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Thema: HBM3

  • Langsamer als erwartet: SK Hynix nennt Daten zu HBM3

    skhynixNeben einigen wenigen Ausnahmen hat es der schnelle High Bandwidth Memory bisher noch nicht in die breite Masse geschafft. Auf HBM folgte mit HBM2 die zweite Generation und inzwischen sind wir bei HBM2E angekommen, der als schnellster Stapelspeicher zum Einsatz kommt. Das Einsatzgebiet beschränkt sich vor allem auf AI/ML-Beschleuniger, die auf eine möglichst hohe Speicherbandbreite angewiesen...... [mehr]
  • RISC-V-SoC mit HBM3-Subsystem kann in 5 nm gefertigt werden

    openfiveNachdem OpenFive in der vergangenen Woche eine neue technische Umsetzung eines Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vorstellte, folgte jetzt die Ankündigung, dass man nun High-Performance-SoCs bei TSMC in 5 nm...... [mehr]
  • Rambus will mit DDR5 und HBM3 wieder zurück ins Geschäft

    rambusRambus war einmal eines der innovativsten Unternehmen im IT-Segment und an der Schwelle hier eine große Hausnummer zu werden. Allerdings verspekulierte man sich um das Jahr 2000 mit der Entwicklung und Einführung des RDRAM. Als erster Speicher nutzte man die Technik der Datenübertragung an der steigenden und abfallenden Flanke. Somit waren über einen 64 Bit breiten Datenbus bei Taktraten von...... [mehr]
  • Hot Chips 28: Über GDDR6, DDR5, HBM3, LPDDR5 und mehr

    speicher waferAuf das Intel Developer Forum in der vergangenen Woche folgte gestern der Start der Hot Chips 28, der Konferenz rund um neue Speicherstandards und Technologien in diesem Bereich. GDDR6, DDR5, HBM3 und LPDDR5 sind neue Speicherstandards, die uns in den kommenden Jahren erwarten werden. Auf einer solchen Konferenz wird dann auch deutlich, welches Unternehmen bestimmte Interessen...... [mehr]