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Raspberry Pi 3 Model B+ im SO-DIMM-Format vorgestellt

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raspberry3bplusDie Raspberry Foundation hat mit dem Compute Module 3+ (CM3+) eine neue Möglichkeit für den Einsatz eines Raspberry-Pi im Industriesektor vorgestellt. Eine Besonderheit des CM3+ ist die Tatsache, dass es in einem DDR2-SO-DIMM ähnlichen Slot betrieben wird. Dieser befindet sich auf einem einfachen sogenannten Carrier-PCB, auf das eines der neuen CM3+ dann aufgesteckt wird.

Das CM3+ ist prinzipiell nichts anderes wie ein Raspberry Pi 3 Model B+ in einem anderen Format. Die Strom- und Spannungsversorgung erfolgt über den Steckplatz. Zum Einsatz kommt ein BCM2837A1 mit vier Kernen auf Basis der ARM-Architektur. Der Takt wird für das CM3+ allerdings von 1,4 auf 1,2 GHz reduziert. Dem SoC zur Seite stehen 1 GB an Arbeitsspeicher.

Der Prozessor kommt ohne jegliche Kühlung aus und soll in Umgebung von -20 bis +70 °C betrieben werden können. In wärmeren Umgebung ist aber sicherlich eine Belüftung notwendig, da der Prozessor sonst schnell seine maximale Betriebstemperatur von 80 °C erreicht. Auf dem CM3+ soll der BCM2837A1 aber in der Lage sein, länger seine maximale Leistung abzurufen.

Das Compute Module 3+ wird es in vier Ausführungen geben. Das CM3+/Lite kommt ohne jeglichen Flashspeicher auf der Platine aus und kostet 25 US-Dollar. Das CM3+/8GB ist mit 8 GB eMMC ausgestattet und kostet 30 US-Dollar, für 5 US-Dollar mehr gibt es das CM3+/16GB mit 16 GB Flashspeicher und für noch einmal 5 US-Dollar zusätzlich gibt es das  CM3+/32GB mit 32 GB Speicher. Maximal kostet ein CM3+ also 40 US-Dollar. Das Carrier-PCB mit den gewünschten Anschlüssen und Pins kommt natürlich noch hinzu. Die Raspberry Foundation bietet seit gestern ein Compute Module Development Kit mit Carrier-PCB an. Einen Preis dazu gibt es aber noch nicht.

Das Compute Module 3+ soll bis in den Januar 2026 erhältlich sein und unterstützt werden. Damit sei eine lange Nutzungsdauer der Hardware garantiert. Alle weiteren Daten gibt es im Datenblatt zum CM3+ (PDF).

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