> > > > Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Veröffentlicht am: von

usb 3 1Im Rahmen des gestarteten IDF in der chinesischen Metropole Shenzen hat Intel weitere Details zum kommenden USB-3.1-Standard sowie dem neuen USB-Stecker vom Typ C verraten.

Im Fokus von USB 3.1 stehen dabei wie erwartet höhere Übertragungsraten. Während die bisherige Version der Schnittstelle bis zu 5 Gb/s vorsieht, soll die nächste Generation eine Verdoppelung auf 10 Gb/s ermöglichen. Laut Intel sollen davon nicht nur externe Laufwerke profitieren, sondern auch Displays. Werden diese per USB 3.1 angeschlossen, werden auch Auflösungen jenseits von Full HD möglich sein, so das Versprechen. Aber auch der Betrieb mehrerer Anzeigen, die über USB angesteuert werden, soll so möglich sein; bislang wird beides durch die maximale Übertragungsrate verhindert, das neue Limit liegt auf einem Niveau wie bei HDMI 1.4.

Ebenfalls vorgesehen sind Multifunktions-Anschlüsse: Über einen Anschluss sollen so verschiedene SuperSpeed-Endgeräte — dies bleibt die Bezeichnung der höchsten Geschwindigkeitsstufe - mit ausreichender Bandbreite versorgt werden. Als Beispiel wird ein in ein Display integriertes USB-Hub angeführt, an dem wiederum verschiedene Geräte wie Webcams, externe Festplatten und AV-Lösungen angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen Display und Rechner soll dennoch mit nur einem Kabel möglich sein.

intel usb3 1 01

intel usb3 1 01

USB PD

Im besten Fall beziehen die Anzeigen dann auch die elektrische Energie über dieses Kabel, da auch der USB-Power-Delivery-Standard (USB PD) umgesetzt und berücksichtigt werden soll. Hier sind insgesamt fünf Profile vorgesehen, die sich in puncto Spannung und Stromstärke und somit auch in der Leistung voneinander unterscheiden werden. Die Bandbreite reicht dabei von 5 Volt und 2 Ampere im Profil 1 bis hin zu 20 Volt und 5 Ampere in Profil 5. Für Smartphones und Zubehör wie Tastaturen ist Profil 1 vorgesehen, für Tablets und kleine Notebooks Profil 2. Die leistungsstärkeren Profile 4 und 5 sollen hingegen für große Notebooks, Workstations sowie Hubs reserviert sein.

intel usb3 1 03

Intel zufolge wird USB PD kompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein, allerdings müssen die Kabel für die Übertragung der dann höheren Leistung geeignet sein; Neuanschaffungen sind somit unter Umständen nicht auszuschließen. Ein wichtiger Aspekt ist aber nicht nur die Steigerung der übertragbaren Leistung, sondern auch die automatische Kommunikation zwischen Lieferant und Abnehmer. So soll sichergestellt werden, dass die jeweiligen Grenzwerte, die der Abnehmer verträgt, eingehalten werden. Zusätzlich wird gewährleistet, dass die Richtung des Stromflusses bei Bedarf geändert werden kann, ohne das Kabel umstecken zu müssen.

USB-Stecker Typ C

Für Smartphone- und Tablet-Nutzer interessant dürfte zudem der neuen USB-Stecker sein. Bereits Anfang Dezember erklärte die zuständige USB-3.0-Promoter Group, ein neues Format entwickeln zu wollen, dass in einigen Punkten Apples Lightning-Anschluss entspricht: Beidseitig verwendbar und dennoch kompakt sowie langlebig und auch für hohe Übertragungsraten nutzbar. Herausgekommen ist dabei der Stecker Typ C, der optisch wie ein Negativ des Lightning-Connectors wirkt.

intel usb3 1 04

intel usb3 1 04

Der Stecker selbst entspricht in der Größe dem Micro-B-Stecker (USB 2.0), der dazugehörige Anschluss soll in etwa 8,3 x 2,5 mm groß werden. Intel spricht von 10.000 Zyklen, die die neue Verbindung überstehen soll. Darüber hinaus wird die neue Schnittstelle abwärtskompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein und ebenfalls wie Version 3.1 in der Spitze bis zu 10 Gb/s übertragen können. Hinzu kommt die Unterstützung von USB PD, hier liegen die Grenzen jedoch bei 3 Ampere für Standardkabel sowie 5 Ampere für die Stecker selbst.

Weiter offen bleibt, wann erste Geräte mit USB 3.1 oder dem neuen Stecker auf den Markt kommen werden. Entsprechende Ankündigungen gibt es noch nicht.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 13.08.2012

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 423
Wäre schön, wenn sie die versprochene Geschwindigkeit auch mal einhalten würden.

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.
#2
Registriert seit: 09.04.2011

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1511
Zitat ojumle;22045628

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.

Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll, Host, OS und Device müssen das sauber unterstützen. Mit USB 3.1 wird die Kodierung von 8b/10b auf 128b/132b geändert, so daß auch der Overhead geringer wird.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 11959
Eendlich keine verkehrt herum Reinsteck-Versuche mehr! =D
#4
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 31678
Zitat jdl;22056050
Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll...

Die meisten User wissen vermutlich nicht mal, dass es UASP überhaupt gibt^^
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

MSI Z370 Gaming Pro Carbon (AC) im Test - bezahlbares Mittelklasse-Mainboard

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_MSI_Z370_GAMING_PRO_CARBON_AC_004_LOGO

Die zweite Z370-Runde werden wir mit einem weiteren Unterbau von MSI beginnen. Das Z370 Gaming Pro Carbon (AC) ein Modell der oberen Mittelklasse und hat für den Anwender eine großzügige Ausstattung zu bieten. Daher sind wir gespannt, inwiefern sich das neue Board zwischen den anderen Probanden... [mehr]

ASUS ROG Maximus X Hero im Test - Der ROG-High-End-Einstieg für Coffee Lake-S

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_ASUS_MAXIMUS_X_HERO_004_LOGO

Mittlerweile sind wir bei der zehnten Maximus-Serie angekommen und mit dem Maximus X Hero bietet ASUS den Einstieg in die Maximus-X-Serie an. Wir konnten es uns natürlich nicht entgehen lassen, das neue Maximus X Hero für Coffee Lake-S unter die Lupe zu nehmen und es mit den anderen... [mehr]

ASRock Z370 Taichi im Test - Leistungsstarkes Z370-Brett der Oberklasse

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_ASROCK_Z370_TAICHI_004_LOGO

Es ist mal wieder Taichi-Zeit, denn für die brandneuen Coffee-Lake-S-Prozessoren hat ASRock natürlich ebenfalls neue Platinen mit dem Z370-Chipsatz gefertigt. Und darunter fällt auch das ebenfalls neue Z370 Taichi. Das jeweilige Taichi-Modell positioniert sich sockel-unabhängig in der... [mehr]

Gigabyte X299 AORUS Gaming 7 Pro im Kurztest - VRM- und Kühlung-Verbesserungen...

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/GIGABYTE_X299_AORUS_GAMING7_PRO_02_LOGO

Intels X299-Plattform bringt mit Skylake-X bis zu 18 Kerne inklusive SMT in den High-End-Desktop-Bereich. Schon zu Anfang sind dann erste Probleme mit den hohen VRM-Temperaturen und zu schwacher Stromversorgung bei einigen X299-Mainboards ans Tageslicht getreten. Dies hat Gigabyte und auch ASRock... [mehr]

ASUS ROG Maximus X Formula im Test - Maximale Ausstattung mit OLED-Display

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ASUS_MAXIMUS_X_FORMULA_004_LOGO

Die Weihnachtsfeiertage und auch der Jahreswechsel liegen nun hinter uns, sodass wir uns nun weitere Mainboards näher anschauen werden. Gegen Ende 2017 ist das ASUS ROG Maximus X Formula in unserer Redaktion eingetroffen. Inzwischen haben wir das Maximus X Formula für Intels... [mehr]

Meltdown: ASUS, ASRock, EVGA Gigabyte und MSI stellen BIOS-Updates für...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Das Jahr 2018 begann in der IT-Welt mit der Bekanntgabe der schwerwiegenden Sicherheitslücken mit dem Codename "Meltdown" und "Spectre". Während sich "Meltdown" auf die Intel-Prozessoren beschränkt, sieht es bei "Spectre" ganz anders aus. Und auch wenn Software einen Hardware-Fehler nicht... [mehr]