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Toshiba entwickelt keine klassichen NAND-Bausteine mehr

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toshibaDer Chiphersteller Toshiba/SanDisk zählt zusammen mit Samsung sowie Intel/Micron zu den größten Herstellern bei NAND-Bausteinen. Aufgrund der immer weiter fallenden Preise für SSDs steigt die Nachfrage nach Speicherchips immer weiter an. Wie Toshiba nun jedoch bekannt gegeben hat, wird das Unternehmen keine Entwicklungskosten mehr in die klassischen NAND-Bausteine investieren. Die herkömmlichen Speicherchips seien mit dem aktuellen Produktionsprozess von 15 Nanometern bei der Effizienz an der Grenze angekommen und eine weitere Verkleinerung der Strukturbreite würde keinen Nutzen nach sich ziehen.

Stattdessen möchte sich Toshiba zusammen mit SanDisk auf die Entwicklung von 3D-NAND-Beusteinen konzentrieren. Die gestapelten Speicherbausteine boten ein höheres Potential als der planare NAND-Speicherm weshalb man künftig nur noch gestapelte 3D-NAND entwickeln und produzieren wolle. Wir hatten auch erst vor wenigen Tagen berichtet, dass Toshiba und SanDisk neue 3D-Speicherbausteine mit bis zu 48 Lagen angekündigt haben.

toshiba 3D nand

Neben Toshiba wird auch Micron den klassischen NAND-Speicher nicht weiterentwickeln und ebenfalls auf die gestapelten Chips setzen. Zwar hat Samsung eine derartige Aussage noch nicht getroffen, da das Unternehmen mit seinem 3D-NAND jedoch als Pionier gilt, dürfte auch bei Samsung der zukünftige Weg nur noch auf den gestapelten Speicherchip ausgelegt sein.

Somit werden die planaren Speicherchips wohl bald komplett aus dem Markt verschwinden. Da sowohl die Produktionskosten aufgrund der höheren Speicherdichte niedriger ausfallen sowie die Ausdauer und Geschwindigkeit der einzelnen Speicherzellen höher ist, dürfte der Kunde sich über diese Entwicklung freuen.

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Kommentare (7)

#1
Registriert seit: 18.05.2015

Banned
Beiträge: 62
Man wird gleich den Artikel unter einem Vorwand closen. ;)
http://www.hardwareluxx.de/community/f227/nand-kleiner-als-15nm-ist-angeblich-unwirtschaftlich-1083280.html

Schön, dass es nun auch offiziell bei HWL durch sickert.

Natürlich lässt das Rückschlüsse auf ältere Produkte anderer Hersteller zu. Es war aber seit vielen Jahren bekannt, dass es unter 15nm sehr eng wird.
#2
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Bootsmann
Beiträge: 759
"Da sowohl die Produktionskosten aufgrund der höheren Speicherdichte sowie die Ausdauer und Geschwindigkeit der einzelnen Speicherzellen höher ist, dürfte der Kunde sich über diese Entwicklung freuen."

Diesen Satz bitte noch einmal überarbeiten!
#3
Registriert seit: 05.03.2007

Kapitän zur See
Beiträge: 3559
Jeder Kunde freut sich doch, wenn man mehr blechen darf..
Oder es war ein neues Statement - dann verdienen Die Redakteure wirklich tz viel.
#4
customavatars/avatar7658_1.gif
Registriert seit: 26.10.2003
Allgäu
Admiral
Beiträge: 10574
Zitat Richard Penniman;23754491
Man wird gleich den Artikel unter einem Vorwand closen. ;)



Gähn :sleep:
#5
Registriert seit: 18.10.2007

Hauptgefreiter
Beiträge: 214
Ich tät es eher closen,weil da eine menge Mumpitz steht.
#6
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 13348
Das ist doch nichts neues und die Entwicklung von 3D NAND wurde schon vor Jahren genau deswegen eingeleitet, weil es absehbar war, dass man die Reduzierung der Strukturen von planaren nicht ewig weiterführen kann, die Datendichte aber weiter gesteigert werden muss, wenn man die Kosten pro GB weiter senken will. Da hängen nur die anderen Hersteller Samsung gewaltig hinterher die schon seid 2013 ihr 3D NAND (welche Samsung V-NAND nennt) in SSDs verkaufen und manchen nun entsprechend viel Wind darum, weil sie dem Ziel endlich nahe sind.
#7
customavatars/avatar87890_1.gif
Registriert seit: 24.03.2008
Heidelberg
Moderator
A glorious mess!
Beiträge: 4845
Sehr schön. Dann sind ja alle Hersteller dabei.
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