Also 6 normale kerne + 8 c Cores, dem Vorbild von Raptor Lake/Alder Lake.
Das wäre dann aber nur bei den APU Dies möglich, da die Zen6 CPU Chiplets ja 12 Zen6 Kerne haben und denen mit den kompakten Kernen werden 32 Zen6c Kerne nachgesagt.
Gerade gab es bei PCGH die News, Zen 6 wohl erst 2027.
Es hieß von Anfang an immer Ende 2026 oder Anfang 2027.
Auch macht dadurch Zen 7 für AM5 immer weniger Sinn.
Das hängt davon ab, wann DDR6 einsatzbereit ist. Dazu habe ich im Zusammenhang mit Nova Lake schon oft geschrieben, dass die finale Spezifikation im ersten Halbjahr 2025 hätte fertig sein sollen und dann wäre mit einem Einsatz ab dem zweiten Halbjahr diesen Jahres zu rechnen gewesen und Nova Lake war für DDR6 Unterstützung und zusätzlich DDR5 (wie beim S.1700 wo DDR5 und ebenso DDR4 unterstützt werden) vorgesehen. Man vergleiche nur mal die Anzahl der Kerne pro RAM Channel der Xeons, denn würden die 52 Kerner 4 RAM Channels brauchen um auf die gleiche Anzahl wie die Xeons mit der jeweils höchsten Kernzahl kommen. Bei DDR6 erhöht sich die Datenbreite gerüchteweise von den bisher üblichen 64 Bit auf 96 Bit, weil es 4 Subchannels mit je 24 Bit bekommen soll und dazu steigt die Datenrate an, einige Gerüchte sprechen von 12800MT/s als Baseline, zumindest eine beinahe Verdoppelung des Durchsatzes pro Channel wäre also durchaus zu erwarten und dann würde es für die 52 Kerner Nova Lake auch passen.
Aber normalerweise verdienen die DRAM Hersteller an den RAMs nach dem alten Standard eben mit der Zeit immer weniger Geld, so war es als sie das Ende der Massenfertigung von DDR4 zum Jahresende 2025 angekündigt hatten, da sie daran kein Geld mehr verdienen konnten. Mit dem DRAM der neusten Generation lässt sich dann erstmal wieder richtig gutes Geld verdienen, wir wissen ja wie teuer die am Anfang sind und daher wollten die DRAM Hersteller bisher gerne auf die nächste Generation umsteigen. Nun ist aber alles anderes, die KI Blase hat zur Speicherkrise geführt, weil ihnen jeder Wafer den sie fertigen zu Höchstpreisen auf den Händen gerissen werden und damit haben sie keinen Grund auf DDR6 zu wechseln und sie werden Fertigungsanlagen umstellen wollen, weil dies Monate dauert und in der Zeit kein Wafer produziert werden. Außerdem gibt es auch keine Server CPUs die DDR6 brauchen, sie hätten also erstmal keine KI Datacenterkunden für DDR6 RAM.
Die Spezifikationen kommen von der JEDEC und das ist ein Branchenverband in dem vor allem die DRAM Hersteller und die CPU Hersteller (die Fertigen ja die RAM Controller an denen die Riegel dann hängen) das Sagen haben. Solange die DRAM Hersteller kein Interesse daran haben DDR6 auf den Markt zu bringen, was derzeit der Fall sein dürfte, dann wird es mit der Finalen Spezifikation wohl nichts werden. Wann also DDR6 RAM wirklich auf den Markt kommt, ist derzeit nicht absehbar.
Keine weiß was im kommenden Jahr zwischen China und Taiwan passieren kann.
Der Überfall auf die Ukraine war auch nicht vorstellbar und doch ist es passiert.
Das Risiko besteht immer, die Ambition sind auf jeden Fall vorhanden, wie man alleine schon am Ausbau der Flotte und der Art der Schiffe erkennen kann. Wann es dann passiert bzw versucht wird, kann aber derzeit keiner sagen, aber wenn, dann wird das für den Halbleitermarkt und die ganze Wirtschaft ein Schock gegen den selbst die aktuelle Speicherkrise lächerlich wirken wird.
Sagen wir mal alles bleibt wie es ist, die neuesten Fertigungsverfahren werden immer komplizierter, heißt dadurch entstehen natürliche Verzögerungen.
Ja bei TSMC läuft auch nicht alles nach Plan, deren ursprünglicher N3 Prozess war so problematisch, dass einige Kunden eine Ehrenrunde auf N4 fahren mussten und es hat etwa ein Jahr gedauert, bis die Probleme behoben waren. Bei N2 kommt noch dazu, dass es der erste GAA Prozess ist, GF, Samsung und TSMC hatten damals massive Probleme und Jahrelange Verzögerungen mit ihren 20nm Prozessen die die ersten Prozesse waren bei denen FinFET (gewissermaßen der Vorgänger von GAA) eingeführt wurde. Mit Panther Lake hat Intel bewiesen, dass sie GAA bei ihrem 18A Prozess beherrschen, Samsung hatte zumindest bei einigen Varianten seines SF3 Prozesses GAA verwendet und damit wohl auch eine Menge Probleme. TSMC muss erst noch beweisen das sie ihren N2 Prozess mit GAA planmäßig in der Massenproduktion hinbekommen, das Apple A20 iPhone soll wohl das erst Produkt mit einem Chip aus der N2 Fertigung werden und ist noch nicht auf dem Markt.
Auch die Arbeiten an Zen 6 sind schon fertig.
Die Hardware dürfte fertig sein, was sie auch sein muss, wenn die Produkte damit in einem Jahr auf den Markt kommen sollen. Bei Intel bekommen die großen Kunden die ersten Samples der neuen Xeons ein bis eineinhalb Jahre bevor sie offiziell auf den Markt kommen um sie zu testen und ihre SW darauf zu optimieren, keine Ahnung wie es bei AMD ist, aber ein Jahr vor Release sollte es zumindest Samples der Hardware geben um an der Software (auch dem BIOS) arbeiten zu können. Das letztere selbst beim erscheinen nicht immer als wirklich fertig bezeichnet werden kann, haben wir ja bei den RYZEN 9000 wieder mal gesehen und Intels Nova Lake hätte besser auch gleich mit Intel 200S erscheinen sollen, dann wäre sein Image bei Gamern nicht so schlecht.
Ich glaubte nicht an Zen 7 für DDR6, weil DDR6 Spec erst 2026 abgeschlossen wird, und dann frühestens 2027 DDR6 Module auf den Markt kommen.
Intel wird dann wohl erst 2028 auf DDR6 für den Desktop gehen.
AMD war Traditionell immer etwas später auf dem neuen Standard.
Und ich glaube nicht mehr, dass die DDR6 Spezifikation überhaupt 2026 abgeschlossen wird, ich lasse mich gerne positiv überraschen, aber ich sehe einfach nicht warm die DRAM Hersteller dies machen wollen. Solange der KI Boom andauert und ihnen ihre ganze Produktion zu Höchstpreisen aus den Händen gerissen wird, haben sie doch keinen Grund Anlagen auf DDR6 umzurüsten, die dafür viele Monate lang still sehen und nichts fertigen können.
Intel hätte mit Nova Lake DDR6 unterstützen wollen, zusammen mit DDR5 und es gibt ja schon Vorabversionen der DDR6 Spezifikation und Samples der RAMs, so dass ich vermute, dass der RAM Controller in Nova Lake diese schon unterstützen dürfte. Das Problem ist nur, wenn die finale Spezifikation dann Abweichungen hat und die Vorabversion nicht mehr kompatibel ist. Dafür sitzt bei Nova Lake der Memorycontroller auf einem anderen Die als die CPU Kerne, lässt sich also relativ einfach wechseln, während er bei Panther Lake auf dem gleichen Die wie die CPU Kerne sitzt. Dafür dürfte Intel unter Zugzwang stecken, entweder warten sie auf die finale DDR6 Spezifikation oder sie müssen damit leben auch auf dem neuen S.1954 wieder nur DDR5 unterstützen zu können oder vielleicht kommt Nova Lake am Ende auch auf dem S.1851, was dann aber weniger PCIe 5.0 Lanes bedeutet.
AMD stieg schon bei DDR4 und DDR5 später um, dafür aber mit dem radikalen Schnitt, also nur entweder oder und nicht mit einer Generation die beides unterstützt. Daher macht es Sinn erst später umzusteigen, da ja die Aufpreise für die DRAM der neusten Generation anfangs sehr hoch sind und erst mit der Zeit fallen, so dass Intel eben beides unterstützt. Den Aufwand spart sich AMD und steigt dafür später um, die haben eben eine anderen Herangehensweise und erspart ihnen die Kopfschmerzen die Intel gerade mit Nova Lake und DDR6 haben dürfte.
Also wäre es nicht undankbar das wie mit Transit AM4 zu AM5 nochmal einen refresh geben würde während der neue Sockel schon auf dem Markt ist
Der RAM Controller sitzt ja im I/O Die, AMD könnte also die gleichen CPU Chiplets mit einem neuen I/O Die kombinieren und diese dann auf dem neuen Sockel erneut bringen. Die Frage ist, ob sich dies lohnt, denn anfangs wird DDR6 vermutlich noch teurer als DDR5 sein und wer möchte schon das Geld ausgeben um am Ende doch nur die gleiche CPU Performance wie bei den AM5 CPUs zu bekommen? Oder anderes gesagt, wer hätte sich Zen3 CPUs auf AM5 gekauft? Umgekehrt wären Zen4 CPUs auf AM5 interessanter gewesen.
Und bitte bedenkt die ersten DDR5 RAM Kits waren nicht so gut, es hat gedauert bis higher clocks bessere CL gegeben hatte.
Das dürfte aber bei DDR6 wohl nicht so sein, die Latenzen sind anfangs sicher noch nicht so gut wie sie späterer werden, aber alleine die Erhöhung auf 96 Bit Datenbreite bringt 50% mehr Durchsatz und die Gerüchte sprechen von sehr hohe Transferraten, auch weil DDR6 von NRZ auf PAM4 wechseln soll. Damit werden also pro Takt doppelt so viele Daten übertragen als bisher, für 8000MT/s bräuchte man dann statt 4000MHz nur noch 2000MHz. Übrigens wird auch bei PCIe 6.0 auf PAM4 umgestiegen.
Gerade meinen Ryzen 11 480X mit 22 (10+12 Kernen) finde ich sehr sinnvoll.
Das dürftest du aber der Einzige sein. Außerdem ist es irrelevant was du glaubst, entscheidet ist nur was AMD glaubt und dann warum AMD bisher nie eine CPU mit unterschiedlicher Anzahl an aktiven Kerne pro CCX gebracht hat und ob dieser Grund weggefallen ist oder noch besteht.
20 Kerne, 8 Kerne mit 3D Cache und 12 Kerne ohne
Vergiss diese Modelle mit asymmetrischer Kernzahl und selbst wenn, wären es totaler Blödsinn dem Die mit 8 Kernen den extra Cache zu verpassen, statt dem Die wo alle 12 Kerne aktiv sind.
Die CCDs mit 10 Kernen sind vermutlich die CCDs die in realtiv grossem Umfang anfallen, aber die eigentlich am wenigsten gefragt sind.
Die Dies sollen nur 76mm² groß sein, da dürften genug Dies anfallen wo alle 12 Kerne funktionieren und sonst wandern die anderen eben in die EYPC Server CPUs, die ja die gleichen CPU Chiplets verwenden, die du aber immer zu vergessen scheinst. So hat der
EPYC 9175F 16 Kerner z.B. nur einen aktiven Kern pro CCD, also alle 16 CCDs um auf die vollen 512MB L3 Cache zu kommen, aber es sind eben auf jedem CCD 7 Kerne deaktiviert (ggf. defekt). Dessen Max. Boost Clock ist 5GHz und der All Core Boost Speed ist 4.55 GHz, da kann AMD also Dies verwerten bei denen mindestens ein Kern funktioniert und 4,55GHz schafft, nur bei einem müssen es wenigstens 5GHz sein.
Jetzt wo wir schon mitten in der DDR5-Speicherkreise stecken ist es ohnehin egal, denn dadurch ist die Aufrüstbereitschaft eh im Keller.
Für alle die noch kein DDR5 RAM haben, aber wer schon genug DDR5 RAM besitzt, dem kann die Speicherkrise relativ egal sein, sie mindert dann vielleicht die Gebrauchtpreise, wobei dies davon abhängen dürfte, ob und wie hoch die Preise für CPUs und Mainboards steigen werden, denn die Hersteller dürften mit Preissteigerungen auf die fallenden Stückzahlen reagieren müssen, damit sie überleben können.