SoW
  • Technology Symposium 2025: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW als Packaging-Optionen

    Neben der fortschreitenden Entwicklung in der Fertigung der einzelnen Chips ist TSMC in den vergangenen Jahren mindestens ebenso ambitioniert und erfolgreich, wenn es um das Packaging geht. Auf dem Technology Symposium 2025 präsentierte man einen Fahrplan für die kommenden Jahre. Beim Packaging steht TSMC auf zwei Grundpfeilern, die sich wiederum in weiteren Technologieblöcke aufteilen. Zum Advanced Packaging gehören CoWoS (Chip on Wafer on... [mehr]


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