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  1. #1
    Tzk
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    Standard Der DDR1 Ram-Chip Thread

    Einleitung

    Ich habe mir gedacht, dass eine separate Übersicht über die verfügbaren DDR1 Ram Chips, ihr Verhalten bei Übertaktung und das -potenzial sicher einigen hier im Forum weiterhilft. Außerdem möchte ich Detailsaufnahmen der Chips zusammenstellen, damit man umgelabelte Chips einfacher identifizieren kann. Außerdem können wir noch einfache Tests dazunehmen, mit denen man die jeweiligen Chip erkennen kann, falls sie z.B. unter Heatspreadern verborgen sind. Das Ganze soll nach Hersteller und Chiptyp sowie -kapazität sortiert sein.

    Kurzlinks zu den jeweiligen Herstellern:
    Aeneon / Infineon / Qimonda
    Elpida
    Hynix
    Micron
    Mosel Vitelic
    Nanya / Elixir
    Promos
    Samsung
    Winbond

    Umgelabelte Chips




    Aeneon/Infineon/Qimonda

    Bezeichnung von Infineon Chips:


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    AT-6
    Revision "A"
    256mbit
    x8
    HYB25D256809AT-6
    200Mhz 2-2-2-X 2.8V
    240Mhz 2-2-2-X 3V
    250Mhz+ 2-2-2-X 3.3V+
    • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
    • über 250Mhz möglich
    • gerüchteweise baugleich zu Winbond BH-6
    • unterstützt CL=2 und CL=2.5 aber kein CL=3
    • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
    • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
    • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
    0232 - 0311
    BT-5/6
    Revision "B"
    256mbit x8 HYB25D256800BT-5/6
    200Mhz 2.5-3-3-X 2.6V
    • -/-
    • -/-
    0334
    BE-5/6
    Revision "B"
    256mbit x8 HYB25D256800BE-5/6
    512mbit x8 HYB25D512800BE-5/6
    200Mhz 2-3-2-X 2.8V
    • verfügbar von Infineon sowie umgelabelt als Qimonda und Aeneon
    • skaliert minimal mit erhöhter Spannung (~2.9V)
    • über 250Mhz möglich
    • streut sehr stark bzgl. OC
    • -/-
    Aeneon 0516 - 0804
    Infineon -/-
    Qimonda -/-
    -/-
    CE-5/6
    Revision "C"
    256mbit x8 HYB25D256800CE-5/6
    512mbit x8 HYB25D512800CE-5/6
    200Mhz 2-3-2-X 2.8V
    220Mhz 2.5-3-2-X 2.8V
    240Mhz 3-3-2-X 2.8V
    250Mhz+ 3-3-3/2-X 2.8V
    • verfügbar von Infineon sowie umgelabelt als Qimonda und Aeneon
    • skaliert minimal mit erhöhter Spannung (~2.9V)
    • über 250Mhz möglich
    • streut sehr stark bzgl. OC
    • an der kurzen Kante des Chips 4 Metallpunkte paarweise angeordnet
    • Loch für "Pin1" relativ groß und flach
    Aeneon 0508 - 0838
    Infineon -/-
    Qimonda 0712
    512Mx8:


    256Mx8:



    Elpida

    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    5B
    256mbit
    x8
    DD2508AMTA
    -/- -/-
    • an der kurzen Kante des Chips vier Metallpunkte, paarweise angeordnet, Punkte sitzen an der Unterkante des Chips
    • Punkt für "Pin1" aufgedruckt, keine Vertiefung im Chip
    • mittig in einer kurzen Seite halbkreisförmige Ausparung
    -/-



    Hynix

    Bezeichnung von Hynix Chips:
    Spoiler: Anzeigen


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    DT-D43
    Revision "D"
    256mbit
    x8
    HY5DU56822DT-D43
    200Mhz 2.5-3-3-X 2.8V
    240Mhz+ 3-4-4-X 2.8V
    • skaliert kaum mit höherer Spannung
    • mit guten Chips 270Mhz 3-4-4-X möglich
    • vier Metallpunkte paar weise angeordnet, Abstand zwischen den Punkten fast gleichmäßig
    -/-


    Micron

    Bezeichnung von Micron Chips:


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    5B C
    Revision "C"
    256mbit
    x8
    -/-
    512mbit
    x8
    -/-
    220Mhz 2.5-2-2-X 2.8V
    240Mhz 2.5-3-2-X 2.8V
    250Mhz+ 3-3-2-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3.1V
    • neuere Revisionen werden bei höherer Spannung sehr heiss
    • mit guten Chips 250Mhz 2.5-3-2-X möglich
    • schafft 2.5-2-2-X bei 200Mhz (2.8V)
    • -/-
    -/- -/-
    5B G
    Revision "G"
    256mbit
    x8
    -/-
    512mbit
    x8
    -/-
    200Mhz 2-2-2-X 2.8V
    240Mhz 2.5-2-2-X 2.8V
    260Mhz+ 3-3-3-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3V
    • neuere Revisionen werden bei höherer Spannung sehr heiss
    • mit guten Chips 250Mhz 2.5-2-2-X möglich
    • schafft 2-2-2-X bei 200Mhz (2.8V)
    • je eine halbrunde Kerbe in der kurzen Seite des Chips
    • in den Kerben ist Metall sichtbar
    0638 512Mx8:

    256Mx8:


    Mosel Vitelic


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    DT-D43
    Revision "D"
    256mbit
    x8
    V58C225680
    200Mhz 2.5-3-3-X 2.8V
    240Mhz+ 3-4-4-X 2.8V
    • -/-
    • -/-
    -/-



    Nanya / Elixir

    Chip Bezeichnung


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    AT-75B
    Revision "A"
    128mbit
    x8
    N2DS12880AT-75B
    133Mhz 2.5-3-3-X 2.6V
    • -/-
    • -/-
    0128
    AT-7K
    Revision "A"
    128mbit
    x8
    NT5DS32M8AT-7K
    133Mhz 2.5-3-3-X 2.6V
    • -/-
    • -/-
    0226
    ES-5T
    Revision "B"
    256mbit
    x8
    NT5DS32M8BT-5T
    200Mhz 3-3-3-X 2.6V
    • -/-
    • -/-
    0416
    ES-5T
    Revision "E"
    512mbit
    x8
    N2DS51280ES-5T
    200Mhz 2.5-3-3-X 2.6V
    • -/-
    • -/-
    0647






    Promos

    Chip Bezeichnung


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    SBI5
    Revision "B"
    512mbit
    x8
    V58C2512804SB
    200Mhz 3-3-3-X 2.8V
    • -/-
    • -/-
    1046


    Samsung

    Bezeichnung von Samsung Chips:





    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    TCB3
    Revision "C"
    256mbit
    x8
    k4h560838c-tcb3
    200Mhz 2-3-3-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3.1V
    • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
    • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
    • mittelgroßer Punkt für Pin 1
    223 [/URL]
    TCB3
    Revision "D"
    256mbit
    x8
    k4h560838d-tcb3
    200Mhz 2-3-3-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3.1V
    • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
    • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
    • mittelgroßer Punkt für Pin 1
    304
    TCCD
    Revision "F"
    256mbit
    x8
    k4h560838f-tccd
    200Mhz 2-2-2-X 2.8V
    250Mhz 2.5-3-3-X 2.6-2.8V
    270Mhz+ 3-3-3-X 2.8V
    280Mhz+ 3-4-3-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3.1V
    • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
    • mit guten Chips über 300Mhz bei 3-4-3-X möglich
    • schafft 2-2-2-X bei 200Mhz (<=2.8V)
    • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
    • mittelgroßer Punkt für Pin 1
    0449
    TCC5
    Revision "E"
    256mbit
    x8
    k4h560838e-tcc5
    200Mhz 2.5-3-3-X 2.8V
    • skaliert je nach Revision bis 3.1V
    • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
    • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
    • mittelgroßer Punkt für Pin 1
    0352
    UCCC
    Revision "C"
    512mbit
    x8
    k4h510838C-uccc
    200Mhz 3-3-3-X 2.6V
    240Mhz+ 3-4-4-X 2.6V
    • skaliert nicht mit höherer Spannung
    • skaliert mit 3-4-4-X bis über 280Mhz
    • stark schwankende Chipgüte
    • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
    • mittelgroßer, flacher Punkt für Pin 1
    0531 - 0610
    UCCC
    Revision "D"
    512mbit
    x8
    k4h510838D-uccc
    200Mhz 3-3-3-X 2.6V
    240Mhz+ 3-4-4-X 2.6V
    • skaliert nicht mit höherer Spannung
    • skaliert mit 3-4-4-X bis über 280Mhz
    • stark schwankende Chipgüte
    • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
    • mittelgroßer, flacher Punkt für Pin 1
    0652


    Winbond


    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    AH-6
    Revision "A"
    256mbit
    x8
    W942508AH-6
    -/-
    • im 175nm Verfahren gefertigt
    • unterstützt nur CL=2 und CL=2.5, kein CL=3 Support
    -/- -/- -/-
    BH-5/6
    Revision "B"
    256mbit
    x8
    W942508BH-5
    256mbit
    x8
    W942508BH-6
    200Mhz 2-2-2-X 2.8V
    250Mhz 2-2-2-X 3.3V
    260Mhz+ 2-2-2-X 3.4V+
    • im 175nm Verfahren gefertigt
    • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
    • gute Chips erreichen 250Mhz bei 3.2V
    • schafft meist 2-2-2-X bei 200Mhz (<2.8V)
    • unterstützt nur CL=2 und CL=2.5, kein CL=3 Support
    • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
    • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
    • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
    -/-
    CH-5/6
    Revision "C"
    256mbit
    x8
    W942508CH-5
    256mbit
    x8
    W942508CH-6
    200Mhz 2-3-2-X 2.8V
    240Mhz 2-2-2-X 3V
    250Mhz+ 2-2-2-X 3.3V+
    • im 133nm Verfahren gefertigt
    • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
    • über 250Mhz möglich
    • schafft meist nur 2-3-2-X bei 200Mhz (2.8V)
    • skaliert oft nur bis ~3.4V
    • unterstützt CL=2, CL=2.5 und CL=3
    • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
    • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
    • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
    -/-
    UTT BH-5
    Revision "B"
    "untestet"
    256mbit
    x8
    umgelabelt
    200Mhz 2-2-2-X 2.9V
    240Mhz 2-2-2-X 3V
    250Mhz+ 2-2-2-X 3.4V+
    • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
    • über 250Mhz möglich
    • UTT = ungetestete BH-5
    • meist etwas schlechter als old BH-5
    • skaliert oft nur bis ~3.4V
    • Entweder ohne Aufdruck oder umgelabelte Chips
    • nicht empfehlenswert für Nforce2 Systeme
    • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
    • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
    • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
    -/-




    Umgelabelte Chips


    Modul Hersteller und Typ Chip Bezeichnung Modulbezeichnung Merkmale des Package Vermuteter Hersteller Bild Link
    Twinmos Value 512mb PC3200 TMD7608F8E50D P/N: M2G9J16JATT9F081AADT
    • kleine halbkreisförmige Einprägung an kurzer Seite
    • kleiner tiefer Punkt für Pin1
    ? Post #13
    Kingston Value 512mb PC3200 D3208DLFCTG5AU KVR400X64C3A/512
    • kleine rechteckförmige Vertiefungen an kurzer Kante
    • großer flacher Punkt für Pin1
    ? Post #14
    Buffalo Value 512mb PC3200 ME46512843PEPP -/-
    • rauer Plastikguss
    • großer flacher Punkt für Pin1
    Aeneon Post #15
    Corsair Value 1024mb PC3200 64M8BDAG -/-
    • rauer Plastikguss
    • großer flacher Punkt für Pin1
    Infineon Post #15
    Buffalo 1024mb PC3200 ME46512843PCXP DD4003-1G/BJ [*]kleine rechteckförmige Vertiefungen an kurzer Kante[*]mittelgroßer flacher Punkt für Pin1[/list] ? Post #27

    ----

    Stand: Post #170
    Angehängte Grafiken Angehängte Grafiken
    Geändert von Tzk (07.10.19 um 12:08 Uhr)

  2. Die folgenden 11 User sagten Danke an Tzk für diesen nützlichen Post:

    Biolante (01.09.19), bschicht86 (13.09.19), DanGilmore (01.09.19), digitalbath (30.09.19), King Bill (05.09.19), Oliver_F (03.09.19), Poweraderrainer (06.09.19), SGT.Eversmann (03.09.19), stunned_guy (01.09.19), The Sandman (16.09.19), WMDK (04.09.19)

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  4. #2
    Moderator
    Mr. San Diego
    Bulldozer
    Avatar von stunned_guy
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    Standard

    Sehr viel Arbeit hast du da reingesteckt, vielen Dank !!!

    Anmerkung zu den Winbond: UTT haben nie eine Winbondaufdruck auf den Chips, da ist immer leer oder vom jeweiligen Hersteller der Aufdruck drauf. Nur die originalen Winbond BH-5 / CH-5 Chips sind bedruckt wie auf dem Bild mit den CH-5 oben.

    P.S. Du hast 2x UTT BH-5 markiert mit einem Bild von CH-5.

    P.S. Bei den Bildern kann ich dir helfen, da ich so gut wie alle möglichen DDR1 Chips hier habe.

    P.S. Man könnte noch ergänzen, welche Chips auf welchem Mainboardchipsatz am Besten / schlecht laufen

  5. #3
    Tzk
    Tzk ist offline
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    Was Bilder angeht: Immer her damit. Am liebsten ein Bild von der Kante (wegen der Metallpunkte) und eine Draufsicht. Die Metallpunkte scheinen bei allen Herstellern leicht unterschiedlich zu sein und eignen sich deshalb bei un/umgelabelten Chips ggf. zum Identifizieren. Es gibt meines Wissens derzeit keine Liste wo alle möglichen Chips abgelichtet sind. Ich hab leider nicht allzu viele Riegel hier, deshalb ist die Tabelle nicht mehr gefüllt.

    Jap, Hinweise für Chipsätze nehme ich auch gerne, das da oben wollte ich erstmal als Diskussionsgrundlage haben. Der Rest entwickelt sich dann hoffentlich mit Feedback von euch

    Was BH-5, CH-5 und UTT angeht, da könnte ich auch Input gebrauchen ob das was ich so als grobe Takt-Richtwerte angenommen habe passt. Bei den CE-5 ebenso.
    Geändert von Tzk (01.09.19 um 21:22 Uhr)

  6. #4
    Moderator
    Mr. San Diego
    Bulldozer
    Avatar von stunned_guy
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    Ich meine mal gelesen zu haben bzw. hatte das auch erlebt, dass die UTT BH-5 nicht mit 2,6 Volt starten, sondern erst 2,9 Volt und CL2. Bei den UTT CH-5 verhält es sich anders herum, die kommen gut mit sehr wenig Spannung aus. Aber das müsste ich mal testen, habe ja alle Chips hier. Nur fehlt mir im Moment ein 2. Monitor für meinen Bench-PC, den habe ich an meine Mutter vergeben, deren Bildschirm hat die Mücke gemacht

  7. #5
    Tzk
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    Ich hab zu CH-5 und BH-5 noch folgendes gefunden:

    There's 2 kinds of UTT:
    1. CH-UTT = untested Winbond CH-die
    2. BH-UTT = untested Winbond BH-die
    (...)
    Here's a good way to identify Winbond chips:
    If your sticks can't do tRFC 12 stable, they aren't BH-die.
    the bh-5/bh-6 legend - Page 2

    Infos für diesen Thread haben ja keine Eile... Ich wollts nur mal aufgeschrieben haben bevor das Wissen in Vergessenheit gerät

  8. #6
    Korvettenkapitän Avatar von Hampti
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    Unterscheidung zwischen utt-bh5 und den good old bh5 würde fehlen.

  9. #7
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    Hier ein paar Bilder vorab für die Liste:

    Samsung TCC5:


    Samsung TCCD: die TCCD haben 6 Metalldrähte an der Stirnseite im Gegensatz zu den TCC5


    Micron 5B -G: 2 Kerben links und rechts an den Stirnseiten


    Hynix D5: auf einer Stirnseite 1 flache Einkerbung längs quer zum Chip; die Metalldrähte sitzen paarweise weiter auseinander als bei den Samsung ICs

  10. #8
    Admiral Avatar von Digg
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    Bekomme leider keine schönen Pics hin.

    Hynix D43

  11. #9
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    Ausbaufähig
    Ich hätte aber zur Not noch Bilder, auch von der Seite, was immer schwer zu fotografieren ist. Das 2. Bild kann man schlecht verwenden.

  12. #10
    Tzk
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    Bei den Samsung fällt noch auf das die TCC5 Revision E sind und die TCCD Revision F. Das zeigt der Buchstabe nach der "838" an. Eventuell gibts dort deshalb unterschiedliche Metallpunkte. Sehr interessant. Die Hynix dürften auch Revision D sein (DT-D5).

    Füge ich alle asap hinzu. Danke für die Fotos!

    Zitat Zitat von Hampti Beitrag anzeigen
    Unterscheidung zwischen utt-bh5 und den good old bh5 würde fehlen.
    Ja, old BH-5 kommen wenn jemand ein Bild dazu liefert Ich wollte nicht schon alle Chips die mir so einfallen listen und dann nix an Infos stehen haben. UTT CH-5 fehlen ja auch noch, genauso wie AH-6.

    @Digg
    Ich habs mit LED Lampe frontal auf den Riegel, ohne Blitz und Kamera mit Stativ gemacht. Ein bissel Knete oder Knetradierer hilft auch enorm beim Ausrichten des Rams. Ram kippen bis die Punkte oder die Schrift gut lesbar ist und dann gibts auch ein solides Bild Leider ist bei mir der Mindestabstand relativ groß, deshalb musste ich viel vom Bild wegschneiden.
    Geändert von Tzk (01.09.19 um 22:41 Uhr)

  13. #11
    Admiral Avatar von Digg
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    Zitat Zitat von stunned_guy Beitrag anzeigen
    Ausbaufähig
    Ich hätte aber zur Not noch Bilder, auch von der Seite, was immer schwer zu fotografieren ist. Das 2. Bild kann man schlecht verwenden.
    Diese D43 sind übrigens auf meinen Buffalo Riegeln drauf. Was kann man von denen erwarten? Sind die nicht selektiert auch schon mal auf 250-300MHz Kits?

  14. #12
    Tzk
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    Das sind BT-D43. Von denen würde ich nicht so viel erwarten. Zumindest nicht so viel wie von den weiter oben geposteten DT-D5. Einfach weils ne ältere Revision ist (B statt D). Ich hab übrigens noch kein Hynix Datasheet mit D5 Speedrating finden können und auch Datenblätter zu TCCD sind unauffindbar...

    Und noch ein Link über den ich gestolpert bin mit vielen Infos zu diversem Ram. Da lässt sich denke ich was von brauchen:
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  15. #13
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    liefen damals auf nem P4C800e-dx - hoffe die CHips fehlen noch in der Liste. wenn gewünscht mach ich noch weitere Bilder von anderen Speichern. oder sollen hauptsächlich oc Speicher in die Liste?

  16. #14
    Tzk
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    Es muss kein OC Speicher sein, ich würde alles an Chips und Revisionen sammeln zu dem Fotos gepostet werden. Das hilft bei umgelabelten Chips (wie die Twinmos über diesem Post) beim Identifizieren. Die sind ja 100% umgelabelt. Aber was das für Chips sind...?

    Ich aktualisiere gleich mal die Liste mit euren Fotos

    EDIT:
    Bilder aus #7 sind drin. #8 ist leider zu unscharf, da erkennt man nix. und #13 lasse ich raus bis geklärt ist welche Chips das sind...

    EDIT2:
    Hier noch ein umgelabelter Fall von mir mit unbekannten Chips:
    _DSC9367_cut.jpg

    EDIT3:
    BH-5 und AH-6 hinzugefügt. Die sind laut Datenblatt beide in 175nm gefertigt, während CH-5 in 130nm gebaut wurde. AH und BH unterstützt laut Datasheet kein CL3, CH schon.

    EDIT4:
    Bei den Infineon 6A ist mir noch was aufgefallen. Und zwar lautet dort die Bezeichnung der Chips: HYB25D256809AT-6 Die 9 gibts nur bei diesen Chips von Infineon. Alle anderen haben dort eine Null stehen. Und man findest zu genau diesem Chip auch kein Datenblatt... Ich vermute das Infineon selbst keine DDR333 Chips liefern konnte und deshalb bei Winbond eingekauft hat. Wenn man sich stattdessen mal die HYB25D256800AT-7 anschaut, dann fällt auf das diese die typischen Winbond Vertiefungen nicht haben. Ebenso haben die BT-7.5/7/6/5 die Vertiefungen nicht. Nur die AT-6 sind anders. Zufall? Ich glaube nicht.
    Geändert von Tzk (02.09.19 um 11:12 Uhr)

  17. #15
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    Nur die 6A haben die Winbond-typpischen 2 Kreise

    Die Chips von biolante auf den TwinMos sind umgelabelte ProMOS (links die Kerbe im Chip prägend ist anders als die von Elpida). Ich schaue da aber auf originalen Chips nochmal nach, bin mir nicht ganz sicher.

    Wir könnten noch von den Chips das Produktionsdatum oben in der Liste hinzufügen. Ich habe noch ein paar Bestände Infineon 6A bei ebay aufgekauft, die ersten Riegel sind hier.

    In der Liste oben fehlt Powerchip und Nanya.

    Hier habe ich Nachschub:

    Qimonda CE-5, 512 MB, PC3200, CL3


    Buffalo umgelabelt, vermutlich Aeneon, 512 MB, PC3200, CL3


    Samsung C UCCC, 512 MB, PC3200, CL3


    Samsung D UCCC, 512 MB, PC3200, CL3


    Corsair umgelabelt, vermutlich Infineon, 1 GB, PC3200, CL3

  18. #16
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  19. #17
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    Auf dem ersten Bild sind originale ProMOS drauf Erkennbar am Logo auf den Chips. Welche genau, müsste ich auch erst im Datenblatt nachschauen. Vor lauter Dreck bei zu viel Zoom erkennt man manche Details leider nicht

  20. #18
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    Ui, ihr beiden wart ja fleissig! Mittlerweile ist ja schon ordentlich was zusammengekommen. Powerchip und Nanya trage ich nach. Elixir (hiess früher Nanya!?) gibts auch noch, korrekt?

  21. #19
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    Fein fein, das ist aber noch nicht das Ende, ich habe noch soviel, was ich hier zeigen könnte
    Elixir ist eine Hausmarke vom Speicherhersteller Nanya.

  22. #20
    Tzk
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    Hat ja glücklicherweise alles keine Eile. Das du quasi auf DDR1 wohnst hab ich mir schon fast gedacht Wenn noch ein größerer Berg an Chips kommt, dann werde ich mir mal eine bessere Möglichkeit überlegen das ganze übersichtlicher zu sortieren. Sonst wirds einfach ein riesiger unübersichtlicher Haufen Text. Mal sehn was sich da machen lässt.

  23. #21
    Kapitänleutnant Avatar von WMDK
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    Sehr geiler Thread Da es hier ja quasi ausschließlich um die Chips geht, ist die Frage welche Daten hier ggf. noch von Interesse sein könnten? Sind hier auch wieder Seriennummern / Produktionsdaten gefragt wie bei der NB/SB im Sockel A Thread oder ist das bei RAM nichtssagend? Auf jeden Fall sollte es nun für jeden möglich sein die Chips zu identifizieren, zumindest die, die sich lohnen Interessant finde ich diese Metall"punkte" die aus den Chips rausschauen. Kann mir jemand sagen was es damit auf sich hat und wie die entstehen, bzw. warum die offen liegen?
    Geändert von WMDK (03.09.19 um 08:08 Uhr)
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  24. #22
    Tzk
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    Ich vermute das das Nasen sind mit denen die Trägerplatine des eigentlichen Die in der Gussform für die Plastikumspritzung platziert wird. Was die Produktionsdaten angeht: Das wäre insoweit interessant um einzugrenzen wann welche Revision gefertigt wurde. Dafür brauchen wir aber nicht tausend Fotos vom gleichen Chip
    Geändert von Tzk (03.09.19 um 11:47 Uhr)

  25. #23
    Kapitänleutnant Avatar von WMDK
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    Zitat Zitat von Tzk Beitrag anzeigen
    Ich vermute das das Nasen sind mit denen die Trägerplatine des eigentlichen Die in der Gussform für die Plastikumspritzung platziert wird.
    Ah okay, gut. Hatte schon "Testkontakte" vermutet oder dergleichen.

    Zitat Zitat von Tzk Beitrag anzeigen
    Was die Produktionsdaten angeht: Das wäre insoweit interessant um einzugrenzen wann welche Revision gefertigt wurde. Dafür brauchen wir aber nicht tausend Fotos vom gleichen Chip
    Schon klar Das wäre etwas arg unübersichtlich. Wenn mein Schwung 6-A angekommen ist, werde ich mit denen schonmal anfangen die Daten zusammenzutragen. Muss dann mal schauen welche RAMs ich noch ohne HS habe. Tlw. sind die ja sowas von bombenfest.
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  26. #24
    Tzk
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    Hier mal ein Vorschlag für bessere Übersichtlichkeit. Fehlt da noch was? Oder bessere Vorschläge?

    Chip Typ und Revision Chip Bezeichnung typ.OC Verhalten Anmerkungen Merkmale des Package Bauzeitraum Bild
    AT-6
    256mbit HYB2560800AT-6
    512mbit HYB5120800AT-6
    200Mhz 2-2-2-X 2.8V
    240Mhz 2-2-2-X 3V
    250Mhz+ 2-2-2-X 3.3V+
    • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
    • über 250Mhz möglich
    • gerüchteweise baugleich zu Winbond BH-6
    • unterstützt CL=2 und CL=2.5 aber kein CL=3
    • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
    • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
    • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
    '02 KW06 bis '03 KW09 -hier Bild als Miniaturansicht-

  27. #25
    Kapitänleutnant Avatar von WMDK
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    Find ich top! Viel besser als die initiale Textform.
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