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Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing

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intel3Im Juni präsentierte Intel offiziell die neue GPU-Beschleuniger-Generation Knights Landing, die mit bis zu 72 Rechenkernen und 16 GB MCDRAM derzeit die Konkurrenz zu NVIDIAs Tesla-Karten darstellt. Die 72 Rechenkerne und die Anbindung eines 16 GB großen internen Speichers sind sicherlich die herausragenden Merkmale des Prozessors, hinzu kommt aber auch noch ein DDR4-Speicherinterface zur Anbindung von bis zu 384 GB DDR4-Speicher sowie ein optionaler Omni-Path-Interconnect.

Um all diese Daten nach außen führen zu können, benötigt Intel einen riesigen Sockel. Der Sockel LGA 3647 besitzt, wie der Name schon sagt, 3.647 Kontakte und ist damit deutlich größer und komplexer als das, was wir vom LGA 2011 bisher kennen. Im Video sind die Größenunterschiede wohl am deutlichsten zu erkennen, denn hier wird der Xeon Phi mit einem Broadwell-EP und einem Broadwell-E verglichen.

Der größere Sockel macht auch eine neue Befestigungs-Methode notwendig, denn über die klassischen Klammern lässt sich eine CPU in einem solch großen Sockel nicht mehr befestigen und alle Kontakte sicher herstellen. Stattdessen wird der Xeon Phi über Führungen auf den Sockel gesetzt und dann per Schrauben befestigt. Dazu muss der Prozessor vorher in eine Art Einbaurahmen eingesetzt werden. Dieser ist auch gleich ein Bestandteil der Kühlung. Allerdings wirkt der Kühler bei einer maximalen Leistungsaufnahme von 245 W noch etwas unterdimensioniert. in Servern herrschen aber auch andere Bedingungen hinsichtlich des Luftstroms, als wir das aus dem Desktop-Bereich her kennen.

Auf dem Kühler befindet sich eine Art Anleitung, die genau anzeigt, welche Schrauben zuerst und welche zuletzt festgezogen werden sollten. Um den Prozessor, Sockel und die große Kontaktfläche nicht zu beschädigen, sollte man sich an diese Reihenfolge auch halten.

Der Ausblick auf den Sockel LGA 3647 zeigt, was uns vermutlich mit Skylake-E(P) erwartet, denn auch diese Prozessor-Generation soll auf diesen Sockel setzten. Durch die Größe des Sockels wird allerdings auch deutlich, dass bei den Mainboards größere Kompromisse eingegangen werden müssen. Sechs DIMM-Steckplätze für DDR4 nebst weiterer Komponenten lassen sich wohl nicht mehr auf einem Mini-ITX-Mainboard unterbringen, wie das beim LGA 2011-3 noch der Fall war. Aber mit dem LGA 3647 bzw. den dazugehörigen Prozessoren zielt Intel ohnehin weiter in den professionellen Bereich. Dennoch ist der Bericht von ServeTheHome ein interessanter Einblick in die aktuelle Entwicklung bei den Sockeln von Intel.

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Kommentare (13)

#4
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Registriert seit: 10.11.2005
Siegerland
Kapitänleutnant
Beiträge: 1972
Ganz schön groß für die Größe :)
#5
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Registriert seit: 22.06.2013
Berlin
Stabsgefreiter
Beiträge: 389
Kostet dann wohl auch ähnlich viel wie die Tesla Backsteine von Nvidia. Schade, hab leider wieder vergessen Lotto zu spielen - wird wohl wieder nix mit supercomputer @ home..
#6
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Bayern
Vizeadmiral
Beiträge: 7481
die ca 1500 mehr Pins sind für die Stromversorgung :)

... geschrieben von unterwegs (Handy)
#7
Registriert seit: 23.10.2013

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 487
Erkennt ihr das? So richtig schön mitm Daumen drücken! :lol:
#8
Registriert seit: 09.12.2006

Der letzte Lude
Beiträge: 11149
Zitat MrBalbo;24977193
Würde mich mal interessieren wie groß die Chips sind die da schlussendlich draufkommen (also nicht der Xeon-Phi sondern Skylake-EP) ich denke mal das diese dann nur einen Bruchteil der Fläche bedecken.


Macht keinerlei Sinn.
#9
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NRW
Kapitän zur See
Beiträge: 3151
Höre ich da etwa? "Muss ich echt so viele Pins wieder Grade Biegen?!" ;()

#10
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Beiträge: 30749
Zitat Stullen Andi;24978433
Macht keinerlei Sinn.


Kann schon Sinn machen, wenn die anderen Prozessoren beispielsweise auf den MCDRAM verzichten und damit weniger Dies auf dem Package sitzen. Davon wird man vielleicht wenig sehen, aber die "aktive" Fläche des Sockel im Package könnte doch kleiner sein – ich hoffe man versteht was ich meine.
#11
Registriert seit: 09.12.2006

Der letzte Lude
Beiträge: 11149
Klar verstehe ich was Du meinst, aber es macht keinen Sinn wenn Du dir mal den Kühlkörper und die Arretierungen ansiehst. Kleine Fläche würde diese Dinge ausschliessen, und warum einen neuen Kühlkörper konstruieren wenn ich doch nur wenige Cent fürs PCB hinlegen muss? Bin mir deswegen ganz sicher das das Package immer gleich groß sein wird.
#12
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Registriert seit: 15.11.2002
www.twitter.com/aschilling
[printed]-Redakteur
Tweety
Beiträge: 30749
Klar, Package und Sockel werden immer genau so aussehen. Was dann im Package steckt, steht auf einem anderen Blatt. Das meinte ich und so hatte ich den Kommentar auch verstanden.
#13
Registriert seit: 09.12.2006

Der letzte Lude
Beiträge: 11149
Dann habe ich es doch erst beim zweiten mal lesen, nach deinem Edit, verstanden was Du meintest ;)
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