Trotz gutem 2025: Speicherkrise könnte laut IDC 2026 zum Bremsklotz für PC-Verkäufe werden

[HWL News Bot]

Wie die neusten Zahlen der Marktforscher von IDC zeigen, war das Jahr 2025 für den PC-Markt ein sehr erfreuliches: Weltweit gingen während der letzten zwölf Monate rund 285 Millionen Desktop-PCs, Notebooks und Workstations über den Ladentisch – ein Plus von etwa 8 % gegenüber dem Vorjahr. Getrieben wurde dieses Wachstum vor allem vom Business-Umfeld und dem Support-Ende von Windows 10. Doch die Freude dürfte nicht lange währen: Für 2026 warnt IDC aufgrund der Speicherknappheit und stark steigender Preise vor rückläufigen Verkaufszahlen.
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[Morrich]

Wenn die Preise der Komponenten und somit natürlich auch von Komplettsystemen weiter so rasant ansteigen, wird das ein ganz mieses Jahr für PC Verkäufe werden.
Wer konnte und musste, hat noch Ende 2025 gekauft.
Nun ist bei Vielen erstmal Einkaufsstopp angesagt.

Ich bin gespannt, wie das alles weitergeht und gleichzeitig verdammt froh, dass ich keinen Bedarf an neuer/besserer Hardware habe bzw. gekauft habe, als es günstig war.

 

[Alles klar?]

Das "könnte" darf hardwareluxx mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit rausstreichen. Um auch nur im Ansatz Richtung VJ rauszukommen müsste innerhalb der nächsten zwei Wochen die KI-Blase platzen und die Speicherpreise müssten zwei Wochen später wieder das vorherige Niveau erreichen. Aber selbst dann wäre das ein Ding der Unmöglichkeit - der Effekt vom support-Ende von Win10 ist durch. Ich würde sagen der Drops ist gelutscht und schätze ein minus von 25-28% zum VJ. Das beste Beispiel habe ich im Haus - die Tochter hat dem Projekt "neuer PC" quasi über Nacht den Stecker gezogen. Neu wird jetzt nur das Case und eventuell die SSD, den Rest hole ich aus der Museums-Schublade.

 

[kawanet]

Schon allein solche Zahlen sprechen Bände:

Twitterer TechEpiphany berichtet wieder einmal zu den Prozessoren-Verkaufszahlen von Amazon USA als dem wohl größten Einzelhändler, welcher derart Zahlen überhaupt offenlegt. Für den Dezember 2025 musste Amazon USA interessanterweise einen heftigen Geschäftsrückgang bei PC-Prozessoren hinnehmen, das Verkaufsvolumen lag bei fast nur der Hälfte (!) gegenüber dem Vergleichszeitraum des Vorjahres.

Bei Amazon Deutschland waren es –29% weniger, bei Amazon Frankreich sogar –45% weniger sowie bei Amazon USA –39% weniger.

Quelle: 3dcenter.org

Doch die Freude dürfte nicht lange währen...

Jein, denn der Kram wird sich auf Grund der Kaufzurückhaltung in den Lagern bis zur Decke stapeln, so dass Abverkäufe unvermeidbar werden...

 

[Minzi]

Jein, denn der Kram wird sich auf Grund der Kaufzurückhaltung in den Lagern bis zur Decke stapeln, so dass Abverkäufe unvermeidbar werden...

Welche Lager sollen denn überlaufen? Du gehst davon aus, dass die Fließbänder für Consumer-Hardware weiterlaufen. Tun sie aber nicht. Samsung, Micron und SK Hynix sind doch keine Wohltätigkeitsvereine für Gamer. Die haben ihre Wafer-Starts für Standard-DDR5 und Consumer-NAND massiv gekürzt, um Kapazitäten für HBM3e/4 und Enterprise-SSDs freizuschaufeln.

 

[kawanet]

Habe ich von Speicher geredet? Dass der knapp bemessen ist, wurde mittlerweile hinreichend kommuniziert. Auf der anderen Seite wurde der vor der Verknappung sowohl für fast lau als auch äußerst günstig veräußert, so dass der nicht das Problem sein sollte.

 

[Ripcord]

Das Ganze wird sich natürlich auch früher oder später auf die Konsolen und Smartphones auswirken.

 

[kawanet]

Interessant in dem Zusammenhang:

Gut gehamstert, dennoch teurer: Notebookhersteller sitzen auf RAM für 9 bis 12 Monate

 

[ToMMeK]

Das Ganze wird sich natürlich auch früher oder später auf die Konsolen und Smartphones auswirken.

Na, hoffentlich zeitnah...
Sobald sich das ganze Dilemma auch beim 08/15-Michel bemerkbar macht, wird die Geschichte zum Politikum.

 

[Minzi]

@kawanet Bevor die uns Hardware günstig hinterherwerfen, lassen sie die Bänder lieber stillstehen oder schieben die wenigen verbleibenden Wafer direkt zu den Server-Produkten. Wir werden eher eine künstliche Verknappung sehen, um das Preisniveau zu stabilisieren, als echte Rabattschlachten. Leider keine guten Aussichten, aber ist mir auch egal, ich bin eingedeckt. ^^

 

[kawanet]

Auch wenn die Hersteller generell eine künstliche Verknappung anstreben, wird es Abverkäufe nach wie vor geben, wenn auch in eingeschränktem Maße. Wobei das auch stark von der Kategorie abhängt. Und es liegt allein in deiner Hand, ob, bzw. inwieweit du das Spiel mitspielst.

Enthusiasten mal ausgenommen wir das Gro schlicht die Nutzungsdauer verlängern, was angesichts des Fortschrittes problemlos möglich ist. Wer sich hingegen nicht einzuschränken weiß, bzw. permanent das Neuste wünscht, wird halt zunehmend zur Kasse gebeten, nur ist das seine freie Entscheidung.

So wie Hersteller immer wieder auf's Neue ausloten, was sich der holden Kundschaft max. aus der Tasche ziehen lässt. Mal geht's nach hinten los und mal ist das Ganze von Erfolg gekrönt.

@kawanet Bevor die uns Hardware günstig hinterherwerfen, lassen sie die Bänder lieber stillstehen

In den letzten Jahren wurde Hardware dir wie mir sowie allen anderen günstig in den Allerwertesten geschoben. So fair sollte man/n schon sein und sich eingestehen, dass es an der Preisgestaltung rein gar nüscht auszusetzen gab. Jetzt hat sich halt das Blatt gewendet, ergo übt man/n sich in Zurückhaltung.

Hinzu kommt, dass der Verbraucher keinen Deut besser ist, denn auch der versucht Kapital aus der Verknappung zu schlagen oder inseriert seinen betagten Kram gerne mal zum Neupreis. Sprich, Hersteller wie Verbraucher nehmen sich beide nicht viel, bzw. sind aus demselben Holz geschnitzt.

 

[Darkestnoir]

Joa, kein Problem, ich kann auf DDR6 etc. warten.
Gibt imo eh kein gutes Spiel, wofür mein aktuelles System nicht ausreicht.

Vielleicht optimieren dann die Entwickler mal wieder mehr ihre Spiele

 

[Minzi]

@kawanet ein bisschen günstiger hätte es schon sein dürfen

 

[oNyX`]

Ich vermute die kommenden Jahre werden einige HW Händler verschwinden oder massiv unter Umsatz Einbußen leiden. Danke OpenAI.

 

[Bitmaschine]

Als Erstes werden leider die Firmen hops gehen, die Nischenprodukte und noch teuer vermarkten. Was mich furchtbar nervt, dass RAM-Hersteller im Kollektiv nur Dollarzeichen gesehen haben, ohne zu analysieren, was dies für Konsequenzen nach sich zieht. Dieses blinde "Egal"-Verhalten geht mir so was auf den Keks.

 

[Scour]

Wofür braucht man da den IDC, diese Vorhersage hatte ich schon vor Monaten gemacht.

 

[Holt]

Die haben ihre Wafer-Starts für Standard-DDR5 und Consumer-NAND massiv gekürzt, um Kapazitäten für HBM3e/4 und Enterprise-SSDs freizuschaufeln.

Belege? Beim RA dürfte es zu Verschiebdungen für HBM kommen, aber beim NAND gibt es keinen Unterschied zwischen der Fertigung für Enterprise SSDs oder Consumer SSDs. Der Unterschied ist allenfalls das Binning, die besten Chips und das sind bei NAND die, die am mesten P/E Zyklen aushalten können, landen dann in den Enterprise SSDs, mittlere Qualitäten in Consumer SSDs und der Rest in Smartphones, USB Sticks, etc. Wenn die Nachfrage nach Enterprise SSDs höher ist, gibt es allenfalls eine Verschiebung bzgl. der Ansprüche an die Zyklenfestigkeit nach unten, dann landen also auch mittlere Qualitäten in Enterprise SSDs die dann eben mit weniger DWPD spezifiziert werden und die TBW der Consumer SSDs wird gesenkt, weil da dann NANDs drin stecken die weniger P/E Zyklen aushalten als früher. Es gibt aber eben keine getrennten NAND Fertigungen für Enterprise und Consumer SSDs, dies ist Quatsch.

 

[Minzi]

Du hast technisch/physikalisch recht: Es fällt alles vom selben Wafer. Herzlichen Glückwunsch zum Semesterabschluss in Wafer-Philosophie! Aber dein "dies ist Quatsch" ist ökonomisch gesehen... nun ja, Quatsch.

Was bringt mir das Wissen über das Binning, wenn die Allokation zu 100% gegen den Consumer läuft? Wenn Samsung entscheidet, dass der Output der Fabrik priorisiert an Enterprise-Kunden geht (egal ob Top-Bin oder Mid-Tier für Read-Intensive Workloads), dann ist für den Retail-Markt nichts mehr da. Ob das nun eine "getrennte Fertigung" ist oder eine "getrennte Vertriebssteuerung", ist doch Wortklauberei für Theoretiker.

Fakt ist: Enterprise zahlt mehr -> Enterprise kriegt die Ware -> Consumer kriegt den Rest (oder nichts). Da kannst du noch so sehr mit "P/E Zyklen" und "DWPD" um dich werfen – das ändert nichts daran, dass die Regale leer und/oder die Preise oben sind.

 

[zog88]

Der Wafer ist sicherlich der Selbe, gemessen an den Grundeigenschaften des Siliziums (Durchmesser, Dicke, Reinheit, el. Eigenschaften), dennoch wird pro Wafer immer nur ein Produkttyp produziert.
Sprich man hat einen vorhandenen Maschinenpark, der kann pro Monat X Wafer bearbeiten, und hat insgesamt ein Portfolio von ~500 Produkten. Die Anlagen können also Produkt 1 genauso effizient und genau fertigen wie Produkt 500. Und alle dazwischen.
Der springende Punkt ist einfach die Nachfrage und der Preis. Sind gewisse Produkte am Markt sehr teuer und hoch nachgefragt ist dass das Produkt das die Firma produzieren will weil damit der maximale Gewinn erzielt wird. Dafür werden die Kapazitäten für dieses Produkt erhöht und alle anderen Produkte in irgend einem Maße (gemessen am Gewinn) reduziert.
Genau das tun die Speicherhersteller gerade. Und ich vermute das man auch gezielt Leerstände an den Anlagen in Kauf nimmt um hier einen gewissen Druck auf den Markt auszuüben, ob man diese Leerstände Sinncoll nutzt um Anlagenupgrades oder sogar gegen neuere, leistungsfähigere auszutauschen sei dahin gestellt.

 

[Nighteye]

Was ich mich frage ist.
Wieso baut Intel keine Speicherchips wie Samsung, SK-Hynix und Mikron ?
Intel sucht doch schon ewig nach Beschäftigung für die eigenen Foundrys.
Und wenn jetzt die CPU Nachfrage im Dezember 2025 schon um 50% gesunken ist, wird Intels Foundry noch weniger ausgelastet sein in 2026-2027.
DDR4 oder DDR5 kann doch nicht komplizierter sein als eine CPU Architektur.
Warum zieht Intel das nicht in Betracht ?

 

[zog88]

Nicht alle Anlagen können alle Produlte. Mit alle meine ich Mikroprozessoren, DRAM, Spannungswandler, Kommunikation, Digitale Sicherheit (Bankkarten / Kreditkaten / Reisepässe), ...

Die verschiedenen Produkte brauchen verschiedene Node-Größen und da kann man nicht einfach mit der 4nm Anlage einen 65nm Chip machen. Oder umgekehrt.
Verschiedene Produkte brauchen verschiedene Prozesse, sprich Speicher ist sehr empfindlich ggü Korrosionen, da gibts eigene Geräte die nach bestimmten Nass- und Plasmaätzschritten einen Stickstoff-Pruge mit den Wafern machen um quasi eine Ausgasung zu beschleunigen und zu entfernen damit die nicht zum nächsten Prozessschritt getragen wird.
Es ist nicht ganz so Schwarz/Weiss - Intel mach mal Speicher ist schnell gesagt...

 

[Bitmaschine]

Was ich mich frage ist.
Wieso baut Intel keine Speicherchips wie Samsung, SK-Hynix und Mikron ?
Intel sucht doch schon ewig nach Beschäftigung für die eigenen Foundrys.
Und wenn jetzt die CPU Nachfrage im Dezember 2025 schon um 50% gesunken ist, wird Intels Foundry noch weniger ausgelastet sein in 2026-2027.
DDR4 oder DDR5 kann doch nicht komplizierter sein als eine CPU Architektur.
Warum zieht Intel das nicht in Betracht ?

Intel hatte schon mal auch eigene RAM-Module entwickelt/produziert. Davon ist nur die gemeinsame Entwicklung RAM-Standards geblieben, wo sie mit den oben Genannten im Gremium sitzen und gemeinsam forschen. Ich könnte mir schon vorstellen, dass es dazu kommen wird. Ich denke so manche Firmen werden das in die nähere Betrachtung ziehen (müssen), z.B. Sony, Nintendo, ...
Jede Krise hat auch Vorteile, wenn es auch weh tut und aufschreckt. Vieles wird hinterfragt, Strategien geändert, neue Partnerschaften geschlossen. Es ist eben ... leider nur zu spät und das Kind ist schon in den Brunnen gefallen.

 

[Holt]

Du hast technisch/physikalisch recht: Es fällt alles vom selben Wafer. Herzlichen Glückwunsch zum Semesterabschluss in Wafer-Philosophie! Aber dein "dies ist Quatsch" ist ökonomisch gesehen... nun ja, Quatsch.

Bist also auch so einer der seine Fehler nicht eingestehen kann und lieber andere beleidigt. Es gibt keine unterschiedlichen NANDs für Consumer und Enterprise SSDs, die unterscheiden sich nur durch das Binning. Es gibt bei den NAND Herstellern unterschiedliche Generationen, so 2 oder 3 die sie in der Massenfertigung haben und dann vielleicht noch unterschiedliche Fertigung von TLC und QLC NAND Typen und vielleicht noch unterschiedliche Diesize für den einen oder anderen Typ, wobei dies inzwischen eher der Vergangenheit anzugehören scheint und heute 1Tb/Die für TLC und die meisten QLC NANDs normal ist, nur die neusten QLC Dies haben ggf. 2Tb Diesize.

Was bringt mir das Wissen über das Binning, wenn die Allokation zu 100% gegen den Consumer läuft?

Man wird nie 100% für Enterprise SSDs nutzen können, da einfach nicht 100% der funktionierenden NANDs die Anforderungen dafür erfüllen.

Der Wafer ist sicherlich der Selbe, gemessen an den Grundeigenschaften des Siliziums (Durchmesser, Dicke, Reinheit, el. Eigenschaften), dennoch wird pro Wafer immer nur ein Produkttyp produziert.

S.o., es gibt nur die Fertigungen unterschiedlicher Generationen und für Enterprise SSDs und Consumer SSDs werden die gleichen Fertigungen verwendet, da gibt es keine Unterschied, nur durch das Binning danach wird dann entscheiden wo die NANDs verwendet werden.

Die Anlagen können also Produkt 1 genauso effizient und genau fertigen wie Produkt 500. Und alle dazwischen.

Nein, dies können sie nicht. Selbst von einer NAND Generation zur nächsten ändert sich dies und ebenso von einer DRAM Generation zur nächsten und zwischen DRAM und NAND sind die Unterschiede regelrecht gewaltig.

Und ich vermute das man auch gezielt Leerstände an den Anlagen in Kauf nimmt um hier einen gewissen Druck auf den Markt auszuüben, ob man diese Leerstände Sinncoll nutzt um Anlagenupgrades oder sogar gegen neuere, leistungsfähigere auszutauschen sei dahin gestellt.

Davon würde ich nicht ausgehen, die produzieren was sie können und wollen sicher keinen Stillstand haben, wie man auch an der Verzögerung von DDR6 RAM sieht. Dessen Spezifikation hätte im ersten Halbjahr 2025 fertig sein sollen, ist es meines Wissens nach aber immer noch nicht und wird es wohl auch nicht so bald werden, eben weil die DRAM Hersteller jetzt kein Interesse daran haben dürften, wo ihnen ihre Ware aus den Händen gerissen und mit Gold aufgewogen wird.

Nicht alle Anlagen können alle Produlte. Mit alle meine ich Mikroprozessoren, DRAM, Spannungswandler, Kommunikation, Digitale Sicherheit (Bankkarten / Kreditkaten / Reisepässe), ...

DRAM Hersteller können auf ihren Anlagen nur DRAM Herstellen und NAND Hersteller nur NAND, wobei die drei größten DRAM Hersteller aber eben auch NAND Hersteller sind, nur Kioxia / SanDisk stellt alleine NAND, aber kein DRAM her. Andererseits stellen keine der bekannten Foundrys wie TSMC DRAM oder NAND her und die DRAM und NAND Hersteller stellen auch alles selbst in eigenen Fabs her, da gibt es keine Fremdfertiger.

Intel hatte schon mal auch eigene RAM-Module entwickelt/produziert. Davon ist nur die gemeinsame Entwicklung RAM-Standards geblieben, wo sie mit den oben Genannten im Gremium sitzen und gemeinsam forschen.

Da sitzt auch AMD, denn Intel und AMD stellen ja die RAM Controller her an denen dann ein Großteil der RAM Chip hängen werden.

 

[zog88]

Es gibt sicher Prozessschritte wo die Anlagen nicht über (Produkt)Generation hinweg verwendet werden können.
Aber ein Großteil des Anlagenparks, wie Nasschemie, Ofenprozesse für Ozydschichten, Metallisierung (PVD oder auch CVD), ... werden dahingehend generationsübergreifend fähig sein.
Ob die Stepper das mithalten können kann ich nicht sagen, der Fokusbereich ist ja doch in einem gewissen Maß variabel und die Reticles müssen sowieso pro Produkt entsprechend vorhanden sein. Also an der Nodegröße kann man mit einem zB. Canon FPA durchaus ein wenig nach oben und unten spielen, je nach Produkt.

TSMC fertigt sehr wohl gewisse Produkte mit on-die flash Speicher, aber natürlich keine reinen Speicherprodukte.

 

[Holt]

Ein Teil der Anlagen können generationsübergreifend verwendet werden, aber dies bedeutet eben nicht:

Die Anlagen können also Produkt 1 genauso effizient und genau fertigen wie Produkt 500. Und alle dazwischen.

Mal davon abgehen, dass es bei NAND eher weniger als ein Dutzend als 500 verschiedene Produkte gibt und trotzdem werden die Anlagen auf jeweils ein Produktion optimiert um dies am wirtschaftlichsten herzustellen.

 

[pwnbert]

Was ich mich frage ist.
Wieso baut Intel keine Speicherchips wie Samsung, SK-Hynix und Mikron ?
Intel sucht doch schon ewig nach Beschäftigung für die eigenen Foundrys.

Die ganze Sache ist total komisch.

Imho ist die Sache "politisch" und nicht "geschäftlich".
Dafür waren die Preisanstiege viel zu schnell, die Verfügbarkeit quasi von heute auf morgen weg, das ging doch innerhalb weniger Wochen (wenn überhaupt).
Da hat irgendwer "die Notbremse" gezogen... sonst wäre das erstmal alles langsamer passiert.


Total klar, die Reptos aus Nibiru stecken dahinter, lol.
Nein, ich weiss es nicht, aber das ist keine Angebot-Nachfrage geschichte im klassischen Sinn, wie man es vermuten würde, wenn man in der Schule brav aufgepasst hat.
"Dark Tech" arbeitet in Partnerschaft, nicht im Wettbewerb. Ist so.

Beim NAND hat man das schon vor 2 Jahren durchgezogen (H0lt wird uns gleich wieder in schöner MKultra-Stockholm-Copium Manier erklären, dass die vorher verschenkt haben, so arm sind und überhaupt... dass es wie bei den Schweinchen ist), mit Samsung an der Spitze.
NV und AMD haben das mit den GPUs schon früher durchgezogen, aber Blut ist ja auch dicker als Wasser.

Jetzt ist es halt der RAM... mich hat der Preisverlauf bei DDR5 ja doch überrascht, war ne Zeit lang richtig günstig... wobei... wenn ich mir überlege, was ich 2012 fürs 16gb Kit bezahlt hab... dem Stand der Technik nach entspricht das heute einem 64gb Kit... so "billig" war das auch für ~220€ nicht.


Imho wird das mit der "Cloudisierung" zu tun haben... als bewusster Schritt...
Bzw. allgemein mit der Taktik "die Märkte zu schocken", ist natürlich nicht schlecht, wenn man mit Milliarden spekuliert, je mehr Wellengang im Finanzmarkt, desto besser funktioniert das "finanzielle Gezeitenkraftwerk"..

 

[Holt]

Mein Gott, ich habe schon vor mehr als einem Monat diesen Beitrag geschrieben und der hat einen Like. Dazu hat sich OpenAI wohl 40% der RAM Fertigung gesichert:

RAM is going to AI: OpenAI has secured up to 40% of the market. — Global CIO

Reporting on the business of technology, transformation, cybersecurity, data analytics and cloud computing, artificial intelligence.

globalcio.com

Es wird eben massiv Geld in die ganzen neuen KI Firmen gepumpt die damit gigantische Rechenzentren bauen, die natürlich ausgerüstet werden müssen und wenn eines 40% des Angebotes abschöpft, dann steigen die Preise eben massiv, weil die Hersteller eben nicht mal schnell entsprechend mehr Kapazität schaffen können. Wie gesagt müssen die Anlagen sowieso 24/7 laufen, da kann man keine Sonderschichten einschieben um mehr zu fertigen. Man kann nur neue Fabs bauen oder bestehende erweitern, aber auch dies dauert Jahre bis die fertig sind und da dann die ersten Chips produziert werden.

 

[zog88]

Mal davon abgehen, dass es bei NAND eher weniger als ein Dutzend als 500 verschiedene Produkte gibt und trotzdem werden die Anlagen auf jeweils ein Produktion optimiert um dies am wirtschaftlichsten herzustellen.

Das ein Speicherhersteller vielleicht nicht 500 verschiedene Produkte fertigt mag sein. TSMC und manch ein anderer aber schon und das läuft über "einen" Anlagenpark der das gesamte Spektrum abdeckt.
Genauso wie bei einen NAND Hersteller mehrere verschiedene Produkte über eine spezifische Anlage "A" gefertigt werden. Es stellt sich keiner eine Anlage nur für das Produkt "P" hin. Die Anlage wird ausgelastet, mit was auch immer damit die das ganze Jahr läuft.
Und man stellt eine Produktion nicht auf ein (1) Produkt ein. Denn dann ist man in ein paar Jahren tot. Wie will man denn ein neues Produkt entwickeln wenn alle Anlagen auf etwas anderes getrimmt sind? Flexibility is Key.

 

[Holt]

Das ein Speicherhersteller vielleicht nicht 500 verschiedene Produkte fertigt mag sein. TSMC und manch ein anderer aber schon und das läuft über "einen" Anlagenpark der das gesamte Spektrum abdeckt.

Es geht hier aber um Speicher und den stellen die DRAM und NAND Hersteller selbst her, während TSMC keinen Speicher herstellt, außer vielleicht etwas SRAM, was meist das erste Produkt ist, mit dem man eine neue Fertigung ausprobiert.

Und man stellt eine Produktion nicht auf ein (1) Produkt ein. Denn dann ist man in ein paar Jahren tot.

Doch, genau das wird gemacht, denn normalerweise sind die Margen gering und daher muss man jedes Produkt so optimal fertigen wie möglich.

Wie will man denn ein neues Produkt entwickeln wenn alle Anlagen auf etwas anderes getrimmt sind?

Indem man dann Anlagen auf die Fertigung des neuen Produktes umstellt, also Maschinen umstellt oder ersetzt, wenn dies nicht geht. Das unterscheidet die DRAM und NAND Hersteller von einer Foundry wie TSMC. Die Foundry entwickelt einen Prozess und bietet Kunden an, ihre Designs in diesem Prozess herzustellen, liefert ihm dazu Tools wie er seinen Chip dafür designen muss. Daher können sie dann auch recht einfach zwischen verschiedenen Produkten verschiedener Kunden wechseln. Die DRAM und NAND Fertigung ist aber eben anderes, da fertigt jeder für sich selbst und entwickelt eben zuerst das Produkt und optimiert dann die Fertigung dafür um dies Produkt optimal zu fertigen.

Deshalb ist das praktisch eine ganz andere Welt als die der Foundrys und beide Welten überlappen sich nicht. Die DRAM und NAND Hersteller fertigen keine anderen Chips, wenn deren Geschäft schlecht läuft, weil deren Prozesse dafür nicht ausgelegt sind und niemand lässt DRAM oder NAND in einer Foundry wie TSMC fertigen.

Flexibility is Key.

Nicht in der DRAM und NAND Fertigung. Da steht im Vordergrund das optimale Produkt zu entwickeln und dann eine oder mehrere Fertigungsanlagen auf die Fertigung dieses Produktes zu optimieren um da einige Jahre lang diese Produkt so wirtschaftlich wie möglich zu fertigen, bis man das Produkt auslaufen lässt und die Anlagen auf die Fertigung der nächsten Generation umstellt.

 

[zog88]

Was ein Experte.
Und der geneigte NAND Hersteller der jetzt von Produkt A auf Produkt B wechselt macht was? Die Fertigung die er betreibt ist ja voll mit Anlagen die nur A können. Also baut er links daneben eine neue Halle, steckt die mit Maschinen für Produkt B voll und verhökert dann Halle A an die Schinesen oder was?
Ich trau mich ja fast nicht fragen, aber hast du schon mal eine Halbleiterfertigung von Innen gesehen? Oder die Abläufe eines Anlagenkaufs (egal ob ASML, Canon, SPTS, LAM, KLA, AMAT, AMS, Bruce Technololgies, TEL, ...) erlebt, so richtig weg von Lasten/Pflichtenheft, Hookup data card, IT + Automatisierungsschnittstellen, technical operating specification, bis hin zu Bestellung selbst wo dann ein Preis drunter steht? Oder wie das Aussieht wenn so ein Ding am LKW Anhänger im Hof steht und dann in eine Fertigung eingebracht wird? Oder installiert und in Betrieb genommen wird?