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Skylake mithilfe von flüssigem Helium gekühlt - Dancop mit neuen Weltrekorden

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Overclocking-Rekorde sind schon lange nicht mehr mit ausladenden Luft- oder Wasserkühlern möglich. Für den Heimgebrauch bzw. stundenlanges Spielvergnügen, sind solche Kühlungen natürlich noch immer weitaus praxistauglicher. Geht es aber darum Rekorde zu brechen und auch die letzten Leistungsreserven aus Prozessor, Grafikkarte und Arbeitsspeicher zu quetschen, dann ist flüssiger Stickstoff die derzeit beste Wahl. Er ist relativ günstig und und beachtet man einige Regeln auch leicht zu handhaben. Wem die Kühlleistung aber nicht ausreicht, der kann noch zu flüssigem Helium greifen. Es wird aber weitaus weniger häufig eingesetzt.

Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS
Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS

Im Rahmen des von ASUS veranstalteten Extrem-OC-Event "Absolute Zero" konnte sich unter anderem auch Daniel "Dancop" Schier aus unserem Forum an der Kühlung mittels flüssigem Helium versuchen. Dazu wurden 100 l des flüssigen Gases bereitgestellt. Während flüssiger Stickstoff auf eine Temperatur von -196 °C kommt, erreicht flüssiges Helium -269 °C und ist damit noch einmal 70 °C kühler. Da so manche Hardware aber bereits bei weitaus früher durch einen sogenannten Coldbug limitiert wird, gilt es zunächst einmal Hardware zu finden, die solch niedrige Temperaturen auch mitmacht. In Form des Intel Core i7-6700K und Core i5-6600K (Hardwareluxx-Artikel) hat man diese Hardware gefunden und versuchte diese auf den neuen Z170-Mainboards von ASUS, die ebenfalls gestern vorgestellt wurden, weiter auszureizen.

Dancop erreichte auf einem ASUS Maximus VIII Extreme mit einem Intel Core i7-6700K einen Takt von 6.798,8 MHz. Zum Vergleich: Der Prozessor kommt ohne Overclocking auf einen maximalen Boost-Takt von 4,2 GHz und unser kurzer OC-Test konnte immerhin 4,8 - 5,0 GHz aus der CPU kitzeln.

Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS
Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS

Allerdings ist die Handhabung von flüssigem Helium gegenüber flüssigem Stickstoff deutlich aufwendiger. So kann das Helium nicht einfach aus dem Container gegossen werden, sondern wird unter Druck in den Pot, der auf dem Prozessor sitzt, eingelassen. Dieser kann natürlich nicht direkt aus Zimmertemperatur heraus mit flüssigem Helium befüllt werden, sondern wird mit Hilfe von flüssigem Stickstoff vorgekühlt. Dennoch entsteht dabei eine Unmenge an kondensierender Feuchtigkeit, welche auch die Umgebungsluft einnebelt. Zu beachten gilt auch, dass flüssiges Helium eine geringere Wärmekapazität vorzuweisen hat, als flüssiger Stickstoff. Man benötigt also sehr viel mehr flüssiges Helium, um eine gewisse Menge Wärme abführen zu können. Lange Heavy-Load-Tests, die mehrere Minuten dauern können, sind daher ungeeignet. Ein weiterer Nachteil ist der Preis des Heliums. Es kostet den Faktor 15 mehr, als flüssiger Stickstoff.

Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS
Dancop auf dem Extrem-OC-Event Absolute Zero von ASUS

Für extremes Overclocking kann flüssiges Helium aber durchaus seinen Sinn erfüllen. Ein Taktplus von 100 bis 150 MHz sind durch die geringeren Temperaturen möglich. Dies entspricht allerdings auch nur einem Plus in einem niedrigen einstelligen Prozentbereich. Das Aufwand (zeitlich und finanziell) für diese relativ geringe Taktsteigerung ist also enorm. Und auch hier stößt man dann irgendwann an Grenzen der Hardware. Einer der Intel Core i7-6700K erreicht bei -220 °C ebenfalls den Cold Bug und konnte nicht weiter heruntergekühlt werden.

Im Zuge des Extrem-OC-Events "Absolute Zero" wurden von Daniel "Dancop" Schier einige neue Weltrekorde aufgestellt.

Welche ist die beste CPU?

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