Rubin Ultra
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Quad-Die-Package: NVIDIA und TSMC sollen Probleme mit CoWoS-L für Rubin Ultra haben
NVIDIAs aktueller Fahrplan in den kommenden Jahren sieht wie folgt aus: Ab dem zweiten Halbjahr 2026 soll die Rubin-Generation ausgeliefert werden. Das dazugehörige Package besteht aus zwei Rubin-GPUs, die per NVLink-C2C miteinander verbunden sind. Hinzu kommen acht HBM4-Chips. Bis auf die HBM-Version ist dies identisch mit der aktuellen Blackwell-Generation. Mit Rubin Ultra will NVIDIA dann zwei bereits verbundene Rubin-Ultra-GPUs auf... [mehr] -
Spezifikationen aus dem Reich der Phantasie: Tachyum stellt Prodigy-Chip vor
Bereits seit einigen Jahren baut das Unternehmen Tachyum Luftschlösser in Form immer schnellerer Prozessoren und KI-Beschleuniger und scheint damit auch immer wieder Investoren überzeugen zu können, die Geld in das Unternehmen stecken. 2020 berichteten wir erstmals über den Prodigy getauften Chip, der schneller als Intel, AMD, ARM und alle anderen sein soll. 2022 wurde der Chip mit 128 Kernen mit bis zu 5,7 GHz projiziert. Es folgten immer... [mehr] -
NVIDIAs Roadmap: NVIDIA präsentiert Blackwell Ultra, Rubin und Rubin Ultra
Auf der Keynote auf der Computex in Taipei gab NVIDIA einen Ausblick auf die zukünftige Datancenter-Roadmap. Die in diesem Jahr vorgestellte Blackwell-GPU mit Blackwell-Architektur wird um Blackwell Ultra ergänzt. Dabei handelt es sich vermutlich um den B200-Beschleuniger mit Blackwell-GPU, aber HBM3e mit 12 Stacks anstatt acht Stacks, wie es im ersten Schritt geplant ist. Damit steigt der Speicherbaus von 192 auf 244 GB an. Die... [mehr]
