Intel Nova Lake: Start vermutlich später 2026 und mit 8.000 MT/s

[RealMax123]

Hoffentlich gibts dazu mal wieder Pornobretter á la X99 WS, eins meiner all time favs (natürlich nur mit 4 Ram Slots). Ansonsten ist cpu Kasse gut befüllt, harre ja auch schon seit Okt 2022 aus. :>

Anhang anzeigen 1197793

War das dann übehaupt noch ATX oder noch was Grösseres? Gibt ja noch einige Formfaktoren drüber.

Ob es sowas nochmal geben wird weis ich aber nicht, früher hatten ja grosse Workstations und Server ihre Berechtigung, aber durch Kubernetes und Co. ist die Nachfrage nach so grossen Dingern nicht mehr so gross, sondern eher Special Interest geworden.

 

[-T0N1-]

X99 war ja HEDT, klar, aber mir gehts da auch eher um das Wertigkeitsgefühl / Optik. Das De-sign bestimmt ja bekanntlich das Bewusst-sein :>

 

[Niko199112]

Hoffentlich gibt’s dann ein neues Dominos extreme aber auch die x Varianten kommen auf z990 also gibt’s dann eher ein z990 Extreme ist aber auch gut ich glaube das Dominos Extreme passt gar nicht ins 7000x

 

[mkzwoo]

Auf guru3d wurde es auch erwähnt, aber sehr spekulativ das Ganze...

Informationen deuten darauf hin, dass Intels kommende Nova Lake-Architektur ein großes Last-Level-Cache-Design einführen könnte, das als bLLC oder Big Last Level Cache bezeichnet wird. Es wird erwartet, dass Single-Die-Prozessoren über bis zu 144 MB dieses Caches verfügen, während Dual-Die-Konfigurationen auf 288 MB skaliert werden könnten. Dieser Ansatz führt effektiv eine L4-Cache-Schicht ein, die über das herkömmliche L3 hinausgeht, mit dem Ziel, die Datenlokalität zu verbessern und die Latenz beim Speicherzugriff zu reduzieren.

 

[cHio]

Ich halte ein L4 Cache auch für deutlich realistischer. Das würde auch besser zu dem Tile Floorplan passen. Ähnlich wie beim i7-5775C könnte man den L4 so in einer Art eDRAM Controller Tile unterbringen.
Viel interessanter finde ich aber wie die Fabric und die CPU Cluster aussehen werden und ob Intel die Latenzprobleme stark optimieren konnte.
Denn wenn weiterhin maximal 8P Cores auf einem Die sind, wird man ohne starke Fabric die gleichen Probleme haben wie AMD Heute schon bei einem 9950X3D mit der Chiplet Architektur.
Alleine dem geschuldet könnte Zen6 mit 12 Cores pro Chiplet deutlich interessanter für Gamer sein die mehr als 8 starke Cores wollen, unabhängig der Cache Geschichte.

 

[Nighteye]

Bei dem 48/52 Kerner Nova mit Dual 8P CCD wirds wohl im Gaming (Bei Games die wie Star Citizen alle Kerne belasten) ähnliche Latenznachteile geben wie bei den AMD CPU,s mit 2x CCD, richtig ?

 

[Holt]

aber sehr spekulativ das Ganze...

Dieser Ansatz führt effektiv eine L4-Cache-Schicht ein, die über das herkömmliche L3 hinausgeht, mit dem Ziel, die Datenlokalität zu verbessern und die Latenz beim Speicherzugriff zu reduzieren

Warum sollte es ein L4 Cache sein, wenn alle bisherigen Gerüchte sagen, dies wäre ein Cache der direkt auf dem CPU Tile ist? Dann sehe ich nicht, wieso man daraus eine neue Cacheebene machen sollte. Würde der große bLLC allerdings auf einem anderen Tile sitzen, z.B. im Basetile, dann würde dies schon eher Sinn machen.

 

[mkzwoo]

Glaube eher der bLLC wird momentan gerne als L4 Cache bezeichnet... Habe selber auch noch nichts weiteres über einen L4 Cache gelesen...

 

[Holt]

Dies wäre dann auch eine Art 3D Cache und widerspricht den Gerüchten, wonach die CPU Tiles mit bLLC etwa 150mm² groß sind und damit viel größer als die Dies mit der gleichen Anzahl an Kernen (8+16) ohne bLLC. So ein 3D Rendering muss also nichts mit der Wahrheit zu tun haben, erzeugt aber sicherlich eine Menge Clicks und diese bringen Geld.

 

[just m3]

Hier noch mal alle Gerüchte und Leaks zusammen gefasst:

Intel Nova Lake-S wohl mit 44 statt 42 Kernen: Leak deutet auf Umbau einer Dual-Tile-SKU und mögliche bLLC-Modelle ohne K-Suffix hin | igor´sLAB

Manchmal reicht bei Intel schon eine kleine Zahl, um aus einer ohnehin schon überfrachteten Roadmap noch ein wenig mehr Verwirrung herauszupressen. Diesmal geht es nicht um ein fertiges Produkt…

www.igorslab.de

Und hier noch eine Übersicht nach TDP sortiert (da fehlen leider die beiden mit 16 Performance Kernen und doppeltem bLLC Cache):

 

[Holt]

K Modelle mit 65W TDP? Das wäre ja ganz was Neues, normalerweise haben die K 125W TDP und die Modelle ohne K 65W. Die ganze Liste dürfte Blödsinn sind, entweder wurden da mobile und Desktop CPUs vermischt oder sie ist komplett frei erfunden um Klicks zu generieren.

8+16+4 Kerne für die Ultra 9, mit und ohne bLLC und als K mit 125W bzw. ohne K mit 65W machen für Desktop CPUs Sinn, 8+12+4 Kerne für die Ultra 7 ebenso und auch in entsprechenden Varianten wie die Ultra 9. Für die großen Ultra 5 machen 6+12+4 als K (125W) und nicht K (65W) Sinn, bei den kleineren Ultra 5 dann auch Modelle ohne K mit weniger Kernen wie 4+8+4, was für einen Desktop Ultra 7 zu wenig wäre, wenn es 6+12+4 in einem Ultra 5 geben würde.

 

[Nighteye]

Ich hab gelernt, anders als bei Raptor Lake, hatte Intel beim Arrow Lake so schlechte Gaming Performance, weil die Interconnect Latenzen zwischen den Kernen im Chip bei Arrow Lake höher waren, weil es quasi das Problem gibt welches AMD bei Dual CCD,s hat.
Raptor Lake hatte dieses Problem nicht, weil alles aus einem Guß.
Welche wäre die noch größte Nova Lake CPU Variante, ohne diese höheren Latenzen ? (Also wie Klassische Raptor Lakes)
ChattGPT sagt dazu:

Spoiler: 28 Core SKU

Aber wird es überhaupt so eine mit bLLC geben ?

 

[Holt]

weil die Interconnect Latenzen zwischen den Kernen im Chip bei Arrow Lake höher waren

Woran Intel aber inzwischen gearbeitet hat und bei den Plus Modellen den Takt der Verbindung beider Tiles erhöht hat, womit die Latenz gesenkt wurde. Dann wissen wir auch noch gar nicht, wie die Architektur von Nova Lake aussehen wird. Gerüchte berichten davon, dass der Memory Controller wie bei Arrow Lake wieder nicht dem Compute Tile ist, wie es bei Panther Lake der Fall ist, Intel die Latenz aber trotzdem in den Griff bekommen hat. Wie die Latenz der CPU Tiles untereinander bei den Modellen mit zwei CPU Tiles ausfallen wird, wissen wir nicht und auch nicht, wie hoch die RAM Latenz sein wird und ob sie bei den Modellen mit zwei CPU Tiles dann höher als bei denen mit nur einem CPU Tile ausfallen wird. Das kann auch keine künstliche Blödheit wissen.

Aber wird es überhaupt so eine mit bLLC geben ?

Nach allen aktuellen Gerüchte ja.

 

[Schrotti]

Ich habe diesbezüglich die Ki befragt und würde mir da keine Sorgen mehr machen.

- AMD (Infinity Fabric auf Substrat): AMD nutzt meist das organische Package-Substrat (die grüne Platine unter dem Chip), um die Datenpakete zwischen den Chiplets zu transportieren . Dies ist kosteneffizient und flexibel, führt aber zu einer höheren Latenz, da die Signale "lange" Wege über das Substrat zurücklegen müssen .
- Intel (EMIB & Foveros): Intel verwendet fortschrittlichere, spezialisierte Verbindungstechnologien:
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge): Anstatt das gesamte Substrat zu nutzen, werden winzige Silizium-Brücken direkt in das Substrat eingebettet . Diese Brücken ermöglichen eine viel höhere Dichte an Kontaktpunkten und damit mehr Bandbreite bei geringerem Energieverbrauch als AMDs Standard-Lösung .
Foveros: Dies ist eine echte 3D-Stapelung, bei der Tiles (wie Grafik oder Kerne) direkt auf einen Basis-Chip (Interposer) gesetzt werden . AMD nutzt ähnliches bisher fast nur für den 3D V-Cache .

2. Parallele vs. Serielle Kommunikation

- AMD: Nutzt primär serielle Links (ähnlich wie PCIe), um Daten zwischen den Bausteinen zu senden . Das ist robust, erfordert aber Logik zum Kodieren/Dekodieren, was Strom kostet.
- Intel: Setzt durch EMIB verstärkt auf parallele Verbindungen. Da die Bausteine durch die Brücken sehr nah beieinander liegen, können Daten massenweise nebeneinander übertragen werden, was die Effizienz steigert und Latenzen minimiert.

3. Logische Struktur (Topologie)

- AMD (Hub-and-Spoke): Wie bereits erwähnt, läuft fast alles über den zentralen I/O-Die . Das vereinfacht das Design, erzeugt aber einen "Flaschenhals" für den Datenaustausch zwischen Chiplets.
- Intel (Mesh/Foveros-Interconnect): Bei Architekturen wie Meteor Lake oder Sapphire Rapids sind die Tiles oft enger verzahnt. In Servern nutzt Intel ein Mesh-Gewebe, bei dem jeder Teil direkter mit anderen kommunizieren kann, ohne immer einen zentralen Hub zu passieren .

 

[Nighteye]

War halt beim ersten Arrow Lake (285K) dennoch der Hauptgrund für die schlechte gaming performance, weil es doch nicht so gut klappte wie Intel sich das gedacht hat.

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[Holt]

Ich habe diesbezüglich die Ki befragt

Die Aussage zum aktuellen Zustand scheint mir korrekt zu sein, denn es macht bei Dingen die es schon gibt, schone mehr Sinn die KI zu verwenden. Aber die Gerüchte durch die KI noch weiter verfälschen zu lassen, denn außer denen die bei Intel daran arbeiten, weiß keiner wie Nova Lake genau aufgebaut sein, funktionieren und performen wird.

War halt beim ersten Arrow Lake (285K) dennoch der Hauptgrund für die schlechte gaming performance, weil es doch nicht so gut klappte wie Intel sich das gedacht hat.

Dann lies doch mal die neueren Reviews, vor allem die der gerade erst erschienen Plus ("Arrow Lake Refresh") Modelle. Die ersten Reviews der Zen 5 RYZEN waren auch nicht so toll, aber auch da hat AMD dann ja nachgearbeitet, genau wie Intel bei Arrow Lake u.a. mit Intel 200S.

 

[Nighteye]

Du sagtest in einem anderen Beitrag:

Übrigens bedeutet dies auch, dass die Gerüchte wonach die CPU Tiles von Nova Lake in N2P gefertigt würden, daher wenig glaubwürdig sind und Intels CEO hat ja im Januar bestätigt, dass Nova Lake Ende 2026 kommen soll. Damit bliebt nur Intel 18A-P übrig, also die auf hohen Takt optimierte Varianten von 18A und da Panther Lake Ende 2025 erschienen ist, würde es auch vom Zeitplan her passen.

Finde das mega gut ehrlich gesagt wenn Nova in 18A kommen soll. Werden dann zwar nicht so Taktfreudig wie durch N2P aber dafür Effizienter.
Aber wie sicher ist diese Annahme das Nova ohne TSMC N2 kommt ?

 

[Holt]

Warum sollten CPUs aus der Intel 18A-P Fertigung nicht so taktfreudig sein wie welche aus der N2P Fertigung? Panther Lake als erstes Produkt aus der 18A Fertigung kommt schon maximal bis 5,1GHz und die P Variante wird die für höhere Taktraten und nach einem Jahr Weiterentwicklung sollte einiges mehr drin sein, ich würde wenigstens die Taktraten von Arrow Lake erwarten und deren maximale Boosttakte liegen doch um einiges geringer als die von Raptor Lake (Refresh) aus der Intel 7 Fertigung. Da es noch keinen Chip aus der N2 Fertigung gibt, kann man auch nichts über die Taktraten von N2 Chips sagen.

Aber wie sicher ist diese Annahme das Nova ohne TSMC N2 kommt ?

Du hast doch den anderen Beitrag gelesen, da habe ich doch alle Überlegungen dazu ausgeführt und auch aufgeführt, wie lange es historisch gedauert hat, vom ersten Chip aus einem neuen TSMC Prozess bis die erste AMD CPU mit Chiplets aus diesem Prozess erschienen ist. Prüfe die Fakten dort, schau ob ich einen Fehler gemacht habe und wenn ja, berichte was falsch war. Wenn die Fakten stimmen, dann überlege ob die Schlussfolgerung die ich daraus gezogen haben, korrekt sein können und dies beantwortet dann deine Frage. Ich habe keine Insiderinformationen und behauptet im Gegensatz zu manch anderen auch nicht diese zu haben, aber ich die Geschichte liefert eben Anhaltspunkte und daraus kann man Folgerungen für die Zukunft ableiten, denn es fällt ja nichts vom Himmel, es sind immer Entwicklungen die Zeit brauchen und es wird immer komplizierter, es sollte also eher länger als in der Vergangenheit dauern als schneller gehen und schon gar nichts wird plötzlich über Nacht gewaltige Sprünge machen. Dazu bräuchte es eine komplett andere Technik zu Herstellung von Chips, die aber derzeit nicht in Sicht ist.

 

[Nighteye]

Da du dich etwas besser als ich auskennst (muss man einfach anerkennen können) eine frage.
Es gibt ja Gerüchte das Nova auch später kommen könnte (Anfang 2027)
Wäre dies eine Möglichkeit, in Verbindung mit TSMC,s Fertigung wie die Leaks besagten ?

 

[Holt]

Wenn der erste Chip aus TSMCs N2 Fertigung, der SoC für Apples nächste iPhones, erst im September kommen soll, wäre mit mindestens einem Jahr für den ersten Chip aus der N2P Fertigung zu rechnen, wenn nicht etwas schief läuft, wie es TSMC ja schon bei N3 passiert ist. Da Intels CEO im Januar beim Q4/25 Earnings Call gegenüber Investoren bestätigt hat, dass Nova Lake Ende 2026 kommen soll, kann da nichts aus N2P Fertigung drin sein. Intel 18A geht bei Panther Lake schon bis 5,1GHz und N2 dürfte da nicht mithalten können, während 18A-P dies locker überbieten wird. Am 23.04. wurde beim Q1/26 Earnings Call nicht auf Nova Lake eingegangen, wäre aber jetzt schon eine Verschiebung absehbar, hätte man darauf eingehen müssen, denn die Investoren zu belügen oder ihnen neue, negative Informationen vorzuenthalten, kann teure Klagen zur Folge haben.

Hätte man Nova Lake nie gegenüber den Investoren erwähnt, wäre es anderes, dann könnte man einfach schweigen und Gerüchte um Verzögerungen auf 2027 wären glaubhafter, aber so glaube ich sie nicht, sondern nur was Intel offiziell dazu sagt. Außerdem sollte man nicht vergessen, dass die Modelle nicht alle gleichzeitig erscheinen, die K Modelle waren immer die ersten, die anderen kamen immer erst später und nun gibt es dazu noch Varianten mit bLLC und solche ohne. Da kann jemand irgendwo gesagt haben, dass eine bestimmte Nova Lake CPU erst 2027 erscheint und schon wird daraus das Gerücht, Nova Lake würde erst 2027 erscheinen. Generell verstehen wir aber unter dem Erscheinen, das Erscheinen der ersten CPU der Baureihe, sonst könnte man ja auch sagen, die RYZEN 9000 wären gerade erst erschienen und nicht schon im August 2024, weil AMD jetzt erst den 9950X3D2 nachgeschoben hat.

 

[Niko199112]

DDR6: Next-Gen-RAM soll wohl ab 2028 eingeführt werden

DDR6-Speicher wird wenig überraschend deutlich schneller als DDR5, doch könnte im Desktop-PC möglicherweise noch mehrere Jahre lang auf sich warten lassen.

www.pcgameshardware.de

 

[Holt]

Eigentlich war mal mit einer Markteinführung von DDR6 RAM in der zweiten Hälfte dieses Jahres gerechnet worden. Aber die Ansicht KI könnte diese Einführung beschleunigen, halte ich für falsch, denn normalerweise führen die Speicherhersteller die nächste Generation von DDR RAM ein, weil sie an der aktuellen nur noch wenig verdienen können. Vor etwa einem Jahr haben sie deshalb ja auch das Ende der Massenfertigung von DDR4 RAM zum Ende des Jahres 2025 angekündigt, eben weil an DDR4 praktisch nichts mehr zu verdienen war. Derzeit wird ihnen aber gerade wegen des KI Booms alles RAM zu Höchstpreisen aus der Hand gerissen. Welche Motivation sollten sie da haben, Fertigungsanlagen für Monate außer Betrieb zu nehmen um sie auf die DDR6 Fertigung umzurüsten?

Der einzige Grund DDR6 jetzt voranzutreiben ist doch, dass sie für die Zeit nach dem KI Boom vorbereitet sein wollen, wenn dann ggf. gewaltige DDR5 RAM Lagerbestände die gehortet wurden um KI Rechenzentren auszustatten, zu Niedrigstpreisen auf den Markt geworfen werden, weil diese Rechenzentren nie fertig gebaut wurden. Dann würde der Preis für DDR5 RAM in den Keller fallen und sie werden froh sein DDR6 RAM verkaufen zu können, aber wer weiß schon wann dies der Fall sein wird. Von daher würde ich sagen, dass der KI Boom die Einführung von DDR6 RAM massiv verzögert hat und dann, wenn die KI Blase platzt, die DRAM Hersteller zusehen werden DDR6 so schnell wie möglich auf den Markt zu bringen um wieder Geld verdienen zu können.

Was die technischen Daten angeht, scheint PCGH da LPDDR6 zu zeigen und man muss aber aufpassen nicht die verschiedenen DDR6 Typen zu mischen, denn diese sind durchaus sehr unterschiedlich. Es gibt ja auch schon lange GDDR6 und dies ist wieder was anderes. Was ich bisher über DDR6 gelesen haben, hat ausgesagt das es 4 Subchannels mit je 24 Bit geben wird, also insgesamt 96 Bit Datenbreite statt der bisherigen 64 Bit. So steht es auch im Artikel auf dem der von PCGH beruht:

This increase is driven by DDR6's 4×24-bit sub-channel architecture

Keine Ahnung wieso PCGH da das Bild von LPDDR6 eingefügt hat, denn LPDDR RAM wird normalerweise fest verlötet, die werden also nicht in Desktops oder Servern verwendet.

Techpowerup macht übrigens das Argument das der von DDR4 dann die dafür genutzten Fertigungsanlagen für die Umstellung auf DDR6 freimachen würde. Das kann passieren, aber vielleicht werden die auch erstmal auf DDR5 Fertigung umgerüstet, solange sich damit massiv Geld verdienen lässt und die DRAM Hersteller planen ja auch massiv neue Fabs und Erweiterungen bestehender Fabs und beginnen dann dort die DDR6 Fertigung. Man wird sehen und es würde mich nicht wundern, wenn selbst die DRAM Hersteller derzeit keine sehr konkreten Pläne haben, die Unsicherheit, vielleicht kommt es 2027, aber wohl nur für Validierung, dann vielleicht 2028 für Kunden, etc., klingen jedenfalls nicht nach sehr konkreten Plänen. Vor etwas mehr als einem Jahr klangen die Pläne jedenfalls noch viel konkreter.

Schlecht ist dies natürlich besonders für die CPU Hersteller, die ja die RAM Controller herstellen an denen dann die meisten DRAM Chips hängen. Die Gerüchte haben immer gesagt, Nova Lake würde neben DDR5 auch DDR6 unterstützen und deshalb wäre der RAM Controller auch wieder auf einem anderen Chiplet als das CPU Tile, anderes als bei Panther Lake wo beide auf dem gleichen Tile sind, damit dieser einfacher zu tauschen ist, sollte die finale DDR6 Spezifikation von dem Draft abweichen, auf dem die DDR6 Unterstützung in Nova Lake bisher basiert. Wenn es aber noch nicht einmal eine finale Spezifikation gibt, kann Intel den Speichercontroller in Nova Lake auch nicht darauf anpassen. Damit würde der S.1954 dann wohl nur theoretisch auch DDR6 unterstützen können und wenn DDR6 dann kommt und die finale Spezifikation vom Draft abweicht, wird man mit Nova Lake kein DDR6 nutzen können. 2028 wäre dann Titan Lake geplant, da würde sich dies schlimmstenfalls wiederholen und ggf. braucht man dann doch einen neuen Sockel, wenn DDR6 endlich da ist.

Für AMD wird es auch nicht unbedingt leichter, da gab es ja schon bei der Einführung der RYZEN 5000 die Aussage, dass man Einschränkungen machen musste um mit AM4 kompatibel zu bleiben. AMD hat anderes als Intel zuletzt bei DDR4 und DDR5 immer eine harte Umstellung gemacht und nicht wie Intel bei Skylake und dem S.1700 sowohl den alten und neue Standard unterstützt. Dafür warten sie länger, bis eben die anfangs sehr hohen Aufpreise für die RAMs nach dem neuen Standard schon deutlich gefallen sind. Dann müssten auch die Zen 7 RYZEN noch auf AM5 kommen und dies dürfte eben auch mit Einschränkungen verbunden sein, weil man nicht z.B. eine zusätzliche Spannungsschiene einführen kann und auch an die Spannungsbereiche gebunden ist, die vor Jahren für Zen 4 CPUs definiert wurden.

 

[Nighteye]

Wenn der erste Chip aus TSMCs N2 Fertigung, der SoC für Apples nächste iPhones, erst im September kommen soll, wäre mit mindestens einem Jahr für den ersten Chip aus der N2P Fertigung zu rechnen

Verstehe ich das richtig, du denkst 1 Jahr nach Apples SoC sollen TSMC 2nm CPU,s erst kommen können ? Würde wenn ich dich richtig verstehe dann bedeuten Zen 6 kommt erst im September 2027.

Zum Ram Thema hier noch die Meldung von Techpowerup.

DDR6 Development Aims for Commercial Shipments in 2028

It seems we are not too far from the next-generation Double Data Rate 6 (DDR6) memory for desktops and servers, as memory manufacturers are working with JEDEC to establish a new standard. According to South Korean media outlet The Elec, major memory makers such as SK hynix, Samsung, and Micron...

www.techpowerup.com

Das bestätigt ein bisschen was alle vermutet haben.

LGA 1954 wird mit den Mainboards die für Nova Lake release erscheinen, nur 2 CPU Generationen auf dem Desktop supporten, wie schon Alder und Raptor Lake bei LGA 1700.

So sieht der Plan bei Intel zz aus:
Nova Lake (2027 in ganzer Palette)
Razer Lake (2028 in ganzer Palette)
Titan Lake (Mobile Only)
DDR6 Einführung für den Desktop
Hammer Lake (2029 mit neuen Mainboards)

Also leider wieder keine Konkurrenz für AM4 und AM5 in Sachen Sockel-Langlebigkeit.

 

[Holt]

Verstehe ich das richtig, du denkst 1 Jahr nach Apples SoC sollen TSMC 2nm CPU,s erst kommen können ?

Es dauert etwa ein Jahr von der ersten Version eines neues Prozesses bis TSMC die P Variante für hohe Taktraten bringt, wie man auch anhand deren Roadmap und der Vergangenheit sehen kann. Bei Intel ist es nicht anderes, die ersten 14nm Prozessoren ware die CoreM vom September 2014 die keine 3GHz erreicht haben, die Broadwell-S von Juni 2015 haben maximal 3,7GHz erzielt, der 6700K vom August 2015 kam auf maximal 4,2GHz und am Ende waren es beim 11900K im März 2021 5,3GHz. Die erste 10nm CPU war der i3-8121U der in Q2 2018 erschien und bis 3,2GHz getaktet hat. Am Ende des dann in Intel 7 umbenannten und nach gewaltigen Problemen weiterentwickelten Prozesses waren es 6,2GHz beim 14900KS. Es dauert eben, bis Fertigungsprozesse für hohe Taktraten optimiert worden sind.

Würde wenn ich dich richtig verstehe dann bedeuten Zen 6 kommt erst im September 2027.

Zen 6 ist nur eine Architektur, die es auch noch in verschiedenen Varianten gibt, nämlich den klassischen Zen 6 Kernen wie sie in den RYZEN Desktop CPUs verwendet werden, aber auch in der kompakten Zen 6c Variante, die mehr Kerne aber weniger Takt erlaubt und in einigen EYPC Server CPUs und neben den klassischen Kernen in einigen APU landen könnte, wie es zumindest bei Zen 5 der Fall ist. Die Zen 6c werden in N2 gefertigt werden, die schaffen ja sowieso keine hohen Taktraten und sind für die EYPC mit extrem vielen Kernen. Nur wenn die Gerüchte stimmen, dass die CPU Chiplets mit den klassischen Zen 6 Kernen in N2P gefertigt werden, dann würde es bis etwa September 2027 dauern, aber ich halte diese Gerüchte für falsch!

Es wird eben meist nicht zwischen Zen 6 und Zen 6c unterschieden, auch AMD macht dies normalerweise nicht. Die Zen 5 CPU Chiplets werden in N4X gefertigt, die mit den kompakten Zen 5C Kernen in N3E, bei Zen 4 war es eine spezielle N5 Variante extra für AMD (im Grunde N5X, nur damals nicht so genannt) und für Zen 4c N4, wobei N4 nur eine optimierte Version von N5 ist. Von N4X gibt es erstmals offiziell eine X Variante für höchste Taktraten von TSMC und wer außer AMD benötigt diese? Mir fällt keiner ein und für 2025 steht N3X auf der TSMC Roadmap. Die Logik besagt daher, dass AMD N3X für die Zen 6 CPU Chiplets verwendet wird, die dann in den Desktop RYZEN CPUs landen werden. Dann ist es auch kein Problem diese Ende 2026 oder Anfang 2027 auf den Markt zu bringen und hohe Taktraten zu erreichen. Dann würden wie schon vorher beim Wechsel von Zen 4 auf Zen 5 beide Varianten der CPU Chiplets jeweils einen Generation bei den Fertigungsprozessen voranschreiten.

Das bestätigt ein bisschen was alle vermutet haben.

LGA 1954 wird mit den Mainboards die für Nova Lake release erscheinen, nur 2 CPU Generationen auf dem Desktop supporten, wie schon Alder und Raptor Lake bei LGA 1700.

Das weiß man auch nicht, denn vermutlich ist Nova Lake und damit die S.1954 Plattform schon für DDR6 (und zusätzliche DDR5) ausgelegt, eben auf Basis des Draft der Spezifikation und ob die Plattform dann wirklich mit DDR6 kompatibel sein wird, hängt davon ab wie weit die finale Spezifikation vom Draft abweichen wird. Das gilt dann auch für Nova Lake CPUs selbst, wobei da schon kleinere Abweichungen ausreichen dürften um die Kompatibilität zu verhindern als bei der Plattform selbst. Es könnte dann also sein, dass irgendwann S.1954 Boards mit DDR6 erscheinen, aber die Nova Lake CPUs mit diesen nicht kompatibel sind, aber vielleicht wechselt Intel dann auch den Sockel, um dies zu vermeiden oder eben, weil die finale Spezifikation doch so sehr vom Draft abweicht, dass dies unvermeidbar wird.

Razer Lake (2028 in ganzer Palette)
Titan Lake (Mobile Only)

Nein, Razer Lake wird die mobile only Plattform werden und die Kerne bekommen auch nur ein kleines Update. Vermutlich wird dies die erste Generation sein, deren CPU Tile in 14A gefertigt wird. Denn da ja eben anfangs die Takte mit einem neuen Prozess nicht so hoch sind, macht es Sinn mit einer mobilen CPU anzufangen. Dies passt auch zu dem bisherigen Generationen. Nachdem die Probleme mit der 10nm Fertigung gelöst waren, sah es so aus:
Tiger Lake: September 2020 Mobile Only
Alder Lake: November 2021
Raptor Lake: Oktober 2022
In Intel 3 wurde keine Desktop Generation gefertigt, sondern nur:
Meteor Lake: Dezember 2023 Mobil Only
Dann ist Intel auf TSMC als Fertiger ausgewichen:
Lunar Lake: September 2024 Mobil Only
Arrow Lake: Oktober 2024
Nachdem die Aufholjagd erfolgreich war und Intels eigene Fertigung wieder konkurrenzfähig ist, wird es mit 18A(-P) so aussehen
Panther Lake: Dezember 2025 Mobil Only
Nova Lake: Ende 2026 (18A-P)
Nach Intels Aussagen ist 14A weiter als 18A es zum vergleichbaren Zeitpunkt war, wird es dann so weitergehen:
Razer Lake 2027 Mobile Only
Titan Lake 2028 (14A-P)

Dies passt auch zu der 2025er (hat jemand eine neuere?) Roadmap der Intel Foundry:

Wenn 14A 2027 in die Massenfertigung geht, dann wäre es passend die Razer Lake als mobil only Plattform Ende 2027 auf Basis dieses Prozesses zu bringen und ein Jahr später, wenn der Prozess für höhere Taktraten gereift ist, dann für die Titan Lake, die neben Mobil auch den Desktop abdecken werden. Aber warten wir erstmal auf Nova Lake und die Zen 6 RYZEN, denn Prognosen sind bekanntlich immer schwer, wenn sie die Zukunft betreffen und wir sehen ja, dass derzeit in der Welt vieles unerwartete passiert.

 

[Nighteye]

Hast du die neuen Gerüchte mitbekommen ?

 

[Holt]

Unified Cores sind ein anderes Thema und es ist schwer einzuschätzen wie es damit weitergeht. Im Prinzip war das Ende von HT damit verbunden, weil der Gedanke dahinter nur Sinn macht, wenn es Rentable Units (RU) gibt, die Idee von Jim Keller aus seiner Zeit bei Intel. Bei den RUs kann ein Kern Einheiten die er gerade nicht selbst nutzt, an seinem Nachbarn / seinen Nachbarn (die Kerne werden in Paaren oder Clustern aus 4 angeordnet sein müssen) ausleihen, ein Kern muss also nicht mehr so viele Verarbeitungseinheiten wie aktuell ein P Kern haben und trotzdem kann er mehr nutzen als er hat. Die Unified Cores sollen auf den e Kernen basieren, also Kernen mit weniger Verarbeitungseinheiten als die P Kerne haben, was ohne RUs zu einer schlechteren IPC führen würde und damit weniger Singlethreadperformance und damit auch Gamingperformance im Desktop.

Zumindest im Desktop macht der Ansatz also nur Sinn, wenn man die IPC bei Last auf wenigen Kernen durch RUs anheben kann. Dann macht es nämlich nichts, dass jeder Kerne für sich weniger Verarbeitungseinheiten hat, da er ja dann die Einheiten anderer Kerne nutzen kann, die diese gerade sowieso nicht nutzen. Man kommt dann praktisch einen Kern der nicht größer als ein e Kern ist, aber bei ST schneller als ein P-Kern ist. Zugleich hat man aber die volle MT Performance der vielen Kerne, die man damit erreichen kann, weil jeder Kern ja nicht so groß ist und man bekommt wieder homogene Kerne. HT spielt dem eher entgegen, weil dies ja dazu dient die Verarbeitungseinheiten der Kerne besser auszulasten, indem eben ein zweiter Thread läuft, wenn der anderen warten muss, z.B. auf RAM Zugriffe, weil die Vorhersagen was in den Cache werden muss, eben versagt hat. Daher würde bei einer perfekten Architektur wo alle Vorhersagen stimmen, SMT auch keinen Vorteil mehr bringen und auch wenn es so eine Architektur nicht gibt und wohl nie geben wird, so arbeitet man ja immer mehr in diese Richtung.

 

[Nighteye]

Ich hoffe jedenfalls das du dich irrst, und Razer Lake nicht Mobile wird. Ich habe gehofft das Titan Lake nicht die letzte Sockel 1954 Desktop Gen mit P & E Cores ist.
Griffin Cove & Golden Eagle soll ja zweistellige IPC Verbesserungen mit sich bringen.
Ich würde gern die letzte Desktop Iteration mit P & E Cores mit max IPC erwerben.

 

[Holt]

Griffin Cove & Golden Eagle soll ja zweistellige IPC Verbesserungen mit sich bringen.

Im Vergleich zu was? Soweit ich gelesen habe, wird eben Nova Lake das große Update bzgl. der Architekturen bekommen und nicht Razer Lake und dann wieder Titan Lake, die wohl die ersten mit Unified Cores sein sollen.

Ich würde gern die letzte Desktop Iteration mit P & E Cores mit max IPC erwerben.

Dann warte ab bis Razer Lake angekündigt wird, dann werden wir wissen ob es eine Mobile Only oder auch Desktop Plattform wird und wenn es nur Mobile wird, dann kannst du ja immer noch Nova Lake kaufen oder auf auf die Ankündigung / Reviews von Titan Lake warten.

 

[Niko199112]

Die müssen es erstmal schaffen bis Nova Lake kommt Cudimms mit 8000mhz + und hohen Kapazitäten zu bringen .. wer 52 Kerne kauft will nicht nur 48 gb Ram und ich denke das könnte länger dauern als der Nova Lake Release

 

[IronAge]

Wenn der Speicher 4x so viel kostet wie Board und CPU zusammen.

Quad Rank DIMM sind ebenfalls CUDIMM und gehen bereits bis 7200 MT/s.

Dann darfst für ein 256GB Kit mit ca. 4000$ rechnen, viel Spass dabei.