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Intel zeigt Optane 3D XPoint SSD und SSD-DIMM-Implementation

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intel3Kurz vor dem Intel Developer Forum im Sommer präsentierte Intel seine neue 3D-XPoint-Speichertechnologie, welche um den Faktor 1.000 effektiver sein soll als aktuelle Flashspeicher. Bei der 3D-XPoint-Technik kommen keine Transistoren mehr zum Einsatz, sie ist wie ein 3D-Schachbrett aufgebaut. An den Schnittpunkten der Bitlines und der horizontalen Wordlines befinden sich die Speicherzellen. Auf diese Weise können die Speicherzellen unterschiedlich angesprochen werden. Daraus ergeben sich deutlich schnellere Lese- und Schreibdurchsatzraten bei einer niedrigen Latenzzeit.

Auf dem IDF 2015 wurden erste Leistungswerte gezeigt. Vergleichsbasis war die Intel DC P3700 mit unbekannter Kapazität, ebenfalls eine PCI-Express-SSD. Diese kam in einem unbekannte Szenario auf 10.600 IOPS, während die SSD mit 3D-XPoint-Speicher 77.100 IOPS erreichte. Nun wurden auf der Oracle OpenWorld Konferenz neue Leistungswerte präsentiert und auch hier kam eine Intel DC P3700 als Vergleichsbasis zum Einsatz. Auf der Bühne bei Oracle standen nun aber zwei spezielle Anwendungsfälle im Fokus (sogenannte Applikation Stacks), auf die das Unternehmen aber nicht näher eingehen wollte. Bei der Demo erreichte die Intel DC P3700 15.900 IOPS bei einer Latenz von 58 µs. Die Intel Optane SSD kommt auf 70.300 IOPS bei einer Latenz von nur 9 µs. Im zweiten Test fiel das Ergebnis noch besser aus. Von 13.400 IOPS und 73 µs geht es auf 95.600 IOPS und wieder einmal 9 µs. Aber diese Leistungsverbesserung ist nicht die eigentliche Neuerung, denn ähnliche Werte haben wir bereits gesehen.

Benchmarkvergleich zwischen Intel DC P3700 und Octane SSD mit 3D XPointBenchmarkvergleich zwischen Intel DC P3700 und Octane SSD mit 3D XPoint

Benchmarkvergleich zwischen Intel DC P3700 und Optane SSD mit 3D XPoint

Die wirkliche Neuigkeit ist die Tatsache, dass Intel erstmals einen DIMM-Speicher auf Basis von 3D XPoint gezeigt hat. Bereits gegen Ende des Jahres will Intel solchen DDR4-Speicher an Tester ausliefern, während mit einer Markteinführung nicht vor Mitte bis Ende des kommenden Jahres zu rechnen ist. Dabei soll der DIMM-Speicher mit 3D-XPoint-Techologie mit klassischem Flash-DIMM kombiniert werden, um die Vorteile der Geschwindigkeit und mit den geringen Kosten und der großen Kapazität von Flashspeicher zusammen zu bringen. Konkret angesprochen wurde dabei ein Dual-Socket-Server, der bei beiden Speichertypen auf einen gemeinsamen adressierbaren Speicher von 6 TB kommt. Da es sich beim 3D-XPoint-Speicher um einen nicht flüchtigen Speicher handelt, wird dieser verschlüsselt. Ansonsten könnten die DIMM-Speicher einfach aus dem Sockel gezogen und ausgelesen werden.

DIMM-Speicher mit 3D-XPoint-Technologie
DIMM-Speicher mit 3D-XPoint-Technologie

Sowohl die ersten Optane-SSDs wie auch erster Optane-SSD-DIMM werden erst im kommenden Jahr erwartet und zunächst wird sich Intel auch auf den Enterprise-Markt konzentrieren. Hier können die Vorteile des Speichers am besten ausgespielt werden und auch hinsichtlich des zu erwartenden Preises ist dieser Markt deutlich flexibler. Bis Endkunden also in den Genuss des neuen Speichers kommen, wird noch etwas Zeit vergehen.

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