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ASUS aktualisiert das TUF Sabertooth 990FX mit M.2 NVMe und USB 3.1

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asusDerzeit warten viele sicherlich auf das, was AMD im kommenden Jahr mit der neuen Zen-Architektur vorstellen wird. In den vergangenen Monaten hat AMD bereits zahlreiche Details dazu selbst veröffentlicht oder unbestätigte Informationen ergänzten das Bild. Die finale Leistung der dazugehörigen Prozessoren ist aber noch immer unklar. Eines ist jedoch bereits bekannt: Mit dem Sockel AM4 führt AMD die bisher getrennten Produktlinien zusammen. Neue Chipsätze wird es ebenfalls geben und so bleibt den Mainboardherstellern aktuell nur eine Aktualisierung der bestehenden Produkte. ASUS hat das TUF Sabertooth 990FX R3.0 nun neu aufgelegt.

Beim TUF Sabertooth 990FX R3.0 konzentriert sich ASUS einmal mehr auf die Aktualisierung der Schnittstellen und Anschlüsse und passt diese den aktuellen Bedürfnissen an. Damit ist ASUS aber nicht alleine, denn auch die Konkurrenten taten dies in der Vergangenheit mehrfach – egal ob die dazugehörigen Mainboards inzwischen vier bis fünf Jahre auf dem Buckel haben oder nicht. USB 3.1 Gen 1 mit 5 GBit/s, USB 3.1 Gen 2 mit 10 GBit/s und der M.2-Slot spielen dabei die Hauptrolle. Dies ist auch beim ASUS TUF Sabertooth 990FX R3.0 der Fall.

Das USB 3.1 Gen 2 mit bis zu 10 GBit/s wird über den Zusatzchip Mediatek ASM1142 realisiert. Insgesamt vier dieser schnellen Anschlüsse bietet das Mainboard nun. Einer davon ist sogar als Typ-C-Stecker ausgelegt. Hinzu kommen acht weitere USB-3.0-Anschlüsse und noch einmal acht USB-2.0-Anschlüsse. In dieser Hinsicht dürfte das Mainboard demnach ausreichend bestückt sein. Der M.2-2242/2260/2280/22110-Steckplatz ist ebenfalls neu. Zwar wird dieser mit vier PCI-Express-Lanes angebunden, der SB950-Chipsatz spricht allerdings nur PCI-Express der zweiten Generation und damit kann der M.2-Slot nicht die volle Leistung erreichen. Einige der schnellen SSDs werden darin sogar ausgebremst.

Ebenfalls auf der dritten Revision neu sind ein geänderter Ethernet-Chip von Intel (I211-AT) und ein Realtek ALC1150 für das Onboard-Audio. An die neueren Mainboards angepasst hat ASUS auch das Design sowie die Kühlung. Aufgrund des identischen Chipsatzes samt Southbridge sowie dem Sockel AM3+ ändert sich bei den übrigen Merkmalen recht wenig. Das ASUS TUF Sabertooth 990FX R3.0 unterstützt auf vier DIMM-Steckplätzen bis zu 32 GB DDR3-1866. Auf vier PCI-Express-x16-Steckplätzen wird eine je nach Bestückung unterschiedlich hohe Anzahl an Lanes angebunden. Alle weiteren Details sind auf der Produktseite direkt bei ASUS verfügbar.

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Kommentare (34)

#25
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Zitat Razor0601;25068151
Andere Liga? Tust ja so als wenn das Board mit dem komischen Brückenchip doppelt so viel Leistung aus den Grakas holt. Rate mal warum das Board nur kurzzeitig verkauft wurde. Hatte es selbst und alle anderen Sabertooth 990fx auch. Ist nicht besser als die anderen

JA, weil nicht mal Intel 2x 16 Lanes bietet im Multi-GPU Betrieb.
Wie das gelöst wird überalasse ich gerne den Herstellern, das Board wurde einfach nicht in hohen Stückzahlen produziert, wer gibt schon über 200€ für sein Mainboard aus?

Mir ging es nur darum, sparen sparen sparen ist nicht immer günstiger, wer hochwertige Bauteile auf seinem Mainboard haben will bekommt das nicht unter 100€.
Daran wird AM4 auch nichts ändern, die X370 wird es nicht für 100€ geben und wenn dann wurde gespart gegenüber 990FX.
#26
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Wenn die Leistung der neuen CPUs stimmt gebe ich auch gerne mehr aus. Hauptsache Intel ist nicht mehr so weit vorne. Kann ich nicht mehr hören/lesen dieses Intel hat aber viel bessere Singlecoreleistung als die doofen AMD's. Bla bla bla
#27
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Die Lanes sind vom Chipsatz, die CPU ist aber wie bei AM3+ üblich per HT angebunden und genau das ist der Flaschenhals.
19,6W TDP für den Chipsatz ist auch etwas hoch.

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets#A-Link_Express_III
#28
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ja nicht mal Intel hat 2 x 16 Lanes..

https://www.caseking.de/gigabyte-z170x-soc-force-intel-z170-mainboard-sockel-1151-mbgb-208.html
#29
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Zitat Energiegetraenk Pfirsich;25073582
Die Lanes sind vom Chipsatz, die CPU ist aber wie bei AM3+ üblich per HT angebunden und genau das ist der Flaschenhals.
19,6W TDP für den Chipsatz ist auch etwas hoch.

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets#A-Link_Express_III

Wüsste nicht warum der HT-Link ein Flaschenhals sein soll, es geht bei meinem Board darum, dass beide GPUs über die 2x 16 Lanes ohne Umweg über die CPU kommunizieren können. (XDMA)


Ja richtig, die Boards mit PCI-Express Brückenchips ermöglichen 2x 16 Lanes.
In der CPU (Sockel 1151) sind aber nur x16 Lanes vorhanden, ohne Brücken Chip kommunizieren diese nur mit 2x 8 Lanes.

ZEN soll 2x 16 Lanes in der CPU haben. ;)
#30
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Zitat
In der CPU (Sockel 1151) sind aber nur x16 Lanes vorhanden, ohne Brücken Chip kommunizieren diese nur mit 2x 8 Lanes.

Aber 3.0, also nicht langsamer als dein x16...
#31
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Zitat Energiegetraenk Pfirsich;25074874
Aber 3.0, also nicht langsamer als dein x16...

Bei mir ist es auch 3.0 da ein PLX Brücken Chip verbaut ist, genau zwischen den zwei PCI-Express 3.0 Steckplätze.
Somit ist der Weg von GPU1 zu GPU2 kürzer mit Brücken Chip, als von GPU1 zur CPU und dann erst zu GPU2, also bessere Latenz und mehr Bandbreite zwischen den GPUs.

Der PLX auf meinen Sabertooth Gen3 R2.0 hat Insgesamt 48 Lanes (3x 16 Lanes).
#32
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Toll, nur bringt es bei einer so alten Plattform wie AM3+ halt nichts...
#33
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Zitat Energiegetraenk Pfirsich;25076378
Toll, nur bringt es bei einer so alten Plattform wie AM3+ halt nichts...

Wonach sieht es denn aus?
http://abload.de/img/hdtune255_1mblock_all3us9v.jpg
Alle Speichermedien über den HT-Link. :)
#34
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mich hat das PCIe 3.0 auch interessiert, aber das war ja leider das einzige Board damit und auch nicht sehr lange am Markt.
Zu der Zeit hat aber eben mein Crosshair noch gelebt und es wäre ja beinahe ein Downgrade gewesen die beiden zu tauschen.

Apropos, vielleicht legen die ja davon auch noch ein neues auf :asthanos:, quasi ein Crosshair-V Extreme ;)
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