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A9-SoC des iPhone 6s wird von TSMC und Samsung gefertigt

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iphone6sZwei Kerne, 2 GB Arbeitsspeicher - die reinen technischen Daten des A9-SoC im neuen Apple iPhone 6s und iPhone 6s Plus klingen nicht herausragend und doch zeigen Benchmarks, dass die neueste iPhone-Generation eine im Smartphone-Segment bisher ungesehene Leistung. Gerade die Single-Core-Leistung sticht alles bisher dagewesene aus. Die Berichte zum neuen iPhone legen außerdem nahe, dass die Bedienung flüssiger möglicht ist, als bei allen iPhones zuvor.

Bisher ließ Apple seine A-Serie-SoCs immer bei TSMC fertigen. Wie Chipsworks nun rausgefunden hat, lässt Apple den A9 sowohl bei TSMC als auch Samsung fertigen. Der APL0898 kommt auf 96 mm² und wird von Samsung gefertigt, während der APL1022 es auf 104,5 mm² bringt und von TSMC gefertigt wird. Apple beschreibt üblicherweise keine Details zur Fertigungstechnologie. In jedem Fall dürften Samsung und TSMC aber auf die FinFET-Fertigung setzen. Da sich Samsung und TSMC hinsichtlich der verwendeten Technologien unterscheiden, dürfte die unterschiedliche Größe der Chips eben dieser unterschiedlichen Fertigung geschuldet sein. Samsung verwendet ein 14-nm-FinFET-Verfahren, während TSMC in 16-nm-FinFET fertigt.

Vergleich der Chipgrößen des A9
Vergleich der Chipgrößen des A9

Der Schritt zu gleich zwei Auftragsfertigern ist aus vielerlei Hinsicht beachtlich. Samsung kann mit Apple einen Großkunden gewinnen, der zugleich in einem anderen Unternehmensbereich der größte Konkurrent ist. Für TSMC ist Apple der erste Großauftrag im FinFET-Verfahren. Apple macht sich unabhängig von beiden Unternehmen, auch wenn das initiale Auftragsvolumen sicherlich nur von zwei Herstellern sinnvoll abgearbeitet werden kann. An den ersten drei Verkaufstagen hat Apple bereits 13 Millionen iPhone 6s und iPhone 6s Plus verkauft, wenngleich die Fertigung der A9-SoCs sicherlich bereits einige Monate läuft.

Die geringere Abhängigkeit von einem Hersteller benötigte aber auch große Investitionen im Vorfeld der Produktion. So musste die Fertigung des SoC an den jeweiligen Fertigungsprozess angepasst werden. Das Tape-Out muss in zwei unterschiedlichen Systemen stattfinden, was in technischer und finanzieller Hinsicht eine große Herausforderung sein dürfte - zumindest die finanzielle Herausforderung dürfte für Apple aber weniger ein Problem sein. Durch die Unterschiedlichen Fertigungsverfahren dürften auch gewisse Anpassungen von Nöten gewesen sein, damit sich die SoCs beider Hersteller nahezu identisch verhalten. Apple hat sicherlich gewissen Vorgaben hinsichtlich des Verhältnisses von Takt und Spannung sowie den Stromverbrauchs. Sowohl TSMC als auch Samsung scheinen sich in diesem Bereich halten zu können. Eine weitere Komplexität bekommt das Thema, dass dies auch für unterschiedliche Spannungs- und Taktbereiche sowie die dazugehörigen Leckströme gelten muss.

Eines dürfte jedoch klar sein: Der Endkunde wird den Unterschied nicht feststellen können. Die Leistung und Akkulaufzeit dürften nahezu identisch sein - wenn überhaupt können genaue Messungen einen Unterschied feststellen. Genaue Tests dazu stehen noch aus. So lange aber nur ein Öffnen des iPhone sowie des Chip-Package die notwendigen Informationen zu Tage fördert, dürfte dies ein schwieriges Unterfangen sein.

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