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SoIC

  • M5 Pro und M5 Max: Apple nun mit echtem Chiplet-Ansatz für seine SoCs

    Apple hat heute das überarbeitete MacBook Pro und MacBook Air mit M5-Chip vorgestellt. Mit dem M5 Pro und M5 Max des MacBook Pro wechselt Apple auch erstmals auf eine echte Chiplet-Strategie, statt einfach nur zwei Chips zusammenzukleben. Die Chips werden aber weiterhin in N3P gefertigt, der N2-Prozess wird wohl erst für die nächste Generation zum Einsatz kommen. Ein Chiplet mit den 18 CPU-Kernen und ein Chiplet 20 und 40 Shader-Clustern... [mehr]

  • Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen

    Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr]

  • Technology Symposium 2025: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW als Packaging-Optionen

    Neben der fortschreitenden Entwicklung in der Fertigung der einzelnen Chips ist TSMC in den vergangenen Jahren mindestens ebenso ambitioniert und erfolgreich, wenn es um das Packaging geht. Auf dem Technology Symposium 2025 präsentierte man einen Fahrplan für die kommenden Jahre. Beim Packaging steht TSMC auf zwei Grundpfeilern, die sich wiederum in weiteren Technologieblöcke aufteilen. Zum Advanced Packaging gehören CoWoS (Chip on Wafer on... [mehr]

  • TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen Packaging-Technologien

    Neben den neusten Fertigungstechnologien hat TSMC auf dem Technology Symposium über die weitere Entwicklung und Fortschritte in der Materialforschung und dem Packaging gesprochen. Neue Materialien und eine fortschreitende Weiterentwicklung in der Integration von mehreren Chips in 2.5D- und 3D-Stapeln sollen in den kommenden Jahren die Rechenleistung weiter anwachsen lassen. Eines der Zauberworte sind in der Materialforschung die Nanosheets und... [mehr]

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