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Qualcomm und TSMC sollen Probleme des Snapdragon 810 gelöst haben

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qualcommIn den letzten Monaten gab es immer wieder Gerüchte, dass Qualcomms neustes Flaggschiff Snapdragon 810 mit Problemen zu kämpfen hat. Der SoC soll unter Volllast schnell überhitzen und zum Schutz automatisch die Taktfrequenz verringern, sodass dem Nutzer nicht mehr die volle Leistung zur Verfügung steht. Qualcomm hat die Probleme immer wieder dementiert und davon gesprochen, dass der Snapdragon 810 die versprochene Leistung bereitstellen kann. Wie nun eine nicht näher benannte chinesische Quelle meldet, soll Qualcomm zusammen mit dem Auftragsfertiger TSMC jedoch an dem Problem gearbeitet und eine Lösung gefunden haben. TSMC stellt im Auftrag für Qualcomm den Chip her und konnte angeblich durch sein Know-how das Unternehmen bei der Problemlösung unterstützen.

Jedoch soll es nun deshalb zu einer Verzögerung der Produktion kommen. Der Snapdragon 810 soll nicht wie ursprünglich geplant bereits zum jetzigen Zeitpunkt an die Kunden ausgeliefert werden, sondern erst ab Ende März zur Verfügung stehen. Die Massenproduktion soll demnach Mitte März starten. Somit werden erste Geräte mit dem Prozessor wohl auch nicht vor diesem Zeitpunkt im Handel sein.

qualcomm snapdragon 457

Da LG bei seinem G Flex 2 jedoch auf diesen Prozessor setzt und eine Verfügbarkeit schon vor Ende März angegeben hat, könnte das Smartphone aufgrund der Produktionsverschiebung nicht rechtzeitig den Handel erreichen. LG hat sich bisher zu einer möglichen Verzögerung noch nicht geäußert.