C-HBM4E
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Schneller Speicher für KI-Beschleuniger: Samsung liefert ersten HBM4 aus
Samsung hat angekündigt, dass die erste kommerzielle Auslieferung von HBM4 begonnen habe. Dies beschreibt den offiziellen Start von HBM4 als Produkt von Samsung. Die bisherigen Auslieferungen in Form von Samples dienten der Verifizierung. Dabei handelt es sich um nichtkommerzielle Samples. Der nun erste ausgelieferte HBM4 von Samsung erreicht eine Bandbreite von 11,7 GBit/s. Damit erfüllt man die von NVIDIA geforderten 11 GBit/s... [mehr]. -
TSMC 3DFabric und C-HBM4E: Advanced Packaging und (Custom) Base-Dies für HBM4(E)
Neben der Fertigung von Chips in den aktuellsten Herstellungsprozessen gehört das Advanced Packaging zu den Aushängeschildern von TSMC und ist für die allermeisten Chips auch unabdingbar. Entsprechend baut TSMC nicht nur die Kapazitäten seiner Fabs weitreichend aus, sondern auch die für das Advanced Packaging. Auf die Weiterentwicklungen in diesem Bereich kommen wir später. Im Rahmen des Advanced Packaging und der Integration von HBM4 wird den... [mehr]
