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Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing

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intel3Im Juni präsentierte Intel offiziell die neue GPU-Beschleuniger-Generation Knights Landing, die mit bis zu 72 Rechenkernen und 16 GB MCDRAM derzeit die Konkurrenz zu NVIDIAs Tesla-Karten darstellt. Die 72 Rechenkerne und die Anbindung eines 16 GB großen internen Speichers sind sicherlich die herausragenden Merkmale des Prozessors, hinzu kommt aber auch noch ein DDR4-Speicherinterface zur Anbindung von bis zu 384 GB DDR4-Speicher sowie ein optionaler Omni-Path-Interconnect.

Um all diese Daten nach außen führen zu können, benötigt Intel einen riesigen Sockel. Der Sockel LGA 3647 besitzt, wie der Name schon sagt, 3.647 Kontakte und ist damit deutlich größer und komplexer als das, was wir vom LGA 2011 bisher kennen. Im Video sind die Größenunterschiede wohl am deutlichsten zu erkennen, denn hier wird der Xeon Phi mit einem Broadwell-EP und einem Broadwell-E verglichen.

Der größere Sockel macht auch eine neue Befestigungs-Methode notwendig, denn über die klassischen Klammern lässt sich eine CPU in einem solch großen Sockel nicht mehr befestigen und alle Kontakte sicher herstellen. Stattdessen wird der Xeon Phi über Führungen auf den Sockel gesetzt und dann per Schrauben befestigt. Dazu muss der Prozessor vorher in eine Art Einbaurahmen eingesetzt werden. Dieser ist auch gleich ein Bestandteil der Kühlung. Allerdings wirkt der Kühler bei einer maximalen Leistungsaufnahme von 245 W noch etwas unterdimensioniert. in Servern herrschen aber auch andere Bedingungen hinsichtlich des Luftstroms, als wir das aus dem Desktop-Bereich her kennen.

Auf dem Kühler befindet sich eine Art Anleitung, die genau anzeigt, welche Schrauben zuerst und welche zuletzt festgezogen werden sollten. Um den Prozessor, Sockel und die große Kontaktfläche nicht zu beschädigen, sollte man sich an diese Reihenfolge auch halten.

Der Ausblick auf den Sockel LGA 3647 zeigt, was uns vermutlich mit Skylake-E(P) erwartet, denn auch diese Prozessor-Generation soll auf diesen Sockel setzten. Durch die Größe des Sockels wird allerdings auch deutlich, dass bei den Mainboards größere Kompromisse eingegangen werden müssen. Sechs DIMM-Steckplätze für DDR4 nebst weiterer Komponenten lassen sich wohl nicht mehr auf einem Mini-ITX-Mainboard unterbringen, wie das beim LGA 2011-3 noch der Fall war. Aber mit dem LGA 3647 bzw. den dazugehörigen Prozessoren zielt Intel ohnehin weiter in den professionellen Bereich. Dennoch ist der Bericht von ServeTheHome ein interessanter Einblick in die aktuelle Entwicklung bei den Sockeln von Intel.