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Erste 7-nm-Chips von TSMC sollen 2018 kommen

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tsmc logoTSMC plant den Start von Chips aus dem 7-nm-Prozess für Anfang 2018. Laut dem Unternehmen hätten 20 Unternehmen starkes Interesse an der feineren Strukturbreite und bereits 2017 sollen die ersten Testsamples in 7 nm von den Bändern laufen.

Mit dem neuen Produktionsprozess sollen die SoCs laut TSMC um 60 % dichter gepackt sein als dies beim kommenden 10-nm-Prozess der Fall ist. Damit würde man den Chipdesignern ermöglichen, noch mehr Transistoren auf gleicher Fläche zu positionieren und damit die Leistung noch weiter zu erhöhen. Weiterhin sei durch die feinere Strukturbreite mit einer Energieeinsparung von 30 bis 40 % zu rechnen, was vor allem der Akkulaufzeit zugute kommen dürfte.

gebaeude tsmc

Aktuell produziert TSMC seine Chips noch im 16-nm-Prozess. Die Serienfertigung von Chips aus dem 10FF-Verfahren (10 nm FinFET) soll im zweiten Quartal 2017 erfolgen. Laut TSMC eignen sich 95 % der bereits vorhandenen Anlagen sowohl für 10- als auch für 7-nm-Chips und somit müsste der Auftragsfertiger für eine Verkleinerung des Produktionsprozesses nur wenige Umbauarbeiten vornehmen. Ob die Serienproduktion mit dem 7FF-Verfahren allerdings tatsächlich Anfang 2018 starten kann, bleibt abzuwarten. Schließlich müssen dafür erst einmal die Produktionsstraßen mit dem 10-nm-Prozess angefahren werden, bevor TSMC eine nochmals kleinere Strukturbreite seinen Auftragsgeber anbieten kann. In der Vergangenheit kam es bei der Umstellung auf einen feineren Fertigungsprozess öfters zu Problemen und der geplante Zeitplan konnte dadurch nicht immer eingehalten werden.