N2X
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Advanced Silicon, Stacking und Packaging: TSMC baut weiter auf drei Säulen
Auf dem Open Innovation Platform Ecosystem Forum hat TSMC weite Teile seiner Pläne in den verschiedenen Bereichen wiederholt bzw. detaillierter ausgeführt. Natürlich kommt auch TSMC nicht daran vorbei, den aktuellen KI-Hype zu adressieren. Dabei sieht TSMC sowohl das Training, als auch das Inferencing von KI-Modellen gleichermaßen als wichtig an – entsprechend der Verteilung an Chips, welche von den Kunden bei TSMC in Auftrag... [mehr] -
N2 ab 2025: TSMC bekräftigt aktuelle Entwicklung
Auf dem Technology Symposium in Nordamerika (via Anandtech) hat TSMC über die aktuelle Entwicklung und die Pläne hinsichtlich seiner N2-Familie, also der Fertigung in 2 nm, gesprochen. Die Varianten der N2-Fertigung sollen 2025 bzw. 2026 die ersten fertigen Chips abwerfen. Bisher hatte TSMC nur seine N3-Familie detaillierter ausgeführt, während die Fertigung in N2 noch mehr oder weniger nur ein Ausblick war. Für die gesamte N2-Familie... [mehr]
