1. Hardwareluxx
  2. >
  3. News
  4. >
  5. Hardware
  6. >
  7. Prozessoren
  8. >
  9. IBM POWER9: 24 Kerne, 120 MB L3-Cache und NVLink 2.0

IBM POWER9: 24 Kerne, 120 MB L3-Cache und NVLink 2.0

Veröffentlicht am: von

ibm 2014Auch IBM nutzt die Hot Chips 28, um auf neue und zukünftige Produkte und Entwicklungen aufmerksam zu machen. Die Kollegen von Computerbase sind vor Ort und haben neben der Präsentation auch der dazugehörigen Präsentation durch IBM beigewohnt. IBM lenkte die Aufmerksam darin auf die zukünftige Prozessor-Architektur POWER9, die ab Mitte 2017 zahlreiche Server befeuern soll.

Hauptmerkmale der POWER9-Prozessoren sind die Anzahl von 24 Kernen, die Fertigung in 14 nm sowie das Vorhandensein von NVLink 2.0, 120 MB L3-Cache und 48 PCI-Express-4.0-Lanes. Neben den 24 Kernen bietet der Prozessor die Möglichkeit, per vierfachem oder achtfachem Simultaneous Multithreading (SMT) die Rechenaufgaben weiter aufzuteilen. Neben dem 120 MB großen L3-Cache bietet der Prozessor einen großen und schnellen eDRAM. Den immer wichtigeren Interconnects trägt IBM mittels NVIDIA NVLink 2.0 und CAPI 2.0 (Coherent Accelerator Processor Interface) Rechnung. Auf einige Details von NVLink 2.0 sind wir bereits genauer eingegangen. CAPI bietet dabei die Möglichkeit, FPGAs, ASICs und bei Bedarf auch Phase Change Memory (PCM) anzubinden. Viele dieser Technologien sind aber noch nicht final spezifiziert.

Präsentation zu den POWER9-Prozessoren von IBM auf der Hot Chips 28
Präsentation zu den POWER9-Prozessoren von IBM auf der Hot Chips 28 (Bild: Computerbase)

IBM plant den POWER9 in zwei Versionen: Eine ist auf den Einsatz in Dual-Sockel-Systemen optimiert und wird vorrangig in kleinen Workstations und kleineren Servern zum Einsatz kommen. Sollen aber mehrere hundert oder gar tausend POWER9 in einem System, womöglich auch mit weiteren GPU-Beschleunigern arbeiten, plant IBM eine Scale-Up-Variante, die dafür ausgelegt ist, riesige Speichermengen möglichst schnell anzusprechen. Bis zu 8 TB mit 230 GB/s sollen dabei möglich sein. Bei diesen beiden Varianten besteht dann noch die Auswahlmöglichkeit zwischen SMT4 und SMT8 für die Rechenkerne.

Für die Erhöhung der Rechenleistung soll aber nicht nur die Anzahl der Rechenkerne verantwortlich sein, sondern auch Optimierungen in der Architektur. Dazu gehören größere und schnellere L1-, L2- und L3-Caches. Auch AMD wählte für die Zen-Architektur ein verbessertes Cache-Design und will damit ab dem Frühjahr 2017 wieder gegen Intel auf Augenhöhe antreten.

Präsentation zu den POWER9-Prozessoren von IBM auf der Hot Chips 28
Präsentation zu den POWER9-Prozessoren von IBM auf der Hot Chips 28 (Bild: Computerbase)

Ein derart komplexer Prozessor wie der IBM POWER9 ist natürlich auch eine Herausforderung in der Fertigung. IBM lässt bei GlobalFoundries fertigen. Die Fertigung erfolgt in 14 nm HP in 17 Layern und insgesamt bringt es der Prozessor auf 8 Milliarden Transistoren. Vor dem Frühjahr 2017 werden keine konkreten Produkte auf Basis des POWER9 erwartet. Die ersten Supercomputer warten bereits auf ihre Rechenknechte und an erster Stelle stehen sicherlich die USA mit Summit und Sierra. Beide Supercomputer setzen auf IBMs POWER9, einmal mit Xeon-Phi-Beschleunigern und einmal mit Tesla-GPUs auf Basis der Volta-Architektur von NVIDIA.

Social Links

Kommentare (6)

Das könnte Sie auch interessieren:

  • AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMDRYZEN93900X

    Heute ist es endlich soweit: AMD bläst zum Großangriff. Die Zen-2-Architektur versetzt AMD offenbar in die Situation, endgültig mit dem Konkurrenten Intel aufzuschließen. Mit Zen, Zen+ und der AM4-Plattform hat AMD über zwei Jahre die Basis zum Erfolg geschaffen. Nun will man den... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600 im Test: Ohne X noch viel besser

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3600_TEST-TEST

    Gegenüber dem AMD Ryzen 5 3600X aus unserem letzten Test, der trotz seiner Einstufung in die Mittelklasse ältere Topmodelle schlägt, ist der AMD Ryzen 3600 ohne das X-Kürzel nur 200 bis 300 MHz niedriger getaktet und mit einer TDP von 65 W sparsamer klassifiziert, was einen... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3600X im Test: 265-Euro-CPU schlägt ältere Flaggschiff-Modelle

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/RYZEN_5_3600X_REVIEW-TEASER

    Mit dem Ryzen 9 3900X und dem Ryzen 7 3700X ist AMD seinem Konkurrenten wieder mächtig auf die Pelle gerückt und macht ihm selbst im High-End-Bereich mit einer hohen Anwendungs- und Spiele-Leistung zu einem deutlich günstigeren Preis das Leben schwer. Doch auch in den unteren Preis- und... [mehr]

  • AMD Ryzen 5 3400G im Test: Weniger Änderungen als erwartet

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_3400G-TEASER

    Im letzten Jahr erwiesen sich die Raven-Ridge-APUs als gute Alternative, wenn man sich einen sparsamen und günstigen Office-Rechner zusammenbauen wollte. Die Kombination aus Zen-Prozessor und Vega-Grafiklösung erwies sich als durchaus leistungsfähig für den Alltag. Ob dies auch für die... [mehr]

  • Insider-Gerüchte: Intel streicht 10-nm-Pläne für den Desktop komplett

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

    Aus Insiderkreisen haben wir einige exklusive Informationen zu zukünftigen Desktop-Prozessoren von Intel erhalten. Die Quelle hat sich in der Vergangenheit zu CPU-Themen bereits mehrfach aus treffsicher erwiesen. Dennoch sollte wie bei allen Gerüchten dieser Art eine gewisse Vorsicht an den... [mehr]

  • 400 gegen 2.000 Euro: Core i7-9700K gegen Core i9-9980XE im Test

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL-CORE-I9

    Heute wagen wir einmal einen ungewöhnlichen Vergleich: Ein Intel Core i7-9700K gegen einen Core i9-9980XE. Diese beiden Modelle haben neben der Tatsache, dass sie beide von Intel stammen und auf der Skylake-Architektur basieren, wenig miteinander zu tun. Doch wir wollten uns einmal anschauen, wo... [mehr]