> > > > Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Veröffentlicht am: von

usb 3 1Im Rahmen des gestarteten IDF in der chinesischen Metropole Shenzen hat Intel weitere Details zum kommenden USB-3.1-Standard sowie dem neuen USB-Stecker vom Typ C verraten.

Im Fokus von USB 3.1 stehen dabei wie erwartet höhere Übertragungsraten. Während die bisherige Version der Schnittstelle bis zu 5 Gb/s vorsieht, soll die nächste Generation eine Verdoppelung auf 10 Gb/s ermöglichen. Laut Intel sollen davon nicht nur externe Laufwerke profitieren, sondern auch Displays. Werden diese per USB 3.1 angeschlossen, werden auch Auflösungen jenseits von Full HD möglich sein, so das Versprechen. Aber auch der Betrieb mehrerer Anzeigen, die über USB angesteuert werden, soll so möglich sein; bislang wird beides durch die maximale Übertragungsrate verhindert, das neue Limit liegt auf einem Niveau wie bei HDMI 1.4.

Ebenfalls vorgesehen sind Multifunktions-Anschlüsse: Über einen Anschluss sollen so verschiedene SuperSpeed-Endgeräte — dies bleibt die Bezeichnung der höchsten Geschwindigkeitsstufe - mit ausreichender Bandbreite versorgt werden. Als Beispiel wird ein in ein Display integriertes USB-Hub angeführt, an dem wiederum verschiedene Geräte wie Webcams, externe Festplatten und AV-Lösungen angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen Display und Rechner soll dennoch mit nur einem Kabel möglich sein.

intel usb3 1 01

intel usb3 1 01

USB PD

Im besten Fall beziehen die Anzeigen dann auch die elektrische Energie über dieses Kabel, da auch der USB-Power-Delivery-Standard (USB PD) umgesetzt und berücksichtigt werden soll. Hier sind insgesamt fünf Profile vorgesehen, die sich in puncto Spannung und Stromstärke und somit auch in der Leistung voneinander unterscheiden werden. Die Bandbreite reicht dabei von 5 Volt und 2 Ampere im Profil 1 bis hin zu 20 Volt und 5 Ampere in Profil 5. Für Smartphones und Zubehör wie Tastaturen ist Profil 1 vorgesehen, für Tablets und kleine Notebooks Profil 2. Die leistungsstärkeren Profile 4 und 5 sollen hingegen für große Notebooks, Workstations sowie Hubs reserviert sein.

intel usb3 1 03

Intel zufolge wird USB PD kompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein, allerdings müssen die Kabel für die Übertragung der dann höheren Leistung geeignet sein; Neuanschaffungen sind somit unter Umständen nicht auszuschließen. Ein wichtiger Aspekt ist aber nicht nur die Steigerung der übertragbaren Leistung, sondern auch die automatische Kommunikation zwischen Lieferant und Abnehmer. So soll sichergestellt werden, dass die jeweiligen Grenzwerte, die der Abnehmer verträgt, eingehalten werden. Zusätzlich wird gewährleistet, dass die Richtung des Stromflusses bei Bedarf geändert werden kann, ohne das Kabel umstecken zu müssen.

USB-Stecker Typ C

Für Smartphone- und Tablet-Nutzer interessant dürfte zudem der neuen USB-Stecker sein. Bereits Anfang Dezember erklärte die zuständige USB-3.0-Promoter Group, ein neues Format entwickeln zu wollen, dass in einigen Punkten Apples Lightning-Anschluss entspricht: Beidseitig verwendbar und dennoch kompakt sowie langlebig und auch für hohe Übertragungsraten nutzbar. Herausgekommen ist dabei der Stecker Typ C, der optisch wie ein Negativ des Lightning-Connectors wirkt.

intel usb3 1 04

intel usb3 1 04

Der Stecker selbst entspricht in der Größe dem Micro-B-Stecker (USB 2.0), der dazugehörige Anschluss soll in etwa 8,3 x 2,5 mm groß werden. Intel spricht von 10.000 Zyklen, die die neue Verbindung überstehen soll. Darüber hinaus wird die neue Schnittstelle abwärtskompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein und ebenfalls wie Version 3.1 in der Spitze bis zu 10 Gb/s übertragen können. Hinzu kommt die Unterstützung von USB PD, hier liegen die Grenzen jedoch bei 3 Ampere für Standardkabel sowie 5 Ampere für die Stecker selbst.

Weiter offen bleibt, wann erste Geräte mit USB 3.1 oder dem neuen Stecker auf den Markt kommen werden. Entsprechende Ankündigungen gibt es noch nicht.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 13.08.2012

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 423
Wäre schön, wenn sie die versprochene Geschwindigkeit auch mal einhalten würden.

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.
#2
Registriert seit: 09.04.2011

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1391
Zitat ojumle;22045628

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.

Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll, Host, OS und Device müssen das sauber unterstützen. Mit USB 3.1 wird die Kodierung von 8b/10b auf 128b/132b geändert, so daß auch der Overhead geringer wird.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 11648
Eendlich keine verkehrt herum Reinsteck-Versuche mehr! =D
#4
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 31093
Zitat jdl;22056050
Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll...

Die meisten User wissen vermutlich nicht mal, dass es UASP überhaupt gibt^^
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Ryzen-Mainboards für 100 Euro: Vier B350-Boards im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_TEASER_100

AMDs Ryzen-Prozessoren haben Bewegung in den Prozessormarkt gebracht. Trotz High-End-Performance haben AMDs Prozessoren einen sehr guten Preis - und mit den passenden Mainboards lassen sich günstige und schnelle Systeme aufbauen. Wir haben vier Platinen mit AMDs B350-Chipsatz im Test: Das ASUS... [mehr]

MSI X299 Gaming Pro Carbon (AC) im Test - LED-Show mit gehobener Ausstattung

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_MSI_X299_GAMING_PRO_CARBON_008_LOGO

Mit den Gaming-Pro-Carbon-Modellen konnte MSI unabhängig vom CPU-Sockel und vom Chipsatz ein begehrtes Mainboard-Label etablieren. Von den drei existierenden Gaming-Produktserien hält sich die Performance-Gaming-Reihe genau in der Mitte auf, in die sich das Gaming Pro Carbon einordnet. Nicht ohne... [mehr]

Z370 und Coffee Lake: Viele Mainboardmodelle bereits durchgesickert

Logo von IMAGES/STORIES/2017/8GEN-INTEL-CORE-I7

Besitzer eines Skylake-S- oder Kaby-Lake-S-Systems werden von Intel dazu gezwungen, ein neues Z370-Mainboard zu kaufen, sofern sie auf Coffee Lake-S aufrüsten wollen. Eine Auf- und Abwärtskompatibilität sieht Intel nicht vor. Dies geschieht natürlich zum Ärgernis einiger Umrüstwilligen und... [mehr]

Gigabyte X399 AORUS Gaming 7 im Test

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_GIGABYTE_X399_AORUS_GAMING7_004_LOGO

Mit AMDs Ryzen-Threadripper-Prozessoren - wie Ryzen Threadripper 1950X und 1920X - mischt AMD endlich wieder im HEDT-Bereich mit und setzt Intels X299-Plattform mit der Core-X-Serie ordentlich unter Druck. Für den Sockel TR4 (SP3r2) wurden bereits zuvor einige Platinen von den renommierten... [mehr]

Gigabyte Z370 AORUS Ultra Gaming im Test

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_GIGABYTE_Z370_AORUS_ULTRA_GAMING_004_LOGO

Seit mehreren Jahren der Stagnation sieht sich Intel aufgrund der wieder erstarkten AMD-Konkurrenz dazu gedrängt, die Kern- und Threadanzahl im Mainstream-Segment anzuheben. Mit der Coffee-Lake-S-Plattform wächst die maximale Kern- und Threadanzahl um 50 %. Zum Ärgernis vieler Interessenten wird... [mehr]

ASRock X399 Taichi im Test - Ausgewogene Basis für Threadripper

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_ASROCK_X399_TAICHI_004_LOGO

Mit zwei X399-Mainboards möchte natürlich auch ASRock die AMD-Ryzen-Threadripper-Interessenten auf die eigene Seite ziehen. Mit dem X399 Professional Gaming aus der Fatal1ty-Serie und dem X399 Taichi werden von ASRock interessante Platinen mit einer guten Ausstattung zum Kauf angeboten. Da wir... [mehr]