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Bei Thermaltakes ultra-flachem Engine 27 sind Kühler und Lüfter eins

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thermaltake

2015 berichteten wir über ein ungewöhnliches Kühlkonzept von CoolChip. Die "Kinetic Cooling Technologie" ersetzt die klassische Kühllamellen weitgehend durch einen metallischen Radiallüfter und spart so Platz. Mit dem Engine 27 bringt Thermaltake jetzt einen Kühler auf den Markt, der tatsächlich dieses Konzept umsetzt. 

Die Basis des Engine 27 ist eine vernickelte, runde Kupferplatte. Kühllamellen gibt es nur am Rand. Den Großteil der Fläche nimmt hingegen der Radiallüfter ein, der nicht etwa aus kunststoff, sondern aus einer Aluminiumlegierung besteht. Dadurch kann er selbst auch als Kühlkörper dienen. Durch den ungewöhnlichen Aufbau kann eine Bauhöhe von nur 27 mm (daher die Zahl im Produktnamen) realisiert werden. Der kleine Lüfter wird PWM-gesteuert und läuft mit 1.500 bis 2.500 U/min. Thermaltake verspricht zumindest im niedrigen Drehzahlbereich eine nur minimale Lautstärke. 

Allerdings kann auch der ungewöhnliche Aufbau die Physik nicht überlisten. Für die Kühlung von High-End-Prozessoren ist der Engine 27 nicht gedacht. Er sollte mit eher genügsamen Prozessoren, z.B. in HTPC-Systemen, gepaart werden. Thermaltake selbst gibt den Kühler für eine TDP von maximal 70 Watt frei. 

Aktuell wird der neuartige Low-Profile-Kühler Engine 27 noch nicht gelistet.

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Kommentare (21)

#12
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Registriert seit: 13.01.2004

Flottillenadmiral
Beiträge: 4304
Interessantes Konzept.. Wie wäre es, wenn man prinzipiell die gesamten Lüfter aus einem wärmeleitfähigen Material bauen und sämtliche Kühler damit ausstatten würde?
#13
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Registriert seit: 27.07.2015
Hannover
Kapitänleutnant
Beiträge: 1637
Zitat Hilikus;24955117
Ist ja spannend. Wie bekommt man denn den Lüfter in vernünftigen thermischen Kontakt mit der CPU? Der sollte ja so wenig wie möglichen physischen Kontakt haben, um mechanische Reibung zu reduzieren. Aber je weniger physischer Kontakt, desto schlechterer thermischer Kontakt. Zumindest prinzipiell. Wäre interessant, wie das angegangen wurde.
Auch ein Vergleich mit dem gleichen Kühler und Kunststoff Radiallüfter wäre interessant.


Soweit ich weiß gibt es ringförmig um die Lüfternabe angeordnete Rillen, in denen der Lüfter läuft. Das sieht man auf Bild 8 der Fotostrecke.
So gibt es zwar keinen direkten Kontakt, wohl aber eine Oberflächenvergrößerung und sehr kleine Spaltmaße, dass auch über die Luft dazwischen eine signifikante Wärmemenge übertragen wird.
#14
Registriert seit: 09.09.2008

Vizeadmiral
Beiträge: 6663
Zitat Hilikus;24955117
Ist ja spannend. Wie bekommt man denn den Lüfter in vernünftigen thermischen Kontakt mit der CPU?


Danke, wenigstens mal einer der das hinterfragt.

Diese Frage stelle ich mir auch, die einzige möglichkeit die mir einfällt wäre, die wärmeübertragung mit einem Fluid zu realisieren.
Allerdings würde das abdichten nicht ganz einfach werden könnte ich mir vorstellen.
#15
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Beiträge: 12471
Die Wärmeübertragung war schon immer die Crux dieses Prinzips (das Prinzip wurde als Prototyp definitiv schon mehrfach vorgestellt, sogar hier im Luxx). Darum ist es umso spannender wie sich das Teil praxisnah schlägt.
Das mit den Rillen ist tatsächlich neu.

Fluid wäre schwierig, denn das würde sich mitdrehen und somit durch die Fliehkraft nach aussen geschleudert. Dichtungen die das Entweichen dann verhindern, würden viel zu viel Reibung erzeugen.
#16
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Ich hatte darüber nachgedacht, wg. einem Testsample anzufragen. Allerdings wird der 4790K unseres Testsystems mit 88 W TDP angegeben, die max. TDP des Kühlers wird also klar überschritten.
#17
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Zitat NasaGTR;24954809
Hat Thermaltake das Konzept wirklich zusammen umgesetzt oder haben die das Kopiert?


Ich glaube das Prinzip haben die schon vor Jahren vorgestellt, aber erst jetzt kommt was kaufbares dabei heraus. Interessant ist es dennoch.
#18
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Flottillenadmiral
Beiträge: 4304
Die hätten eigentlich zumindest ein grobes Gitter drüberstecken können - wenn man mit den Fingern unabsichtlich in den Lüfter kommt, war's das..
#19
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Registriert seit: 30.07.2001

Stabsgefreiter
Beiträge: 304
Glaube ehrlich gesagt nicht an ein konkurrenzfähigen Kühler. Die Crux ist die Wärmeübertragung an den Rotor. Bin skeptisch, ob Strahlungswärme und Luftübertragung da ausreichen.
Es gibt etliche extrem flache Kühler mit Radial- oder normalem Lüfter - die bisher allerdings als Boardkühlung eingesetzt wurden.
- Asrock X99 Extreme 11
- Foxconn C51XEM2AA 590 SLI
- DFI LAN Party UT NF680I LT SLI-T2R
#20
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Vizeadmiral
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Die übertragung lässt sich eigentlich recht einfach berechnen. Das hat schon einen Grund warum die max. TDP beschränkt ist. Was anderes als ne lowpower-CPU würde ich auch nicht kühlen damit. Alles andere wird wahrscheinlich gut warm...Dafür ist der Stylefaktor ganz ordentlich ;)

Gesendet von Unterwegs
#21
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Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12471
Zitat B.XP;24964218
Die übertragung lässt sich eigentlich recht einfach berechnen. Das hat schon einen Grund warum die max. TDP beschränkt ist. Was anderes als ne lowpower-CPU würde ich auch nicht kühlen damit. Alles andere wird wahrscheinlich gut warm...Dafür ist der Stylefaktor ganz ordentlich ;)

Also 70W sind nun jetzt nicht wirklich "low power" würde ich mal sagen. Natürlich muss man dabei beachten dass das bei CPUs als TDP angegeben ist, oft deutlich unter dem liegt, was die CPU unter prime95 verbrät.
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