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3.5D XDSiP

  • 2 nm auf 5 nm: Broadcom liefert erstes 3.5D-XDSiP-Design an Fujitsu

    Broadcom gibt bekannt, dass man den ersten in 2 nm gefertigten Chip ausgeliefert hat. Die Lösung, bei der es sich vermutlich um den Monaka als Testchip für den späteren Monaka-X für den Supercomputer FugakuNEXT handelt, wurde an Fujitsu geliefert. Damit sind es nicht AMD, Apple oder NVIDIA, die einen solchen Chip offiziell in Dienst stellen, sondern eben Broadcom. Der Monaka ist ein Armv9-A-Design mit SVE2-Erweiterungen. Pro Sockel... [mehr]

  • Broadcom 3.5D XDSiP: TSMCs CoWoS als Basis für Broadcom’s 3.5D-Plattform

    Erst Ende November präsentierte TSMC auf dem Open Innovation Platform eine Weiterentwicklung des Packaging mittels Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Nun verkündet Broadcom eine Weiterentwicklung seines Packaging mittels 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP). 3.5D XDSiP verwendet dabei CoWoS von TSMC. Das, was TSMC präsentierte, soll ab 2027 ein CoWoS-Packaging mit Chiplets, gefertigt in A16, zusammen mit... [mehr]

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