[User-Review] AMD und Intel ohne Heat Spreader - WAS steckt WO drunter !??!

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Ja ,hatte das lötzinn mit der Klinge abgekratzt.
Mit LM Montiert und 2 Tage später nochmal demontiert weil die Temps nicht gepasst hatten.
Dann habe ich gemerkt das sich noch lötzinn wie Blattgoldschicht ablöst. Denke mal irgendeine Reaktion der beiden Metalle.
Dann nochmals gereinigt mit beiliegendem Tuch und gut wars.

Gruss
 
hier mal noch nen 8320
vorher:
IMG_20130829_131544.jpg
nachher:
IMG_20130829_193028.jpg

hat es aber leider nicht überlebt...
 
Siehe Anleitung HaseStab.
War mein erster und ich habe nen wiederstand abgerissenen.... Damm
 
Nein ich lasse erstmal die Finger davon habe ja noch meinen 8350 :) aber den schleife ich wenn dann nur....
 
Hasestab schrieb:
Ja ,hatte das lötzinn mit der Klinge abgekratzt.
Mit LM Montiert und 2 Tage später nochmal demontiert weil die Temps nicht gepasst hatten.
Dann habe ich gemerkt das sich noch lötzinn wie Blattgoldschicht ablöst. Denke mal irgendeine Reaktion der beiden Metalle.
Dann nochmals gereinigt mit beiliegendem Tuch und gut wars.

Gruss
Zum Vergrößern anklicken....


So das gleiche Spiel wie beim 8150 hatte ich jetzt auch mit dem 8350 !
Ich hab jetzt 4 mal in 2 Wochen demontiert und nochmal montiert. Jetzt hat sich alles Lötzinn abgelöst. Hat bei dem wesendlich länger gedauert. Die Reste waren richtig oxidiert und hat sich mit Alkohol gut reinigen lassen.
Hatte heute prime gestartet und Coretemp zeigte mir direkt 70° an.:eek:
Natürlich direkt runtergefahren die Kiste und auseinandergebaut.

Ergebnis:


Im unteren Bereich seht ihr ( hoffe ich) das abgelöste Material (Lötzinn) was auch zum Teil am Kühler klebte.
Alles gereinigt und nochmal das ganze!:drool: Jetzt bei 4,7 Ghz und 1,476V dümpelt Coretemp nur noch unter 41° rum.:bigok:

Das kontrollieren hat sich gelohnt. Nur die 2 Tuben Lm sind jetzt alle!

Gruss
 
Super ;)
Also einfach mehrfach PC anmachen, laufen lassen und dann wieder Kühler runter und die Reste abkratzen. Muss ich demnächst mal probieren.
 
Richtig ! Die erste Woche is nix passiert!
Und unter Last ist Coretemp extrem angestiegen. Das war für mich ein zeichen das was nicht stimmt . Weil der Cpu ( Boardsenor) hat auf das Problem nicht so reagiert.
Jetzt sind die Temps wieder fast identisch. Natürlich nur unter Last !

Gruss
 
Hi,
Ich hab mal von meinem ersten 8150 der es ja nicht überlebt hat


das Silizium abgemacht, quasi den DIE kleingeklopft.


Der Chip ist härter meine ich wie beim Phenom oder Tuban!
Ich musste den DIE richtig bearbeiten das der kaputt gegangen ist. Alles gut und schön ist ja auch verlötet.

Aber, dabei ist mir was erstaunliches aufgefallen.

Warum bicht eine ganze Ecke ab vom DIE in seiner ganzen Dicke:eek:


Man sieht das Lötzinn am den Brocken ist, dort aber war kein fester Kontakt zum HS:hmm:

Auf den 2 Bild oben sieht man die Ecke (Zoom)!

Gruss
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich sag mal ja!
Weil die Fläche ja auch oxidiert ist . Ich hab das mal auf dem Bild ein wenig genauer Abgegrenzt was ich meine.


Ich glaube nicht das sich das Lot so verflüssigt hat ,beim drücken mit dem Bügeleisen und ich dann trotzdem den Chip vom PCB abreiße. ;)
 
1+ Ist mir bei einem Pentium D passiert. Trotz 10 Minuten Bügeleisen hatte ich nacher den IHS Samt DIE in der Hand :d
 
Mal wieder was neues. Hier ein AMD Athlon 64 X2 5200+ von einem Kollegen. Die OP verlief ohne Komplikationen :fresse: ebenso das Verkleben.


 
Die "alten" AMD waren sehr einfach zum Probieren. Aber freut mich, dass noch Leute was probieren.
 
Ja das stimmt, ist aber auch nicht mein erster. Hab bestimmt schon 40 Stück Geköpft vom Pentium4 bis zum Haswell. Mein Haswell z.B ist der erste Prozessor mit einem Cut im PCB. Alle anderen
Haswells und die anderen ohne Cuts :). Zum glück läuft mein i7 ohne Probleme, waren wohl die Flash-Points (?)



Den Cut sieht man seht deutlich auf dem Zweiten Bild...
 
Da ich noch etwas langeweile habe und noch einen Defekten Pentium 4 2.8GHz hier hatte habe ich ihn mal Gespalten. Auf dem 3 Bild kann man gut die Internen Leiterbahnen sehen die
Oben & Unten Verbinden :d. Bild 1 ist das Silizium in Staub

 
Mit was hast du den geschnitten ? Sieht sehr sauber aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
So es war wieder soweit1
Wie auch bei meinen anderen geköpften Cpu,s musste ich auch meinen 9590 wieder demontieren und reinigen.

Jetzt nach 2 Wochen Betrieb mit LM ist die Coretemp plötzlich wieder Extrem angestiegen. Kein Grund zur Sorge ,denn ich weiß ja was los ist!
Dünn wie Blattgold hat sich das letzte bisschen Lötzinn vom DIE gelöst.

Erst gereinigt und dann mit der klinge alles abgehobelt!!:fresse2:Mit Wattestächen polliert und der Chip war sauber.

gruss Hasestab


 
Ne Köpfen tu ich selber.
Nur direkt danach bekommt man halt nicht alles weg ,oder man müsste mit etwas gröberen ran was ich nicht möchte. Dann teste ich lieber ein wenig, denn mit der Zeit (2 Wochen) geht die Schicht auch von alleine ab.Das Merke ich an der coretemp die von vorher unter 45° auf 65° und mehr schnellt.
Das passiert aber nur wenn ich Flüssigmetall verwende, jetzt is der Chip sauber und mir kann das nicht mehr passieren.
http://www.hardwareluxx.de/communit...steckt-wo-drunter-706977-14.html#post21058872
Gruss
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn unter Prime die Coretemp höher liegt als die Boarddiode ist für mich mittlerweile ein Zeichen das er jeweilige chip eventuell schlecht verlötet ist.

Grund der Annahme ist, das bei mir die coretemp immer 12°bis 14° unter der Boarddiode liegt(nonOC). Mit OC schrumpft dieser Abstand! Mit einer normalen Paste erst recht. Das Verhalten habe ich schon beim köpfen zu Thubanzeiten bemerkt. Bei 5 FX das gleiche Bild
Ist auch immer nicht so einfach Flüssigmetall perfekt aufzutragen.Wenns gut gelaufen ist ,ist halt immer der Fall eingetreten. (ZUFALL?????):confused:


Gruss
 
Ich hab erst letztens nen Intel Pentium G3220 geköpft. Der kleine Haswell, war vorher schon defekt (War in einer OEM Kiste und es hab eine Überspannung)...

Die DIE hab ich nach und nach "Gekillt" so sind Zarte 3GHz über den Jordan....








Have FuN !
 
Zuletzt bearbeitet:
Heute mal einen Pentium D 830....



















Bevor Fragen kommen: Kamera ~> Canon EOS 1100D > Normale Aufnahmen mit EFS 18-55mm und
die Nahaufnahmen mit Umgebauten Objektiv Ultrasonic (Canon) EF 35-80mm (Siehe Bild)
 
Zuletzt bearbeitet:
Der AMD Sempron 140 ist defintiv nicht Verlötet (Sockel AM2+/AM3). Das Lot wird bei ca. 196°C Flüssig (Herdplatte sei Dank). Man kann nun alles Flücken was man möchte, Funzt
auch bei Mainboards :shot: natürlich mit 5-8mm Abstand zur Herdplatte, hab damals so meinen USB Port gewechselt weil der bei mir Matsche war (Sockel 462 Zeiten).


10gszl.jpg


img_0411ihshx.jpg


img_04146ysxf.jpg


img_0416v1s11.jpg


img_0419wwsrs.jpg


img_0420trsze.jpg
 
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Nach einiger Zeit ein kleines "Update". Dank Miniflammenwerfer (Unilite Universalbrenner Tokyo) sowie Schaber etwas Verfeinerter Technik alte
Prozessoren Zerlegt. Dabei zeigt sich das die Kamera des P20 Pro inverbindung mit einer 10x Lupe ordentlich Power hat :d



AMD Athlon 64 X2 QL-64 @ Kuma Kern @ 2x 2,1GHz














Intel Pentium M750 @ Dothan Kern @ 1x 1,86GHz













​
 
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stunned_guy schrieb:
Schöne Bilder, danke ;)
Zum Vergrößern anklicken....
Vielen Dank. Hab die Bilder mal in nem Spoiler gepackt :).

Achja
stunned_guy schrieb:
Das sind auch 2 Kerne, kann man ja deutlich erkennen. Wenn das Lötzinn weg ist, erkennt man es hoffentlich noch besser.
Ich muss ja mit dem Bügeleisen irgendwie noch den Rest herunter beommen, ohne dass mir die DIE zerschmilzt :d
Zum Vergrößern anklicken....

Das schmilzt nichts, hatte oben die DIE´s richtig am Glühen in knüllem Orange (Um das Lötzinn und rest PCB in Asche zu verwandeln).
Wie man sieht hat es der DIE nichts gemacht, ich dachte danach wären die Strukturen matsche, sind se aber nicht :fresse:.
 
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