässt.
Es hat schon einen guten Grund, dass es immer weniger Chiphersteller gibt die die modernsten Prozesse anbieten können, denn die Kosten diese zu entwickeln und für die Fertigungsanlagen steigen immer mehr an, es müssen also genau Chips hergestellt werden um diese wieder einspielen zu können,. Intel Foundry hat noch keine nennenswerten Kundenaufträge und macht alleine mit der Fertigung der eigenen Chips Milliardenverluste. Daher war der Schritt die Foundry für Fremdaufträge zu öffnen nötig, da die eigene Chips nicht mehr genug Volumen bieten um die immer weiter steigenden Kosten einer eigenen Foundry zu rechtfertigen. Derzeit kommen aber immer mehr News von Interessenten wie diese von Apple und dem Intel 14A Prozess.
Intel war über Jahrzehnte bei der Fertigung führend und hat diese Führung erst durch die Probleme mit seinem 10nm Prozess an TSMC verloren, dies kann sich auch wieder drehen und derzeit sieht es auch danach aus. Warten wir mal ab ob Apples nächste iPhone dann im September wirklich mit einem SoC auf der N2 Fertigung kommen, oder TSMC wie schon damals bei seinem 20nm Prozess und zuletzt bei N3 Probleme hat. Die kochen auch nur mit Wasser und bei denen gab es eben auch immer mal wieder Probleme und damit Verzögerungen. Am Ende ist es für uns alle gut, wenn es Konkurrenz gibt, denn gerade TSMC hat ja in den letzten Jahren die Preise so massiv angezogen und enorme Gewinne eingefahren, dass jedem klar sein sollte, was passiert wenn es da ein Monopol geben sollte. Diese Preise zahlen am Ende wir als Kunden.
