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256 GB pro DIMM: SK Hynix bietet 16-GB-DDR4-Chips an
SK Hynix hat seinen Produktkatalog um DDR4-Chips mit einer Speicherkapazität von 16 GB erweitert. DDR4-Speichermodule mit 16 GB sind keine neue Erscheinung, wurden bisher aber durch ein Stapeln von Dies mit einer Speicherkapazität von jeweils 8 GB erreicht. Dazu wurden zwei Layer übereinandergestapelt und damit 16 GB erreicht. Auch vier Layer für eine Gesamtkapazität von 32 GB waren damit möglich. Die Verbindungen zwischen den Speicherlayern wurden per TSVs hergestellt.Solch gestapelte Speicherchips auf einem DIMM müssen recht kompliziert angesprochen werden. Im Falle eines 64-GB-Modules entspricht dies einem Quad Ranked DIMM (zwei physikalische und zwei...
@News: Es handelt sich hier um 16Gb Chips, also Gigabit, nicht 16GB Chips.
DDR4-Speichermodule] mit 16 GB sind keine neue Erscheinung, wurden bisher aber durch ein Stapeln von Dies mit einer Speicherkapazität von jeweils 8 GB erreicht.
Dieser Satz ist vollkommen falsch. Entweder darf es vorne nicht Speichermodule heißen oder oder es darf hinten nicht um das Stacking von 8Gbit Chips gehen.
CB berichtet übrigens dass das monolithische 16Gbit Chips wären....
EDIT:
Nachdem hier und auf CB Mist steht hab ich mal selbst nachgeschaut. Es handelt sich um stinknormale FBGA Dual Die Packages mit zwei 8 Gbit Dies.
Erkennbar am markierten M: H5ANAG8NAMR-UHC -> PACKAGE TYPE M: FBGA DDP
Das einzig praktische an den Dingern ist die Verwendung auf VLP Modulen wo nur Platz für 16 Chips ist, hier mann man jetzt auch 32 Dies verwenden.
Es wird aber weiterhin jeder Die so angesprochen als wäre er in einem eigenen Gehäuse.
Crucial war schneller, bezogen auf die Chipgröße identisch. Allerdings auf LRDIMM mit 128GB pro Modul, macht dann 4/4 Chip Design oder bei 256GB dann 8/8er Design. Im Grunde 9 für die ECC-Fehlerkorrektur, und der Puffer-Chip darf auch nicht fehlen.