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AMD arbeitet an neuem x86-CPU-Design für den High-End-Markt

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AMD Logo 2013Mit der Rückkehr von Jim Keller zu AMD verkündete die Chipschmiede gleichzeitig die Entwicklung eines ersten eigenen ARM-Designs in 64 Bit namens "K12". Das Entwicklerteam soll aber nicht nur an K12 arbeiten, sondern bereits bei der Ankündigung Anfang Mai war bereits die Rede von weiteren 64-Bit basierten Architekturen für x86-Designs. Einige Wochen später wurden erste konkretere Gerüchte bekannt, die nun im Rahmen der APU14 im chinesischen Peking ebenfalls hinter vorgehaltener Hand besprochen wurden und damit an Glaubwürdigkeit gewinnen.

AMD will die neue Architektur dabei von Grund auf neu entwickeln und keinen Stein auf dem anderen lassen. Grund dafür dürfte die mangelnde Leistung der "Bulldozer"-Architektur sein, bei der das CMT (Clustered-Multithreading) eine wichtige Rolle spielen sollte. Beim CMT werden zwei Integer-Einheiten mit einer FPU (Fließkomma-Einheit) zu einem sogenannten Modul zusammengefasst. Ein Modul sollte bei einen um etwa 20 Prozent größeren Platzbedarf eines Single-Core-Moduls besitzen, dabei aber etwa 80 Prozent der Leistung von zwei dedizierten Kernen erbringen - so die Theorie. In der Praxis kämpft AMD noch heute mit diesem Prinzip und kann besonders im Bereich der Single-Threaded-Performance gegen die aktuelle Prozessoren-Generation von Intel wenig bis gar nichts ausrichten.

Alles auf Anfang soll es nun bei der neuen x86-Architektur heißen und damit werden wir uns vermutlich auch von der aktuellen Modul-Bauweise der "Piledriver", "Steamroller" und noch kommenden "Excavator"-Generation verabschieden müssen. Genauere Details zum neuen x86-Design will AMD zum aktuellen Zeitpunkt aber noch nicht verraten. Es wird allerdings noch mindestens zwei Jahre dauern, bis wir die ersten Früchte der Entwicklung sehen werden, die neben relativ hohen Kosten auch die entsprechende Zeit in Anspruch nehmen werden. Sollten erste Produkte 2016 erscheinen, dürften wir über die Fertigung in 20 nm bereits hinaus sein und AMD könnte demnach ein Design in 14/16 nm FinFET planen.