Chipgröße von Nova Lake: 144 MB an L3-Cache kosten 40 mm²

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In der vergangenen Woche gab es die Nennung der Größe eines CCDs mit zwölf Zen-6-Kernen. Diese sollen dank der Fertigung in N2 bei TSMC zusammen mit 48 MB L3-Cache nur 76 mm² groß sein. Auch zu Nova Lake gab es bereits erste Einschätzungen, wie groß die Chips werden könnten. Anders als bei Clearwater Forest sitzt der vermutete, riesige gemeinsame L3-Cache nicht im Base-Tile, sondern soll sich zusammen mit den Kernen auf den Compute-Tiles befinden.
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Intel wirft mit Kernen wie Konfetti um sich :d
Ob das der Weisheit letzter Schluss ist sei mal dahin gestellt.
 
Endlich kommt der X3D Konter :banana:
 
Da bin ich echt gespannt, wenn die vielen Testparcours bei Intel und AMD beginnen, harte Fakten auf dem Tisch liegen und auch verfügbar sind. Beim Preis wird man sehen. :cool:
Dafür fällt ja HT/SMT weg.
Wäre auch interessant, inwiefern HT/SMT bei der Abarbeitung limitiert oder ein Gewinn ist. Warum ist Intel davon abgerückt? Das hat sicher Gründe, diesen Schritt zu gehen :-)unsure:Weniger Arbeitsschritte? Performancegewinn? Temperaturen? Stromverbrauch? Kostenfaktor?). Tests werden es zu Tage bringen.
 
Wird fürs Gaming mehr Leistung bringen wenn sich nicht 2 Threads im Kern um die Ressourcen kloppen.
 
Da bin ich echt gespannt, wenn die vielen Testparcours bei Intel und AMD beginnen, harte Fakten auf dem Tisch liegen und auch verfügbar sind. Beim Preis wird man sehen. :cool:

Wäre auch interessant, inwiefern HT/SMT bei der Abarbeitung limitiert oder ein Gewinn ist. Warum ist Intel davon abgerückt? Das hat sicher Gründe, diesen Schritt zu gehen :-)unsure:Weniger Arbeitsschritte? Performancegewinn? Temperaturen? Stromverbrauch? Kostenfaktor?). Tests werden es zu Tage bringen.
Stromverbrauch sieht in den ersten Leaks wild aus, aber Intel hat ja gerne Performance mit Stromhunger generiert.
 
Warum wir hier immer wieder TSMC heranführen, liegt auch daran, dass AMD seine Chips bei TSMC fertigen lässt und dies wohl auch für die Compute-Tiles von Nova Lake gilt.
Das sollte mich wundern, zumal der Zeitplan für N2P sehr knapp ist und Intel 18A gut läuft. Die CPU Tiles wären auch die ideale Anwendungen für die 18A-P Variante, der höhere Taktraten erlaubt. Aber wer weiß wie groß die Fertigungskapazitäten für 18A geplant sind und ob neben den Xeons auch genug für Nova Lake vorhanden wären. Externe Kunden scheinen ja mehr Interesse an 14A zu haben, der ebenfalls gut anzulaufen scheint und im Plan sein soll, so dass Intel sich am Ende dann gut überlegen muss, wie viel Kapazität sie für 18A aufbauen sollen, wenn alle Generationen danach dann schon wieder auf den nächsten Prozess (14A) umziehen werden.

Das ist eben das Problem wenn man so schnell neue Fertigungen bringt, aber keine externen Kunden dafür hat, die dann helfen die bestehenden Fertigungsanlagen auch Jahre nachdem es die nächste Fertigung gibt, noch auszulasten. TSMC hat dies Problem nicht, nachdem N7 (und dessen optimierte Varianten N6) für CPUs nicht mehr attraktiv ist, werden nun z.B. die Controller der PCIe 5.0 SSDs mit diesen Prozessen gefertigt, oder das SoC und das IO Tile von Arrow Lake und das I/O Die der RYZEN CPUs.

Warum ist Intel davon abgerückt? Das hat sicher Gründe, diesen Schritt zu gehen
Eben, denn im Prinzip ist SMT ja dazu da, dass die Reicheneinheiten besser ausgelastet werden, wenn das Programm mal z.B. auf I/O wie RAM Zugriffe warten muss. Statt dann ungenutzt zu bleiben, kann ein zweiter Thread diese dann nutzen und das hat bei den Atom 330 damals bis zu 60% mehr Multithreadperformance gebracht. Der hatte aber nicht einmal eine Out-of-Order Architektur, ein Feature welches wie alle anderen Architekturoptimierungen dazu dient, eben solche Wartezeiten zu vermindern und idealerweise komplett zu vermeiden, z.B. durch Sprungvorhersagen, Prefetching von RAM Inhalten in den Cache, etc. Bei einer idealen Architektur wäre SMT dann also komplett nutzlos.

Da wird man zwar wohl nie hinkommen, aber es bei Intel ja auch den Ansatz der Rentable Units, der auf Jim Keller zurückgehen soll und bei dem ein Kern Recheneinheiten von seinem Nachbar mitbenutzen kann, wenn dieser sie nicht gerade selbst nutzt. Hat jeder Kern z.B. 3 Integereinheiten, so könnte er damit im besten Fall eben 6 Integereinheiten gleichzeitig nutzen oder man gibt eben jedem Kern nur noch 2 Integereinheiten und dann kann er im besten Fall immer noch 4 Integereinheiten benutzen oder vielleicht sogar 6, wenn die Kerne als 4er Cluster angeordnet sind und jeder Kern auf Einheiten beider Nachbarn zugreifen kann. Man wird sehen was da kommt, aber der neue CEO von Intel hat einen Fetisch für HT und daher würde es mich nicht wundern, wenn er die Rentable Units cancelt. Man wird sehen.
 
Ja! Ein Sigma nicht unterscheiden zu können von einem Sigmata. Philologie 6 - setzen! 🤦🤦🤦
Ab jetzt bist du bei Holt auf seiner Blacklist 😛 Die halbe Forenmitgliedschaft ist da, einschließlich mich :d
 
„Ja, is' denn heut' scho' Weihnachten?“ 🥱
 
Man kann nur hoffen das Nova Lake richtig aufschlägt und diese Mini Entwicklungsschritte von amd Ryzen endlich bekämpft!
 
Man kann nur hoffen das Nova Lake richtig aufschlägt und diese Mini Entwicklungsschritte von amd Ryzen endlich bekämpft!
Mini entwicklung? Ryzen hat jede generation durchschnittlich 20% zugelegt. Von den damaligen intel zeiten also weit weg. Und die nächste generation soll wieder recht saftig werden.

Es hängt eben vieles vom prozess ab.
 
Also der Trend sollte schon stimmen, von zen4 auf zen5 waren gefühlt 5% von dem x3d Geraffel rede ich erst gar nicht und wenn man aktuell so Schoten wie ein 9850x3d ansieht oder auch einen kommenden 9950x3d2 weiß man was Phase ist. Und zen6 wird sich mit Intel Nova Lake messen müssen, dann werden wir sehen.
 
Ryzen hat jede generation durchschnittlich 20% zugelegt.
An welcher Metrik gemessen? Die IPC ist sicher nicht pro Generation so stark gestiegen, die Multithreadperformance ist weit stärker gestiegen, aber die Anzahl der Kerne hat sich von den ersten Generation zu aktuellen auch von 8 auf 16 verdoppelt und soll sich bei Zen6 auf 24 steigern.

Es hängt eben vieles vom prozess ab.
Das ist klar, denn sowohl für mehr Kerne bei ähnlichem Bedarf an Platz und Energie als auch für mehr Transistoren pro Kern und mehr Cache, braucht man einen moderneren Prozess bei dem die Transistoren kleiner und sparsamer sind. Für mehr IPC braucht man vor allem mehr Transistoren, überproportional mehr für die IPC Steigerung die man damit erzielen kann. Daher ist es immer eine schwere Entscheidung für die Entwickler ob sie die zusätzlichen Transistoren die eine neue Fertigung ermöglicht, dann für eine bessere, aber auch aufwendigere Architektur der einzelnen Kerne aufwendet oder dafür mehr Kerne unterzubringen oder eben, welche Balance aus beidem man auswählt.

Wenn es aber stimmen sollte, dass Intel das CPU Chiplet für Nova Lake bei TSMC in N2P fertigen lassen wird und AMD die CPU Chiplets für fir Zen6 RYZEN ebenfalls, dann wäre hier ja zum ersten mal Gleichstand und wir können direkt vergleichen wie die jeweiligen Architekturen abschneiden.
 
Also der Trend sollte schon stimmen, von zen4 auf zen5 waren gefühlt 5% von dem x3d Geraffel rede ich erst gar nicht und wenn man aktuell so Schoten wie ein 9850x3d ansieht oder auch einen kommenden 9950x3d2 weiß man was Phase ist. Und zen6 wird sich mit Intel Nova Lake messen müssen, dann werden wir sehen.
Na wenigtens brauchts für Zen6 kein neuen Sockel.
 
Schauen wir mal, wobei dies natürlich immer vom Benchmark und dem Testsystem abhängt und es schwer ist Daten über so einen langen Zeitraum zu finden. Aber cpu-monkey.com hat die Cinebench R23 Singlethread Ergebnisse für alle RYZEN Generationen.
1800X: 969 Punkte
2700X: 1071 Punkte
3950X: 1371 Punkte
5950X: 1644 Punkte
7950X: 2072 Punkte
9950X: 2262 Punkte

Das ist Faktor 2,33 über 6 Generation, knapp unter den 2,49 die 1,2^5 entsprechen. Aber Intels Mainstream CPUs haben in der Zeit ganz ähnliche Sprünge bei der Singlethreadperformance gemacht und liegt immer noch vorne:
6700K: 1124 Punkte
285K: 2380 Punkte
 
Zuletzt bearbeitet:
Bin zwar mit meinem 9800X3D zufrieden, aber muss gestehen, dass wenn Intel liefert, ich definitiv wechseln werde.
Viele Kerne und größerer Cache, welcher hoffentlich in Games etwas bringt, ist genau mein Ding
 
Bin zwar mit meinem 9800X3D zufrieden, aber muss gestehen, dass wenn Intel liefert, ich definitiv wechseln werde.
Viele Kerne und größerer Cache, welcher hoffentlich in Games etwas bringt, ist genau mein Ding
Darfst halt nicht vergessen, dass der große Prozessor sehr teuer sein wird. Intel könnte auch eine Art arglistiges Upselling betreiben und den gefallenden 3D-Cache, der dann die große Spieleleistung bringt, nur für den Prozessor bringen, der die zwei Prozessor-Kacheln hat. Und der wird in den Regionen 800-1000 EUR kosten, da praktisch zwei CPUs in einer, wie HEDT. Und viel verbrauchen wird er, 400-500 W, vielleicht unlimitiert 700 W, wie als Gerücht vor einigen Tagen gebracht.
 
Darfst halt nicht vergessen, dass der große Prozessor sehr teuer sein wird. Intel könnte auch eine Art arglistiges Upselling betreiben und den gefallenden 3D-Cache, der dann die große Spieleleistung bringt, nur für den Prozessor bringen, der die zwei Prozessor-Kacheln hat. Und der wird in den Regionen 800-1000 EUR kosten, da praktisch zwei CPUs in einer, wie HEDT. Und viel verbrauchen wird er, 400-500 W, vielleicht unlimitiert 700 W, wie als Gerücht vor einigen Tagen gebracht.
is mir egal würde auch 1300 zahlen ^^
 
Nö das mach ich genau so 52 kerne und LLC
Plus teure WaKü, die Chipfläche wird eher klein sein, riesige Hotspot-Bildung, WaKü praktisch Pflicht. Teure Hauptplatine, die die vielen Watt ständig abführen kann ohne dass die Spannungsversorgungsteile nach wenigen Monaten durch sind. Und noch teuren DDR5-RAM, DDR6 kommt nicht, auch wenn es ebenfalls als Gerücht vermutet wurde.
 
Darfst halt nicht vergessen, dass der große Prozessor sehr teuer sein wird.
AMD verschenkt seine großen X3D CPUs auch nicht gerade. Wie die Preise sein werden, wissen wir alle erst in etwa einem Jahr.

Intel könnte auch eine Art arglistiges Upselling betreiben und den gefallenden 3D-Cache, der dann die große Spieleleistung bringt, nur für den Prozessor bringen, der die zwei Prozessor-Kacheln hat.
Es gibt aber auch Gerüchte wonach die CPUs mit dem großen L3 Cache nur mit einem CPU Tile kommen, weil es nicht genug Platz für zwei davon gibt und dann wären deren Preise sicher höher als für ein Modell mit einem CPU Tile ohne den großen Cache, aber vermutlich immer noch unter dem Preis der 52 Kerner.

Und der wird in den Regionen 800-1000 EUR kosten, da praktisch zwei CPUs in einer, wie HEDT.
Jetzt schon über Preise zu reden ist pure Spekulation, zumal die Preise für RAM und SSDs wegen der Speicherkrise (also wegen der KI Blase) derzeit sowieso verrückt sind und dies den Absatz der Desktop CPUs durchaus negativ beeinflussen dürfte. Wie AMD und Intel dann darauf reagieren werden, wissen wir noch nicht. Entweder senken sie Preise der CPUs um die hohen Speicherpreise wenigstens teilweise zu kompensieren oder sie erhöhen sie, um auch bei geringen Stückzahlen noch genug Margen zu haben um die Entwicklungskosten einzufahren und Gewinn zu machen.

Und viel verbrauchen wird er, 400-500 W, vielleicht unlimitiert 700 W, wie als Gerücht vor einigen Tagen gebracht.
Das ist doch Blödsinn, die Leistungsaufnahme aller Intel CPUs auf Retailmainboards kann man sowieso über die Power Limits im BIOS selbst beschränken und dann sagen die Gerüchte 150W TDP. Die 700W aus dem Gerücht dürften das Limit für den Sockel sein und auch wenn es zwei CPU Tiles sind, so werden es nicht einmal doppelt so viel wie bisher sein, da sie ja durch den neueren Fertigungsprozess auch effizienter sind. Um auf 400W oder mehr zu kommen, wird man die massiv übertakten (vor allem Allcore) müssen.

Komisch das von der einen Seite immer Gerüchte von extrem hohen Leistungsaufnahmen für Intel CPUs kommen, wo es am Ende doch immer die Mainboardhersteller waren, die durch oft extremes OC der CPUs schon in der Defaulteinstellung des BIOS für diese gesorgt haben. Aber trotzdem wurde dann Intel vorgeworfen die Brechstange rausgeholt zu haben. Aber das Bangemachen zeigt nur, wie ihnen selbst der Flatter geht, dass Intel AMD nass machen könnte und dies bei identischer Fertigung dann eben nicht auf die Fertigung geschoben werden kann.
 
Oh, oh, oh... das wird teuer. Richtig teuer. Die Innovation beim 3D Cache von AMD ist nicht mehr Cache zu haben, sondern den relativ günstig herzustellen und dann ohne massive Leistungsverluste auf den Chip zu kleben. Intel hingegen ist technisch weit hinten dran und bläst hier nur den Chip auf. Die Lage auf dem Base-tile hätte wenigstens die Kosten nicht explodieren lassen. Bei den Preisen werden viele lange Gesichter machen.
 
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