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IDF Shenzhen: Intel zeigt Edison-Entwicklerboard und neue SoCs für Smartphones und Tablets

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intel3Derzeit findet im chinesischen Shenzhen das Intel Developer Forum statt. Da man sich einige Themen offensichtlich nicht mehr bis in den September zum IDF in San Francisco aufsparen wollte, hat man nun in China zwei Neuigkeiten vorgestellt, die vielleicht bei näherer Betrachtung interessanter sind, als es den Anschein haben mag.

Die erste Neuheit ist ein integrierter System-on-a-Chip namens SoFIA. SoFIA ist ein integrierter Mobile-SoC auf Basis des Intel-Atom-Prozessors für Einsteiger- und kostengünstige Smartphones und Tablets. Diese Marktsegmente sind laut Intel und einigen wichtigen Partnern in China eine große strategische Chance, endlich etwas stärker in diesem Bereich einsteigen zu können. Die OEMs werden voraussichtlich im vierten Quartal 2014 erste SoFIA-3G-Chips erhalten. Brian Krzanich, CEO bei Intel, rechnet damit, dass in diesem Jahr rund 40 Millionen Tablets mit Intel-Prozessoren verkauft werden - in Zukunft will man diesen bereich offenbar weiter ausbauen.

Die zweite Neuvorstellung ist ein Entwickler-Board namens Edison auf Basis der Atom-Prozessoren in 22-nm-Fertigung. Im Laufe dieses Jahres wird das erste Intel-Edison-Board in einem vereinfachten Design auf den Markt kommen. Es basiert auf der 22-nm-"Silvermont"-Mikroarchitektur und integriert einen Dual-Core Intel-Atom-SoC mit erweiterten I/O-Schnittstellen und bietet umfangreiche Software-Unterstützung. Mit solchen Lösungen möchte es Intel den Entwicklern einfacher machen, für Atom-Prozessoren zu entwickeln. Laut Krzanich wird Intel aufgrund der positiven Resonanz aus der Industrie Intel Edison zu einer Familie von Entwicklungsboards erweitern, die ein breiteres Spektrum von Marktsegmenten und Kundenbedürfnissen ansprechen. Ob wir in der Folge in breiteren Produktsegmenten Atom-Prozessoren sehen werden, wird die Zukunft zeigen.

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