> > > > Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Veröffentlicht am: von

usb 3 1Im Rahmen des gestarteten IDF in der chinesischen Metropole Shenzen hat Intel weitere Details zum kommenden USB-3.1-Standard sowie dem neuen USB-Stecker vom Typ C verraten.

Im Fokus von USB 3.1 stehen dabei wie erwartet höhere Übertragungsraten. Während die bisherige Version der Schnittstelle bis zu 5 Gb/s vorsieht, soll die nächste Generation eine Verdoppelung auf 10 Gb/s ermöglichen. Laut Intel sollen davon nicht nur externe Laufwerke profitieren, sondern auch Displays. Werden diese per USB 3.1 angeschlossen, werden auch Auflösungen jenseits von Full HD möglich sein, so das Versprechen. Aber auch der Betrieb mehrerer Anzeigen, die über USB angesteuert werden, soll so möglich sein; bislang wird beides durch die maximale Übertragungsrate verhindert, das neue Limit liegt auf einem Niveau wie bei HDMI 1.4.

Ebenfalls vorgesehen sind Multifunktions-Anschlüsse: Über einen Anschluss sollen so verschiedene SuperSpeed-Endgeräte — dies bleibt die Bezeichnung der höchsten Geschwindigkeitsstufe - mit ausreichender Bandbreite versorgt werden. Als Beispiel wird ein in ein Display integriertes USB-Hub angeführt, an dem wiederum verschiedene Geräte wie Webcams, externe Festplatten und AV-Lösungen angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen Display und Rechner soll dennoch mit nur einem Kabel möglich sein.

intel usb3 1 01

intel usb3 1 01

USB PD

Im besten Fall beziehen die Anzeigen dann auch die elektrische Energie über dieses Kabel, da auch der USB-Power-Delivery-Standard (USB PD) umgesetzt und berücksichtigt werden soll. Hier sind insgesamt fünf Profile vorgesehen, die sich in puncto Spannung und Stromstärke und somit auch in der Leistung voneinander unterscheiden werden. Die Bandbreite reicht dabei von 5 Volt und 2 Ampere im Profil 1 bis hin zu 20 Volt und 5 Ampere in Profil 5. Für Smartphones und Zubehör wie Tastaturen ist Profil 1 vorgesehen, für Tablets und kleine Notebooks Profil 2. Die leistungsstärkeren Profile 4 und 5 sollen hingegen für große Notebooks, Workstations sowie Hubs reserviert sein.

intel usb3 1 03

Intel zufolge wird USB PD kompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein, allerdings müssen die Kabel für die Übertragung der dann höheren Leistung geeignet sein; Neuanschaffungen sind somit unter Umständen nicht auszuschließen. Ein wichtiger Aspekt ist aber nicht nur die Steigerung der übertragbaren Leistung, sondern auch die automatische Kommunikation zwischen Lieferant und Abnehmer. So soll sichergestellt werden, dass die jeweiligen Grenzwerte, die der Abnehmer verträgt, eingehalten werden. Zusätzlich wird gewährleistet, dass die Richtung des Stromflusses bei Bedarf geändert werden kann, ohne das Kabel umstecken zu müssen.

USB-Stecker Typ C

Für Smartphone- und Tablet-Nutzer interessant dürfte zudem der neuen USB-Stecker sein. Bereits Anfang Dezember erklärte die zuständige USB-3.0-Promoter Group, ein neues Format entwickeln zu wollen, dass in einigen Punkten Apples Lightning-Anschluss entspricht: Beidseitig verwendbar und dennoch kompakt sowie langlebig und auch für hohe Übertragungsraten nutzbar. Herausgekommen ist dabei der Stecker Typ C, der optisch wie ein Negativ des Lightning-Connectors wirkt.

intel usb3 1 04

intel usb3 1 04

Der Stecker selbst entspricht in der Größe dem Micro-B-Stecker (USB 2.0), der dazugehörige Anschluss soll in etwa 8,3 x 2,5 mm groß werden. Intel spricht von 10.000 Zyklen, die die neue Verbindung überstehen soll. Darüber hinaus wird die neue Schnittstelle abwärtskompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein und ebenfalls wie Version 3.1 in der Spitze bis zu 10 Gb/s übertragen können. Hinzu kommt die Unterstützung von USB PD, hier liegen die Grenzen jedoch bei 3 Ampere für Standardkabel sowie 5 Ampere für die Stecker selbst.

Weiter offen bleibt, wann erste Geräte mit USB 3.1 oder dem neuen Stecker auf den Markt kommen werden. Entsprechende Ankündigungen gibt es noch nicht.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 13.08.2012

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 423
Wäre schön, wenn sie die versprochene Geschwindigkeit auch mal einhalten würden.

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.
#2
Registriert seit: 09.04.2011

Kapitänleutnant
Beiträge: 1639
Zitat ojumle;22045628

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.

Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll, Host, OS und Device müssen das sauber unterstützen. Mit USB 3.1 wird die Kodierung von 8b/10b auf 128b/132b geändert, so daß auch der Overhead geringer wird.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12457
Eendlich keine verkehrt herum Reinsteck-Versuche mehr! =D
#4
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 33169
Zitat jdl;22056050
Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll...

Die meisten User wissen vermutlich nicht mal, dass es UASP überhaupt gibt^^
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

  • MSI MEG Z390 Godlike im Test - Große Ausstattung und effizienter VRM-Bereich

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI_MEG_Z390_GODLIKE_005_LOGO

    Nun ist er endlich da! Heute endet das NDA für den Z390-Chipsatz, der als Grundlage für neue Mainboards verwendet wird und das Intel-300-Chipsatzportfolio nach oben hin abrundet. In der Redaktion sind auch bereits einige Z390-Platinen eingetroffen, die auf den Test-Parcours warten. Als erstes... [mehr]

  • ASUS ROG Maximus XI Formula im Test - Volle Ausstattung inkl. 5 GBit/s LAN

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_ROG_MAXIMUS_XI_FORMULA_004_LOGO

    In Verbindung mit Intels neuem Z390-Chipsatz und der offiziell vorgestellten neunten Core-Generation geht die mittlerweile elfte Maximus-Mainboard-Serie an den Start, die Teil der umfangreichen Republic-of-Gamers-Produktpalette (ROG) ist. Erstes Modell bei uns im Test ist das ROG Maximus XI... [mehr]

  • Gigabyte Z390 AORUS Master im Test - Oberklasse trifft hervorragende Effizienz

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/GIGABYTE_Z390_AORUS_MASTER_005_LOGO

    Es geht nun in die dritte Runde der neuen Z390-Mainboards. Mit dem MSI MEG Z390 Godlike und dem ASUS ROG Maximus XI Formula haben wir den Anfang gemacht. Aber auch Gigabyte hat einige Z390-Mainboards vorgestellt, von denen derzeit das Z390 AORUS Master das Flaggschiff darstellt. Ob es diese... [mehr]

  • ASRock Z390 Taichi im Test - Verbesserte Energie-Effizienz dank besserem...

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASROCK_Z390_TAICHI_004_LOGO

    Ausgehend von den vier renommierten Mainboard-Herstellern fehlt schließlich noch ASRock. Und so setzen wir unsere Z390-Reise mit einem Modell von ASRock fort. Ein Modell, dessen Vorgänger aus dem letzten Jahr ein wahres Vergnügen für die Overclocker darstellte. Die Rede ist vom ASRock Z370... [mehr]

  • ASUS Z390: 20 Mainboards gehen an die Front

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_ROG_MAXIMUS_XI_FORMULA_LOGO

    Mit satten 20 brandneuen Z390-Modellen geht ASUS an die Mainboard-Front und stellt damit eine breite Auswahl an unterschiedlichen Versionen für die gestern vorgestellte neunte Core-Generation von Intel vor. Abgedeckt wird die gesamte Produktpalette: Angefangen mit der Prime-, über die... [mehr]

  • der8auer: Port80-Debug-LED-Anzeige zum Nachrüsten vorgestellt

    Logo von IMAGES/STORIES/2017/DERBAUER_80PORT_DEBUG_LED_LOGO

    Roman Hartung alias der8auer ist für seine Kreativität im CPU- und Mainboard-Segment bekannt und hat ein neues Produkt am heutigen Mittwoch vorgestellt und veröffentlicht. Es handelt sich um eine nachrüstbare Debug-LED für Mainboards, die nicht schon von Werk aus eine zur Verfügung stellen.... [mehr]