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Thema: 3DS DRAM

  • Für 3DS DRAM und HBM: SK Hynix lizensiert DBI Ultra Interconnect

    skhynixDer zunehmende Bedarf an 2,5- und 3D-Packaging-Technologien geht an SK Hynix nicht vorbei. Dazu hat man sich nun bei der Xperi Corporation bedient und mit dem eher unbekannten Technologie-Unternehmen ein Lizenzabkommen geschlossen, welches die DBI Ultra getaufte Interconnect-Technik umfasst. Entwickelt wurde die Technik jedoch nicht von Xperi selbst, sondern von...... [mehr]