> > > > Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Veröffentlicht am: von

usb 3 1Im Rahmen des gestarteten IDF in der chinesischen Metropole Shenzen hat Intel weitere Details zum kommenden USB-3.1-Standard sowie dem neuen USB-Stecker vom Typ C verraten.

Im Fokus von USB 3.1 stehen dabei wie erwartet höhere Übertragungsraten. Während die bisherige Version der Schnittstelle bis zu 5 Gb/s vorsieht, soll die nächste Generation eine Verdoppelung auf 10 Gb/s ermöglichen. Laut Intel sollen davon nicht nur externe Laufwerke profitieren, sondern auch Displays. Werden diese per USB 3.1 angeschlossen, werden auch Auflösungen jenseits von Full HD möglich sein, so das Versprechen. Aber auch der Betrieb mehrerer Anzeigen, die über USB angesteuert werden, soll so möglich sein; bislang wird beides durch die maximale Übertragungsrate verhindert, das neue Limit liegt auf einem Niveau wie bei HDMI 1.4.

Ebenfalls vorgesehen sind Multifunktions-Anschlüsse: Über einen Anschluss sollen so verschiedene SuperSpeed-Endgeräte — dies bleibt die Bezeichnung der höchsten Geschwindigkeitsstufe - mit ausreichender Bandbreite versorgt werden. Als Beispiel wird ein in ein Display integriertes USB-Hub angeführt, an dem wiederum verschiedene Geräte wie Webcams, externe Festplatten und AV-Lösungen angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen Display und Rechner soll dennoch mit nur einem Kabel möglich sein.

intel usb3 1 01

intel usb3 1 01

USB PD

Im besten Fall beziehen die Anzeigen dann auch die elektrische Energie über dieses Kabel, da auch der USB-Power-Delivery-Standard (USB PD) umgesetzt und berücksichtigt werden soll. Hier sind insgesamt fünf Profile vorgesehen, die sich in puncto Spannung und Stromstärke und somit auch in der Leistung voneinander unterscheiden werden. Die Bandbreite reicht dabei von 5 Volt und 2 Ampere im Profil 1 bis hin zu 20 Volt und 5 Ampere in Profil 5. Für Smartphones und Zubehör wie Tastaturen ist Profil 1 vorgesehen, für Tablets und kleine Notebooks Profil 2. Die leistungsstärkeren Profile 4 und 5 sollen hingegen für große Notebooks, Workstations sowie Hubs reserviert sein.

intel usb3 1 03

Intel zufolge wird USB PD kompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein, allerdings müssen die Kabel für die Übertragung der dann höheren Leistung geeignet sein; Neuanschaffungen sind somit unter Umständen nicht auszuschließen. Ein wichtiger Aspekt ist aber nicht nur die Steigerung der übertragbaren Leistung, sondern auch die automatische Kommunikation zwischen Lieferant und Abnehmer. So soll sichergestellt werden, dass die jeweiligen Grenzwerte, die der Abnehmer verträgt, eingehalten werden. Zusätzlich wird gewährleistet, dass die Richtung des Stromflusses bei Bedarf geändert werden kann, ohne das Kabel umstecken zu müssen.

USB-Stecker Typ C

Für Smartphone- und Tablet-Nutzer interessant dürfte zudem der neuen USB-Stecker sein. Bereits Anfang Dezember erklärte die zuständige USB-3.0-Promoter Group, ein neues Format entwickeln zu wollen, dass in einigen Punkten Apples Lightning-Anschluss entspricht: Beidseitig verwendbar und dennoch kompakt sowie langlebig und auch für hohe Übertragungsraten nutzbar. Herausgekommen ist dabei der Stecker Typ C, der optisch wie ein Negativ des Lightning-Connectors wirkt.

intel usb3 1 04

intel usb3 1 04

Der Stecker selbst entspricht in der Größe dem Micro-B-Stecker (USB 2.0), der dazugehörige Anschluss soll in etwa 8,3 x 2,5 mm groß werden. Intel spricht von 10.000 Zyklen, die die neue Verbindung überstehen soll. Darüber hinaus wird die neue Schnittstelle abwärtskompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein und ebenfalls wie Version 3.1 in der Spitze bis zu 10 Gb/s übertragen können. Hinzu kommt die Unterstützung von USB PD, hier liegen die Grenzen jedoch bei 3 Ampere für Standardkabel sowie 5 Ampere für die Stecker selbst.

Weiter offen bleibt, wann erste Geräte mit USB 3.1 oder dem neuen Stecker auf den Markt kommen werden. Entsprechende Ankündigungen gibt es noch nicht.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 13.08.2012

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 423
Wäre schön, wenn sie die versprochene Geschwindigkeit auch mal einhalten würden.

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.
#2
Registriert seit: 09.04.2011

Kapitänleutnant
Beiträge: 1624
Zitat ojumle;22045628

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.

Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll, Host, OS und Device müssen das sauber unterstützen. Mit USB 3.1 wird die Kodierung von 8b/10b auf 128b/132b geändert, so daß auch der Overhead geringer wird.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12423
Eendlich keine verkehrt herum Reinsteck-Versuche mehr! =D
#4
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 32829
Zitat jdl;22056050
Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll...

Die meisten User wissen vermutlich nicht mal, dass es UASP überhaupt gibt^^
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Gigabyte B450 AORUS Pro im Test - B450-Platine mit gehobener Ausstattung

Logo von IMAGES/STORIES/2017/GIGABYTE_B450_AORUS_PRO_004_LOGO

Natürlich springt auch Gigabyte auf den B450-Zug mit auf und stellt insgesamt vier unterschiedliche Platinen bereit, die den Mainstream-User ansprechen sollen. Neben dem B450M DS3H und dem B450 AORUS M handelt es sich um die Modelle B450 AORUS Pro und B450 AORUS Pro WIFI. Wir haben von... [mehr]

Mini-ITX-Duell: ASUS ROG Strix B450-I Gaming vs. ASRock Fatal1ty B450...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_B450_I_GAMING_UND_ASROCK_B450_GAMING_ITXAC_004_LOGO

Mainboards im Mini-ITX-Format werden noch immer in geringen Varianten entwickelt, doch dabei werden diese Platinen mit jeder neuen Generation heiß erwartet. Mit ihnen lässt sich nämlich ein leistungsstarkes und gleichzeitig kompaktes System erstellen. In diesem Duell treten das ASUS ROG Strix... [mehr]

MSI B450 Gaming Pro Carbon AC im Test - Viel Ausstattung für den Preis

Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI_B450_GAMING_PRO_CARBON_AC_004_LOGO

In MSIs Mainboard-Sortiment befinden sich alleine zwölf Platinen mit AMDs B450-Midrange-Chipsatz. Mit von der Partie ist natürlich auch ein Gaming-Pro-Carbon-Modell, das zur Performance-Gaming-Reihe gehört. Wir haben das B450 Gaming Pro Carbon AC im Detail betrachtet und es gegen die... [mehr]

Ein Blick auf das MSI MEG X399 Creation und ASUS ROG Zenith Extreme

Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS-TR4

Im Vorfeld der heutigen Ankündigung der zweiten Generation der Ryzen-Threadripper-Prozessoren haben einige Mainboard-Hersteller bereits ihre Updates für die kompatiblen X399-Mainboards vorgestellt. Grundsätzlich sind alle alten Mainboards per BIOS-Update in der Lage auch die neuen Prozessoren... [mehr]

Ryzen Threadripper WX: ASUS liefert spezielle Kühlung für das ROG Zenith...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS-TR4

Auf der Computex gab es den ersten Ausblick dessen, auf was sich die Mainboard-Hersteller mit dem Start der Ryzen-Threadripper-WX-Prozessoren (Ryzen Threadripper der zweiten Generation) vorbereiten. Während die Mainboards nach einem BIOS-Update grundsätzlich in der Lage sein sollten, auch... [mehr]

Gigabyte B450 I Aorus Pro WiFi: Noch ein Mini-ITX-Mainboard für Ryzen

Logo von IMAGES/STORIES/2017/GIGABYTE_LOGO

Das ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac, das ASUS ROG Strix B450-I Gaming und das MSI B450I Gaming Plus AC sind allesamt aktuelle AM4-Mainboards mit B450-Chipsatz und im Mini-ITX-Format. Nur ein entsprechendes Gigabyte-Modell fehlte bisher. Das ändert sich nun mit dem Gigabyte B450 I Aorus... [mehr]