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Alpenföhn will mit dem Brocken 3 die nächste Evolutionsstufe erreichen

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alpenfoehn Mit der Brocken-Serie hat sich Alpenföhn im Mainstream-Segment erfolgreich behaupten können. Als nächste Evolutionsstufe soll der neue Brocken 3 an den Erfolg von Brocken und Brocken 2 anknüpfen.

Beim Vorgänger hatte Alpenföhn den Sprung vom 120- zum 140-mm-Format vollzogen. Diesem bleibt der Hersteller auch beim neuen Brocken 3 treu. Und trotzdem soll die Kühlleistung eine neue Stufe erreichen. Dafür kombiniert Alpenföhn fünf silbern vernickelte 6-mm-Heatpipes mit direktem CPU-Kontakt und einem großflächigen Kühkörper mit optimierter Kühlrippenstruktur. Gepaart wird der Kühlkörper mit einem Wing-Boost-3-Lüfter im 140-mm-Format. Der neue Lüfter soll den Luftstrom optimieren und die Lüfterlautstärke reduzieren. Dadurch konnte Alpenföhn die maximale Drehzahl des PWM-Lüfters auf 1.050 U/min reduzieren. Die minimale Drehzahl wird mit 400 U/min angegeben. Bei Bedarf liegt ein zweites Paar Lüfterklammern für eine Push-Pull-Konfiguration aus zwei Lüftern bei.

Bei Maßen von 146 x 165 x 125 mm (B x H x T) und einem Gewicht von 850 g (beide Angaben inklusive Lüfter) ist der Brocken 3 ein relativ wuchtiger Single-Tower-Kühler. Damit geht die Frage nach der Kompatibilität einher. Der stark asymmetrische Aufbau soll dafür sorgen, dass sich Kühler und Arbeisspeicher nicht in die Quere kommen. Apropos Kompatibilität – eingesetzt werden kann der Brocken 3 auf den AMD-Sockeln AM2(+), AM3(+), AM4, FM2(+) und FM1 und den Intel-Sockeln LGA 775, 1366, 115x und 2011(V3). Installiert wird der Kühler mit dem RockMount-2-Montagesystem. Alpenföhn gibt den neuen Brocken für eine TDP von bis zu 220 W frei.

Bei Caseking.de ist der Brocken 3 ab sofort lieferbar und für 44,90 Euro erhältlich. Dieser Preis entspricht auch der UVP des Herstellers.

Abschließend noch eine Anmerkung in eigener Sache: Wir haben bereits ein Testsample von Alpenföhn erhalten und können deshalb für die News auch auf eigenes Bildmaterial zurückgreifen. Der ausführliche Test soll in nächster Zeit folgen.

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Kommentare (16)

#7
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Swisttal
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Zitat certhas;25757974
Was genau soll eine zusätzliche Kupferplatte bringen wenn die Heatpipes eh schon auf dem HS aufliegen?


Gar nichts, das ist genau der Punkt. In der Praxis ist es völlig egal. Der Irrglaube, dass direkt aufliegende Heatpipes schlechter kühlen hält sich leider stoisch. Schlimmer als Unwissen ist Halbwissen. Oder vollkommen theoretisches.
#8
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Admiral
Beiträge: 13754
Wenn die CPU Ihren Hotspot mittig hat dann wird eine Bodenplatte die Hitze gleichmäßiger an die Heatpipes verteilen.
Da der IHS der CPU das aber auch schon macht sollten die Unterschiede nur minimal sein. Also keine Panik deswegen.
#9
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Korvettenkapitän
Beiträge: 2075
Zitat Xaphyr;25757996
Gar nichts, das ist genau der Punkt.... Schlimmer als Unwissen ist Halbwissen. Oder vollkommen theoretisches.


Was du hier eindrucksvoll demonstrierst. :wall:

Es macht eben DOCH einen Unterschied. Dabei kommt es aber auf die CPU an. Bei den aktuelleren Intel CPUs, deren Chip vergleichsweise klein ist, bildet sich in der Mitte ein "Hotspot", welcher von HDT Kühler nicht wirklich "aufgelöst" werden kann.
Deshalb bieten sich bei diesen CPUs eher Kühler mit einer Bodenplatte an.
Ausgenommen sind hiervorn die "Skylake-X" CPUs, deren Chip auch recht groß ist. In diesem Fall sollte HDT keine Nachteile bringen.

Bei den AMD CPUs der letzen Jahre und auch den aktuellen Ryzen ist das nicht so problematisch. Da dort die Chips deutlich größer sind bzw. die Chips mit dem Heatspreader verlötet sind und somit eine deutlich großflächigere Wärmeabgabe vonstatten geht, können HDT Kühler ihre Stärke besser ausspielen und sind teils sogar effizienter als solche mit Bodenplatte.

Es ist eben (wie so oft) nicht schwarz/weiß zu sehen, sondern für jede CPU gibt es mal mehr, mal weniger geeignete Kühler.

Generell lässt sich aber sagen, dass eine Bodenplatte universell besser einsetzbar ist.
#10
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Registriert seit: 16.02.2016
Swisttal
Obergefreiter
Beiträge: 64
Damit hast du auch theoretisch vollkommen recht. Nur ist das Ganze nicht allzu sehr praxistauglich. Es ist ja nicht so, dass die äußeren Heatpipes in der Luft hängen, die haben ja dennoch Kontakt zum Heatspreader.

Wenn du den Intel köpfen und ohne Heatspreader betreiben würdest, würde eine Bodenplatte die Hitze gleichmäßiger ableiten. Aber sobald du einen Heatspreader dazwischen hast, ungeköpft sowieso, ist der Unterschied innerhalb der Messtoleranz. Was da bremst, ist die Zahnpasta unter dem Heatspreader. Optimal wäre ein Kupferheatspreader mit Liquid Metal darunter und darauf dann einen HDT Kühler.

Übrigens fahren HDT Kühler auf AMD Chips ihre Stärken zwar auch zum Teil aufgrund der Chipfläche aus, aber vor allem weil die AMD Chips verlötet sind und ein Kühler mit Bodenplatte mehr Material zwischen Chip und Heatpipes aufbringt, Kupfer hin oder her. Wir machen in der Firma zu jeder neuen Generation unsere eigenen Praxistests, daher kann ich da auf Daten aus erster Hand zurückgreifen.
#11
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Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 11851
Zitat Performer;25758025
Wenn die CPU Ihren Hotspot mittig hat dann wird eine Bodenplatte die Hitze gleichmäßiger an die Heatpipes verteilen.
Da der IHS der CPU das aber auch schon macht sollten die Unterschiede nur minimal sein. Also keine Panik deswegen.

Richtig. In der Praxis ist das echt nur für Enthusiasten wirklich relevant und auch das eigentlich nur bei geköpften Cpus.
Davon abgesehen ist es ja nicht so als seien diese Kupferpipes jetzt ohne Bodenplatte, gleich thermisch voneinander isoliert. Interessant wäre da mal ein seitliches Wärmebild von dem Kühler in Betrieb damit man sehen kann ob sich die Heatpipes signifikant unterschiedlich stark erwärmen.

Allgemein ist es auch sinnvoll den Weg den die Hitze durch Material nehmen muss, so klein wie möglich zu halten denn das staut die Wärme.
#12
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Registriert seit: 16.02.2016
Swisttal
Obergefreiter
Beiträge: 64
Zumal die Hardcore- Enthusiasten für solch ein Wurst-Käs-Szenario sicher keinen EKL Brocken einbauen... :D
#13
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Registriert seit: 29.08.2008

Korvettenkapitän
Beiträge: 2075
Ok, vielleicht sollten wir bei dieser Diskussion noch zwischen HDT Kühlern ala Brocken 3 und "billig" HDT Kühlern unterscheiden.

Bei Letzteren sind meist deutliche Abstände zwischen den Heatpipes vorhanden und daher ist die Wärmeverteilung und Ableitung eher schlecht.

Um das mal klarzustellen: Ich persönlich nutze mit dem CoolerMaster Hyper 412S auch einen HDT Kühler.
Mit einem PhenomII X6 funktioniert das Ding einwandfrei.

Dennoch vertrete ich weiterhin die Ansicht, dass Kühler mit Bodenplatte einfach UNIVERSELL besser einsetzbar sind.
#14
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Registriert seit: 01.01.2015
€uropäische Union - Bairischer Sprachraum
Fregattenkapitän
Beiträge: 2672
Hoffentlich wird es wieder eine PCGH-Edition geben, den Kühler bzw dessen Lüfter kann ich in meinem Zweit-PC nicht mal unter last hören :)
Das Teil hat mir den glauben an LuKü wieder gegeben ;)
#15
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Registriert seit: 04.02.2005
Vlbg - Österreich
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 439
Zitat Morrich;25758134
Ok, vielleicht sollten wir bei dieser Diskussion noch zwischen HDT Kühlern ala Brocken 3 und "billig" HDT Kühlern unterscheiden.

Bei Letzteren sind meist deutliche Abstände zwischen den Heatpipes vorhanden und daher ist die Wärmeverteilung und Ableitung eher schlecht.

Ok, wenn die Heatpipes natürlich nicht aneinander liegen sondern noch durch einen Luftspalt getrennt sind, versteh ich das mit der Bodenplatte.
#16
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Registriert seit: 11.10.2013

Vizeadmiral
Beiträge: 6435
Zumindest auf einem LGA2011 Prozessor kann ich eindeutig sagen, dass es keinen Unterschied zwischen "gutem" HDT und Grundplatte gibt - ich hatte dazu mehrere Modelle da um das sagen zu können (TS140 Direct, TS120 Direcht, Macho Direct, Grand Macho, Macho 02 Rev B, Brocken 3 etc.)
Wie sich das einer 1151/1150 CPU weiß ich nicht, da könnten einige Heatpipes durchaus (zu) nah im Randbereich liegen...

Blöd bei HDT ist, das man quasi kein LM verwenden kann, da es ziemlich sicher ans ALU kommt
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