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AMD-Sockel AM4 soll 1.331 Pins besitzen

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AMD Logo 2013AMD wird mit den kommenden Zen-Prozessoren einen neuen Sockel einführen. Wie Quellen aus Italien vermelden, soll der Sockel AM4 mit insgesamt 1.331 Pins an den Start gehen. Die Fläche des Sockels soll im Vergleich zum Vorgänger allerdings unverändert bei 40 x 40 mm bleiben. Um die höhere Anzahl an Pins auf der gleichen Fläche zu erreichen, setzt AMD deshalb auf das µOPGA-Format. Dabei werden sowohl die einzelnen Pins schmaler, als auch der Abstand zwischen den Kontakten verkleinert. Wie sich die feineren Kontakte im Alltag verhalten, wird sich wohl erst nach der Veröffentlichung der ersten Prozessoren zeigen. Zudem werde AMD auch weiterhin auf PGA setzen und damit sind die Pins fest mit dem Prozessor verbunden. Der direkte Kontrahent Intel hingegen hat bereits schon vor einigen Jahren auf das LGA-System umgestellt. Dort sind die Pins direkt auf den Mainboardsockel zu finden.

Der neue AM4-Sockel soll von AMD vielseitig eingesetzt werden. Neben dem kommenden High-End-Prozessor auf Basis von Summit-Ridge mit bis zu 140 W TDP setzen auch die APUs mit integrierter Grafikeinheit aus der Bristol-Ridge-Serie auf den AM4. Außerdem sollen besonders günstige Mainboards mit AM4-Sockel geplant sein, womit AMD seine komplette Produktpalette auf den neuen Sockel ausrichten dürfte.

Der AM4-Sockel wird erstmals mit den Bristol-Ridge-Prozessoren im Frühjahr zum Einsatz kommen. Zwar setzen die APUs noch nicht auf die neue Zen-Architektur, allerdings möchte AMD mit einem einzigen Sockel für mehr Übersichtlichkeit sorgen. 

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Kommentare (29)

#20
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Zitat Pickebuh;24441618
Für einen PGA-Sockel gibt es so einige Tipps. Für einen LGA-Sockel allerdings nicht. Da heißt es dann Pech gehabt, weil man es anders nicht machen kann.
Von beschädigten LGA-Sockeln findest du jede menge im Netz. Aber beschädigte CPUs aus einem PGA-Sockel ? Da musst du wirklich suchen um etwas zu finden !


Es gibt doch für beide Versionen klar Abhilfe... Ich sehe nicht direkt das Problem am Sockel, viel eher ist das Problem doch dann zu finden, wenn die Grobmotoriker versuchen selbst die verbogenen Pins hinzurichten. x-mal hin und her, und der Pin ist ab. Das gilt sowohl für den LGA als auch die PGA Version.
Wichtiger finde ich da eher zu erwähnen, dass man eben möglichst sorgfältig arbeiten sollte, wenn man es schon selbst macht. Dann passiert da auch nix. Weder bei LGA noch bei PGA, wenn auch das Problem, Kühler klebt an CPU Deckel bei der PGA Version durchaus kniffliger zu lösen sein kann. Vor allem bei riesigen ausladenden Kühlern mit hohem Eigengewicht. Denn da ist schnell mal durch unwesentliche Kraftaufwendung die CPU mit rausgezogen. Wenn man es aber sich nicht zutraut oder dann keine Abhilfe schaffen kann, sollte man es lassen. Da stimme ich dir voll und ganz zu!

Zitat Frozen Plasma;24441702
AMD ist doch nicht blöde und baut da kleinste Härchen dran, die schon beim Angucken in der Packung abknicken und ausfallen. Sowas wird vorher getestet. Denkt man allein schon an die ganzen großen Systembauer. Die müssten dann ja ohne Ende reklamieren. Von den "Spezis" da ist ja auch keiner mega vorsichtig, wenn er pro Stunde x CPUs einsetzt...


Der Part mit den OEMs ist so ne Sache... wenn die irgendwas als WLP nutzen, was nicht wirklich klebt, wird auch nie was passieren. Hier, bei den "Spezialisten" kann das durchaus anders ausschauen. Irgend so ne Dickflüssige Silberpampe für die letzten paar Grad Celsius nach ein paar Monaten/Jahren Nutzung kann schon wie Kleber wirken... Weis man das aber, kann man VOR! der Kühlerdemontage entsprechende Schritte einleiten um es gar nicht soweit kommen zu lassen.
Schöner wäre aber klar einfach ein Deckel, der die Ecken der CPU am Sockel fixiert, ähnlich der LGA Geschichte. Warscheinlich ist das aber unterm Strich wieder so ne Kostenfrage... Paar Cent Mehrpreis vs. effektivem Nutzen.

Unterm Strich muss man aber wohl sehen, wie das in Summe genau ausschaut. So ne AM3(+) CPU ist ja noch relativ "klein" im Vergleich zu so nem Haswell-E S2011er bspw. Die Pindichte ist noch recht überschaubar. Packt AMD in ein ähnlich großes Paket nun aber 1/3tel mehr Pins, kann es schon frickliger werden, da im aktuten Problemfall was richten zu können. Oder wenn es zu spät ist, und der/die Pin(s) nun ab ist/sind, entsprechend wieder anlöten zu können...


EDIT:
Zitat CH4F;24441711
Es ist mir im allgemeinen ein Rätsel, wie man zB bei LGA-Sockeln eine CPU falsch einsetzen kann und teilweise den Sockel beschädigt. Andererseits entzieht es sich auch meinem Verständnis, wie man n AMD-Prozessor aus dem Sockel reißen kann :hmm:


Nicht den Prozessor ohne alles, sondern du ziehst am Kühler in der Hoffnung, dass dieser nicht am Prozessor klebt und hast den Kühler in der Hand, während der Prozessor noch unten fest klebt.
Schwer ist das nicht hinzubekommen. Und dieser Fixierhebel, der die Pins im Sockel "festklemmt", welcher teils nur aus Plaste ist, kann einfach nicht gegen Grobmotoriker bestehen ;)
Um so größer/ausladender die Kühler, um so mehr Gewicht die Dinger, desto weniger wirst du beim Abnehmen spüren, dass der Prozessor mit aus dem Sockel gezogen wird.
#21
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Zitat CH4F;24441711
Es ist mir im allgemeinen ein Rätsel, wie man zB bei LGA-Sockeln eine CPU falsch einsetzen kann und teilweise den Sockel beschädigt. Andererseits entzieht es sich auch meinem Verständnis, wie man n AMD-Prozessor aus dem Sockel reißen kann :hmm:

Das ist mir auch schon beim Phenom passiert... Kannte den Tipp mit dem Erhitzen damals nicht und hatte die standardpaste vom boxed Kühler drauf (glaub die neigte dazu relativ stark auszuhaerten). Auf jeden Fall hatte ich es jedoch gemerkt, denn der Kühler ging nur mit sehr viel Kraft runter...
Allerdings hatte ich Glück nichts dabei zu verbiegen und den Chip selbst hab ich dann durch Ansetzen und drehen von zwei Eisstielen abekommen :D
Dieses Problem duerfte mit zunehmender Pin Zahl allerdings riskannter werden, daher hoffe ich auch auf eine bessere Loesung.

Zum Thema, bin schon mal auf erste Bilder gespannt.
#22
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Matrose
Beiträge: 25
ja die Standardpaste vom "damals" wurde auch knüppelhart, da war nix mehr mit aufheizen :d
#23
Registriert seit: 12.01.2013

Bootsmann
Beiträge: 658
Ich habe bei noch kein CPU bei mir eine WLP benutzt.
CPU rein Kühler drauf fertig.
So klebt auch nie was fest.
mein CPU ist im Schnitt wen ich das Online vergleich nur 3c Wärmer und da Scheiße ich drauf.
#24
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Zitat T1000101;24441974
Ich habe bei noch kein CPU bei mir eine WLP benutzt.
CPU rein Kühler drauf fertig.
So klebt auch nie was fest.


Wenn Dau-Kappe und Kühlerunterseite absolut Plan sind, spricht auch nicht sonderlich viel gegen ;) Nur ist das eben zum Teil nicht der Fall. Blöd wird es dann, wenn da Luft zwischen sitzt, dann hast du defakto mehr wie 3°C Unterschied bis hin zu dem Thema, dass der Kühler gar nicht wirklich Wärme aufnimmt, die CPU drunter aber trotzdem "kocht"... Luft isoliert in dem Fall halt schon doch recht stark. Speziell bei immer kleineren Strukturgrößen wird das Problematisch, weil die Hitze zunehmend nicht über die Fläche verteilt, sondern nur an winzigen Teilen stark erzeugt wird.

Sieht man idR auch dann schön bei mehrfacher (de)monatage der Kühler auf ein und der selben CPU, dass die Ecken der Daukappe anders ausschauen als die Mitte. Einfach weil die Ecken höher/tiefer als die Mitte ist und damit der Kühler nicht überall gleich aufliegt.
#25
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Zitat fdsonne;24442024
Sieht man idR auch dann schön bei mehrfacher (de)monatage der Kühler auf ein und der selben CPU, dass die Ecken der Daukappe anders ausschauen als die Mitte. Einfach weil die Ecken höher/tiefer als die Mitte ist und damit der Kühler nicht überall gleich aufliegt.

Darum gibt es inzwischen einige Kühler die angeblich konkav oder konvex sind. Es sind aber nur wenige soweit ich gehört hab.
#26
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Zitat DragonTear;24442215
Darum gibt es inzwischen einige Kühler die angeblich konkav oder konvex sind. Es sind aber nur wenige soweit ich gehört hab.


Mag sein, aber welchen Sinn soll das haben?
Mir wäre nicht bekannt, dass es irgend ein spezielles Maß, eine spezielle Norm oder sonstwas für die Unebenheit der Dau Kappen auf den CPUs gibt... Wie kann der Kühler das im Endeffekt kompensieren? Klingt für mich persönlich etwas nach verschwendete Müh :fresse:

Wer es plan haben will, kann es abschleifen (lassen). Je nach Arbeit und Sorgfältigkeit ist das dann auch ne saubere Sache... Wobei das auch woht idR nicht im heimischen Keller zu erledigen ist. Einfach aus dem Grund, wenn man schief abschleift, sitzt auch der Kühler schief, je nach Modell und Auflagefläche der Halteklammern/Befestigungsbügel könnte das ebenso nach Hinten los gehen ;)
#27
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Ich freue mich jedenfalls schon aufs Pinrichten bei diversen Leuten... Ist mindestens genauso nervig wie Intelsockel wieder zu richten.



Finds echt witzig wie man hier indirekt angegangen wird wenn man auf so nen Umstand hinweist.

@Pickebuh: Nen Pin im LGA ist nen Totalausfall? Aha... Ich erinnere mich da z.b. An mein Z87 Stinger das ohne Sockelschutz versendet wurde und mit ~ 60 verzogenen Pins bei mir ankam... 2h später war alles wieder gut.
#28
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@Pirate
Dein MSI mATX S1155 Board mit 2 fehlenden, weil abgerissenen Pins, läuft ohne jegliche Modifikation immer noch einwandfrei im PC eines Freundes... hängt halt auch immer davon ab, welche Pins nun genau defekt sind. ;-)

Mir persönlich ist es ziemlich egal welcher Sockel-Typ verwendet wird. Alles besser als fest verlötet, wie es vor einiger Zeit schon mal hieß. ;-)
Bei Haswell-Nachfolgern kein CPU-Wechsel mehr möglich? - Hardwareluxx
#29
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Zitat fdsonne;24442398
Mag sein, aber welchen Sinn soll das haben?
Mir wäre nicht bekannt, dass es irgend ein spezielles Maß, eine spezielle Norm oder sonstwas für die Unebenheit der Dau Kappen auf den CPUs gibt... Wie kann der Kühler das im Endeffekt kompensieren? Klingt für mich persönlich etwas nach verschwendete Müh :fresse:


Das wurde mal zu Zeiten der Core2Quad populär, wie der HS noch verlötet war. Durch die Verlötung war die Oberfläche vom HS leicht gewölbt und da kamen eben Kühler auf den Markt, die die exakt entgegengesetzte Wölbung hatten. Macht aber,seitdem nicht mehr verlötet wird, keinen Sinn mehr.
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