> > > > Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Intel verrät Details zu USB 3.1 und neuem Typ-C-Stecker

Veröffentlicht am: von

usb 3 1Im Rahmen des gestarteten IDF in der chinesischen Metropole Shenzen hat Intel weitere Details zum kommenden USB-3.1-Standard sowie dem neuen USB-Stecker vom Typ C verraten.

Im Fokus von USB 3.1 stehen dabei wie erwartet höhere Übertragungsraten. Während die bisherige Version der Schnittstelle bis zu 5 Gb/s vorsieht, soll die nächste Generation eine Verdoppelung auf 10 Gb/s ermöglichen. Laut Intel sollen davon nicht nur externe Laufwerke profitieren, sondern auch Displays. Werden diese per USB 3.1 angeschlossen, werden auch Auflösungen jenseits von Full HD möglich sein, so das Versprechen. Aber auch der Betrieb mehrerer Anzeigen, die über USB angesteuert werden, soll so möglich sein; bislang wird beides durch die maximale Übertragungsrate verhindert, das neue Limit liegt auf einem Niveau wie bei HDMI 1.4.

Ebenfalls vorgesehen sind Multifunktions-Anschlüsse: Über einen Anschluss sollen so verschiedene SuperSpeed-Endgeräte — dies bleibt die Bezeichnung der höchsten Geschwindigkeitsstufe - mit ausreichender Bandbreite versorgt werden. Als Beispiel wird ein in ein Display integriertes USB-Hub angeführt, an dem wiederum verschiedene Geräte wie Webcams, externe Festplatten und AV-Lösungen angeschlossen sind. Die Verbindung zwischen Display und Rechner soll dennoch mit nur einem Kabel möglich sein.

intel usb3 1 01

intel usb3 1 01

USB PD

Im besten Fall beziehen die Anzeigen dann auch die elektrische Energie über dieses Kabel, da auch der USB-Power-Delivery-Standard (USB PD) umgesetzt und berücksichtigt werden soll. Hier sind insgesamt fünf Profile vorgesehen, die sich in puncto Spannung und Stromstärke und somit auch in der Leistung voneinander unterscheiden werden. Die Bandbreite reicht dabei von 5 Volt und 2 Ampere im Profil 1 bis hin zu 20 Volt und 5 Ampere in Profil 5. Für Smartphones und Zubehör wie Tastaturen ist Profil 1 vorgesehen, für Tablets und kleine Notebooks Profil 2. Die leistungsstärkeren Profile 4 und 5 sollen hingegen für große Notebooks, Workstations sowie Hubs reserviert sein.

intel usb3 1 03

Intel zufolge wird USB PD kompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein, allerdings müssen die Kabel für die Übertragung der dann höheren Leistung geeignet sein; Neuanschaffungen sind somit unter Umständen nicht auszuschließen. Ein wichtiger Aspekt ist aber nicht nur die Steigerung der übertragbaren Leistung, sondern auch die automatische Kommunikation zwischen Lieferant und Abnehmer. So soll sichergestellt werden, dass die jeweiligen Grenzwerte, die der Abnehmer verträgt, eingehalten werden. Zusätzlich wird gewährleistet, dass die Richtung des Stromflusses bei Bedarf geändert werden kann, ohne das Kabel umstecken zu müssen.

USB-Stecker Typ C

Für Smartphone- und Tablet-Nutzer interessant dürfte zudem der neuen USB-Stecker sein. Bereits Anfang Dezember erklärte die zuständige USB-3.0-Promoter Group, ein neues Format entwickeln zu wollen, dass in einigen Punkten Apples Lightning-Anschluss entspricht: Beidseitig verwendbar und dennoch kompakt sowie langlebig und auch für hohe Übertragungsraten nutzbar. Herausgekommen ist dabei der Stecker Typ C, der optisch wie ein Negativ des Lightning-Connectors wirkt.

intel usb3 1 04

intel usb3 1 04

Der Stecker selbst entspricht in der Größe dem Micro-B-Stecker (USB 2.0), der dazugehörige Anschluss soll in etwa 8,3 x 2,5 mm groß werden. Intel spricht von 10.000 Zyklen, die die neue Verbindung überstehen soll. Darüber hinaus wird die neue Schnittstelle abwärtskompatibel zu USB 2.0 und 3.0 sein und ebenfalls wie Version 3.1 in der Spitze bis zu 10 Gb/s übertragen können. Hinzu kommt die Unterstützung von USB PD, hier liegen die Grenzen jedoch bei 3 Ampere für Standardkabel sowie 5 Ampere für die Stecker selbst.

Weiter offen bleibt, wann erste Geräte mit USB 3.1 oder dem neuen Stecker auf den Markt kommen werden. Entsprechende Ankündigungen gibt es noch nicht.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (4)

#1
Registriert seit: 13.08.2012

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 423
Wäre schön, wenn sie die versprochene Geschwindigkeit auch mal einhalten würden.

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.
#2
Registriert seit: 09.04.2011

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1284
Zitat ojumle;22045628

Bei Firewire, Thunderbolt, SAS und FibreChannel klappts ja auch. Nur USB zickt wie immer rum.

Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll, Host, OS und Device müssen das sauber unterstützen. Mit USB 3.1 wird die Kodierung von 8b/10b auf 128b/132b geändert, so daß auch der Overhead geringer wird.
#3
customavatars/avatar202850_1.gif
Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 10955
Eendlich keine verkehrt herum Reinsteck-Versuche mehr! =D
#4
customavatars/avatar38573_1.gif
Registriert seit: 13.04.2006
Nehr'esham
Kapitän zur See
Beiträge: 30233
Zitat jdl;22056050
Wichtig ist schon bei USB 3.0 das UAS Protokoll...

Die meisten User wissen vermutlich nicht mal, dass es UASP überhaupt gibt^^
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Mainboard-Roundup: Drei Z270-Mainboards im Vergleich

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/1ASUS_SABERTOOTH_Z270_MARK1_004_LOGO

Im Vergleich zu anderen Online-Medien, die sich mit dem Thema IT auseinandersetzen, legen wir weiterhin großen Wert darauf, auch aktuelle Mainboards stets zu durchleuchten. Neben den Unterschieden bei der Ausstattung sind zudem Differenzen bei der Leistungsaufnahme und dem Übertaktungsverhalten... [mehr]

X299/X399-Mainboards: Die Neuvorstellungen auf der Computex 2017 im Überblick

Logo von IMAGES/STORIES/2017/COMPUTEX_LOGO

Am 30. Mai wurden die Pforten der diesjährigen Computex in Taipei/Taiwan geöffnet. Bis zum 03. Juni wurden auf der Messe zahlreiche neue Produkte vorgestellt. Dabei lag in diesem Jahr ein bestimmtes Thema ganz hoch im Kurs: Die X299-Mainboards für Intels Core-X-Prozessoren und die... [mehr]

ASUS Prime B350-Plus im Test - Viel Ausstattung für wenig Geld

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/ARTIKEL_ASUS_PRIME_B350_PLUS_004_LOGO

Gerade die Mainboards mit dem B350-Chipsatz sind seit dem Release von AMDs Ryzen-Plattform sehr beliebt. Dies liegt neben den annehmbaren CPU-Preisen selbst an dem guten Kompromiss des B350-Chipsatzes. Neben einer moderaten Bereitstellung von aktuellen Schnittstellen ist mit dem B350-FCH auch das... [mehr]

Doppeltest: ASUS ROG Strix Z270E/Z270G Gaming

Logo von IMAGES/STORIES/NEWSBILDER/MNIEDERSTEBERG/ARTIKEL_2017/2ASUS_STRIX_Z270G_GAMING_004_LOGO

Im letzten Mainboard-Roundup standen sich drei "Non-Gaming"-Platinen gegenüber, aus dem das preisgünstigste Modell als klarer Sieger hervorging. In diesem Artikel geht es nun wieder zurück in die Gaming-Szene mit zwei aktuellen ASUS-Platinen. Sowohl das Strix Z270E Gaming als auch das Strix... [mehr]

Gewinnspiel: Zwei Mainboards mit Z270-Chipsatz und KillerE2500 Gaming NIC zu...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/MSI_Z270_GAMING_M5

In Zusammenarbeit mit Rivet Networks und MSI verlosen wir unter allen teilnehmenden Hardwareluxx-Lesern und Community-Mitgliedern ein topaktuelles Z270-Mainboard von MSI. Konkret gibt es das MSI Z270 Gaming M5 zu gewinnen. Die ATX-Platine nimmt in ihrem LGA1151-Sockel alle... [mehr]

ASUS startet Cashback-Aktion beim Kauf eines Mainboards und Ryzen-CPU (Update)

Logo von IMAGES/STORIES/2017/ASUS_LOGO

ASUS hat eine neue Cashback-Aktion gestartet. Wie das Unternehmen mitteilt, können Kunden beim Kauf eines ASUS-Mainboards sowie der passende Ryzen-CPU von AMD bis zu 45 Euro sparen. Zudem gibt der Hersteller den Weltraum-Shooter Everspace kostenfrei dazu. Insgesamt sind acht verschiedene... [mehr]