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Snapdragon 450: Qualcomm setzt auf 14 nm und höheren Takt

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Qualcomm setzt die Auffrischung seiner SoC-Familie fort. Nachdem das Flaggschiff Snapdragon 835 schon in Form von Endgeräten im Handel angekommen ist und in den kommenden Wochen die Chips Snapdragon 630 und Snapdragon 660 folgen sollen, hat man nun ein Segment weiter unten nachgelegt. Gravierende Neuerungen bietet der Snapdragon 450 aber nicht.

Das liegt vor allem daran, dass Qualcomm am grundsätzlichen Aufbau nichts ändert. Maßgeblich für die Leistung verantwortlich sind erneut acht auf zwei Cluster verteilte CPU-Kerne vom Typ Cortex-A53 sowie eine GPU der Einsteigerklasse in Form der neuen Adreno 506. Hinzu kommen unter anderem das hauseigene X9-LTE-Modem, der DSP Hexagon 546 sowie die Lokalisierungstechnik Gen8C Lite.

In den Punkten CPU- und GPU-Leistung soll der Snapdragon 450 jeweils bis zu 25 % vor seinem Vorgänger Snapdragon 435 landen, was im Falle der CPU am höheren Takt liegen dürfte. Der kann nun bis 1,8 GHz erreichen, bislang war bei 1,4 GHz Schluss. Das GPU-Plus geht vor allem auf das Konto von mehr Shader-Einheiten – 96 statt 48 wie noch in der Adreno 505 – und eines vermutlich höheren Takts. Details wollte Qualcomm aber auch auf Nachfrage nicht verraten. Klar ist aber, das mit OpenGL ES 3.1, OpenCL 2.0 Full, DirectX 12 und Vulkan 1.0 alle wichtigen Grafikstandards unterstützt werden.

Wichtiger dürfte der Wechsel des Fertigungsverfahrens sein. Denn der neue Snapdragon 450 wird ebenso wie die aktuellen Schwestermodelle in 14 nm FinFET LPP produziert, was der Effizienz zugute kommen dürfte. Das zeigen Vergleiche zwischen Snapdragon 821 und Snapdragon 835. Qualcomm spricht in einigen Bereichen von einem um 30 % geringerem Energiebedarf, bei gleicher Akkukapazität soll die Laufzeit um bis zu vier Stunden höher ausfallen. Konkreter wird man aber auch hier nicht. Beim Laden kann erneut Quick Charge 3.0 helfen.

Bei den Schnittstellen gibt es nur wenig neues. Das X9-LTE-Modem mit Unterstützung von Cat 7 und Cat 13 steckt schon im Snapdragon 435 und ermöglicht auch im neuen SoC Down- und Upload-Raten von 300 und 150 Mbit/s sowie HD Voice und VoLTE. Ebenfalls geblieben ist es beim WLAN-Modul mit MU-MIMO-Technik (802.11 a/b/g/n/ac) sowie Bluetooth 4.1. USB beschleunigt man auf USB 3.1 Gen 1 mit bis zu 5 Gbit/s.

Abseits von nur mehr Leistung oder hohen Übertragungsraten soll der Snapdragon 450 aber noch mehr bieten. Dual-Kamera-Systeme werden mit bis zu zweimal 13 Megapixeln unterstützt, punkten will man dabei vor allem mit Echtzeit-Bokeh. Kommen in derartigen Smartphones RGB- und Monochrom-Sensoren zum Einsatz, soll deren Zusammenwirken nun besser ausfallen. Und im Video-Modus werden eine höhere Audio-Qualität sowie neue Funktionen wie Audio-Fokus versprochen.

Der DSP Hexagon 546 verspricht seinerseits den effizienteren Einsatz von verschiedenen Sensoren, beispielsweise bei der Erkennung von Beschleunigung und Lage, Displays werden mit bis zu FHD+-Auflösung – auch im Format 18:9 – unterstützt. Gen8C Lite soll eine präzise Positionsbestimmung ermöglichen, kommt aber auch schon im Snapdragon 435 zum Einsatz.

Gerätehersteller sollen im Laufe des dritten Quartals beliefert werden, erste Endgeräte erwartet Qualcomm nicht vor Ende des Jahres. Der Snapdragon 435 soll aber dennoch weiterhin im Angebot bleiben. Welche der neuen Funktionen die dann tatsächlich nutzen, bleibt abzuwarten. Denn zuletzt zeigte nicht nur der Snapdragon 835, dass bestimmte Merkmale erst später einsatzbereit sind – obwohl sie auf Hardware-Ebene vorhanden sind. Das gilt hier nicht nur für Bluetooth 5, sondern auch für Quick Charge 4, wie das HTC U11 zeigt.

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Kommentare (3)

#1
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Zitat
Wichtiger dürfte der Wechsel des Fertigungsverfahrens sein. Denn der neue Snapdragon 450 wird ebenso wie die aktuellen Schwestermodelle in 14 nm FinFET LPP produziert, was der Effizienz zugute kommen dürfte. Das zeigen Vergleiche zwischen Snapdragon 821 und Snapdragon 835. Qualcomm spricht in einigen Bereichen von einem um 30 % geringerem Energiebedarf, bei gleicher Akkukapazität soll die Laufzeit um bis zu vier Stunden höher ausfallen.

Was ist das denn bitte für eine Mildmädchenrechnung?

Weil der 450 nun in 14nm LPP gefertig wird, vergleichen wir mal eben 821 (14nm) mit 835(10nm) und ziehen daraus (nicht vorhandene) Rückschlüsse von 28nm LP auf 14nm LPP bei der 4xx Serie?
Dazu verschwiegt man natürlich alle Strukturgrößen der anderen SoC, damit es "sinnvoller" klingt.

Wow ...

Oder verstehe ich das falsch und Qualcomm spricht in einigen Bereichen von 30% im Bezug auf 28nm LP vs 14nm LPP? So oder so, inhaltlich ist die News miserabel, sorry.
#2
Registriert seit: 10.10.2007

[online]-Redakteur
Beiträge: 1073
Zitat Mr.Mito;25641324
Was ist das denn bitte für eine Mildmädchenrechnung?

Weil der 450 nun in 14nm LPP gefertig wird, vergleichen wir mal eben 821 (14nm) mit 835(10nm) und ziehen daraus (nicht vorhandene) Rückschlüsse von 28nm LP auf 14nm LPP bei der 4xx Serie?
Dazu verschwiegt man natürlich alle Strukturgrößen der anderen SoC, damit es "sinnvoller" klingt.

Wow ...

Oder verstehe ich das falsch und Qualcomm spricht in einigen Bereichen von 30% im Bezug auf 28nm LP vs 14nm LPP? So oder so, inhaltlich ist die News miserabel, sorry.

Qualcomm selbst verspricht eine um bis zu 30 % höhere Effizienz. Der Vergleich mit dem Snapdragon 821 und Snapdragon 835 soll nur aufzeigen, dass derartige Versprechen in der Vergangenheit durchaus eingehalten worden sind.
#3
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Danke für die Aufklärung.
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